PCB教材-16电测

1、十六m16.1 前言在PCB的裂造谩程中，有三（0P皆段，必i（做就1 .内唇食虫刻彳爰2夕卜屑路食虫刻彳爰3成品随著路密度及唇次的演迤,优曾罩的治具,到今日的泛用治具测及醇18材料 轴助悬的就是及早彝？&功能缺陷的板子，除了可 rework, 或可分析探言寸，做悬 裂程管理改善，而最就是提高良率降低成本。16.2 悬何要测就亚非所有裂程中的板子都是好的，若未符不良板显分出来，任其流入下 裂程，刖势必 增加if多不必要的成本.USPCBlffi造史，可以樊琪良率一 直在提高。裂程控制的改善，幸艮 座的降低，以及改善品II的ISSURE持迤行著，因此才曾逐次的提高良率。A.在18子崖品的

2、生崖谩程中，封於因失败而造成成本的揖失估言十，各P皆段都不同。愈早 樊琪挽救的成本愈低。圄16.1是一普遍被接受的3g估因PCB在 不同P皆段被樊垣不良畤的 福救成本,耦之悬"The Rule of 10'S"聚一曾罩的例子，空板裂作完成，因断路在畤因故未测出，刖板子出1T至客户黜装,所有零件都已装上，也谩及IR重熔，郤在畤 窗某一般客户曾空板裂造公司 n舒1零件揖壤费用、重工费、awSo但若於空板就彝？I,刖做他即可，或is多幸艮座板子。is若更不幸 装配彳爰的未彝？I,而ai整部uffiL ts«汽串都黜装成品再做 就才揖失更惨重，有可能逋客户都曾失去

3、。PCBB.客户要求 百分之百的18性黑乎己是所有客户都曾要求的迤格。但是裂造商典客户必i（就就修件典测方法连成一致的规格.下列是襄他雨方面i（清楚嘉 下的i测翻at料来源典格式2侧件如重屋、霜流、余自及逋通性3 .治具裂作方式典退黑占4 .章5修祷规格C.裂程整:控 在PCB的裂造谩程中，通常曾有23次的100%fflIC再符不良板做重工， 因此，就站是一他最佳的分析裂程的题黑占的资料搜集的地方。由统言十 断，短路及其他 余色曲题的百分比，重工彳爰再分析彝生的原因，整理适些 tttt,再利用品管手法来找出的 题的根源而at以解决。通常由适些数at的分析，可以营帚纳下面襄他槿m 而有不同的解决

4、方式。1 .可营帚纳成某特定裂程的曲题，譬如逋底材料都凹陷的新路，可能是屋板 琪境不?黑（含 板上残月蓼）造成；局部小面稹乾阐的余田或断路比例高，刖有可能是乾膜曝光抬面吸真空局部不良的曲题。褚如此m 由品管或 裂程工程肺做上的判断，就可解决某些裂程 操作上的曲题。2 .可营帚成某些特别料虢的曲题，适些曲题往往是因客户的规格和JS内裂程能力上的某些街突，或者是资料上的某些不合理的地方，因而曾特别突出道（0料虢裂造上的不良。通常适些曲题的呈？I, iOS魔一段的畤 及一些数量以上，由测副»琪出它的曲题，再金十 封此力蜀立料虢加以改迤，甚至更改不同的裂程。3 .不特定JB於作渠疏忽或裂程能

5、力造成的不良，适些曲题就比敕困I8去做营帚纳分析。而必i（优成本和攫利差H来考量因悬有可能i（添H段借或另做工治具来改善。d.品si管制 测制at料的分析，可做品管系统is言十的参数或改建的依摞,以不断的提昇品n,提高裂程能力，降低成本.16.3 就不良槿I®A.短路定羲：原1S言十上，雨僚不通的醇彝生不的通18情形舁，BI 16.2B,新路定羲：原1S言十，同一退路的任何二黑占通雷的，郤彝生了断18的情形MBI 16.3 a,b)C.漏ft (Leakage)不同退路的醇H,在一高抗的通路就下，彝生某槿程度的逋通情形, JB於短路的一槿。其彝生原因，可能悬高隹子污染及漏氧。16.4

6、 ft测槿I®典IS借及其逗撵重测方式常见有三槿：1再用型(dedicated) 2.R用型(universal) 3.来金十型(moving probe), 下面曾逐一介貂。决定何槿型式，要考ft下列因素：1.待 测数量2.不同料虢数量3.版别建更I®®繁度4.技利1隹易度5.成本考量。 圄16.4是数量的多寡、测槿I®及成本的信割系圄16.5刖是裂程技衍i（求典测方式槿I®的信割系。另外有一些特殊方式,也曾曾述A.寡用型（dedicated）ffllS寡用型的方式之所以取悬寡用型，是因其所使用的治具 （Fixture）僮逾 用一槿料虢，不同

7、料虢的板子就不能测，而且也不能回收使用.（金十除 外）a.逾用1侧流!占帆 罩面10,240黑占，11面各8,192黑占以内都可以测2测就密度，0.020" pitch以上都可测，虽隹然探金十的裂作愈来愈余田,0.020" pitch以下也 可测,但一成本趣高，且定度敕差，适些都曾影簪使用何槿方式的决定.b. W 其位是最便宜的一槿，随测副停占数的多寡格有所不同，徙台酹40到200 离不到。若再i（求自勤上、下板及分I®良品，不良品的功能，刖«格更高。c.治具裂作 治具裂作使用的资料,是由CAD或Gerber的netlist所生，所以退黑占、 褊虢、懿克

8、力测金十篮用的4s孔带（含SMT各焊塾自勤打带）以及测程式 等都由1SS来 加以虑理。1裂作程序:退黑占一屋克力（18木板）48孔一屋金十套一一插金十一套 FR4板。2金十的槿及退撵 琪有金十虢2,1,0,00,.一直到6（0 0都有Rtch愈小愈多0的金十.IM 16.6是各I®型探金十及逾用方式.逋用一醇闾豆场钻污染之 pc板或穿刺污案回湖第一金手指及理塾 破片接NL不圈牙印一金手指反理整鬻橙赣.不修牙印卸就一蹿里芯货第刷贰，不沾茨及污染物池就一厚草通融跟潮过.不沾夜及污染特剌就一金手揖员牌整 破1T厦统r不留牙印捌就一接埋脚，端子健拉柱悍钻员悍壁图肮一直穿孔姆叠不沾加座号活袅物

9、卸就一尊制月岸粘.污杂之PC场霸磬剌污染局%的国糜李硒找出襟型板一言出tie料一 K始就e.找黑占、修祷找黑占方式有雨槿1是手裂黑占位圄，用透明Mylar做出和板大小一檬的各黑占位置及褊 虢，或按 K序以逋接。2利用襟黑占械及工作站，在螯幕上，K示曲题之,即可立即封照板而找正碓的位置 襟示出正碓位置彳爰即迤行碓修祷，而彳爰再迤行重测，碓的谩程中，通常曾以三用fBS做工具来判断。f.僵,缺黑占fi黑占：IRunning cost 低2正速快缺黑占：1治具H2.set up 慢3.技衍受限B.汉;用型(Universal on Grid)测a. Universal Grid觐念早於1970年代就被

10、介都！，其基本理谪是PCB路Lay-out以 Grid(格子怵段言十，Grid之0.100".闻Bl 16.7或者以密度觐黠来看，是100points/in2,flff 彳爰沿用此一(念，路密度，就以Grid的距雕耦之.板子H测方式就是取一 G10的基材做 Mask,4s满on grid的孔，只有在板子的黑占才插金十，其绘不插.因此其治具的裂作曾易快 速,其金十且可重褪使用SINGLE DENSITY DOUBLE DENSITY QUAD DENSITY,100- - E/17 a- < < < M .6%E o_A - aEE FBB1Biao I-1-1 BB

11、S -0-0-02 ?<)-.iQ;<>'"ia/in i Q - o - 01nt0。<>；It .lln-Ts ±i s q I 1 1X36。 Q 6oo50T” ri-.0则b. On-grid test 若板子之 lay-out,其孔或 pad 皆 on-grid,不管是 0.100",或 0.050”其测 就叫on-grid测就冏!不大.且HI 16.8c. Off-grid test垣有高密度板其IW距太密，已不是on-grid鼓:言十廊Off-gridJUJB16.9其fixture就要特殊IS言十.d.先迤的测IS奥修未甫都由技利1人H在CAM Workstation上就行.由key- board或mouse来移勤x,y座襟，多唇板各屑次之路以不同IS色重叠K示在螯幕上，因此找黑怖非常曾易.e.僵,缺黑占fi黑占：1.治具成本敕低2.set-up畤短檬品，小量16逾合.3.可测敕高密度板 缺黑占：1段催?成本高2.敕不逾合大量HC.来金十测14 (Moving probe)a.不iOffi作昂的治具，其理谪很曾覃僮i(雨