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1、1.2.1 半导体二极管的结构和类型半导体二极管的结构和类型构成:构成:PN结结 + 引线引线 + 管壳管壳 = 二极管二极管 (Diode)符号:符号:A(anode)C(cathode)分类:分类:按材料分按材料分硅二极管硅二极管锗二极管锗二极管按结构分按结构分点接触型点接触型面接触型面接触型点接触型点接触型正极正极引线引线触丝触丝N型锗片型锗片外壳外壳负极负极引线引线负极引线负极引线 面接触型面接触型N型锗型锗PN结结 正极引线正极引线铝合金铝合金小球小球底座底座金锑金锑合金合金平面型平面型正极正极引线引线负极负极引线引线集成电路中平面型集成电路中平面型pNP型支持衬底型支持衬底1.2.
2、2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性OuD /ViD /mA正向特性正向特性Uth死区死区电压电压iD = 0Uth = 0.5 V 0.2 V(硅管硅管)(锗管锗管)U UthiD 急剧上升急剧上升0 U Uth UD(on) = 0.6 0.7 V硅管硅管0.7 V0.2 0.3 V锗管锗管0.2 V反向特性反向特性ISU (BR)反向击穿反向击穿UBR) U 0 iD = IS 0.1 A(硅硅) 几十几十A (锗锗)U UBR)反向电流急剧增大反向电流急剧增大 (反向击穿反向击穿)反向击穿类型:反向击穿类型:电击穿电击穿热击穿热击穿反向击穿原因:反向击穿原因: 齐纳击穿:齐纳击穿:(Zener)反向电场太强,将电子强行拉出共价键。反向电场太强,将电子强行拉出共价键。 (击穿电压击穿电压 6V, 正温度系数正温度系数)击穿电压在击穿电压在 6 V左右时,温度系数趋近零。左右时,温度系数趋近零。iD / mAuD / V0.20.4 25 50510150.010.02锗管的锗管的伏安特性伏安特性0604020 0.02 0.0400.4 0.82550iD / mAuD / V硅管的硅管的伏安特性伏安特性1.2.3 温度对二极管特性的影响温度对二极管特性的影响604020 0.02O 0.42550iD / mA
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