回流焊接过程确认

1、富士达电子 GS-700回流焊过程确认 任务来源：PCBA&装生产中所有工艺限制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接那么是核心 工艺,如果回流焊接过程限制不好会直接影响 PCBA&装质量.其中焊点强度是回流焊焊点 必须满足的要求,但又属于破坏性检查,不能在每块 PCBAh实施,也无法在每个批次中执 行,因此PCBA0流焊接过程属于特殊过程,需要进行过程确认.回流焊接过程描述及评价：PCBA&装生产中所有工艺限制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接那么是 核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其 重要.回流焊接工艺的表

2、现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出 的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不 同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所 有板卡.炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品 爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB兑层起泡等.对炉温曲线的合理限制, 在生产制程中有着举足轻重的作用.回流焊接的输出为良好的外观、机械性能焊点强度,而焊点强度检查属于破坏性检 查,不能在每块PCBAh实施,也无法在每一批次中执行,因此 PCB刖流焊接过程属于特 殊过程,需要对其进行过

3、程确认.过程确认的目的: 评价回流焊接过程的实施运行水平,保证回流焊接过程能满足生产的需求.过程确认小组成员：姓名职位组长成员成员成员成员成员回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三局部：第一局部是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定,主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认,同时还包括仪器仪表的校准.第二局部是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定,主要是从原材料限制、操作程 序的可行性、关键限制参数验证等方面进行测试和验证.第三局部是对整个过程的输出进行实效鉴定, 包括对过程稳定性、过程水平进行评估, 确认该过程能保证长期的稳定的输出.1 .安装签定根据用户操作维护手

4、册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装,详见下表：要求来源验证结果电源及接地用户操作手册OK安装场地温湿度用户操作手册OK洁净排气用户操作手册OK零部件用户操作手册OK测温仪测温仪使用说明OK维护及保养回流焊保养作业指导书OK试机回流焊根据?回流炉操作指导书?的要求操作.测温仪根据?回流炉操作指导书?的要求操作.推拉力计根据?推拉力计操作说明?的要求操作.校准测温仪根据测温仪操作手册要求送计量单位校准合格推拉力计根据推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格结论设备安装符合要求.过程小组人员会签：2 .操作签定,评价回流焊接好坏主要从以下 2个方面进行评价:外观一一不能有虚焊、冷焊、锡珠等不

5、良现象,且外观熔锡良好.0805电阻焊点强度一一要大于.外观可以通过外观检查及时检出,而焊点强度是通过做破坏实验检出.做破坏实验会 增加制造本钱且不方便实际操作.因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否 能在限制范围内稳定输出.回流焊接影响因子很多,如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保 温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等,而且这些因子之间还有一定的交互作 用.因此为了简化操作并让验证到达我们预期的效果, 在原材料质量得到保证又不 影响焊接外观的条件下进行实验,通过分析寻找最正确炉温曲线、上下限炉温曲线及 推力上下限曲线,然后通过实验验证曲线从而验证过程限制是符合要求的.

6、仪器及原材料合格验证回流焊接过程涉及的物料主要从供给商和来料检验两个方面来限制,物料进厂后都有相关的检验标准执行,具体见下表：物料名称验证工程验证输出验证结果PCB外观?PCBfe检查标准?OK可焊性OKSMDE 件外观?电子元器件检查标准?OK可焊性OK锡膏外观?锡膏物料成认书?OK可焊性OK回流出来的产品只要通过两种手段进行评估,目测与推力,所使用的仪器见下表仪器名称编号验证输出验证结果推拉力计EQ-TLM-01仪器校准报告OK初始炉温曲线设定根据锡膏供给商提供的参数,初始炉温曲线设定为见图：初始炉温曲线验证在初始炉温曲线条件下,每隔5分钟投入1PCSS验用双层板,先目测回流过后的PCB&

7、#174;上元件焊接情况.然后选取 R22 R39 R32 R16 R5 个位置进行推力实验,一共投入10PCS PCB实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点脱2焊点脱3焊点脱4焊点脱5焊点脱6焊点脱7焊点脱8焊点脱9焊点脱10焊点脱实验得出推力平均值在,低于的规格参数,说明初始炉温曲线在 范围内,回流出的效果不合格最正确温度曲线验证最正确温度曲线下,每隔5分钟投入1PC对验用板,先目测回流过后的 PCB板上元 件焊接情况.然后选取R22 R39 R32 R16 R5 个位置进行推力实验,一共投入10PCS PCB实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊

8、点未脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点未脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在,电阻焊接良好,焊点有光泽,说明最正确炉温曲线就是图二所示曲线.炉温曲线上限验证在炉温曲线上限条件下,每隔5分钟投入1PC弦验用双层板,先目测回流过后的PCB®上元件焊接情况.然后选取 R22 R39 R32 R16 R5 个位置进行推力实验,一共投入10PCS PCB实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点未脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点未脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在,焊点良好,元件无破裂,说

9、明在炉温曲线在上限条件下焊点强度推力是符合要求的.炉温曲线下限验证在炉温曲线上限条件下,每隔5分钟投入1PC弦验用双层板,先目测回流过后的PCB®上元件焊接情况.然后选取 R22 R39 R32 R16 R5 个位置进行推力实验,一共投入10PCS PCB实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在,焊点有稍微光泽,比拟暗淡,熔锡良好,说明在炉温曲线在下限条件下焊点强度推力是符合要求的.结论根据这些结论,在整个OCffl问,焊点平土隹力限制在之间,在我们要求

10、的限制 范围大于KgF内.而且焊点熔锡良好,无元件破裂,最正确曲线是图二.OQ验证合格.过程小组人员会签：3 .性能签定：焊点稳定性验证在批量生产时,把炉温曲线设为最正确曲线,每隔 10分钟投入1PC敛验用双层板,先目测回流过后的PCB®上元件焊接情况.然后选取R22 R39 R32 R16 R5 位置进行推力实验一共投入30PCSPCB分析数据以验证焊点强度稳定性.实验数据统计表编号R5R16R22R32R39平均值备注123456789101112131415161718192021222324252627282930统计图表分析通过对前面PCEK焊点推力的数据分析,可以看出,元

11、件推力焊点熔锡良好,有金属光泽.焊点推力稳定性CPK=回流焊稳定性验证选取最正确炉温曲线参数用来验证回流焊的稳定性, 一共测试30次,每测1次把回流焊冷却关机一次,然后再调出程式等所有参数稳定后再测试.根据温度曲线图,检查其升温斜率以及温差时间是否温度.实验数据统计表表三次数预热斜率恒温斜率熔融斜率时间时间时间最局温度备注30-150度155-190度200-250度30-130度140-170度高于225度1956042252293604025239261422524936040253590594225268860402537966039255887604025499357422521093

12、57452521190604225312875745252139660452521487604525315906048253169951482541796634825218986045252199057422512093604025221926142252229360402532390594225224886040253259660392552687604025427935742252289059422522988604025230906048253标准±±±60-12045-9030-60250 ±10数据统计图表通过数据分析可以看出,整个过程的验证结果：预热斜率CPK是,保温时间CPKg,温度峰值CPKo结论在最正确曲线条件下同一批次的平均焊点强度推力为,超过目标大于,Cpk为,说明同一批次之间的生产是稳定的.回流焊接的关键参数：预热斜率 CPK是,恒温区斜率CPKg,熔融区斜率的 CPK>,预热时间的CPK,保温时间CPK1,焊接时间的CPKM,温度峰值CPK 是,说明回流焊是稳定的,即不同批次之间的生产是稳定的.总上所述,整个回流焊接过程是稳定而且有水平的.过程小组人员会签：4 .回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时,应重新评估这些变更的影响程度,确定是否需对回流焊过程进行再确认.