PCB设计第八讲ppt课件

1、第一节第一节 元器件封装库的创建元器件封装库的创建第二节第二节 添加元器件的三维模型信息添加元器件的三维模型信息第三节第三节 输出文件输出文件第八讲第八讲 PCB设计提高续）设计提高续）第一节第一节 元器件封装库的创建元器件封装库的创建一、建立一个新的一、建立一个新的PCB库库执行执行File New Library PCB Library命令，命令，建立一个名为建立一个名为PcbLibl . PcbLib的的PCB库文档。库文档。执行执行File Save As命令，重新命名该命令，重新命名该PCB库文库文档。档。按按Page UP键进行放大直到能够看清网格。键进行放大直到能够看清网格。单击

2、左下角单击左下角PCB Library标签进入标签进入PCB Library面面板。板。在新建的在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装。库中添加、删除或编辑封装。PCB Library Editor工作区工作区二、二、PCB Library编辑器面板编辑器面板 PCB Library面板提供操作面板提供操作PCB元器件的各元器件的各种功能，包括：种功能，包括：PCB Library 面板面板lComponents区域列出了当前区域列出了当前选中库的所有元器件。选中库的所有元器件。l在在Components区域中单击右区域中单击右键将显示菜单选项，可以新建器键将显示菜单选项，可以新建器件、编辑器

3、件属性、复制或粘贴件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放选定器件，或更新开放PCB的的器件封装。器件封装。lComponents Primitives区域区域列出了属于当前选中元器件的图列出了属于当前选中元器件的图元。元。l单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。 选中选中图元的加亮显示方式取决于图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶部面板顶部的选项：的选项：l启用启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。元将灰色显示。l启用启用 Select 后，设计者单击的图元将被选中，

4、然后后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。便可以对他们进行编辑。l在在 Component Primitives 区右键单击可控制其中区右键单击可控制其中列出的图元类型。列出的图元类型。l在在 Component Primitives 区域下是元器件封装模区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。小。三、使用三、使用PCB Component Wizard创建封装创建封装 对于标准的对于标准的PCB元器件封装，元器件封装

5、，PCB元器件封装元器件封装向导，帮助用户完成向导，帮助用户完成PCB元器件封装的制作。元器件封装的制作。执行执行Tools Component Wizard命令，或者直接在命令，或者直接在PCB Library工作面板的工作面板的Component列表中单击右列表中单击右键，在弹出的菜单中选择键，在弹出的菜单中选择Component Wizard命命令，弹出令，弹出Component Wizard对话框。对话框。元器件封装向元器件封装向 导启动界面导启动界面l单击单击Next按钮，进入向导对所用到的选项进行按钮，进入向导对所用到的选项进行设置，建立设置，建立DIP20封装需要如下设置：在模型

6、样封装需要如下设置：在模型样式栏内选择相应选项，并选择单位。式栏内选择相应选项，并选择单位。封封装装模模型型与与单单位位选选择择l单击单击Next按钮，进入焊盘大小设置对话框。按钮，进入焊盘大小设置对话框。焊焊盘盘大大小小设设置置对对话话框框l单击单击Next按钮，进入焊盘间距设置对话框。按钮，进入焊盘间距设置对话框。焊焊盘盘间间距距设设置置对对话话框框l单击单击Next按钮，进入外形轮廓线条宽度设置对话框。按钮，进入外形轮廓线条宽度设置对话框。外外形形轮轮廓廓线线条条宽宽度度设设置置l单击单击Next按钮，进入焊盘数量设置对话框。按钮，进入焊盘数量设置对话框。焊焊盘盘数数量量设设置置l单击单

7、击Next按钮，进入器件封装名称输入对话框。按钮，进入器件封装名称输入对话框。器器件件封封装装名名称称输输入入l单击单击Next按钮，进入封装向导结束对话框。单击按钮，进入封装向导结束对话框。单击Finish按钮结束向导。按钮结束向导。封封装装向向导导结结束束使用封装向导创建的器件封装使用封装向导创建的器件封装四、使用四、使用IPC Footprint Wizard创建封装创建封装 IPC Footprint Wizard使用元器件的真实尺寸使用元器件的真实尺寸作为输入参数，该向导基于作为输入参数，该向导基于IPC7351规则使用标规则使用标准的准的AD09对象如焊盘、线路来生成封装。对象如焊

8、盘、线路来生成封装。l执行执行Tools IPC Footprint Wizard命令，弹出命令，弹出IPC Footprint Wizard对话框。对话框。IPC元器件元器件封向导启封向导启动界面动界面l单击单击Next按钮，进入封装类型选择对话框。按钮，进入封装类型选择对话框。封装类型选择封装类型选择l单击单击Next按钮，进入实际元器件参数输入对话框。按钮，进入实际元器件参数输入对话框。实际元器件的参数输入对话框实际元器件的参数输入对话框l单击单击Next按钮，进入散热焊盘设置对话框。按钮，进入散热焊盘设置对话框。散热焊盘设置对话框散热焊盘设置对话框l单击单击Next按钮，进入按钮，进入

9、Heel spacing values设置对话框。设置对话框。Heel spacing values设置对话框设置对话框l单击单击Finish按钮结束向导。按钮结束向导。使用使用IPC Footprint Wizard创建的器件封装创建的器件封装五、手工创建封装五、手工创建封装 对于形状特殊的元器件，用封装向导不能完成对于形状特殊的元器件，用封装向导不能完成该器件的封装建立，就需要用手工方法创建该器件该器件的封装建立，就需要用手工方法创建该器件的封装。创建的步骤和方法：的封装。创建的步骤和方法：1. 检查当前使用的单位和网格显示是否合适检查当前使用的单位和网格显示是否合适 执行执行Tools

10、Library Options命令快捷键命令快捷键为为T，O打开打开Board Options对话框。对话框。设设置置单单位位和和网网格格l2. 建立了一个新的空白元件建立了一个新的空白元件l执行执行Tools New Blank Component命令快捷键命令快捷键为为T，W），建立一个新的空白元件。），建立一个新的空白元件。l在在PCB Library面板双击该空空白元件的封装名，弹面板双击该空空白元件的封装名，弹出出PCB Library Component mil对话框，对话框， Name处，输入新名称重新命名该元件。处，输入新名称重新命名该元件。 库器件库器件参数输入参数输入l3.

11、 为新封装添加焊盘为新封装添加焊盘l执行执行Place Pad命令快捷键为命令快捷键为P,P或单击或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之前，先按前，先按Tab键，弹出键，弹出Pad mil对话框。对话框。设设置置焊焊盘盘参参数数l在对话框中编辑焊盘各项属性。在对话框中编辑焊盘各项属性。l在在Hole Information选择框中设置选择框中设置Hole Size(焊盘焊盘孔径孔径) ，选择孔的形状：，选择孔的形状：Round(圆形圆形)；l在在Properties选择框中，输入焊盘序号选择框中，输入焊盘序号Designator） ，在，在Lay

12、er处选择处选择Multi-Layer(多多层层)l在在Size and Shape(大小和形状大小和形状)选择框中，设置选择框中，设置X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形方形)l其它选缺省值，按其它选缺省值，按OK按钮。按钮。l注意：第一个焊盘一般为方形焊盘。注意：第一个焊盘一般为方形焊盘。l放置焊盘放置焊盘l 利用状态栏显示的坐标值，将焊盘拖到到相利用状态栏显示的坐标值，将焊盘拖到到相应的位置，单击或者按应的位置，单击或者按Enter确认放置。连续放置确认放置。连续放置其余焊盘，直到所有焊盘放置完成。其余焊盘，直到所有焊盘放置完成。l

13、右击或者按右击或者按Esc键退出放置焊盘模式键退出放置焊盘模式焊盘放置完成后的效果焊盘放置完成后的效果n4. 绘制封装轮廓绘制封装轮廓n单击编辑窗口底部的单击编辑窗口底部的Top Overlay标签，转换到标签，转换到顶层丝印层。顶层丝印层。n执行绘图命令执行绘图命令n Place Line命令快捷键为命令快捷键为P,L）n Place ArcCenter）（快捷键为）（快捷键为P,A）n Place ArcEdge）（快捷键为）（快捷键为P,E）n Place ArcAny Angle）（快捷键为）（快捷键为P,N）n Place ArcFull Circle）（快捷键为）（快捷键为P,U）

14、n Place Fill （快捷键为（快捷键为P,F）n Place Solid Region （快捷键为（快捷键为P,R）n绘制完成器件的外形轮廓，如下图。绘制完成器件的外形轮廓，如下图。手工创建完成的数码管封装手工创建完成的数码管封装六、从其他来源添加封装六、从其他来源添加封装【问题描述】当所需要元器件封装与已有的封装库【问题描述】当所需要元器件封装与已有的封装库内的元件极为相似时。设计者可以将已有的封装内的元件极为相似时。设计者可以将已有的封装复制到自己建的复制到自己建的PCB库，并对封装进行重命名库，并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求。和修改以满足特定的需求。 下面以下面以Mis

15、cellaneous Devices. Pcblib中中TO-92A为例说明如何拷贝到自己的元件封装库中并为例说明如何拷贝到自己的元件封装库中并进行适当的修改，以满足特定的需求进行适当的修改，以满足特定的需求1. 打开集成库文件打开集成库文件执行执行File Open命令，找到命令，找到AD09安装目录下安装目录下Miscellaneous Devices.IntLlib集成库文件集成库文件2. 打开封装库文件打开封装库文件 鼠标双击鼠标双击Miscellaneous Devices. Pcblib。l3. 查找需要的元件封装查找需要的元件封装l 在在PCB Library面板中查找面板中查找

16、TO-92A封装，封装，找到后，在找到后，在Components的的Name列表中选择想复列表中选择想复制的元器件制的元器件TO-92A，该器件将显示在设计窗口中。，该器件将显示在设计窗口中。l4. 复制元件封装复制元件封装l 在在Components的的Name列表中选择想复列表中选择想复制的元器件制的元器件TO-92A ，按鼠标右键，从弹出的下，按鼠标右键，从弹出的下拉菜内单选择拉菜内单选择Copy命令。命令。选择并复制封装元件选择并复制封装元件TO-92A l5. 粘贴复制封装元件到目标库粘贴复制封装元件到目标库l 选择目标库的库文档，再单击选择目标库的库文档，再单击PCB Librar

17、y面板，在面板，在Compoents区域，按鼠标右键，区域，按鼠标右键，弹出下拉菜单选择弹出下拉菜单选择Paste 1 Compoents，器件将，器件将被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中）。到任一个已打开的库中）。粘贴复制封装粘贴复制封装元件到目标库元件到目标库l6. 修改元件封装修改元件封装l 可以对器件进行修改，比如更名，修改可以对器件进行修改，比如更名，修改焊盘、外形轮廓等。焊盘、外形轮廓等。练练 习习一、使用一、使用PCB Component Wizard创创建建 DIP14封装封装二、使用二、使用IPC Footpr

18、int Wizard创建创建 SOP10封装封装三、手工创建封装一个三、手工创建封装一个 七段数码管封装七段数码管封装四、用从其他来源添加封装的方法，修四、用从其他来源添加封装的方法，修改改 TO-39封装封装第二节第二节 添加元器件的三维模型信息添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。此外将最终的元器件空间叠放情况。此外将最终的PCB转

19、换为一转换为一种机械种机械CAD工具，以便用虚拟的产品装配技术全面工具，以便用虚拟的产品装配技术全面验证元器件封装是否合格，这已逐渐成为一种趋势。验证元器件封装是否合格，这已逐渐成为一种趋势。AD09拥有三维模型可视化功能可为这些需求提供拥有三维模型可视化功能可为这些需求提供服务。服务。一、添加一、添加PCB封装高度属性封装高度属性打开打开PCB Library Components对话框对话框方法：双击方法：双击PCB Library面板面板Component列表中的列表中的封装名称。封装名称。双击双击PCB Library面板面板中的中的LED-10为为LED-10封装封装输入高度值输入高

20、度值二、定义三维模型机械层对二、定义三维模型机械层对 【问题描述】三维模型在元器件被翻转后必须翻转【问题描述】三维模型在元器件被翻转后必须翻转到板子的另一面。如果设计者想将三维模型数据到板子的另一面。如果设计者想将三维模型数据存放在一个机械层中也翻转到另一个机械层存放在一个机械层中也翻转到另一个机械层中，需要在中，需要在PCB文档中定义一个层对。文档中定义一个层对。 层对就是将两个机械层定义为一对，层对中层对就是将两个机械层定义为一对，层对中位于其中一个机械层的所有与该元器件相关的对位于其中一个机械层的所有与该元器件相关的对象会自动翻转到与之配对的另一个机械层中。象会自动翻转到与之配对的另一个

21、机械层中。【方法】在【方法】在PCB Editor中定义，按鼠标右键弹出菜中定义，按鼠标右键弹出菜单，选单，选Options Mechanical Layers View Configurations 在对话框的左下角，单击在对话框的左下角，单击Layer Pairs按钮，弹出按钮，弹出Mechanical Layer Pairs对话框即可内定义层对。对话框即可内定义层对。【注意】三维模型层对不能在【注意】三维模型层对不能在PCB Library Editor中定义，只能在中定义，只能在PCB Editor中定义。中定义。定义三维模定义三维模型机械层对型机械层对三、手工创建三维模型三、手工创建

22、三维模型1. 打开打开PCB Library面板面板 在在PCB Library面板双击面板双击封装器件，打开封装器件，打开PCB Library Component对话对话框对话框详，可修改元器框对话框详，可修改元器件名称、高度、描述信息。件名称、高度、描述信息。2. 手工添加三维模型手工添加三维模型打开打开3D Body对话框对话框 在在PCB Library Editor中中执行执行 Place 3D Body 命令，打开命令，打开3D Body对话对话框。框。3D Body对话框对话框l设置对应参数设置对应参数lOverall Height:三维模型顶面到电路板的距离三维模型顶面到电路

23、板的距离 lStandoff Height: 三维模型底面到电路板的距离三维模型底面到电路板的距离l3D Color:三维模型的颜色。三维模型的颜色。l放置代表三维模型的多边形放置代表三维模型的多边形l 单击单击OK按钮关闭按钮关闭3D Body对话框，进入放对话框，进入放置模式，光标变为十字准线，移动光标到适当位置模式，光标变为十字准线，移动光标到适当位置，单击选定三维模型的起始点，接下来连续单置，单击选定三维模型的起始点，接下来连续单击选定若干个顶点，组成一个代表三维模型形状击选定若干个顶点，组成一个代表三维模型形状的多边形。的多边形。l退出放置模式退出放置模式l 选定好最后一个点，右击或

24、按选定好最后一个点，右击或按ESC键退出键退出放置模式，系统会自动连接起始点和最后一个点，放置模式，系统会自动连接起始点和最后一个点，形成封闭的多边形如图。形成封闭的多边形如图。l查看查看3D模型和退出模型和退出3D显示模式显示模式l 可以随时按可以随时按3键进入键进入3D显示模式，可查看显示模式，可查看3D模型。按模型。按2键退出键退出3D显示模式进入显示模式进入2D显示模显示模式。式。添加三维模型后的效果添加三维模型后的效果3D显示模式显示模式3. 手工添加引脚三维模型手工添加引脚三维模型打开打开3D Body对话框对话框设置对应参数设置对应参数关闭关闭3D Body对话框，进入放置模式，

25、在对话框，进入放置模式，在2D模式下，模式下，光标变为十字准线。按光标变为十字准线。按Page Up键，将第一个引脚键，将第一个引脚放大到足够大，在第一个引脚的孔内放一个小的封放大到足够大，在第一个引脚的孔内放一个小的封闭的正方形。闭的正方形。选中小的正方形，按选中小的正方形，按Ctrl + C键将它复制到粘贴板，键将它复制到粘贴板，然后按然后按Ctrl + V键，将它粘贴到其它引脚的孔内。键，将它粘贴到其它引脚的孔内。重复上述过程给所有的引脚添加三维模型。重复上述过程给所有的引脚添加三维模型。添加引脚三维模型后添加引脚三维模型后的效果的效果3D显示模式显示模式四、交互式方法创建三维模型四、交

26、互式方法创建三维模型 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似，最大的区别是该方法中会检法与手动方式类似，最大的区别是该方法中会检测那些封闭形状，这些闭环形状包含了封装细节测那些封闭形状，这些闭环形状包含了封装细节信息，可被扩展成三维模型，该方法通过设置信息，可被扩展成三维模型，该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。对话框实现。1. 激活封装激活封装 在封装库中单击在封装库中单击TO-39封装，激活封装。封装，激活封装。2. 打开打开3D Body Manager对话框对话框 执行执行Tools Manage 3D Bodi

27、es for Current Component命令，打开命令，打开3D Body Manager对话框。对话框。3. 依据器件外形定义三维模型对应的形状依据器件外形定义三维模型对应的形状 选中选中Polygonal shape created from primitives on Top Overlay选项，单击选项，单击Body State栏中对应栏中对应的项目，并设置其它参数可以快速建立器件的三的项目，并设置其它参数可以快速建立器件的三维模型。维模型。 通过通过 3D Body Manager在现在现有基元的基础有基元的基础上快速建立三上快速建立三维模型维模型 单击单击Close按钮，会

28、在元器件上面显示如图所按钮，会在元器件上面显示如图所示三维模型形状，保存库文件。示三维模型形状，保存库文件。三维模型形状三维模型形状4. 与手工创建三维模型一样添加其它对象与手工创建三维模型一样添加其它对象TO-39完整的完整的三维模型图三维模型图五、建立一个新的五、建立一个新的3D模型库模型库 前面介绍的内容仅仅是为元器件封装添加三前面介绍的内容仅仅是为元器件封装添加三维模型信息，而不是维模型信息，而不是3D PCB模型库。真正的模型库。真正的3D PCB模型库代表元器件的真实外形，一般是用模型库代表元器件的真实外形，一般是用AutoCAD设计好的，然后导入到设计好的，然后导入到AD09软件

29、中。软件中。3D PCB模型库的建立。模型库的建立。1. 创建一个创建一个3D PCB模型库模型库执行执行FileNewLibraryPCB3D Library命令，命令，就在当前项目中添加了一个默认的文件名为：就在当前项目中添加了一个默认的文件名为：PCB3DViewLib1.PCB3DLib的空白的空白3D模型文件。模型文件。2. 导入元器件的导入元器件的3D模型模型 用用AutoCAD设计好元器件的设计好元器件的3D模型，然后模型，然后以以stp的格式导出文件。执行的格式导出文件。执行Tools Import 3D Model命令把建好的命令把建好的3D模型导入到建好的模型导入到建好的3

30、D库中库中导入导入3D模型模型练练 习习一、建立一个一、建立一个7段数码管的段数码管的3D模型模型二、建立一个二、建立一个DIP10的的3D模型模型三、练习观察元器件和三、练习观察元器件和PCB的的3D显示显示第三节第三节 输出文件输出文件 已经完成了基本的已经完成了基本的PCB的设计和布线，还需的设计和布线，还需要把各种文件整理分发出来，从而来进行设计审要把各种文件整理分发出来，从而来进行设计审查、制造验证和生产组装查、制造验证和生产组装PCB板。这些需要输出板。这些需要输出的文件很多，有些文件是用于提供给的文件很多，有些文件是用于提供给PCB制造商，制造商，生产生产PCB板用，比如板用，比

31、如PCB文件，或者文件，或者Gerber文件，文件，PCB规格书等等，而有的则是提供给工厂生产使规格书等等，而有的则是提供给工厂生产使用，比如用，比如Gerber文件用来开钢网，文件用来开钢网，Pick坐标文件坐标文件做自动贴片插件机用，单层的测试点文件做做自动贴片插件机用，单层的测试点文件做ICT，元件丝印图做生产作业文件等等，而对于这些要元件丝印图做生产作业文件等等，而对于这些要求，求，AD09可以输出各种用途的文件。可以输出各种用途的文件。一、输出一、输出PDF文件文件 AD09提供一个叫做提供一个叫做Output Job Files的方的方式，该方式使用一种接口，为式，该方式使用一种接

32、口，为 Output Job Editor，可用于将各种需要输出文件捆绑在一起，可用于将各种需要输出文件捆绑在一起，将它们发送给各种输出方式可以直接打印，生将它们发送给各种输出方式可以直接打印，生成成PDF和生成文件）。和生成文件）。1.启动启动Output Job Files 打开设计好的原理图、打开设计好的原理图、PCB图，单击图，单击File菜单下菜单下的的Smart PDF.选项，然后将出现对话框，在这选项，然后将出现对话框，在这个对话框里面，仅仅是提示一下启动智能个对话框里面，仅仅是提示一下启动智能PDF向向导，直接点击导，直接点击Next进入下一步骤。进入下一步骤。智能智能PDF生

33、成器启动界面生成器启动界面 2. 点击点击Next按钮，进入按钮，进入PDF转换目标设置界面。转换目标设置界面。目目标标文文件件设设置置界界面面3. 点击点击Next按钮，进入选择详细的文件输出表按钮，进入选择详细的文件输出表选择详细的文件输出表选择详细的文件输出表4. 单击单击Next，进入是否生成元件报表对话框，进入是否生成元件报表对话框 。是否生成元件报表对话框是否生成元件报表对话框5. 单击单击Next，进入输出层和区域的设置，进入输出层和区域的设置输出层和区域的设置输出层和区域的设置附附加加选选项项设设置置对对话话框框6. 单击单击Next，进入，进入PDF附加选项设置对话框附加选项

34、设置对话框 PDF附加选项设置对话框各设置项的意义：附加选项设置对话框各设置项的意义： Zoom区域缩放：该选项用来设定生成的区域缩放：该选项用来设定生成的PDF文档，当在书签文档，当在书签栏中选中元件或网络时，栏中选中元件或网络时，PDF阅读窗口缩放的大小，可以拖动阅读窗口缩放的大小，可以拖动下面的滑块来改变缩放的比例。下面的滑块来改变缩放的比例。 Additional Bookmark生成额外的书签：当选定生成额外的书签：当选定Generate nets information时设定在生成的时设定在生成的PDF文档中产生网络信息。文档中产生网络信息。另外还可以设定是否产生另外还可以设定是否

35、产生Pin引脚、引脚、Net Labels网络标签、网络标签、Ports端口的标签。端口的标签。 Schematics原理图：可以设定是否将原理图：可以设定是否将No-ERC Markers忽略忽略ERC检查、检查、Parameter Sets参数设置以及参数设置以及Probes探针工具放探针工具放置在生成的置在生成的PDF文档中。还可以设置文档中。还可以设置PDF文档的颜色模式：有文档的颜色模式：有Color彩色、彩色、 Grey scale灰度、灰度、Monochrome单色模式可供选单色模式可供选择。择。 PCB：在此可以设置：在此可以设置PCB设计文件转化为设计文件转化为PDF格式时的

36、颜色模格式时的颜色模式，可以设置为式，可以设置为Color、Grey scale、Monochrome模式。工模式。工程中没有程中没有PCB文件时，该选项为灰色。文件时，该选项为灰色。 7. 单击单击Next按钮进入按钮进入PDF设置完成对话框设置完成对话框设设置置完完成成对对话话框框二、生成二、生成Gerber文件文件1. 打开设置对话框打开设置对话框 File Fabrication Outputs Gerber Files Gerber设置对话框设置对话框2. 设置设置General标签参数标签参数单位：英寸或米制单位：英寸或米制格式：格式：2：3，2：4，2：5三种三种3. 设置进行设置进行Gerber绘制输出层设置绘制输出层设置单击单击 Layers标签，然后单击标签，然后单击 Plot Layers按钮，并按钮，并选择选择Used On。 然后单击然后单击 Mirror Layers按钮，并选择按钮，并选择All Off。然后在然后在Mechanical Layer标签项选择标签项选择PCB绘图所绘图所用外形的机械层。用外形的机械层。 当然在这里用户也可以根据需要或者当然在这里用