PCB外形尺寸及拼板设计

1、PCB外形尺寸及拼板设计1. 1. 1 PCB外形尺寸及拼板设计,当PCB的尺寸小于162mmX 121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要 小于330X250mm,拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边,PCB四角倒圆角半径R二2mm（如图1）,有整机结构要求的可以倒圆角2mm;拼板四角倒圆角半径R二3mm;,拼板的尺寸应以制造、 装配、 和测试过程中便以加工， 不因拼板产生较大变 形为宜，拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设讣，拼板邮票孔0.5mm范围以 内不要布线，以防止应力作用拉断走线,拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个,设计连板时尽量采用阴阳板设计， 并且取消中

2、间板边设讣， 直接使用邮票孔 相连接，PCB厚度设置为?0. 7mm,不规则PCB而没有制作拼板应加丄艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困 难时，应在两侧加工艺边1. 1. 2 PCB工艺边要求,距PCB边缘5mm范圉内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线，对 终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设讣的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一 般走线距pcb板边lmm以上即可，走线密时0. omm也可以接受;终端走线一般为0. 1mm,所以板边线只要满足安全距离（lmm以上）即对线宽没有要求。,如果在距PCB边缘5mm

3、范圉内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够 的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接,工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其 上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理,手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落 在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理,不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边,工艺边的宽度一般设置为48mm1. 1.3 PCB基准Mark点要求,拼板设置三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面）,单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心

4、不对称，并且每个单板 的Mark点相对位置必须一样;如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记， 以提高贴装精 度 （比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark）;,同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致 （包括不同厂家生产的同一板号 的PCB） ;,统一制定所有图档Mark点大小和形状:设置Fiducial Mark为直径为lmm的实心圆；设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示1 mm为Fiducial mark; 3mm内为No mask区域；lmm,Mark点标记可以是裸铜、 清澈的防氧化涂层保护的裸铜、 镀银或镀锡、 或焊 锡涂层； ，Mark点标

5、记的表面平整度应该在15微米0.0006之内；,当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性 能；，Mark点3mm内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。3mm之外为Solder Masko Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如,Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。,Mark点距离工艺边板边（x轴方向）大于等于4mm版本:1.0.0第5页共5页1.1.4定位孔要求,PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位;定位孔内部要求圆弧，直径下图:2. 0, 3. 0mm ,定位孔内部圆弧必须大

6、于1/4圆，并且要求有四个（四角各一个）；如 果有定位孔内部圆弧大于1/2圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。mm外幕近定位孔附近尽量不要布很高的器件，距离定位孔边缘3. 0mm不能布 器件，3.0,定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。1. 1. 测试点要求，测试点PAD直径要求大于等于2. 0mm;测试点边缘到板边距离要求2. 0mm;测试点边缘到定位孔边缘距离要求3. 0mm;探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小1.8mm，测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm，测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54m

7、m;,低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求,尽量不要在BGA背面放测试点，对BGA产生应力会造成焊点断裂或损坏BGA ,测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板。1. 1.6 PCB丝印要求,PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒U；,有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要 统一，易于辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识；，丝印不 能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交义，不应被贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺不清。1.1.7元件间隔,SMD同种元件间

8、隔应满足?0. 3mm,异种元件间隔?0. 13*h+0. 3mm（注:h指两种 不同零件的高度差）,THT元件间隔应利于操作和替换,贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm,经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD（尤其是,）, 以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；版本:1.0.0第6页共5页,定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm 1.1.8元件焊盘设计,尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直,焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度,增加零件焊盘之间的间隙有利于组装;推荐使用小的焊盘，SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化

9、后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少錫，还可能流到板的另一面造成短路，不建 议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度；，焊盘两端走线均匀或热容 量相当,焊盘尺寸大小必须对称,大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相1、无源元件焊盘设计一一电阻，电容，电感Part Z(mm) G(mm) X(mmY(ref)0201 0. 76 0. 24 0. 30 0. 26 Chip Resistorsand Capacitors 0402 1. 45、1 5 0. 350. 0. 55 0. 554C0603 2. 32 0. 72 0.8 1.8R0603 2.4 0.6

10、 1.0 0.9L0603 2. 32 0. 72 0. 8 0.8C0805 2. 85 0. 75 1.4 1. 05R0805 3. 1 0.9 1.6 1. 1L0805 3. 25 0. 75 1. 5 1. 2512064.41.21.8 1. 612104.41.22.7 1.618125.82.03.4 1.918255.8 2. 0 6.8 1.920106.22.62.7 1.82512 7. 4 3. 8 3. 2 1.83216 (Type A) 4. 8 0. 8 1. 2 2. 03528 (Type B) 5. 0 1. 0 2. 2 2. 0 TantalumC

11、apacitors 6032 (Type C) 7. 6 2. 4 2. 2 2. 67343 (Type D) 9. 0 3. 8 2. 4 2. 62012(0805)3. 2 0. 6 1. 6 1. 33216(1206)4. 4 1.2 2.0 1.63516(1406)4. 8 2.0 1.8 1.45923(2309)7. 2 4. 2 2. 6 1.52012Chip(0805) 3. 0 1. 0 1. 0 1. 03216 Chip (1206) 4. 2 1. 8 1. 6 1. 2 Inductors4516 Chip (1806) 5.8 2.6 1.0 1.6282

12、5Prec(1110) 3.8 1.0 2.4 1.4版本:1.0.0第7页共5页3225Prec(1210) 4. 6 1. 0 2. 0 1. 82、无SPEC元件的焊盘设计一般规则焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度二引脚宽度+2*引脚高度，焊接 效果最好;焊盘的长度见图示L2, （L2二L+bl+b2;bl二b2二0. 3mm+h;h二元件脚高）3、插件元件孔焊盘设计一般规则对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0. 25mm, 0. 70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡，终端的手插件少建议用0. 25mm, 0. 40mm孔径的缝隙。（A2000+等上的MIC孔过大经常有锡漏到背面造成MIC正负极短路）1. 1. 9结构要求，邮票孔不可与充电连接器、耳机插孔等干涉（会影响到分板），邮票孔设计要求：宽度2mm（固定），长度3mm（可调整），如下图所示,PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型