PCBA检验标准__第一部分SMT焊点(华为)

1、 Q/DKBA华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.1-2003代替Q/DKBA3200.1-2001PCBA检验标准第一部分：SMT焊点 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级：内部公开Q/ DKBA3200.1-2003 目 录前 言31范围42规范性引用文件43产品级别和合格性状态43.1产品级别43.2合格性状态54使用方法64.1图例和说明64.2检查方法64.3放大辅助装置及照明65术语和定义66回流炉后的

2、胶点检查77焊点外形87.1片式元件只有底部有焊端87.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面107.3圆柱形元件焊端167.4无引线芯片载体城堡形焊端207.5扁带“L”形和鸥翼形引脚237.6圆形或扁平形（精压）引脚287.7“J”形引脚317.8对接 /“I”形引脚357.9平翼引线377.10仅底面有焊端的高体元件387.11内弯L型带式引脚397.12面阵列/球栅阵列器件焊点417.13通孔回流焊焊点438元件焊接位置变化449典型的焊点缺陷459.1立碑459.2不共面459.3焊膏未熔化459.4不润湿（不上锡）(nonwetting)469.5半润湿（弱润湿/缩锡）(

3、dewetting)469.6焊点受扰479.7裂纹和裂缝479.8爆孔（气孔）/针孔/空洞489.9桥接（连锡）489.10焊料球/飞溅焊料粉末499.11网状飞溅焊料4910元件损伤5010.1缺口、裂缝、应力裂纹5010.2金属化外层局部破坏5210.3浸析(leaching)5311附录5312参考文献53前 言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分 压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分 清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；Q/D

4、KBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610C的第12章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范 Q

5、/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容（关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表11中的K值之后的尺寸注释由注2改为注5。其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家：

6、曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰

7、焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblie

8、s3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目

9、标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警

10、告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2

11、 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：焊盘宽度检验用仲裁用1.0mm1.75X4X0.51.0mm4X10X0.250.5mm10X20X0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验

12、中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语，其定义见Q/DKBA3001电子装联术语。6 回流炉后的胶点检查图1最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力为最佳）。合格级别2胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg。）合格级别1不合格级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。7 焊点外形7.1 片式元件只

13、有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2不作规定 2、端悬出（B） 图3不合格有端悬出（B）。3、焊点宽度（C）图4最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别1焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的50。合格级别2焊点宽度

14、不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格级别1焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。4、焊端焊点长度（D） 图5最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。6、最小焊缝高度（F） 图6合格在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G） 图7合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角

15、焊缝。7.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。图9合格级别1侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的2

16、5。注：610C级别3用为级别2。图10不合格级别1侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别2侧悬出（A）大于25W，或25P。注：610C级别3用为级别2。2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。 图12不合格有端悬出。 3、焊点宽度（C）图13最佳焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格级别1焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。 合格级别2焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。图15不合格级别1焊点宽度（C）小于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）

17、的50。不合格级别2焊点宽度（C）小于75W或75P。注：610C级别3用为级别2。4、焊点长度（D）图16最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格级别1存在良好的润湿焊缝。 合格级别2最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 注：

18、610C级别3用为级别2。图21不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足（少锡）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图24不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。7.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊

19、缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2、端悬出（B）图28最佳没有端悬出。不合格有端悬出。3、焊点宽度（C）图29最佳焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格级别2焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30不合格级别1

20、焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4、焊点长度（D）图31最佳焊点长度等于T或S。合格级别1焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。合格级别2焊点长度（D）是T或S的75。 不合格级别1焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点长度（D）小于T或S的75。注：610C级别3用为级别2。5、最大焊缝高度（E）图32合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图34合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊缝高度（F）是G 加

21、25%W 或 G 加1mm。 注：610C级别3用为级别2。图35不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图36合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图37合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。注：610C中级别3用为级别2。图38不合格级别1 存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格级别2元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。注：610C中级别3用为级别

22、2。7.4 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4 无引线芯片载体城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图39最佳无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）图40合格级别1最大侧悬出（A）是50W。合格级别2最大侧悬出（A）是25W。不合格级别1 最大侧悬出（A）超过50W。不合格级别2侧悬出（A）超过25W。注：610C级别3用为级别2。2、

23、最大端悬出（B）图41不合格有端悬出（B）。3、焊端焊点宽度（C）图42最佳焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格级别1最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。合格级别2最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。不合格级别1焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。不合格级别2焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。注：610C级别3用为级别2。4、最小焊点长度（D）图43合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格最小焊点长度（D）小于5

24、0%F或50%S。 5、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定。6、最小焊缝高度（F） 图44合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。图45不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料厚度（G）图46合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝

25、高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。图48合格侧悬出（A）是50W或0.5mm。图49不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图52合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4、最小引脚焊点长度（D）图54最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图55合格级别1最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.

26、5mm。合格级别2 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75L。不合格级别1最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。 不合格级别2最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件-焊料触及封

27、装元器件体或封装缝。6、最小脚跟焊缝高度（F）合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。图60合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。图61不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图62合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良

28、好的角焊缝。7.6 圆形或扁平形（精压）引脚表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A）图63最佳无侧悬出。合格侧悬出（A）不大于50W。不合格侧悬出（A）大于50W。2、脚趾悬出（B）图64合格悬出不违反导体最小间隔要求。不合格悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图65最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。 合格存在良好的润湿焊缝。 不合格不存在良好

29、的润湿焊缝。4、最小引脚焊点长度（D）图66合格级别1引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格级别2引脚焊点长度（D）等于150W。不合格级别1 引脚焊点长度（D）小于W。不合格级别2引脚焊点长度（D）小于150W。注：610C级别3用为级别2。5、最大脚跟焊缝高度（E）图67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。6、最小脚跟焊缝高度（F）合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟

30、外弯曲半径最小处到焊盘的距离。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。图68合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图69合格存在良好的润湿焊缝。不合格不存在良好的润湿焊缝。8、最小侧面焊点高度（Q）图70合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。不合

31、格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。7.7 “J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7 “J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图71最佳无侧悬出。图72合格侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图73不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50。2、脚趾悬出（B）图74合格对脚趾悬出不作规定。3、引脚焊点宽度（C）图75最佳引脚焊点宽度（C）等于或

32、大于引脚宽度（W）。图76图77合格最小引脚焊点宽度（C）是50W。不合格最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4、引脚焊点长度（D）图78图79最佳 引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽 度（W）。合格级别1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别2引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。 不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别2引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。5、最大脚跟焊缝高度（E）图80合格焊缝未触及封装体。图81不合格焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图82最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83（1）合格级别1存在良好的润湿焊缝。图83（2

33、）合格级别2脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84不合格不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图85合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7.8 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚的特征表特 征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾

34、悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出（A）图86最佳无侧悬出。合格级别1侧悬出A小于25引线宽度W。不合格级别1侧悬出A等于或大于25引线宽度W。不合格级别2有侧悬出。2、最大脚趾悬出（B）图87合格 无脚趾悬出。不合格 有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C）图88最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。 1 引脚 2 焊盘4、最小引脚焊点长度（D）图89合格对最小

35、引脚焊点长度（D）不作要求。5、最大焊缝高度（E）图90合格存在良好的润湿焊缝。不合格 不存在良好的润湿焊缝。 焊料触及封装体。6、最小焊缝高度（F）图91合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格焊缝高度（F）小于0.5mm。7、最小厚度（G）图92合格存在良好的润湿焊缝。不合格不存在良好的润湿焊缝。7.9 平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。 图93表9 平翼引线焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注125（W），见注12最大脚趾悬出B见注1不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）75（W）4最小引脚焊点长度D见注3（L

36、）（M），见注45最大焊缝高度（见注意）E见注2见注26最小焊缝高度F见注3见注37焊料厚度G见注3见注38最大焊盘伸出量K见注2见注29引线长度L见注2见注210最大间隙M见注2见注211焊盘宽度P见注2见注212引线厚度T见注2见注213引线宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。7.10 仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺

37、寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注1和注425（W），见注1和注42最大端悬出B见注1和注4不允许3最小焊端宽度C50（W）75（W）4最小焊端长度D见注350（S）5焊料厚度G见注3见注36焊盘长度S见注2见注27焊盘宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。7.11 内弯L型带式引脚 内弯L型式引脚焊点应满足下述要求，否则为不合格。图95 元件例子图96 元件例子图97表11

38、反向L型带式引脚焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注1和550（W），见注1和52最大脚趾悬出B见注1不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）50（W）4最小引脚焊点长度D见注350（L）5最大焊缝高度（见注意）E（H）（G），见注4（H）（G），见注46最小焊缝高度F见注3（G）25（H），或（G）0.5mm7焊料厚度G见注3见注38引线高度H见注2见注29最大焊盘延伸量K见注2见注210引线长度L见注2见注211焊盘宽度P见注2见注212焊盘长度S见注2见注213引线宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。

39、注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。图98不合格焊缝高度不足。7.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。图99最佳 焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。 位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。 无焊料球存在。图100合格悬出少于25。工艺警告 悬出在2550之间。 有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25。 有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50。

40、 图101不合格 焊料桥接（短路）。 在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。 焊点开路。 漏焊。 焊料球相连，大于引线间距的25。 焊料球违反最小导体间距。 焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。 焊点与板子界面的孔洞（无图示）合格 在焊点与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10。工艺警告 在焊点与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的1025。不合格 在焊点与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25。图102不合格焊膏回流不充分。图103不合格焊点连接处发生裂纹。7.13 通孔回流焊焊点图104最佳 连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。

41、焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。图105合格 焊料呈润湿状态，接触角小于90度。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。图106不合格 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。 焊料

42、太多，其轮廓超越焊盘边缘。 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。 器件本体底部形成不符合要求的焊料球。8 元件焊接位置变化图107合格元件侧立需满足下列条件： 元件尺寸，长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。 元件被周围较高的元件包围。 每个组装面上不大于5个。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。注意：这种应用在高频产品中应慎重。图108最佳暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。合格级别1工艺警告级别2暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。图109工艺警告元件贴翻。9 典型的焊点缺陷9.1 立碑图110不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。9.2 不共面图111不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。9.3 焊膏未熔化图112不合格焊膏回