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文档简介

1、各位好,今天我们的课程是:1#518系列ICT训练课程大家知道吗? 518系列ICT是德律科技的一大系列产品,在业界素以技术领先、服务上佳而深得客户认可公司简介1989年成立于台湾于1997年在中国大陆成立分公司员工规模-台湾-230-中国大陆深圳-90自1995年起获ISO9001品质认证中国厂家中第一家具SMT开路检测技术的ICT厂家亚洲第一家获德国TUV ISO9001认证的ICT自动测试厂家经营理念:团队,诚信,务实产品范围C高精密在线测试仪(ICT)C 全自动生产线测试机(IN LINE)J数字回路自动测试机O自动光学检测机(AOI)J集成块测试机(ICC测试治具(TEST2518

2、系列 ICT 又分以下4 款:1TR-518(1989 年推出, CMOS 切换开关,性能3#稳定,德律首创之 ICT)2TR-518F1992 年推出, CMOS+Armature Relay#创新技术,功能大辐提升,速度较 518快一倍,台湾精品奖)3TR-518FR(1996 年推出, Reed Relay 开关,方便#整合功能量测,功能强大,速度更较518F 快一倍,台湾精品奖)#4TR-518FE1996 年推出, CMOS+Armature Relay#的完美应用,超强功能,速度较 518F快一倍以上,台湾精品奖)TRlflFR_TR-518FR =maICT的概念1. 何谓ICT

3、 ?ICT即在线测试仪(In Circuit Tester),是一大堆高级电表的组合。电表能测到,ICT就 能测到,电表测不到,ICT可能也测不到。例如:R/Jumper,则R无法用电表测出,而ICT也测不出。2. ICT能测些什么?Ope n/Short,R,L,C 及 PN 结(含二极管,三极管,Zen er,IC)3. ICT与电表有何差异?ICT可对旁路组件进行隔离(Guardi ng),而电表不可以。所以电表测不到,ICT可能 测得到。例如:R/(R1+R2),则电表测不出R,只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2),ICT却可测出R。4. ICT与ATE有何差异?ICT只做静态测

4、试,而ATE可做动态测试。即ICT对被测机板不通电(不加Vcc/GND ), 而ATE则通电。例如:板上有一颗反向器要测,则 ATE可测其反向特性,而ICT不能测。ICT量测原理奥姆定律:R=V/I请各位仔细透彻的理解奥姆定律,即:R既可认为是电阻,也可认为1.量测R:单个 R(modeO,1):+Vx=?-IsRx是其它阻抗,如:Zc容抗、ZI感抗。而V有交流、直流之分。I也 一样,有交流、直流之分。这样才可以在学习 ICT测试原理时,把 握其主脉,因为奥姆定律贯穿其始终,可称得上万能定律!利用Vx=IsRx (奥姆定律),则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流(0.1uA5mA),量回Vx即

5、可算出Rx值.信号源Is与Rx关系表Rx(标准值)Is(常电流源)Is/10(低档电流源)0<Rx<300Q5Am5.5 Am300 < Rx<3KQ5.5 Am55Am3KQ < Rx<30KQ55Am5Am30KQ < Rx<300KQ5Am5.5 Am300KQ < Rx<3MD5.5 Am5.0 AmRx> 3MQ5.0 Am注:系统测量电压 Vx=lsRx=0.15V-1.5V大电流应用:R/C时,为测R,可以适当修改其Std_V (标准值),以便获得系统 提供更大测试电流,条件是 R接近上表的下限值,如330Q100

6、uF,则改Std_V为 299Q,可提供5mA大电流,从而使测试更准确。小电流应用:R/D时,为测R,可以将ModeO改为Model,从而电流小一档,R 两端压降小于D导通电压,使测试更准确。)R/C (mode2):Vs=0.2V信号源Vs取恒压(0.2V)、量回Ix,则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix 算出 Rx 值.RxJ|_/CIx7#信号源取恒压0.2V,是因为:1电压越小,贝S电容充电到饱和的时间就 越短,电容充电饱和后 其相当于开路,测Rx就会准确。2 ICT量测放大器侦测电压线性区间为0.15V 1.5V,不宜取低于此范围的电 压。R/L (mode3,4,5):信号源取交流电

7、压源Vs,籍相位法辅助.Vs|Y ' |Cofe= YRx=1/Rx ,并 Y' =I ' x/Vs故:Rx=1/|Y ' |C(®s根据Zl=2 ji fL,若 R=20Zl,贝S R无法测试2.量测C/L :单个C/L (Mode0,1,2,3):信号源取恒定交流压源 VsVs/lx二Zc=1/2 ji fCx ,求得:Cx=lx/2 ji fVsVs/lx=ZI=2 j fLx ,求得:Lx=Vs/2 j flx电容:范围信号源说明1pF-2.99pF2100K-ACAC 100KHZ31M-ACAC 1MHz3pF-2.99 nF01K-ACA

8、C 1KHz110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz31M-ACAC 1MHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量测,用以测量与电感并 联的电容7100K-相AC 100KHZ相位分离量位测3nF01K-ACAC 1KHz299.99nF110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量测7100K-相AC 100KHz相位分离量位测9100-ACAC 100Hz300nF 0: 1K-AC AC 1KHz2.999 lF1: 10K-A

9、C AC 10KHz5: 1K-相位 AC 1KHz相位分离量测6: 10K-相位 AC 10KHz相位分离量测9: 100-AC AC 100Hz3pFF29.99 卩0: 1K-ACAC 1KHz4: C-DC5: 1K-相位9: 100-AC固定电流源量测AC 1KHz相位分离量测AC 100Hz30卩F 4: C-DC固定电流源量测149.99 吓8:C-DC(10mA)9:100-AC固定电流源量测AC 100Hz150吓40mF5: 1K-相位8:C-DC(10mA)固定电流源量测 固定电流源量测电感:范围信号源说明WH79.99 PH2100K-ACAC 100KHz31M-AC

10、AC 1MHz80uH 2 799.9901K-ACAC 1KHzPH110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz31M-ACAC 1MHz610K-相位AC 10KHz相位分离量 测7100K-相位AC 100KHz相位分离量 测8004 H7.99mH01K-ACAC 1KHz110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量 测7100K-相位AC 100KHz相位分离量9100-AC测AC 100Hz8mH 79.99mH0: 1K-ACAC 1KHz1256AC 10KHz

11、AC 100KHzAC 1KHz相位分离量测AC 10KHz相位分离量 测AC 100KHZ相位分离量 测10K-AC 100K-AC 1K-相位 10K-相位80mH0: 1K-ACAC 1KHz799.99mH110K-ACAC 10KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KH相位分离量测800mH 7.99H01K-ACAC 1Khz110K-ACAC 10KHz51K-相位AC 1KHzi位分离量测610K-相位AC 10K Hz相位分离量9100-AC测AC 100Hz8H 60.0H01K-ACAC 1KHz51K-相位AC 1KHzi位分离量测9100

12、-ACAC 100Hz7: 100K-相位测试C或L时,取信号频率的原则:因为,Zc=1/2 ji fC,在实际测试时,我们希望Zc最好是在一定范围内,太大或太小,测试精度都会降低。我们假设Zc二常数,贝卩得到:fC二常数,也即:f x 1/C,可见f与C互为反比,这样我们得到一个重要的结论:大电容以低频、小电容以高 频进行测试,效果最好。同理,我们也可推出:f x 1/L , f与L互为反比。C/R 或 L/R :籍相位法辅助VsCx4|Y' |Sin 0 =|Ycx|,即 3 Cx' Sin 0 =3 Cx求得:Cx=Cx Sin 0 (Cx' =Ix' 1

13、2 ji fVs)VsLx Ix|Y' |Sin 0 =|Ycx|,即 Sin 0 / 3 Cx =0/ 3 Cx 求得:Lx二Lx' /Sin 0 (Lx' =Vs/2 j fix ')3. 量测 PN结:(D Q IC)信号源0-10V/3mA or 25mA可程序电压源,量PN结导通电压4. 量测 Open/Short :即以阻抗判定:先对待测板上所有 Pin点进行学习,R<25Q即归为Short Group,然后Test时进行比较,R<5Q判定为Short , R>55Q判为Open.5. Guarding(隔离)的实现:当Rx有旁路(

14、R1)时,Ix=ls-I1 工Is,故:Vx/Is 工 Rx此时取A点电位Va,送至C点,令Vc=Va,则:I1= (Va-Vc)/R1=0,ls=lx从而:Vx/Is=Rx12程序的编写1、在T测试下,设定P “测试参数测试参数电路板名称:DEBUGBOX测试数据文件名称:DEBUGBOX.DAT治具上第一支测试针号码:1治具上最后一支测试针号码:64测试顺序:开路/短路/零件测试:每几次测试即自动储存数据:50开路/短路不良时中断测试:不要开路/零件不良时重测次数:2双色打印机的厂牌:VFI 1VFI打印机是接到PC的:COM1:测试不良时自动或手动打印:手动打印测试不良时最多打印行数:1

15、0开/短路不良测试点位置打不要不良零件位置图的横行数:2不良零件位置图的纵列数:2删略的针:2、在E编辑下,编写程序:步骤零件名称头际值位置高点低点隔点123 45删略量测值标准值上限%下限%延迟信号类别重测中停补偿值偏差%1R347KA121101 00000047K101000 RD0002C22100nD2752000000100n303000C00003L122uB2187000 00022u 303004L00004D50.7VC116190000000.7V202000D00005Q1CE1.8V A211754200 0 0 00.2V20 -104Q 000 03、进入L学习,

16、做Short Group学习.若有IC,还需做IC Clamping Diode 学习。4、在主画面在下 测试 ,检验程序及开始 Debug。程序的 Debug编写好的程序在实测时, 因测试信号的选择, 或被测组件线路影响, 有些 Step 会 Fail (即量测值超出± %限),必须经过 Debug。R:在E编辑下,ALT-X查串联组件,ALT-P查并联组件。据此选好“信号” (Mode 和串联最少组件的 Hi-P/Lo-P,并ALT-F7选择Guardi ng Pin。R/C : Mode2及 Dly 加大(参考:T=5RCR/D(or IC 、 Q):Mode1R/R: Std

17、-V 取并联阻值R/L : Mode3 4、5;根据Zl=2 n fL ,故L 一定时,若f越高,则Zl越大,则对R 影响越小C:在编缉下一般根据电容值大小,选择相应的Mod©如小电容(pF级),可选高频信号(Mode2 3),大电容(nF级)可选低频信号(Mode0 1),然后ALT-F7 选择隔离。3uF以上大电容,可以Mode4 8直流测试。C/C: Std-V 取并联容值C/R : Mode5 6、7,由Zc=1/2刀fC,故C一定时,f越高,Zc越小,则R的影响越 小。C/L : Mode5、 6、 7,并且 f 越高效果越好。L: F8测试,选择ModeQ 1、2中测试值

18、最接近Std-V,然后Offset修正至准确。L/R : Mode 5、 6、 7。PN结:F7自动调整,一般PN正向Q.7V (Si),反向(2V以上)D/C : Model及加 Delay。D/D (正向):除正向导通测试,还须测反向截止(2V以上)以免D反插时误判。Zener: Nat-V 选不低于 Zener 崩溃电压,若仍无法测出崩溃电压, 可选 Mode(1 3QmA), 另外1Q-48V zener管,可以HV模式测试。Q be、bc之PN结电压两步测试可判断 Q之类型(PNP or NPN), Hi-P 一样(NPN,Lo-P 一样(PNP,并可Debug ce饱和电压(Q.2

19、V以下),注意Nat-V为be偏置 电压,越大Q越易进入饱和,但须做ce反向判断(须为截止Q.2V以上),否则应 调小 Nat-V。1 2不良报表的阅读不良零件位置图:123456R3 H1D5 L2L1 VHC22 H2CABDE1 31 #以HO代有上限值(标准值,L0代表下限值:L1表示:量测值介于L0 与 L0- ( HO-LO)10%之 间L2表示:量测值介于L1 与 L0-( H0-L0)20%之 间VL表示:量测值低于L2H1表示:量测值介于H0 与 H0+( H0-L0)10%之 间H2表示:量测值介于H1 与 H0+( H0-L0)20%之 间VH表示:量测值高于H21 #1

20、 #不良记录:*Open Fail*(48)(45 48 )表示48点与短路组(45 48 )断开,可能是探针未接触到 PCB旱盘,或板上有断路。* *Short Fail* *(20) (23)表示20点与23点短路(R<5Q),可能是板上有锡渣造成Short,装错零件造成Short,零件脚过长造成Short等。*Component Fail*1 R3 M-V :52.06K,Dev:+10.7%Act-V=47K Std-V=47K Loc:A1Hi-P=21 L0-P=101 +LM : +10% -LM:-10%表示:R3偏差+ 10.7%,可能为零件变值,或接触不良。若偏差 +

21、999.9%或很大,可能 为缺件、错件超出标准值所在量程上限,(如47K在30K 300K量程内);若偏差0.00% 或很小,可能为短路,错件超出其标准值所在量程下限。ICT 误判分析1. ICT 无法测试部分:.内存 IC (EPROM/ISRAM DRmM)并联大 10 倍以上大电容的小电容.并联小20倍以上小电阻的大电阻.单端点之线路断线(5). D/L , D无法量测. IC 之功能测试2. PCB之测点或过孔绿油未打开,或 PCB吃锡不好3. 压床压入量不足。探针压入量应以 1/2-2/3 为佳4. 经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良PCB板定位柱松动,造成探针触位偏离焊盘1

22、 42、系统自我检测:诊断(D)-硬件诊断(S)-系统自我检测(S)7. 零件厂牌变化(可放宽+-%, IC可重新Learning )8. 治具未Debug好(再进行Debug)9. ICT本身故障硬件检测1、开关板:诊断(D)-切换电路板(B)-系统自我诊断(S)-切换电路板诊断(S)若有B* C*表示SWBT Fail,请记录并通知TRI°C*有可能为治具针点有 Short 造成。进入切换电路板诊断功能时,屏幕上显示如下的画面:切换电路板自我检测(治具上不要放置组装电路板,维修盒不要接到待测的切换电路板)第几片插 槽1110987654321测试点数000000012864646

23、4测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AOKOKOKOKOKOK第几片插 槽2221201918171615141312测试点数DCACOT700000000测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A有R D项Fail可能为DC板故障,有C、L项Fail可能AC板Fail ,有Power项Fail可能Power板Fail。也请记录并通知 TRI。电阻电容系统电源ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%5050OK100p100pOK5V5VOK100100OK1n1nOK10V10VOK1K1KOK10n1

24、0nOK12V12VOK10K10KOK100 n100 nOK15V15VOK100K100KOK1u1uOK24V24VOK1M1MOK10u10uOK-5V-5VOK10M10MOK1n-G1n-GOK-15V-15VOK1K-G1K-GOK15V15VOK10V Fun ction电感D0.6D0.6OK100u100uOKZD3VZD3VOK1m1mOKZD6VZD6VOK10m10mOKDAC-5V/ DAC-5VOK100m100mOK开路/短路测试线路:<0><1><2><3>The End1 6附录1.指令树状结构图(Comma

25、nd Tree)Level 0Level 1Level 2Level 31 71 #测试(TEST)开始测试(Testing)测试参数(Test-Par)设定新参数(SetUp)拷贝参数(Copy) 删除参数(Delete)修改参数(Update)1 #选择板号(Board-Sei)系统参数(System-Par)压床型式(Test-Fixture) 网络设定(Network) 延迟时间(Delay-Time) 打印机(Printer)统计基底(Report-Base)1 #编辑(EDIT)广短路点数据(Short/Open)IC 保护二极管(Clamping-D)学习(LEARN) 短路学习(Learni

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