PCBA外观检验标准完整

1、文件批准 A p p r部门FUNCTION姓名PRINTED NAMESIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY标准化 STANDARDIZEDBY批准 APPROVAL文件修订记录Revision Record：版本号VersionNo修改内容及理由Change and Reason修订审批人Approval生效日期EffectiveDate新归档1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指 导。2、 适用范围Scope：本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定 的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产

2、品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加 以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收 状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组 装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况, 但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准,其有可 能影响

3、产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产 品的竞争力，判定为拒收状况。缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机潜产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR 表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用 性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺 陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能,实质上并无 降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或 机构组装上的差异，以MI表示的。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾

4、锡角愈小系表示焊 锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接 线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊 体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角 大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊 锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。IPC-A-610B机板组装国际规范4、引用文件Reference5、 职责 Responsibilities：无6、 工作程序和要求 Procedure and

5、 Requirements检验环境准备6. 1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大 照灯检验确认；6.1. 2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手 套与防静电手环接上静电接地线）；6.1. 3检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2. 1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等 提出的特殊需求；6. 2. 2本标准；6. 2. 3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标 准。若有外观标准争议时

6、，由质量管理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位, 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 Appendix ：沾锡性判定图示图示：沾锡角(接触角)的衡量n 11 I；n 11 II理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%0(XW1/2W)V 1 Jou芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)拒收状况(Reject Conditi

7、on)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)o(X1/2W)理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头都 能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯允收状况(Accept Condition)1 .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的25%以上。(Y1工 1/4W)2 .金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖圆筒形(Cylinder)零件的对准度拒收状况(Reject Condition)1 .零件纵向偏移，焊垫未保有其零 件宽度的25% (MI)o (Yl1/3D)2 .零件横向偏移，但焊垫未保有其 零件直径的33%

8、以上(MI)。(XK1/3D)理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)1 .各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫 以外的接脚，尚未超过接脚本身宽 度的 1/2W。(XW1/2W )2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘

9、。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫 的宽度，最少保有一个接脚宽度(X 工W)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫 的宽度，己小于接脚宽度 (X1/2W )2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V 5mil (0. 13mm)以下鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Co

10、ndition)L引线脚的侧面，脚跟吃锡良好3 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。4 .引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带。2 .锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。拒收状况(Reject Condition)1 .引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面焊锡带(MI)。2 .引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的95%以上理想状况(Target Condition)L引线脚的侧面，脚跟吃锡良好9引纬的与厢孑捏热间呈现I冏而也鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量允收状况(Accept Conditio

11、n)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡连接 很好且呈一凹面焊锡带。2 .引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸 的焊锡带。拒收状况(Reject Condition)1 .焊锡带延伸过引线脚的顶部 (MI)o2 .引线脚的轮廓模糊不清(MI)。Q Il收/工而一/、扫(不台匕垃出理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处 底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中 心点。允收状况(Accept Condition)J型接脚零件的焊点最小量脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B) 0拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处 的底部(B),延伸过

12、高，且沾锡角超 过90度，才拒收(MI)。理想状况(Target Condition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四侧；2 .焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A, B)；3 .引线的轮廓清楚可见;J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点允收状况(Accept Condition)1 .焊锡带存在于引线的三侧2 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50% 以上(h 叁 1/2T)。拒收状况(Reject Condition)1 .焊锡带存在于引线的三侧以下 (MI)o2 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50% 以下(hl/2T) (MD。理想状况(Target Condition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四

13、侧。2 .焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A, B)o3 .引线的轮廓清楚可见。允收状况(Accept Condition)1 .凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方，但在组件本体的下方；2 .引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1 .焊锡带接触到组件本体(MI)；2 .引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3 .锡突出焊垫边(MI)；4 .以上缺陷任何一个都不能接收。芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1 .焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2 .锡皆良好地附着于所有可焊接币允收状况(Ac

14、cept Condition)1 .焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y 叁 1/4H)?，原蜴得从芯 片林端山1外加仙利也拒收状况(Reject Condition)2 .焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% 以下(MI)。(Y5mil(MI) o (D,L 5mil)2 .不易被剥除者，直径D或长度卧式零件组装的方向与极性允收状况(Accept Condition)1 .极性零件与多脚零件组装正 确。2 .组装后，能辨识出零件的极 性符号。Q 而右姿壮垃;刖收后胖目壮书拒收状况(Reject Condition)1 .使用错误零件规格(错件)(MA) o2 .零件插错孔(MA) o3

15、 .极性零件组装极性错误立式零件组装的方向与极性理想状况(Target Condition)1.2.无极性零件的文字标示辨识由上至下。极性文字标示清晰。允收状况(Accept Condition)L极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。拒收状况(Reject Condition)L极性零件组装极性错误(MA)。零件脚长度标准理想状况(Target Condition)1 .插件的零件若于焊锡后有浮高 或倾斜，须符合零件脚长度标 准。2 .零件脚长度以L计算方式： 需从PCB沾锡面为衡量基准，Lmax :L = 2. 5mm Lmin :零件脚出允收状况(Accept Condit

16、ion)1 .不须剪脚的零件脚长度，目视零 件脚露出锡面；2 .须剪脚的零件脚长度下限标准 (Lmin)为可目视零件脚出锡面 为基准；拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度卧式电子零组件(R, C,L)安装高度与倾斜/由冷WL 0. 8mm(MI) ； (Lh 0. 8mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺立式电子零组件浮件理想状况(Target Condition)1 .零件平贴于机板表面；2 .浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为旦河”尢限允收状况(Accept Condi

17、tion)1 .浮高至 1.0mm； (Lh 1.0mm)2 .锡面可见零件脚出孔；3 .无短路。拒收状况(Reject Condition)1.浮高LOmm(MI) ； (Lh1 . 0mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3 .短路(MA)；机构零件(Jumper Pins, Box Header)浮件理想状况(Target Condition)1 .零件平贴于PCB零件面；2 .无倾斜浮件现象；3 .浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为允收状况(Accept Condition)1 .浮高三；(LhW 0.2mm)2 .锡面可见零件脚出孔且无短路

18、。拒收状况(Reject Condition)1 .浮高0. 2mm(MI)； (Lh0. 2mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺 点影响功能(MA);3 .短路(MA)；/I IJ L/工后T一小知收扫(不含匕垃1后机构零件(Jumper Pins Box Header)组装外观(1)理想状况(Target Condition)排列直立;2.无PIN歪与变形不良。允收状况(Accept Condition)（撞）歪程度W1PIN的厚度;高低误差WO. 5mmo(XWD)（撞）歪程度1PIN的厚度高低误差0.5mm （MI）；(MI)； (XD)3.其配件装不入或功能失效（MA）;拒收状况

19、(Reject Condition)/I hi 1-4【以/工/斤一/、招（不台匕垃1出机构零件(Jumper Pins Box Header)组装外观(2)理想状况(Target Condition)1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA) o拒收状况(Reject Condition)1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);变形、上端成草状不良现象(MA);以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.应有

20、的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺拒收状况(Reject Condition)零件脚与线路间距零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)o拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)o理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 DM 0. 05mm (2 mil) o拒收状况(Reject Condition)1 .需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D V 0. 05mm (2 mil) (M

21、I)；2 .需弯脚零件脚的尾端与相邻其 令巳，卡右政.理想状况(Target Condition)1 .没有明显的破裂，内部金属组件外露；2 .零件脚与封装体处无破损；3 .封装体表皮有轻微破损；A丑令玲二谓.加 ZR木西；去估B零件破损(2)拒收状况(Reject Condition)1 .零件脚弯曲变形(MI)；2 .零件脚伤痕，凹陷(MI)；3 .零件脚与封装本体处破裂(MA) o拒收状况(Reject Condition)L零件体破损，内部金属组件外露 (MA);4 .零件脚氧化，生锈沾油脂或影响 焊锡性(MA)；Q不吐诚；口土耳，卜比匕士1口1；攵/“A .理想状况(Target C

22、ondition)1 .零件本体完整良好；2 .文字标示规格、极性清晰。允收状况(Accept Condition)零件破损(3)1 .零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2 .文字标示规格，极性可辨识。拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)o理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露，IC封装良 好，无破损。允收状况(Accept Condition)无破裂现象；脚与本体封装处不可破裂；3 .零件脚无损伤。零件而孔填锡行切而焊锡性标准(1)拒收状况(Reject Condition)破裂现象(MA);脚与本体连接处破裂(MA)

23、;4 .零件脚吃锡位置电镀不均，生锈 沾油脂或影响焊锡性(MA);5 .本体破损不露出内部底材，但宽理想状况(Target Condition)1 .焊锡面需有向外及向上的扩展， 且外观成一均匀弧度；2 .无冷焊现象与其表面光亮；3 .无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1 .零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75初至弯脚。2 .轴状脚零件,焊锡延伸最大允许零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)拒收状况(Reject Condition)1 .零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75% (MI)；2 .焊锡超越触及零件本体(MA)Q天目4的丁为台匕的甘小相左目川木白理想