PCB点检表增加工艺审查讲解

1、SieyuanPCB点检表PCB点检表单板名称PCB文件编号签字PCB设计PCB复审日期日期注：项目不需确认填-”；满足要求填“Y;不满足要求填但需在备注栏记录详细内容。阶 段项 目序 号检查内容自 查复 审评 审备注前 期1确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等）丫2确保PCB网表与原理图描述的网表一致YS MT 切 换 评 估切 换 需 求1元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C , 10秒钟的高温丫2确认是否超过设备的加工范围：最大 PCB尺寸为 460m由400mm ,最小 PCB尺寸为50mnX 80mm。丫3是否需要增加工艺边， 工艺边的宽度应不小于 5mm

2、。单板上至少要有足够的传送带位置空间。丫4单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm oN根据实际不需要5SMT机器高度限制，选用的 SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度 H须三12mm丫6对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。N有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要 平行。7基准点（mark point ）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。丫8CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。丫PCB 布 局拼 板 设 计11.PCB是否采用拼板设计不做拼板22.根据PCB板的类型，确

3、认采用 V-Cut还是邮标孔。不做拼板33.板边有无 mark 点。不做拼板44.是否会对分板造成困难。不做拼板55.焊盘周围5mm内不应被设计 V-Cut和邮标孔不做拼板外 形6所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面O丫7比较外形图，确认 PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确丫布 局8使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的 chip料不要与较高连接器和元件靠太近丫9所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面O丫10数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审丫11时钟器件布局是否合理丫12高速信号器件布局是否合理丫13IC器件的去耦

4、电容数量及位置是否合理丫14保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理丫15是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮丫第i页16较重的元器件，应该布放在靠近 PCB支撑点或支撑边的地方，以减少 PCB的翘曲Y17对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源Y18器件高度是否符合外形图对器件高度的要求Y19在PCB上轴向插装较高的兀件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固 定焊盘Y20金属壳体的兀器件如散热器、屏敝罩等，特别注意不要与其它兀器件或印制导线相碰，要留有足够的 空间位

5、置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路Y21SMD放置方向应垂直于波峰焊时 PCB传送方向N暂不考虑22高器件之间无矮小器件，高度 > 10nm器件之间5mm内不能放置贴片器件Y23插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确Y24Via hole焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。Y25表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适Y要求见设计规范的附录FPC B 布 线E MC 与 可 靠 性1布通率是否100%Y2时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（ SI约束）要求Y包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠 板设计，没有把握时，应咨询资深工程师

6、3各类BUS是否已满足（SI约束）要求Y4E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求YEMC设计准则、ESD设计经验5时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路Y关注电源、地平面出现的分割与开槽6电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚 1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）Y最小化电源、地线的电感7芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽>0.2mm （8mil）,尽量做到0.25mm（10mil ）Y8电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象N电源平面较多通道比较狭窄9PCB上的工作地（数字地和模拟

7、地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理Y没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方 面的专家10单点接地的位置和连接方式是否合理Y11印制线路板的走线应尽可能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布 线密度高的情况下会影响电气性能；Y间 距12SMD器件之间的距离不小于 0.3mm ,插件周围0.7mm范围内不能有其它器件。Y13相邻零件且高度超过2.7mm ,零件本体需有 4mm rework空间。Y14电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。Y15不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则Y注意高di/dt信号16印制线路板上同时有高压

8、电路和低压电路，高低压线路之间的距离应在3.5mmY17差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制Y18印刷线路板导线的宽度和间距应该符合电气要求Y要求见设计规范的附录C19铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mmY20内层地层铜皮到板边 12mm ,最小为0.5mmY21内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则（地层的外框要大于电源层20H）NPCB点检表第2页Sieyuan焊 盘 出 线22对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm (12mil)可以不加考虑

9、Y射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可23当密间距的SMT焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊脚中间直接连 接。Y24过孔元件焊盘的直径和内孔直径尺寸设计符合要求。Y同上25焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状。Y26线路应从SOIC、PLCG QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出，SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线。Y过 孔27钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8Y28所有不测试的 via hole应该用Solder Mask 盖住。Y29过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂Y30在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗

10、的过孔与焊盘的间距应大于 0.5mm (20mil),绿油覆 盖的过孔与焊盘的间距应大于 0.15mm (6mil),方法：将 SameNetDRC打开，查 DRC,然后关闭SameNetDRC)Y禁 布 区31金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y32安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y33螺钉孔、钏钉、自攻螺丝的禁布区范围：M2螺钉，禁布区直径为 7.1mm ; M5螺钉，禁布区直径为12mm。Y大 面 积 铜 箔34若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm (12mil)、间

11、距 0.5mm (20mil)N四层板不在表面覆铜箔35大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋， 再考虑全连接36大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜(孤岛)Y37为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。N四层板，不在Top和Bottom层表面覆铜测 试 点38各种电源、地的测试点是否足够N采用LED指示灯，未加测试点39测试点是否已达最大限度N采用LED指示灯，未加测试点40TestVia、TestPin的间距设置是否足够N采用LED指示灯，未加测试点41测试点的大小、间距、走线是否无

12、误。如测试点为drill hole考虑背面是否有芯片会受到影响。N采用LED指示灯，未加测试点丝 印42PCB要有公司名称、文件号及版本标识NSieyuan , SYX.XXX.XXX, Ver: X.XX43PCB丝印是否清晰、准确、位置是否符合要求Y要求见设计规范的附录E44条码框下面应避免有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔Y无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm过孔45器件位号是否遗漏, 位置是否能正确标识器件Y46所有零件皆须有文字框 ，其文字框外缘不可互相接触、重迭.零件标不极性后文字框或标识要明显且外缘不可互相接触、重迭Y要求见设计规范

13、的附录A47打开阻焊、检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否YPCB点检表第3页Sieyuan只有两个：向上、向左）48背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向出 加 工 文 件孔 图1加工技术要求的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确2叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠 板图的层名与其光绘文件名是否一致加工技术要求3孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）4孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确文 件 齐 套1PCB文件：产品型号规格-单板名称-版

14、本号.*2PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log ）391-92总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zipPCB点检表SieyuanSieyuanPCB点检表设计规范的附录A公司对元器件文字符号(REFDES)的统一规定兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T接触器KM测试点(焊盘)TP晶体振扬器、谐振器Y插头、插座J开关S电池GB滤波器Z电感器、磁珠L模块电源MP电容器C熔断器FU电阻器R三极管Q电位器RP二极管、稳压二极管D排阻RR发光二极管DL热敏电阻RT指示灯HL压敏电阻RV继电器K蜂鸣器VD集成电路

15、、三端稳压块U光耦ISOTVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP数码管LVDS电流互感器CT电压互感器PT设计规范的附录 B器件间距要求PLCG QFP、SOP各自之间和相互之间间隙 >2.5mm (100mil)。PLCC QFP、SOP 与 Chip、SOT 之间间隙1.5mm (60mil)。回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰夕Chip、SOT 相互之间的间隙 >0.8mm ( 32mil )和 1.2mm (47mil),Q桂送方向传送方向口 B1K锂电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil)。见下图:传送方

16、向BGA外形与其他元器件的间隙 > 5mm (200mil )。PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙> 3mm (120mil )。表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该2mm(80mil)以上。元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)SieyuanPCB点检表设计规

17、范的附录C内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm（mil）板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔距边最小尺寸一般边>0,5(20)>0,5(20)导槽边>1(40)导轨深+2拼板分离边V槽中心> 1(40)> 1(40)邮票孔孔边>0,5(20)>0,5(20)距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5（20）（隔离圈）0.3（12）（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80)扳手活动区不能布线设计规范的附录DPCB布线最小间距要素推荐使用的最小间距高密板最小间距（局部、谨慎使用）linetopin0.2mm (8mil)0.127mm (5mil)

18、viatopin/via/line0.2mm (8mil)0.127mm (5mil)shapetoline&pin0.3mm (12mil)0.25mm (10mil )shapetoshape0.5mm (20mil )0.3mm (12mil)Testvia/pintoline/shape0.5mm (20mil )0.38mm (15mil )Testvia/pintoPin/via0.5mm (20mil )0.38mm (15mil )Testvia/pinto 器件体1.27mm (50mil)0.97mm (38mil )Testvia&pinto 板边缘3.1

19、2mm (125mil)3.12mm (125mil )Testvia&pinto 定位孔5.08mm (200mi)5.08mm (200mi)设计规范的附录E丝印字符大小（参考值）字符字的高度字的宽度字的线宽字间距背板PCB编码2.54mm (100mil)2mm (80mil)0.5mm (20mil)0.25mm (10mil)单板PCB编码2mm (80mil)1.5mm (60mil)0.25mm (10mil)0.2mm (8mil)器件位号及说明文字1.27mm (50mil)0.9mm (35mil)0.2mm (8mil)0.13mm (5mil)器件位号（小号字）

20、1mm (40mil)0.8mm (30mil)0.15mm (6mil)0.1mm (4mil)设计规范的附录F器件封装制作要求器件封装制作要求:PCB点检表a.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸 脚中心距=0.5mm 时，取0.4mm。b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸 取 0.4mm 。a (toesolderfillet ) =0.40.6mm 且大于 1/3 引脚厚度 H。器件引b (heelsolderfillet ) =0.40.6mm 。器件引脚中心距 <=0.5mm 时,c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸c (sidesolderfillet ) =00.

21、2mmSieyuan设计规范的附录G通孔制作要求一般通孔直接大于管脚直径 0.20.5mm ,考虑公差适当增加，确保透锡量好器件管脚直径（D）增加范围(F)PCB焊盘孔径D<=1.0mm0.15mm 一0.3mmD+F1.0mm<=D<=2.0mm0.2mm 0.4mmD+FD>=2.0mm0.2mm0.5mmD+FSieyuanPCB点检表设计规范的附录HSMD贴片元件工艺要求SMD电阻元件尺寸封装名称L(mni)5 (mm)strain)T(mm)H (mm)minIWXmin呱LKminrikiixmin(1WXronxO4O2R1I. L0,40.7。.钻0.

22、fi0. 10.30.4OHO；钺1.51.70.7L110.70. 950. 156 40.6OHOSk1+K52.150.551.盟L 1L40. 15dti5Q 65壮佩i3+05035L而I醛.45,750. 250, 750, 711210R3.053.351.552.鸵2.42. 640.250. 75C. 71如OH5.15& 15922. 262, 650. 350.850. 712F512R氏15出454.4月6.22工064350二需0. H5Q 71SMD电阻的焊盘尺寸Y(nwi>Cfim)七域网格封装名称Z(min)G(moi)X(ian)rofrcT【网格单兀号码）040ZR2a 20.40. 70.9L 32X4OftOSR2.80.611. 11, 74X6ofioik w3.20.80. 71.224X60W5R3.20.61. 5L 31.94XS0805R 宵3.60.81L42. 24X8i2(krd.d.2J.HJ.fi2,S-IX 101206K-*4.fi.27.21.83由。12L0R4. tL22.71.