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文档简介

1、.电子元件焊接维修指导文件编号:修订日期:20版本1.0第16页共4页版 本修 订 内 容修订日期修订者1.0初次发行2016-02-26陈金勇NO1234567891011部门工程部制造部品管部PMC部采购部业务部财务部进出口部人事行政部IT部分发份数1批准审核拟稿1 目的 为了更加规范各类元器件维修操作。2 范围 本文适用于维修操作员,维修员,维修技术员,维修工程师。3 责任 避免常见的焊接缺陷,保证焊接的品质。4 定义 无5 作业内容 5.1返工工具: 烙铁、大小风枪、底部加热器、BGA返修台、镊子、小钢网。 5.2返工人员要求:u 专业知识培训,包括但不限于:IPC-A-610E,手工

2、焊接培训或IPC7711/21认证,目检培训u 手工焊接技能,熟练操作和维修电烙铁,热风枪及其它维修设备;至少3个月的手工焊接经验u 基本的电子元器件知识,元器件识别。 5.3各类电子元器件返工动作要求: 领取新元件用于焊接维修,拆下来的元件不可以用于任何形式的生产、维修和再使用。 BGA/POP元件不允许植球再使用,如果EMS工厂要对BGA/POP元件做植球使用,需提供植球分析验证数据来保证植球工艺的可靠性,内容包括但不限于:植球工艺说明、植球可靠性分析、使用植球元器件产品的可靠性验证。 塑料元件(SIM卡座,连接器等)的最高受热温度为260°C,如果超过该温度可能引起变形或硬化。

3、维修这类元件时,元件温度不允许超过260°C,最好使用BGA工作台来焊接这类元件。 维修完成后,必须对元件的焊接质量及周围元件作检查,必要时使用显微镜和X-ray机器检查。 5.4片式元件、滤波器和晶体管: 片式电阻、电容、电感及具有2个或者3个管脚的晶体管。准备 维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除 用热风枪将需要更换的元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡; 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净; 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。辅料 助焊剂,吸锡带,焊锡丝,棉签,清洁剂。元件摆放和焊接 电烙铁和焊锡丝焊接u 用电烙铁和

4、锡丝在一个焊盘上加锡u 使用显微镜将元件摆放在焊接位置u 用烙铁固定已经加锡的管脚 热风枪焊接u 用电烙铁和锡丝在焊盘上加锡,也可以在焊盘上印锡膏u 使用显微镜将元件摆放在焊接位置u 使用热风枪加热焊接焊接 检验方法 外观检查:目检或者使用放大镜检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余对的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护,尤其是塑料元件,元件表面温度不能超过260°C 5.5带底部散热面的LGA元件: LGA(Land Grid Array)元件的维修需要使用BGA工作台

5、来操作,不允许使用热风枪来焊接。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,是否需要烘烤(参考2.3.1章节) 可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 封装尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用热风枪拆卸,封装尺寸大于6mmx6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸元件。 拆卸温度曲线需优化和验证,不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡(必须保证焊锡清理后焊盘平整,焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净)。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊器,吸锡带,锡膏,棉签,清洁剂。

6、 元件摆放和焊接 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏(对于尺寸小于6mm的元器件,可以使用小型点胶机在焊盘或元器件上点锡膏,允许将印好锡膏的元件过炉,需定制专用工装,温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线); 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件; 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接。 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:X-ray机器检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本(重点检查锡桥,空洞小于等于20%) 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护,尤其是

7、塑料元件,元件表面温度不能超过260°C。 5.6小于6mm的不带底部散热面的LGA元件: 任何一侧的尺寸都不超过6mm 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,可以用丝印和回流焊接流程接元件。 元件拆除 使用BGA工作台或热风枪将元件从PBA板拆下来; 如果使用BGA工作台,拆装温度曲线需优化和验证,不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡(必须保证焊锡清理后焊盘平整,焊接质量直接决定于焊锡的清洁是否干净)。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7. 辅料 助焊剂,吸锡带,焊锡丝,锡膏,

8、棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 这类元件可以参考一下2种方法进行焊接: 两步法n 用微型丝网在元件上印锡膏(也可以用小型点胶机手工在元件上点锡膏),将印好的锡膏的元件过炉,需定制专用工装,温度曲线选择产品的SMT回流焊接接曲线n 在焊盘上涂上一薄层助焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同)n 操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接;或者热风枪(需要用底部加热器预热和加热)焊接 一步法n 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏(也可以用小型点胶机手工在元件或者焊盘上点锡膏)n 操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应

9、的温度曲线,操作BGA工作台焊接;或者用小口径热风枪(需要用底部加热器预热和加热)焊接 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:X-ray机器 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护,尤其是塑料元件,元件表面温度不能超过260。 5.7大于6mm的不带底部散热的LGA元件: 这类LGA元件封装边缘有可见焊接点。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,是否需要烘烤(参考2.3.1章节); 可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 使用BG

10、A工作台将元件从PCBA板拆下来,也可以先用底部加热器对PCBA板预热,然后用热风枪拆卸元件。 如果使用BGA工作台,拆装温度曲线需优化和验证,不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡(必须保证焊锡清理后焊盘平整,焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净)。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂,吸锡带,焊锡丝,锡膏,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 这类元件可以用两种方法进行焊接: 用电烙铁和焊锡丝焊接n 在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡n 使用显微镜将元件摆放在焊接

11、位置(注意方向)n 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定,将该管脚的对角也加锡固定n 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚 使用BGA工作台焊接n 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏(也可以用小型点胶机手工在元件或焊盘上点锡膏)n 操作BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:X-ray机器。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护,尤其是塑料元件,元件表面温度不能超过

12、260。 5.8小于6mm的CSP/BGA元件: 任何一侧的尺寸都不超过6mm,如图16: 准备 维修之前检查PCBA的维修次数。 元件拆除 使用小口径热风枪将元件从PCB板拆下来。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂,吸锡带,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 在焊盘上涂上一薄层助焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同),0.4mm球间距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂; 操作BGA工作台光学对位系统或显微镜来摆放元件(注意元件极性方向); 选择与元件相对应的温

13、度曲线,操作BGA工作台焊接,或用小口径热风枪(需要用底部加热器预热和加热)焊接。 检验方法 外观检验:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:使用X-RAY机器检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-610E版本(重点检查锡桥)。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护(尤其是塑料元件),元件表面温度不能超过260。 5.9大于6mm的CSP/BGA元件: 这类CSP/BGA元件必须使用BGA工作台进行焊接。 对于这类CSP/BGA元件的虚焊/开焊缺陷(由于丝印,共面性或弯曲变形造成),在不更换元器的前提下,

14、线考虑重新回流焊接。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,是否需要烘烤(参见2.3.1章节)。 元件拆除 使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来,对于PCB板上的每个元件都应该编制与其对应的温度曲线;也可以使用底部加热器和热风枪拆卸元件。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡(必须保证焊锡清理后焊盘平整,焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净)。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊膏,助焊器,吸锡带,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 在焊盘上涂上一薄层助焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同),0.4mm球间距

15、的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂; 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件(注意方向); 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接。 对于需要重新回流焊接的元器件,参考以下方法:l 在PCB和元件之间注入液体助焊剂(从元件一边注入,知道从另一边流出为止)l 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接l 采用过炉的方法也可以,须定制专用工装 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:使用X-ray机器检查焊接质量。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-610E版本(重点检查锡桥,空洞小于等于25%)。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ES

16、D刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护(尤其是塑料元件),元件表面温度不能超过260。 5.10 POP元件 所有POP元件必须使用BGA工作台进行焊接。 对于POP元件虚焊/开焊缺陷(由于丝印,共面性或弯曲变形造成),在不更换元器件的前提下,线考虑重新回流焊接。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,是否需要烘烤(参考2.3.1章节) 元件拆除 使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来(不允许使用热风枪拆卸POP元件)。 POP元件可以用以下两种方法拆装:n 一步拆装法:使用专用风嘴将两层POP元件一起拆除n 两步拆装法:先拆上层元件,再拆下层元件 清锡和焊盘清洁

17、使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡(必须保证焊锡清理后焊盘平整,焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净)。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊膏,助焊器,吸锡带,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 POP焊接可以用以下两种方法: 一步法n 用SMT正常生产流程将POP上下层预先焊接在一起,需定制专用工装,温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线n 在焊盘上涂上一薄层助焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同)n 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接 两步法n 在焊盘上涂上一薄层助

18、焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同)n 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下层元件n 将上层POP浸蘸助焊剂或锡膏(要求与SMT贴装使用的助焊剂或锡膏相同)n 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下上层元件n 摆选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接 对于需要重新回流焊接的元件,参考以下方法:n 在POP两个焊接层中注入液体助焊剂(从元件一边注入,知道从另一边流出为止)n 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接n 采用过炉的方法也可以,须定制专用工装 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:使用X-ray机器检查焊接质量。 焊接质量要求 元件安装焊接必须

19、符合IPC-610E版本(重点检查锡桥,空洞小于等于25%)。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护(尤其是塑料元件),元件表面温度不能超过260。 5.11 塑封元器件 本节讲解塑封电子元件(比如,SIM卡座,多媒体卡座,耳机插孔,震动器等)的维修方法。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数。 元件拆除 可以使用电烙铁,热风枪或者BGA焊台拆除元件; 如果元件只有一个焊点,使用电烙铁拆除元件。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮

20、起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂,吸锡带,焊锡丝,锡膏,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 管脚端子可见且周围空间允许电烙铁操作的元件(如USB插孔,耳机插孔等):n 在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡n 使用显微镜将元件摆放在焊接位置(注意方向)n 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定,将该管脚的对角也加锡固定n 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚 管脚端子在元件底部或者0.4mm管脚间距的接口元件,使用BGA工作台焊接(如照相模块接口,LCD或键盘接口等):l 用小型点胶机在焊盘上点锡膏(方法参阅下图)l 操作BGA工作台的光学定位系统或者显微镜摆放元件l 选择与元件相对应的温

21、度曲线,操作BGA工作台焊接 热风枪的使用取决于该元件的设计(能否承受该方法带来的潜在损坏),在不损坏元件的前提下可以使用(必须使用底部加热器预热和加热)。 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 如果有不可见或底部端子焊接,使用X-ray机器检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 元件接触面不允许有任何焊接残留物,维修过程不能对元件功能造成任何影响。 其他 整个操作过程不能损坏周围元件,尤其是塑料封装。 5.12 屏蔽框: 屏蔽框有可拆卸和不可拆卸2种,屏蔽框维修难度较大

22、,属于特殊维修工艺。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数。 元件拆除 可以使用BGA工作台或者热风枪拆卸元件;使用热风枪拆卸元件,需使用底部加热器预热和加热。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂,吸锡带,焊锡丝,锡膏,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 电烙铁和焊锡丝焊接:l 用电烙铁和锡丝在一个顶角焊盘上加锡l 使用显微镜将元件摆放在焊接位置l 用电烙铁固定已经加锡的管脚及其对角l 用电烙铁和锡丝焊接其他管脚 BGA工作台或者热风枪焊接:n 用小型点胶机在焊盘上点锡膏

23、(锡膏量一焊盘长度的3/4为宜)n 操作BGA工作台的光学定位系统或者显微镜摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接;或用热风枪(需要用底部加热器预热和加热)焊接 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本,50%的偏位标准不适用于屏蔽框的焊接,不允许元件侧面偏移出焊盘,焊接区域必须完全位于PCB焊盘上。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 整个操作过程不能损坏屏蔽框内外元件,目检时重点检查屏蔽框是否变色,开焊的偏位,屏蔽框内外元件。 5.13 城堡式模

24、块的维修: 本节讲解PCB板上完整模块的维修方法,不涉及单个模块的维修,所有城堡式模块的拆卸和焊接必须使用BGA工作台来实现。 城堡式模块有两种类型:底部端子在边缘可见,如图24: 准备 维修之前检查PCBA的维修次数,是否需要烘烤(参考2.3.1章节) 元件拆除 元器件的拆除必须使用BGA工作台来完成。 如果BGA工作台的真空吸嘴不能一次性奖模块拆下来,可以考虑人工使用镊子或者其他类似工具配合回流过程将元件拆除。 为了元件拆除更简洁方便,先在模块上涂敷SMT胶水,使模块粘结为一体,然后再使用BGA工作台一步将元件拆除。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签

25、,清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落,参考6.2.7章节。 辅料 助焊膏,助焊剂,锡膏,吸锡带,棉签,清洁剂。 元件摆放和焊接 底部端子类城堡形模块的焊接有两种焊接方法,如下: 一步法u 使用微型丝网在焊盘或模块上印锡膏u 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件u 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接,也可以通过过炉来实现焊接(温度曲线选择产品德SMT回流焊接曲线) 两步法u 使用微型丝网在模块上印锡膏u 用SMT正常生产流程对模块过炉,需定制专用工装,温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线u 在焊盘上涂上一薄层助焊膏(要求与SMT贴装使用的助焊膏相同)u 操作B

26、GA工作台的光学对位系统来摆放元件u 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接 BGA工作台焊接或过炉u 使用微型丝网在焊盘上印锡膏u 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件u 选择与元件相对应的温度曲线,操作BGA工作台焊接,也可以通过过炉来实现焊接(温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线) 电烙铁焊接u 在元件一个顶角对应的焊盘上用对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡u 使用显微镜将元件摆放在焊接位置(注意方向)u 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定,将该管脚的对管脚也加锡固定u 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚 检验方法 外观检查:目检或使用放大镜检查; 焊接检查:使用X-ray机器检查

27、焊接质量。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-610E版本(重点检查锡桥,空洞小于等于25%) 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签,ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护(尤其是塑料元件),元件表面温度不能超过260。 5.14 屏蔽框内元器件的维修: 不可拆卸屏蔽框内元器件的维修: 拆除屏蔽框(参阅4.9章节) 维修缺陷元件(参阅第4章,选择适当的方法操作维修) 屏蔽框内元件目检,清洁(参阅第4章,按该元件焊接质量要求目检) 焊接新屏蔽框(参阅4.9章节) PCBA板目检,清洁(参阅第4章节) 可拆卸屏蔽框内元器件的维修(屏蔽框不影响元件的

28、维修) 拆除屏蔽罩 维修缺陷元件(参阅第4章,选择适当的方法操作维修) PCBA板目检,清洁(参阅第4章,按该元件焊接质量要求目检) 安装屏蔽罩 可拆卸屏蔽框内元器件的维修(屏蔽框影响元件的维修) 拆卸屏蔽罩 剪切影响元件焊接维修的屏蔽框:屏蔽框上面的区域可以剪切,剪切点选择在屏蔽框的边缘和拐角部位,屏蔽框平面剪切后的缺口须保持水平,不能高于屏蔽框水平面,屏蔽框侧面不允许剪切,剪切过程不能导致屏蔽框平面和侧面变形,安装好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口,屏蔽罩必须易于安装且安装好后不会出现翘起和变形,并牢固(下图所示,红色箭头位置可以剪切): 维修缺陷元件(参阅第4 章,选择适当的方法操作维修)

29、 PCBA板目检,清洁(参阅第4章,按该元件焊接质量要求目检) 安装屏蔽罩 5.15 带散热器元器件的维修: 背胶式散热器元器件的维修 拆散热器n 工具选择:热风枪(按照散热器形状和持训选择合适的风嘴,风嘴尽可能大但不能超出散热片尺寸),镊子,刀片n 拆卸过程:打开热风枪(温度400,风量选择最大或第二档),将风嘴轻轻压在散热器中心位置不动,开始加热56s后,用镊子夹持散热器轻轻左右摇晃、拨动,或使用镊子尖端从散热器底部边缘往上抬起(禁止将镊子尖端支撑在PCB上撬动散热器),一边拨散热器一边加热,直至散热器脱离芯片为止;散热片取下后立即用刀片小心刮除IC和散热器上的残胶,用酒精擦拭干净后才可以

30、重新粘贴(散热器取下之后如果未能及时去除残胶,不能再刮除冷却的残胶,此时应重新加热再行去除,此类散热器可以再使用) 维修元器件(参阅第5章,选择适当的方法操作维修) PCBA板目检,清洁(参阅第5章,按该元件焊接质量要求目检) 维修后的产品按照诊断维修流程返还到产线并投入到指定工序生产 使用导热硅酯的带散热器元器件维修 拆散热器n 拆卸散热器的固定结构(螺钉或卡扣)n 旋转散热器,轻压散热器一端,使散热器与器件分离,拆除散热器(此类散热器可以再使用)维修缺陷元器件(参阅第5章,选择适当的方法操作维修)PCBA板目检,清洁(参阅第5 章,按该元器件焊接质量要求目检)维修后的产品按照诊断流程返还到产线并投入到指定工序生产 自带散热盖子元器件的维修 拆散热器n 工具选择:热风枪(按照散热器形状和持训选择合适的风嘴,风嘴尽可能大但不能超出散热片尺寸),刀片n 拆卸过程:

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