PCB布线耐压要求

1、页脚内容精心整理(1)布线要求1导线宽度导线宽度的设计，由四个方面的因素决定，负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。以0.2mm 为分界线，随着线条变细，生产加工困难，质量难以控制，废品率上升，所以选用线宽、线距0.2mm 以上较好。通常情况选用 0.3mm的线宽和线距。导线最小线宽0.1mm 航天0.2mm电源和地线尽量加粗。一般情况地线宽度电源线宽度信号线宽度，通常信号线宽度为0.20.3mm,最精细宽度为 0.050.07mm,电源线宽度为 1.21.5mm,公共地线尽可能使用大于 23mm 的线宽，这点在微处理器中特别重要，因为地

2、线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时 信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。2导线间距：导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高，导线间距应加大。一 般 FR4板材的绝缘电阻1010Q/mm，好的板材1012Q/mm 耐电压1000V/mm 实际上可达到 1300V/mm还要考虑工艺性：由于导线加工有毛刺，所以，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20%。例如两导线间 5000V 电压，相距 3mm 设计不合理。3.走线方式：同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，在锐角处由于应力大会产生翘 起。4.内层地线设计在保证负载电流满足要求的情况下，内层地

3、线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与树脂间的 结合，可以增加层间结合力。若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结合，通电时， 地线发热，层间容易分离。线宽在 12mm 不需要网格结构，线宽在 5mm 以上必须采用网格结构。表 面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。5.地线靠边布置，以便散热。或采用金属芯板。6.尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。7.电路设计布线要求(a) 高频要注意屏蔽，在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线，中间加一根地线；(b) 电源线和地线尽可能靠近，两电源线之间、两地线之间尽可能宽。(如图 3.16 所示)图 A

4、 差的布局，高自感，没有相邻信号回路，导致干扰；图 B 较好布局，降低电源功率发送，逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。图 C 最好布局，减少更多的电磁兼容问题。(c )高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰， 大面积的电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电容，起滤波作用。用地线做屏蔽， 信号线在外层，电源层、地层在里层；多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线，但不能平行，避免在咼频时基板间的耦合和干扰。在咼频咼速电路中，如果布线太密，容易 发生自激。(d) 最短走线原则：特别对小信号电路，线越短电阻越小，干扰越小。元件之间的

5、走线必须最短。(e)在同一面减少平行走线的长度，当长度大于150mm 寸，绝缘电阻明显下降，高频时易串绕图 3.17(2)元器件整体布局设置精心整理1PCB 上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大 ，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。2元器件在 PCB 上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列， 特征方向应一致，便于元 器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第 一脚等。所有元件编（位）号的印刷方位相同。3大型器件的四周要留一定的维修

6、空隙（留出 SMD 返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；4发热元件应尽可能远离其他元器件， 一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该用其引线或其他支撑物作支撑（如可加散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离， 最小距离为 2mm 一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与PCB 连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB 散热。5对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等 应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。6对于需要调节或经常更换的元件和零部件， 如电位器、可调电感线圈、可变电容器、

7、微动开关、 保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置。若是 机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方； 若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上 的位置相适应，防止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和 PCB 上开关孔的位置 应当相匹配。7接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔， 并且固定孔周 围应留有相应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀比 PCB 还严重，波峰焊时发生翘 起现象。8对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（ 如变压器、电解电容、压 敏电阻、桥堆、散热器等）与

8、其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量， 建议 电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于 1mm 变压器、散热器和超过 5W（含 5W 的电阻不小于 3mm9贵重元器件不要布放在 PCB 的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。10元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及间距要求单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在 A 面；采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A 面采用 A 面再流焊，B 面波峰焊时，应把大的贴装和插装元器件布放在 A 面（再流焊面），适

9、合于波 峰焊的矩形、圆柱形、SOT 和较小的 SOP（引脚数小于 28，引脚间距 1mm 以上）布放在 B 面（波峰 焊接面）。如需在 B 面安放 QFP 元件，应按 45方向放置。（3）电路设计布局要求1元件布局对 PCB 的性能有很大的影响，电路上设计一般大电路分成各单元电路， 并按照电路信号流向安排各单元电路的位置，避免输入输出，高低电平部分交叉。流向要有一定规律，并尽可能保持一致的方向，出现故障容易查找。如高、中、低频分开。2以每个单元电路的核心元件为中心， 围绕它来进行布局。尽量减少和缩短各元器件之间的引线 和连接。数字、模拟器件分开，尽量远离等。3去藕电容尽量靠近器件 VCC 走线

10、时尽量与 VCC 直接相连。4同功能的线路集中在一起，并印下方框。5高、低压之间的隔离：PCB有高、低压电路的同时，高、低压的元器件要分开放置，隔离距 离与板材承受的耐压有关，国家标准 FR4 的 PCB 板材的耐压为 1000V/mm 设计时留有余量，如承 受 3000V耐压，高低压线路之间的距离在 3.5mm 以上。许多情况下，为了避免爬电，还在 PCB 上高 低压之间开槽。（4）工艺要求 页脚内容页脚内容精心整理1PCB 尺寸范围从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200mm250m 论（250mm350mri”.对 PCB 长边尺寸 小于 125mm 或短边小于 100mm 勺 PC

11、B 采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸。2外形对波峰焊来说，PCB 的外形最好是矩形，因为这样的形状传送比较平稳。对纯SMT 板来说，允许有缺口，但缺口的尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保 PCB 在链条上传送平稳。3传送方向的选择从减小焊接时 PCB 的变形，对不作拼版的 PCB 一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应 该将长边作为传送方向。对于短边与长边之比大于80%的 PCB 可以用短边传送。4传送边作为 PCB 的传送边的两边应分别留出3.5mm 的宽度，传送边正反面在离边 3.5mm 的范围内不能 有任何元器件或焊点。5光学定位符号（又称 MARI 点）在有贴片元器件的 PCB 上,必须在板的四角部位选设 3 个光学定位基准符号，以对 PCB 整板定位。对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。对于引脚中心距w0.5mm的QFP以及中心距w0.8mm的BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号。如果是双面都有贴 片元器件，则每一面都应该有光学定位