AI插件PCB设计规范

1、v1.0 可编辑可修改自动插件 PCB设计要求1. 目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用 AI 插件的 PCB设计做出规范和标准化，以满足 AI 插件工艺的要求，特制定本规范。2. 适用范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵 循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。3、设计要求 、插件印制板的外形及要求 印制板外形应为长方形或正方形， ；最大尺寸为： 450mmX450m，m最小尺寸为： 50mmX50m。m印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图 1 所示当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能

2、够保留到 自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式 , 注意考虑去除裁去部分的方 便性）如图 2 所示。边沿若要开口，其开口宽度不要超过 3mm，深度不要超过 30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过 5 个开口；尽量避免在长边上开口；如图 3 所示。1第 1 页v1.0 可编辑可修改10第 22 页印制板的插机定位孔采用 AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。 如图 4 所示（元件面） 其中左下角为主定位孔，孔径为 ? ；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为 ? 的鹅蛋形两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为±，主定位孔

3、与左边的距离为±， 副定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜 箔以增加板的机械强度。主副两定位孔的中心距 L 的优选系列为： 290mm、235mm、350mm，误差为±AI 插件 PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示印制板的非 AI 插件区在非 AI 插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于 AI 插件, 如该部分确需布件，就需 采用手工插件。对于卧插元件，其非 AI 插件区（定位盲区和边缘盲区）为图 5 所示画有斜线的区域，如该部 分有元件，需采用手插。对于立插元件，其非 AI 插件区为图 6 所示画有斜线的区域，如该部

4、分有元件，需采用手插为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度 1mm以下的电路走线、元件的插孔元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直（如图 7 所示）。元件插孔的中心距 CS见图 7 示：卧插元件 CS=20mm立插元件 CS=±，如图 8 所示元件插孔直径 ? ，按元件引线直径 +来计算，如如: 卧插元件：塑封整流二极管等引线的元件, 其插件孔为 ? =+=，（误差±）1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等引线的元件，其插件孔为? =+=差±）1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等引线的元件，其插件孔为? =+=差

5、7;）立插元件插件孔同样为：元件插件脚直径 +=AI 插件时 PCB需设计的插件孔、元件形体的限制卧插元件：如图 9 所示，对元件形体作如下限制 本体长度 L = 10mm 本体直径 D = 引线直径 d = 跳线 L=30mm立插元件：如图 10 所示，其元件体能够被容纳最大高度可为 23mm（最大高度指：元件 本体高度 +元件脚限位高度），最大直径为 13mm。自插件动元铆形状卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图 11a 所示，其中 CL（锡点面露元件脚长度） =， CA（元 件脚折叠角度） =0-35±10°可调， h （元件本体离 PCB距离）。 立插元件：其在印制

6、板上的切铆形状如图 11b所示，其中 CL=， CA=0-35±10°可调。图 11a图 11b、元件排布的最大允许密度卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图 12 所示。水平和垂直都平行的布件，各元件之间本体距离；插件孔之间的距离3mm。水平或垂直在同一线上布件，相邻插件孔之间的距离 3mm。 水平或垂直在同一平行线上布件，本体和相邻插件孔距离。其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离，两插件孔的距离。图 12元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大

7、密度：卧式元件与贴片的密度要求元件脚周围3mm无贴片料元件本体、元件引脚与 SMT贴片元件最小距离为圆周 3mm(上图示)、元件铜皮设计自插机插件时 , 一直存在如下问题(1). 元件角度过大 , 容易掉件和产生浮脚(2). 元件角度过小 , 容易和相邻铜皮短路为彻底解决以上问题，建议 EG设计 PWB时，离插件孔较近的走线覆盖白油；卧式元件孔偏斜范围： PCB在布直插元件时，各元件插件孔尽量和 PCB板边垂直或平行； 如确认需偏斜时，注意两元件插件孔平行的最小距离应小于。立插元件： 立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直

8、接相碰或过波峰焊时挂锡） ，如图 13 所示。立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm，插件孔和相邻的元件本体距离应不小于 3mm。如图 14 所示。立插元件与卧插元件之间应有适当的间距，立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小 于，如该两插件孔在同一水平上，则要求距离不小于，该两元件本体和本体之间的距离不小于。如图 14 所示图 16立式元件与 SMT元件间的密度：正反面 SMT元件与立式元件的密度 由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离，为此对正反面的 SMT元件与立式元件孔的距离有要求 、（ W）4mm×

9、;（ L）9mm的范围内不可有 SMT元件。 、（ W）10mm×（ L） 16mm的范围内不可有高度大于 1mm的 SMT元件。 、（ W）13mm×（ L） 22mm的范围内不可有高度大于 5mm的 SMT元件。 上下平面的元件高度不可大于 6mm。说明：上图 16所示， AI 机插件头和底部剪脚刀片为斜面，上图区域 AI机插件头和底 部剪脚刀片会完全接触 PCB，故该部分不能布贴片；区域 AI 机插件头和底部剪 脚刀片第一个斜面离 PCB为 1mm，故该部分元件高度 1mm；区域 AI 机插件头 和底部剪脚刀片第二个斜面离 PCB为5mm，故该部分元件高度 5mm；A

10、I 机插件头 和底部剪脚刀片工作离 PCB为 6mm，故上下平面的元件高度不可大于 6mm。、焊盘 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件 引脚不至于与相邻印制线路短路。卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图 15a 所示；立插元件的焊盘宜 设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图 15b 所示。4、设计注意事项图示说明：PCB板应有 AI 定位孔,定位孔标准为 （定位孔可大于即范围内 ）;如图：物料与 AI 物料本身距离在 1MM以上 ;如图：物料弯脚（从孔中心算 ）以上应无 SMT料,或其它上锡线路，避免造成 SMT拨脚或其它工艺不良；5.2 玻璃二极管 , 孔到本体距离应在 3MM以上, 为避免在生