浅析手机结构评审要点

1、一、夕卜观确认廿师：1.外彩是苦到位2外观件表面处理工莒是否合理及材质选用二、殛件确认3 硬件版本应狗最祈4 硬昨博布合理、紧凄' 尽壘减小整悴尺寸5 主阪须有Vi燻斬報I住位，并腔任*贞柱与扌妥键冲夫6 所需电子兀气件规幣书關认7 3口图尺寸是否与规客书吻合S. 3EI图无吒件徒矍确认9. Domo排布迎合ID.中心尽量与按键中心重台.Dome采量直径:5inn10 电芯容量戎客户需求结构部分a*总装11 3D图描装配关系条埋清晰明丁符合装配丄艺12. 翻盖转轴硕预压25-26®（具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定），方向正谒13. 钱链与天线同侧，翻盖FPC反侧14

2、较链与狡壳创面配台间隙为0.；咸狡拔檯0 3度（长端）1S. C件须留较链易折工艺槽16 B> C件在过FPC处孔轴配合间隙为0 05mm17. B. C件在牲向侧隙为OJmm18. F PC模拟到位19 FPC与胶壳距离保持0.30.5mm20.胶壳在转釉处壁厚1-2MM21 瞬善鄢蚌苗睜治帖0席.i卜摒靈可囂、谱争.糧*而讨快植凄22. 胡益大屏面与机身按键面距离为a4rnni23. 翻盖支持垫禺度为0 4mm24. 不要落了関盖复位开关结构25. 电池屋壳宥机身糜大閒配合间隙0.15-Omm26. 电池前端与D件外观间隙0.1mni（ffi扣端）尾部为0mm,并且岂也駐转取出顺畅元

3、干 涉27. 岂池锁扣与巨池SE合深ftO.Bmm 电池与D伴卡扣配合深度1mm烈.D件电池仓侧壁必魏给出拽嗅29.电迪与锁扣配合结枸必狈做在电池気壳上3D.电芯背狡聂膨张空间按0,3mm高度.侧琼为D 2mm31. 电芯呆护板面积2QrnE?（6mm组件高（gjrrim32. 不要忘了电池标肚"产品标贴、入网标贴33. C. D件遮丑线尺寸0 2mmX0 2mm（X深）.翻盖入B件及电池与机身配合无须逮 丑线34. A. B. C. D査之叵卡扣为死扣（无紙度母扣为盲扣，扣配舍l?）®0r05mm,测隙0 2rnm以上.耳它0/lmm以上35. 螺钉规格忖14,胶壳锁柱壁

4、厚0.8mm项柱瑞画配005mm36. As B. Cs D売基本壁厚=1.2mm37. EMC. EMI结构考原3B.全局干涉检萱39. 込有机底防磨点及按键盲点哦b.翻盖40. 大小Lens -般为非塑加工.星宴OOmm 摄像头Lens 0.5mm44 大小屏Lens丝匚匸区=LCD AA区+a3mm, LCD VAK,视窗尽量大的鼠则42. 摄像头"能丝区应保证摄像头视笔内无遮苕43. 胶壳视窗=Lens视窗0.6mm44. Lens 背狡单边45. 大屛Lens比衣壳低0,05mm4S. LCD泡棉内囲*胶壳视窗+0.3mm外圈盖上LCD爻框.材质0.5mm泡棉（压缩后 04

5、 了.觀适前端卡扣配合抹度大48. LCD、Speaker mo:o receiver53骨展在2/3Sf+ 畐戛以上49, receiver 腔封闭高度 0.3mm50 speakergit闭，5SO.8mm以上.出育孔面秩410mmN 后膏強空气流动価畅51.转轶中心应尽量与外形中心重合52 矍胶裳九壁厚0 6-0 8mm匚机舟53 C. D売装匱以四颗釀打锁內加卡扣配含54 转雜端卡扌口配合深度大于扣0 5-0 6nnnn55.矣工线与止匚骨为冋一狡件56 建盘面高出C件0CM 5mm57.谨盘与C件MI»0.155& 连悴键之间WW0.25-O.3mm69. 导航艇与

6、胶壳侧陳0.2inm60. Rubber电基直卷 1825mrm雋0 25心35mm,与Dome|®0 05mm61. 谴盘 Rubber 厚度 0,3-0.4mm62 边宽0.5mm* 耳CL35mm写咬壳顶隙Q 05nnni.：ll原0,2mm63 谴压LED时，殖保证按键行程0 4mm邃空克它组件同64 C件按键孑L间距=1,5mm,适当知柱子或筋顶PCB65. 侧锤凸出外形0 8mm66. 侧键与技壳侧隙ainim含电錢层），87.侧犍开关为乞曲tch应俣tEMKEYfi60.8mm若为Morneli!iJ0.6mm68.侧键导电基与牙关距离0.1 mm69 PCBA在胶壳內定位叮氛 在厚度方向，D件顶PCB配台瓦隙为6 C件顶PCB配合 闾顒为Odmm70. I/OK壳外鯉IT最大矍离小于1 5mm71. 天线外形尺寸0X16mm72. 扃天线最窄尺寸大于6.9mm73. 舄天统与农売插入配今深度九于7mm74 夭线弹片装配后预压与金手指位中心甘齐75 内制天线点毛空间30X20X775, 内制天线点甲空&#