第二章电子焊接知识培训

1、电子电气工程学院创新实验室电子电气工程学院创新实验室学习内容学习内容一、焊接的目的二、焊接的基础知识三、烙铁种类及结构四、烙铁使用方法五、焊接工艺要求六、其它常用焊接工具使用七、焊接后的检验方法八、手工焊接安全防护九、总结1、澄清观念： 正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。 品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。 焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的锡工当称为金属的艺术家。一、焊接的

2、目的2、提高品质： 一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为了提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。 一个焊接作业初学者，于最初犯下的错，将会蜕变成习惯性的错误，一旦根深蒂固将难以改正，故在学习的初期，应严格按照正确的步骤来加以练习。1、焊接的含义 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： 1）熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2）熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3）熔融焊料通过毛细管作用

3、渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行。二、焊接的基础知识2 2、 焊接的润湿作用焊接的润湿作用 任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。 焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有效的手段就是,焊接时使用助焊剂.3 3、助焊剂的作用；、助焊剂的作用； 1、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊料取代，顺利完成焊接，也就是我们常说的助焊作用； 2、清除焊接金属表面的氧

4、化物； 3、在焊接物表面形成一液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化； 、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。三、烙铁的种类及结构三、烙铁的种类及结构 1）普通烙铁（温度不可控）1、烙铁的种类2）936 恒温烙铁输出电压AC 24V控温范围200 450度发热芯陶瓷, AC 24V/60W标准焊嘴（烙铁头） 900M-T-I控温精度23） WSD80 恒温烙铁输出电压AC 24V控温范围200 450度发热芯银材质绕线式发热体/80W标准焊嘴（烙铁头） LTB控温精度22、烙铁的结构四、烙铁使用的方法四、烙铁使用的方法（a）反握法 （b） 正握法 （c）握笔法 为了人体安全一般

5、烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。) 电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。) ) 焊锡的基本拿法焊锡的基本拿法 （a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。3 3）烙铁使用时的注意事项）烙铁使用时的注意事项必须要有地线必须要有地线不可

6、以留长发200V以上半导体引脚半导体引脚(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿. .4 4）烙铁使用时的注意事项）烙铁使用时的注意事项（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。只能使用三芯三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化；不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩

7、。（4）烙铁头不上锡时可先将烙铁关闭，待至室温后用800目以上砂纸或金刚锉刀打磨烙铁头氧化层，再用另一把烙铁上锡，然后再开机加热使用；使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。（5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。5 5）、电烙铁的使用温度）、电烙铁的使用温度 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。制 程 要 求 类 型适 用 温 度焊接时间 有铅（烙铁调温60W）焊接点较小和零件脚较密3401024Sec插件电子零件3601035Sec接地点3801035Sec面型焊接点4001035Sec 无

8、铅（烙铁调温60W）焊接点较小和零件脚较密3601024Sec插件电子零件3801035Sec接地点4201035Sec面型焊接点4501035Sec1 1、I I 型：型：特点：烙铁头尖端幼细。特点：烙铁头尖端幼细。 应用范围：应用范围： 适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。2 2、B B型型/LB/LB型（圆锥形）特点：型（圆锥形）特点： B B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 应用范围：应用范围： 适合一般焊接，无论大小之焊点

9、，也可适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用使用B B型烙铁头。型烙铁头。 LBLB型是型是B B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 6 6） 烙铁头的选用烙铁头的选用3 3、D D型型/LD/LD型（一字批咀形）特点：型（一字批咀形）特点：用批咀部份进行焊接。用批咀部份进行焊接。 应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。大、粗端子、焊垫大的焊接环境。4 4、K K型型 特点：特点： 使用

10、刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。于多用途烙铁头。 应用范围：应用范围： 适用于适用于SOJ, PLCC, SOP, QFPSOJ, PLCC, SOP, QFP，电源，电源, ,接接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。 5 5、H H型型 特点：特点：镀锡层在烙铁头的底部。镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOPSOP，QFPQFP。一：锡丝1.锡丝分为含铅和无铅（又称环保）锡丝，除含有锡等金属外，还含有固体松香及添加剂（助焊剂）

11、。含铅锡丝外壳多为蓝色，焊锡丝呈暗黑色；无铅锡丝外壳多为绿色，焊锡丝呈银白色，且有光泽，品名标签有“ROHS”、“LEAD FREE”印字或无铅标记。 7 7） 焊锡丝的选用焊锡丝的选用无铅锡丝含铅锡丝无铅标记锡丝切面2. 线径选择：原则按焊点需要的焊锡量而定，无铅焊丝应熔点高，应选用比有铅焊丝小一些的规格型号。无铅锡丝助焊剂含量一般在2%至3%之间。常用锡丝规格为两类：1.0mm与 0.5/0.6mm规格。修补用0.5/0.6mm规格，对于补焊和零件较大的手焊工位应用1.0mm规格的锡丝。8 8）电烙铁的接触及加热方法）电烙铁的接触及加热方法（1）电烙铁的接触方法电烙铁的接触方法： 用电烙铁

12、加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法电烙铁的加热方法： 首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。 9 9）烙铁头的清洗）烙铁头的清洗海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗；泡在水里清洗；2. 2. 轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴滴水珠为宜；水珠为宜； 3. 23. 244小时清洗一次海绵。小时清洗一次海绵。 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡

13、渣就不容易落掉降，锡渣就不容易落掉, ,水量不足时海绵会被烧掉。水量不足时海绵会被烧掉。 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良。发焊锡不良。每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被 氧化形成

14、氧氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. .海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头，要轻轻的洗烙铁头，要轻轻的均匀的擦动。均匀的擦动。海绵面上不要被清海绵面上不要被清洗的异物覆盖，否洗的异物覆盖，否则异物会再次粘在则异物会再次粘在烙铁头上。烙铁头上。碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏。反而会把烙铁头碰坏。1010）烙铁头的保养）烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡 防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便

15、作业并且延长烙铁寿命。且延长烙铁寿命。焊锡作业结束后烙铁头必须焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化延长烙铁寿命。被空气氧化延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧温度慢慢下降，会发生热氧化，减少烙铁寿命。化，减少烙铁寿命。 五、焊接工艺及要求五、焊接工艺及要求工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程。 1 1、手工焊锡方法、手工焊锡方法手工焊锡手工焊锡 5 5步骤法步骤法准备准备加热焊件加热焊件放置锡丝放置

16、锡丝熔锡润湿熔锡润湿撤离焊锡丝撤离焊锡丝停止加热停止加热撤离烙铁撤离烙铁确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁头母材与引脚轻握烙铁头母材与引脚同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3 31 1秒秒手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不

17、良。开始学开始学5 5步骤法，熟练后步骤法，熟练后3 3步骤法（适用于焊接小型元件）步骤法（适用于焊接小型元件）自然就会了自然就会了手工焊锡手工焊锡3 3步骤法步骤法准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o焊接步骤一：准备焊接步骤一：准备 烙铁头因助焊剂加热后焦化，沾在头端，妨碍热传导，焊接前烙铁头需擦拭海绵去除金属氧化物及助焊剂残留，然后确认焊锡位置，同时准备焊锡。焊接步骤二：焊接步骤二：加热焊件加热焊件 烙铁头放在被焊金属连接点，加热焊接处，为了便于热传导，烙铁头可带少量焊料，焊接件通过与烙铁头接触获得

18、焊接所需要的温度。其主要要求有三点： (a) (a)焊接位置：焊接位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，有热容量大的零件或大面积铜箔时优先重点加热。 (b) (b)烙铁头焊接角度：烙铁头焊接角度：烙铁头一般倾斜45度，因避免只与一个焊件接触或接触面太小的现象。 (c) (c)接触压力：接触压力：烙铁头与焊接接触时应施以适当压力，以不对焊件表面造成损伤为原则。焊接步骤三：放置锡丝，焊接步骤三：放置锡丝，熔锡润湿熔锡润湿 添加锡丝，锡丝放烙铁头对侧处，利用焊料由低温向高温流动的特性填充焊料，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最远的地方。 1)1)送上焊锡丝时机：送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度

19、达到焊锡熔解温度时立即送上焊锡丝； 2) 2)供给的位置：供给的位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧，因为熔融的焊锡具有向温度高的方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝会很快熔化并覆盖在焊接处，如焊件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点，而且因高温焊锡丝中助焊剂很快蒸发，焊锡不能很好润湿，焊接面粗糙，易形成拉尖、连锡等不良。 3) 3)供给量：供给量：确保润湿角在1545度，焊点圆滑且能看清焊件的轮角。焊接步骤四：焊接步骤四：撤离焊锡丝撤离焊锡丝 当焊锡丝供给足后立即撤离锡丝。焊接步骤五：焊接步骤五：停止加热停止加

20、热，撤离烙铁撤离烙铁 此为最关键的一步，当焊点上的焊料接近饱满，助焊剂尚未完全蒸发，焊点最光亮，焊料流动性最强的时候，迅速撤去电烙铁。正确的方法是：电炉铁迅速回带一下，同时轻轻旋转一下朝焊点45度方向迅速撤去，焊接时间大约为3秒钟，多层板或大焊盘可增加至5秒钟。 若焊点僵化、焊点不饱满、焊锡有堆层，说明撤离时间过早，焊点未充分润湿；若焊点表面沙哑无光而粗糙，有拉尖现象，说明撤离时间晚了。2. 错误的焊锡方法烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头( (助焊剂扩散助焊剂扩散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发

21、焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线) )烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）3、 一般器件焊锡方法 必须将焊盘和被焊器件的焊接必须将焊盘和被焊器件的焊接端时加热焊盘和被焊器件的焊接端时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热，注意烙铁端要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。头和焊锡投入及取出角度。PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加热热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ( () )

22、铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ( () )引脚加热加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁重直方向烙铁重直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜

23、箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁4、 贴片类器件焊接方法 贴片器件应在焊盘上焊锡；贴片类器贴片器件应在焊盘上焊锡；贴片类器件耐热性差，所以烙铁不能直接接触而应件耐热性差，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接触引脚时热气直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，传到对面使受热不均，造成电极部均裂造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部

24、位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的良好的焊锡焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔5、 (IC) 类器件焊锡方法IC IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. .ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。动焊锡的方法进行焊接。1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊

25、锡( (不然会偏位不然会偏位) )2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量助焊剂必要时加少量助焊剂) ) 注意注意: :要注意周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡. .烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向6 6、常见的不良类型、常见的不良类型PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊1.1.焊锡扩散不良焊锡扩散不良( (炭化炭化) 2.) 2.热不足热不足 3.3.母材母材( (铜箔铜箔, ,焊脚焊脚) )的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡

26、的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良( (氧化氧化) 6.) 6.焊锡活性力弱焊锡活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱焊脚裂纹焊脚裂纹1.1.焊锡气体飞出焊锡气体飞出 2.2.加热方法加热方法( (热不足热不足) ) 3.3.设计不良设计不良( (孔大孔大, ,孔和焊盘偏位孔和焊盘偏位) )4.4.母材母材( (焊盘、器件的焊点焊盘、器件的焊点) )的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法( (直接放在烙铁上直接放在烙铁上) ) 4.4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速

27、度太快. . 6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB锡角锡角1.1.热过大热过大. 2. 2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大. . 冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导通不良强度弱强度弱均裂均裂( (裂纹裂纹) )1.1.热不足热不足 2.2.母材母材( (焊盘焊盘, ,被焊端被焊端) )的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有

28、不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔外观不良外观不良缺陷实图假焊DIP缺陷连锡(桥连)锡珠针孔（锡洞）锡渣残留焊锡网虚焊翘件空焊绝缘层埋入胶状残留水纹腐蚀、锈斑润湿不良裂纹裂锡铜箔损坏冷焊反向偏移和旋转偏移墓碑（起翘）反向侧立SMT缺陷润湿不良IC开裂元件开裂焊接不足（少锡）缺件反白（反面贴装）虚焊起泡多胶粘胶上焊盘锡球焊盘起翘元件不平齐（浮高）漏焊连锡7、手工焊接手工焊接注意事项注意事项1) 焊接前首相确定焊接内容：根据生产明细确认需要焊接的零件型号、规格，焊接面位置、焊接方向，有无位置及高度、角度要求。2) 一般应选内热式6080W恒温烙铁，焊接温度要适度，不能过高过

29、低，否则将影响焊接质量，温度不要超过450的为宜，同时接地线应保证接触良好。3) 手工焊平均为2.7秒，无铅焊料因高熔点和较差的润湿性，焊接时间可增加到3.5秒,对多层板或大焊盘可增加至5秒钟，若在规定时间内未焊好，应待焊点冷却后再焊，诀不可拖延时间继续焊接，会造成焊盘铜箔脱离PCB绝缘板。4) 一般焊接的顺序是是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。 5) 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还

30、要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。6) 焊接时应防止邻近元器件、印制板等受过热影响和烫伤 。7) 在焊锡冷却凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动、位移、抖动和受到震动影响，不然极易发生虚焊和脱焊现象，可采用散热措施以加快冷却。8) 元器件的安装：手工焊接的元器件，除客户要求抬高外，一般都要求插到底，平贴PCB板。 9) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。10) 集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端输出端电源端输入端。11) 焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。12) 焊接完毕，如客户要求清洗，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘

31、等赃物。13) 不使用不良烙铁头，如感觉烙铁头不好用后者会刮伤PCB板时，及时更换。14) 经常清理烙铁头（焊接一次，即清理一次），休息下班时应将先烙铁头在海绵上彻底清洁干净，将温度调至250，待温度稳定后重新度锡层，然后再关闭电源，避免烙铁头氧化。15) 海绵使用时，先湿水再挤干，烙铁架的内水应保持适量，保持海绵潮湿状态即可。16) 定时清理及更换海绵，避免杂物沾至烙铁头上，影响焊接品质，下班前将海绵清洗干净，废锡及锡渣集中收集再将烙铁架清理干净。检验标准检验标准 IPC-A-610D IPC-A-610D （电子组装件的验收条件）（电子组装件的验收条件） IPC-IPC-美国连接电子业协会

32、制定美国连接电子业协会制定 首先引入检验接收分级，分级：客户（用户）对确定组件评估所采用的级别负有最终责任。要为检验者提供文件，说明在检组件所适用的级别。 接受和/或拒收的决定必须基于可适用文件，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。IPC规定的要求反映了如下三个产品级别：1 1级级-普通类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2 2级级-专用服务类电子产品包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作，但该要求不严格，一般情况下不会因使用环境而导致故障。如通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类

33、产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 3 3级级-高性能电子产品包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例如救生设备或其它关键系统。8、焊点合格的标准一、直插件焊点情况： 1、 理想情况： 1）无空洞区域或表面瑕疵 2）引脚和焊盘完全润湿，润湿角1545 3）引脚形状清晰可辨 4）引脚周围 100%有焊锡覆盖 5）孔的填充率100%（金属化孔） 6）焊锡覆盖引脚，在焊盘及导线上有薄而顺畅的边缘焊盘焊锡覆盖率100% 孔内焊锡填充率100%2、可接受情况：1）焊点表面是

34、凹面的，润湿良好且焊点内引脚形状可辨识。有些材料和工艺，如大面积PCB铜箔或热容积大的零件的焊接，可能引起焊点干枯粗糙、灰暗、或呈颗粒状，属正常现象，这样的焊接是可以接受的。2）润湿角小于90度但如果是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂时，润湿角允许超过90度。 4）焊接面焊盘覆盖不少于75%3）焊接面焊点润湿不少于330度 5）孔的填充率（金属化孔）不少于75%（包括主面和辅面在内） 对于连接散热孔面的金属化孔，只要在焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围360、100%润湿、50%的垂直填充率是可以接受的。 6）引脚折弯处的焊锡：可接受的情况：引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。 7）主面（元件面）的润

35、湿：引脚和孔壁可接受的情况：元件面引脚和孔壁润湿，至少270度（3/4）。 8）主面（元件面）的焊盘覆盖：可接受的情况：主面的焊盘无润湿要求，即对主面的焊盘覆盖率不作要求。 9)气孔： 可接受的情况： 当气孔靠近元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角不能大于45度。 当气孔远离元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角不能大于90度。 2 2、不合格情况、不合格情况 1)焊点表面呈凸面，焊锡过多，且孔的垂直填充不符合要求。 2)由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨别。 3)引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。 4)孔的垂直填充率少于75%；孔的垂直填充率大于75%，但焊接面焊点润湿不好。 5)焊接

36、发生毛刺或虚焊。 6)焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连（连锡）。 7)当气孔靠近元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角大于45度。 当气孔远离元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角大于90度。 8)板面不清洁，残留颗粒物、灰尘、纤维丝、锡渣、残胶等。 2) 片式元件末端偏移：无偏移。 3）片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度。二、表面贴装焊点判断标准：表面贴装焊点判断标准： 1、理想情况： 1）粘胶固定：无粘胶在待焊表面，粘胶位于焊盘中间。 4) 片式元件侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 5）片式元件最大焊点高度：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。 6)

37、扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：无侧面偏移。 7）扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 8）扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：根部焊点爬升达引脚厚度但未爬升至引脚上弯处。 2 2、可接受情况：、可接受情况： 1）粘胶固定：粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。 2）片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度C最小为元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%。 3）片式元件侧面焊点宽长度可接受：侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的。 4）片式元件最大焊点高度：最大焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体

38、。 5）片式元件最小焊点高度：最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。 6) 扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。 7) 扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%（3级）。 8) 扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬升至引脚根部，但不可接触元件本体或末端封装。 9) 扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：低引脚外形的

39、元件（引脚位于或接近元件本体的中下部），焊锡可爬升至封装或元件体下。3 3、不合格情况：、不合格情况： 1）粘胶固定（3级）：粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。 2）粘胶固定（1、2级）：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%。 3）粘胶固定（1、2、3级）：焊盘和待焊端被污染，未形成焊点。4）片式元件末端偏移：可焊端偏移超出焊盘。5）片式元件最大焊点高度：焊锡接触元件本体。 6)焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连（连锡）。7) 片式元件最小焊点高度：未正常润湿（1、2级）；最小焊点高度F小于焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。8) 扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A

40、大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。9) 扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的75%（3级）。10) 扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。 1、元件面： 1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。 2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。 3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。

41、 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。9 9、焊接工艺要求、焊接工艺要求 2、焊接面： 1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路、拉尖等不良现象。 2）对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。 3）所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。3、其它要求：1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2）焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3）焊点表面整齐、美观：焊点的

42、外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。1010、常见不合格焊点现象、原因分析、修复方法、常见不合格焊点现象、原因分析、修复方法 1）拉尖：现象：表现为焊点从元件引线上向外伸出末端呈锐利针状。原因：一般是因为烙铁温度过低（焊接时间过长）或过高（助焊剂过快蒸发），撤离烙铁的速度过快（焊点未完全润湿）或过慢（助焊剂已蒸发完）造成的。也可能是焊料过多、助焊剂少、烙铁撤离角度不当造成。修复：重新上锡焊接，注意锡量不要过多。 2）短路：现象：不在同一走线上的两个焊盘或焊点连接在一起。原因：焊锡过多或烙铁撤离角度不当造成。修复：重新上锡拉焊或横向拉焊；涂助焊剂拉焊

43、。 3）虚焊：现象：元件引脚与焊点未完全润湿融合。原因：一般是由于元件引脚、金属化孔氧化、被污 染、或波峰焊漏喷、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多等原因造成。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 4）焊锡量过多或过少：原因：焊接时上锡量不正确或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 5）气孔：原因：PCB焊接孔壁有湿气或元件引脚、金属化孔氧化、被污染、引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 6）假焊、虚焊：现象：元件引脚或焊盘未充分上锡润湿，看似焊接良住了，但实际为焊接牢固，有时用手一拉或受震动后元件与焊盘就分离

44、了，造成电气连接不良，时通时断。原因：焊接时润湿不良或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 7）松动：现象：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。原因：焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。修复：重新上锡焊接。 8）焊锡从过孔流出：原因：过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。修复：重新上锡焊接。 9）焊盘起翘：现象：焊盘与PCB绝缘基体材料之间的粘连部分出现局部剥离现象。原因：焊接温度过高或焊接时间过长，修正或修补后发现不良时未等焊点冷却而马上重新焊接，因元件引脚受力拉起焊盘（如气剪剪脚等）。修复

45、：用粘接剂粘接后焊接、刮开附近铜箔绝缘漆后上锡焊接或用飞线连接；情况严重或客户不允许此类现象时需报废。 11、元件的拆除： 1）通孔元件： A：用吸锡器将焊盘上熔融的焊料逐个吸走后拆除。 B：用吸锡条（线）将焊盘上熔融的焊料吸净后拆除。 C：将被拆元件的焊盘同时熔化后用外力将其拆除。 D: 引脚较多时，将被拆元件的焊点涂助焊剂后放置小锡炉锡面上，待焊点焊锡熔化后拆除元件，注意隔离毗邻元件引脚（可用高温防焊胶带隔离），同时需严格控制锡炉温度和操作时间。 2）表面贴装元件拆除： A: 元件带粘胶时，贴片电阻、电容可用烙铁同时上锡加焊两边焊盘，待粘胶受热软化后再稍加力向侧边将元件移除；三极管可先上锡

46、加焊平行的两个引脚，待粘胶受热软化后再稍加力向上前方向先将元件本体翘起（注意焊盘不能起翘），再将元件另一引脚加焊后移除；双边IC先加焊一侧引脚（使其引脚全部连锡），将扁口小翘棒插入IC无引脚一侧，拉焊连锡引脚处，待全部融化时加力翘棒，使IC一侧翘起，同时IC脱离粘胶，再拉焊IC另一侧将其拆除，操作时需严格控制焊锡温度和操作手法与时间。 B: 引脚较少时可用一把或两把烙铁同时加热引脚后将其移除。 C: 拆除多引脚元件（锡膏回流焊接）时，先在引脚处涂覆助焊剂或助焊膏（较佳，建议使用），也可上锡拉焊引脚（全部连锡），再用热风焊台（针对IC封装需选用不同风嘴）将元件各引脚均匀加热后，用镊子或钢针将其翘起后移除，操作时需严格控制温度、出风量，操作手法与时间。 六、其它常用焊接工具使用六、其它常用焊接工具使用 吸锡枪一一. .功能功能: : 1.1.真空吸锡枪真空吸锡枪: :采用空气压缩的方式将焊点上焊锡清采用空气压缩的方式将焊点上焊锡清除除. .2.2.电动吸锡枪电动吸锡枪: :通电后即能进行吸锡，触发式吸锡控通电后即能进行吸锡，触发式吸锡控制制. . 二二. .真空吸锡枪的使用方法