TiO2光催化反应机理

1、TiO 2光催化反响机理光催化反响根本途径当能量大于TiO2禁带宽度的光照射半导体时,光激发电子跃迁到导带,形成导带 电子付),同时在价带留下空穴(矿).由于半导体能带的不连续性,电子和空穴 的寿命较长,它们能够在电场作用下或通过扩散的方式运动,与吸附在半导体催化剂粒子外表上的物质发生氧化复原反响,或者被外表品格缺陷俘获.空穴和电 子在催化剂粒子内部或外表也可能直接复合. 空穴能够同吸附在催化剂粒子外表 的OH或H2O发生作用生成HO o HO是一种活性很高的粒子,能够无选择地氧化 多种有机物并使之矿化,通常认为是光催化反响体系中主要的氧化剂.光生电子也能够与O2发生作用生成HO2和O2-等活

2、性氧类,这些活性氧自由基也能参与氧 化复原反响.该过程如图1(a)所示,可用如下反响式表示：TiO2 + Av->TiO2(e-,H) (1)+ / t heat or /rv(2)始+.出心 H0(3)/ + HQ 3ds HO + 才 (4)+ 5 - Of*(5)HO能与电子给体作用,将之氧化,矿能够与电子受体作用将之复原,同时h+也能够直接与有机物作用将之氧化：H0 + D -D+ + H：0 (6)e- +A A-(7)A+ + D Z'(8)光催化反响的量子效率低(理论上不会超过20%是其难以实用化的最为关键因素 之一.光催化反响的量子效率取决于载流子的复合几率,载流

3、子复合过程那么主 要取决于两个因素：载流子在催化剂外表的俘获过程和外表电荷迁移过程.增加载流子的俘获或提升外表电荷迁移速率能够抑制电荷载流子复合,增加光催化反响的量子效率.电子和空穴复合的速率很快,在TiO2外表具速率在10-9s以内, 而载流子被俘获的速率相对较慢,通常在10-710-8s(Hoffmann , 1995).所以为了 有效俘获电子或空穴,俘获剂在催化剂外表的预吸附是十分重要的.催化剂的表面形态、晶粒大小、晶相结构及外表品格缺陷均会影响载流子复合及电荷迁移过 程.如果反响液中存在一些电子受体能够及时与电子作用,通常能够抑制电子空穴的复合,如日morsi(2000)发现溶液中含1

4、0-3M的Ag+时,其光催化效率提升,原 因在于Ag+作为电子受体与电子反响生成金属银,从而减少了空穴.电子对复合 的几率.尽管通常认为电子被俘获的过程相对于载流子复合过程要慢得多,但 Joseph(1998殍人发现当光强很弱时,在ns时间范围内电子吸收谱主要取决于电 子在催化剂外表的俘获,而fs至p磁围以及ms以上时电子吸收谱那么取决于载流子 的复合,即在ns时间尺度电子被俘获的过程相对于电子.空穴复合的过程更具有优势,如果没有空穴俘获剂的存在,数 ms后仍能测到电子的存在.光催化氧化反响体系的主要氧化剂究竟是HO还是空穴,一直存在争论,许多学者认为HO起 主要作用(Turchi, 1990

5、; Sun, 1996; Schwarz:, 1997).ESR研究结果证实了光 催化反响中HO及一些活性氧自由基的存在(Noda,1993),Mao(1991浒那么证实了氯 乙烷的降解速率限制步骤是HO对C-H键的攻击过程.但空穴对有机物的直接氧 化作用在适当的情形下也非常重要,特别是一些气相反响,空穴的直接氧化可能是其反响的主要途径.不同的情形下空穴与羟基自由基能够同时作用,有时溶液的pH值也决定了羟基自由基还是空穴起主要作用 (Sun, 1995).Assabane(2000) 等研究1, 2, 4三竣基安息香酸光催化降解时那么认为羟基自由基与空穴的作用是 一个互相竞争的过程.但是也有许

6、多学者认为空穴的作用更为重要(Carrway,1994)0如Ishibash评口 Fujishima(2000)等通过测定反响过程中HO和空 穴的量子产率来推测它们在反响中所起的作用,结果发现 HO的产率为7X IO-5, 空穴的产率为5.7 X10-2,由此认为空穴是光催化反响的主要物质 .H* HOO*HiORH HO； IC图L1半导体TiOj光催化氧化反响机理示意图TKME催化反响机理中初始步既的特征时间初始反响步骤特征时间光生我流子的生成士TlOj + hv - eCb' + 载流子的俘获：hvB+ + >Ti1VOH - pTi-OH卡ece' + >T

7、NOH i)ccb + >TiIV - >Ti111 羲流子的复合+ (>Tilv-OfI+->>TiIVOHbvj +OH >TS1VOH界面电荷转移:>Ti"OH+ Red - >TiIVOH + Re(FH + Ox aTAjh + 0父快(ft)快(10 ns)粒度惇获(iOOps)(动力学平衡)深度俘获(10ns)(不可逆)慢(100 ns)快(10 m)慢(IQOns)很慢(ms)从许多光催对光催化反响发生的位置是在催化剂外表还是溶液中也存在争论化反响动力学符合Langmuir-Hinshelwood模式,以及反响物在催化剂

8、外表的吸附 符合Langmuir等温式来看,更有理由认为反响发生在催化剂的外表位置(Elmorsi, 2000).但由于电子受体只有在吸附发生后才能有效与电子作用而抑制载流子复 合,那么反响动力学符合L-H模式只能说B斐JHO的生成速率与外表吸附的相关 性,而不能充分说明其反响发生的位置在催化剂外表与否.Turchi(1990)等那么观察到HO在溶液中能扩散几个埃的距离,如果反响确实是由HO而不是空穴起决定作用,那么反响的位置应该是在催化剂外表及近外表的溶液附近.Vang(2000)等那么由反响物吸附从50%下降到近于0%而总反响速率只降了一局部,提出有两 条互相独立的反响路径：一为外表反响,

9、另一为溶液反响.对于染料类化合物,还存在由可见光激发而降解的另一条途径,其反响机理与上述有所不同.在可见光的照射下,染料化合物吸收光子形成激发单重态(1dye*) 或激发三重态(3dye*),激发态的染料分子能够向TiO2导带注入一个电子而自身生 成正碳自由基.注入导带的电子与吸附在 TiO2外表的O2作用后形成O2-；并进一 步形成HO2等活性氧自由基.这些活性氧类进攻染料正碳自由基, 形成羟基化产物,再经一系列氧化复原反响最终生成 反响示意如下：dye + /rv-or 3dye,1dye,or 3dye* dyc>+ + eCO2、H2O等无机小分子.该过程见图1(b),dye-+

10、 + 02 (HOy) 一 产物(10)(11)Zhao J(1998和Liu(1999,2000浒对罗丹明B等多种染料化合物进行一系列研究后 证实了这一过程.他们用Pyrex玻璃滤去470rim以下的光为反响光源,由于470rim 以上的光不能使Ti02激发,这样保证反响的完成不是通过Ti02的直接激发来进行 的.而且他们还发现,当染料褪色以后,即使继续光照,溶液的COD也不再降低,由此进一步证实了光降解过程确实是由发色基团对可见光的吸收引起的.Vinodgopal(1996)对染料A07研究后对其降解提出与此一致的观点.染料化合物 对可见光的这种响应特性,可以用来延长催化剂的响应波长.Ti

11、O 2光催化剂的结构与活性通常TiO2有三种晶型：锐钛矿(a. natase)金红石(ruffle)和板钛矿Corookite).通 常认为锐钛矿是活性最高的一种晶型,其次是金红石型,而板钛矿和无定型TiO2 没有明显的光催化活性(Tanaka,1991>锐钛矿和金红石晶型结构均可用互相连接 的TiO2八面体表示(见图1. 2),两者的差异在于八面体的畸变程度和八面体的联 接方式不同：金红石型的八面体不规那么,微显斜方晶；锐钛矿呈明显的斜方晶崎 变,对称性低于前者(Linsebigler,1995;沈伟韧,1998).金红石TiO2中的每个八 面体与周围8个八面体相连,而锐钛矿TiO2中

12、的每个八面体与周围8个八面体相 连,锐钛矿TiO2的Ti-Ti键长比金红石大,而Ti-O键比金红石小.锐钛矿的带隙略 高于金红石型,稳定性比金红石差,金红石型对O2的吸附水平比锐钛矿差(沈伟韧,1998).锐钛矿表现出高的活Tt有以下几个原因：(1)锐钛矿的禁带宽度为 3.2eV,金红石禁带宽度为3.0eV,锐钛矿较高的禁带宽度使其电子空穴对具有更 正或更负的电位,因而具有较高氧化水平(Bicldey, 1991); (2)锐钛矿外表吸附H2O、02、及OH-的水平较强,导致其光催化活性较高,在光催化反响中外表吸 附水平对催化活性有很大的影响,较强的吸附水平对其活性有利；(3)在结晶过程中锐钛

13、矿晶粒通常具有较小的尺寸及较大的比外表,对光催化反响有利.但是,简单地认为锐钛矿比金红石活性高是不严谨的,它们的活性受其晶化过程 的一些因素影响.在同等条件下无定型Ti02结晶成型时,金红石通常会形成大的 晶粒以及较差的吸附性能,由此导致金红石的活性较低；如果在结晶时能保持与 锐钛矿同样的晶粒尺寸及外表性质,金红石活性也较高.如Lee(1999)等发现用脉冲激光照射锐钛矿Ti02,由于晶体内部产生高温使得晶粒向金红石相转变,相转变的过程比外表积和晶粒尺寸保持不变, 此法制出的金红石型催化剂表现出相 当高的活性.Tsai(1997)等采用不同方法制备锐钛矿和金红石型 Ti02光催化降解 含酚溶液

14、,结果说明Ti02活性与制备方法及煨烧温度有关,在一定条件下金红石 型Ti02表现出很高的光催化活性,该结果主要取决于金红石外表存在大量的羟 基.由此可见,无论是锐钛矿还是金红石型 Ti02,它们都可能具有较高的活性, 而活性的上下那么主要取决于晶粒的外表性质及尺寸大小等因素.板钛矿是一种很少有人关注的晶型,0venstone(2001)艮道在锐钛矿晶粒中假设混有少量的板钛矿会 造成催化剂活性显著下降,原因是在两种品相的外表形成复合中央.研究说明,由锐钛矿和金红石以适当比例组成的混晶通常比由单一晶体的活性 高.混合晶体表现出更高的活性是由于结晶过程中在锐钛矿外表形成薄的金红石 层,通过金红石层

15、能有效地提升锐钛矿晶型中电子 -空穴别离效率(称为混品效 应).Bacsa(1998痔人通过实验发现100%的锐钛矿与100%的金红石活性同样不 高,而不同比例的二者混合体却表现出比纯的锐钛矿或金红石更高的活性,尤以30%金红石和70%锐钛矿组成的混合晶型活性最高,由此可见两种晶型确实具有 一定的协同效应.高活性光催化剂P-25也是由两种晶型混合组成,而不是纯的锐 钛矿.TiO 2晶体结构在自然界中,Ti02存在三种晶型结构,即金红石、锐钛矿和板钛矿.这些结构 的区别取决于TiO68-八面体的连接方式,图1-1是TiO687l面体的两种连接方式, 锐钛矿结构是由Ti068-八面体共边组成,而金

16、红石和板钛矿结构那么是由Ti068-八面 体共顶点且共边组成.锐钛矿Ti02中的每个八面体与周围8个八面体相连,金红 石Ti02中每个八面体与周围10个八面体相连.事实上锐钛矿可以看做是一种四面 体结构,而金红石和板钛矿那么是晶格稍有畸变的八面体结构.图1/ TiOs结构单元的连接方式O|连接Ti的O有两种,分别标记为O和.2板钛矿结构中,连接II的O只有一种图12金红石,钱钛矿和板钛矿的TiO&八面体结构TiO 2能带结构TiO2能带是由充满电子的价带valanceband, VB和空的导带conduetionband, CB 构成,价带和导带间存在禁带.电子在填充时优先从能量低的价

17、带填起.3d轨道 分裂成为e球M2g两个亚层,它们全是空的轨道,电子占据 s和p能带;费米能级处 于s, p能带和12g能带之间;最低的两个价带相应于02s能级,接下来6个价带相应 于02P能级.当用能量大于禁带宽度Eg的光照射时,TiO2价带上的电子e-被激 发跃迁至导带,同时在价带上产生相应的空穴 h+,电子与空穴对在电场作用下 别离并迁移到外表.当pH=1时,利用能带结构模型计算的TiO2晶体的禁带宽度 为3.0eV金红石相和3.2ev锐钛矿相.TiO2对光的吸收阈值匐与其禁带宽度Eg 有关,其关系式为：沟nm=1240/EgeV对于锐钛矿相TiO2,其吸收阈值为387nm.光吸收阈值 匐越小,半导体的禁带宽 度Eg越大,那么对应产生的光生电子和空穴的氧化 -复原电极电势越高.空穴的电 势大于3.0eV,比高钮酸根、氯气、臭氧甚至比氟气的电极电势还高,具有很强 的氧化性.研究发现,纳米TIO:能氧化多种有机物,由于其氧化水平很强,能把 有机物最终氧化为二氧化碳和水等无机小分子.TiO 2光催化剂的掺杂改性尽管TiO 2是目前所有半导体材料中光催化反响活性最高的,但是迄今为止, 文献报道TiO2光催化反响的量子效率都还是很低,也就是说绝大局部光子在反响 中不能够被利用,所以 提升TiO2的催化活性