锡膏高级专用培训

1、2021-12-281焊锡膏技术培训焊锡膏技术培训2021-12-282内容内容 z基础知识y锡粉合金y助焊剂介质y流变特性z工艺 y网板印刷 y回流焊接y故障分析z乐泰产品介绍2021-12-283SMT工艺流程工艺流程1PCB焊盘焊盘2021-12-2842施焊锡膏施焊锡膏施焊锡膏2021-12-2853贴片贴片2021-12-2864回流焊回流焊HeatHeat2021-12-2875形成焊点形成焊点Solder fillets2021-12-288对焊锡膏的要求对焊锡膏的要求z流变性及活性在有效期内保持稳定.z印刷时有良好的触变性.z开放使用寿命长并保持良好的湿强度.z贴片和回流时坍塌

2、小.z有足够的活性润湿元器件及焊盘.z残留物特性稳定.2021-12-289焊焊 锡锡 膏膏 基基 础础 知知 识识z锡 膏 主 要 成 分y 锡 粉 颗 粒 金 属 ( 合 金 )y 助 焊 剂 介 质 x 活 性 剂x 松 香, 树 脂x 粘 度 调 整 剂x 溶 剂2021-12-2810 焊锡膏产品描述焊锡膏产品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 号号 介介 质质 型型 号号 吸吸 粉粉 颗颗 粒粒 尺尺 寸寸 代代 号号 金金 属属 含含 量量 包包 装装 大大 小小2021-12-2811锡粉要求锡粉要求z合金配比稳定一致.z尺寸分布稳

3、定一致.z锡粉外形稳定一致(一般为球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2021-12-2812锡珠测试锡珠测试ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2021-12-2813锡粉尺寸分布锡粉尺寸分布0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter (microns)Mass %45-20 microns= AGS2021-12-2814球形锡粉颗粒球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比 4小时)z控制操作环境(20-30

4、 C and 40-60 RH)z使用塑料器具z及时报废z不得混用2021-12-2871Multicore 现有免清洗产品介绍现有免清洗产品介绍2021-12-2872RM92z老产品 QQ-S RMA 型z固体含量高 - 工艺操作窗口宽z免清洗/可清洗残留z符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和SIR测试2021-12-2873RM92z优点优点z经久可靠z操作窗口宽z湿强度高z有效期长达12个月z局限局限z开放寿命较短z不能高速印刷2021-12-2874NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO级z透明低残留z10 - 50mm/s 印刷速度2021-12-

5、2875NC62优点z残留美观z湿强度高z开放寿命和印刷间隔时间长局限z固体含量低 -操作窗口较窄z印刷速度不够快z印刷后锡膏成形边缘不尖锐2021-12-2876RP11 特性特性z以RP10为基础 -改变溶剂体系,延长开放寿命 z60% 固体含量：操作窗口宽zIPC L typez印刷速度 20 - 150mm/sz符合IPC, Bellcore, J-STD相关要求2021-12-2877RP11优点优点z 高活性 - 适用于可焊性差的表面z 高速印刷表现出色z 操作窗口宽z 印刷间隔时间长z 开放寿命和湿强度保持时间长z 抗热坍塌性能佳局限局限z 对吸潮敏感z 对温度敏感,粘度随温度上

6、升明显2021-12-2878RP15 特性特性z高速印刷家族的最新产品z对OSP焊盘润湿性能出色zIPC ROMO 级 - 微量卤素,无腐蚀,免清洗焊锡膏z印刷速度 25 - 150mm/s2021-12-2879RP15优点z 固体含量高 -操作窗口宽z 润湿性能出色,特别对OSP焊盘z 开放寿命长z 可适用于封闭式印刷z 适用于细间距元器件局限z 残留物有颜色z 湿强度中等z 略有热坍塌z 抗吸潮性有限2021-12-2880CR32特性特性zMSM研发产品 - 在远东非常成功zQQ-S RMA级z透明残留z印刷速度10 - 50 mm/s2021-12-2881CR32优点z 固体含量高 - 操作窗口宽z 湿强度高z 残留美观z 可适用于封闭式印刷z 抗吸潮性能出色z 可适用于无铅合金局限z 开放寿命不长(网板寿命,印刷间隔时间,湿强度保持时间)z 不能高速印刷2021-12-2882MP100 特性特性z高速印刷z开放寿命长z透明残留z残留物适用于探针测试zIPC LORO 级z25 - 200mm/s印刷速度2021-12-2883MP100优点z 固