Wire-Bond-缺陷分析

1、Enabling aMicroelectronic WorldWire Bond Excursion (CABGA/SCSP) ATC PE GroupSep.23th.05 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information键合衬垫损坏键合衬垫损坏o客户客户 : ATi (CABGA)o不良不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路. o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 特殊设计的键合衬垫特殊设计的键合衬垫! 如果键合金球偏出

2、键合区域如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能键合金球可能损坏键合衬垫损坏键合衬垫. 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information键合衬垫损坏键合衬垫损坏o客户客户 : ATi (CABGA)o不良不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路. o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 特殊设计的键合衬垫特殊设计的键合衬垫! 如果键合金球偏出键合区域如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能键合金球可能损坏键合衬垫损坏键合衬垫.

3、2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information引脚键合翘起引脚键合翘起o客户客户 : ATi (CABGA)o不良不良 :引脚键合翘起引脚键合翘起o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (断路断路)o原因原因 : 1) 引脚表面氧化引脚表面氧化. 2) 键合参数未优化键合参数未优化 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information金线与接地引脚短路金线与接地引脚短路o客

4、户客户: Atheros (CABGA)o不良不良 : 金线与接地引脚短路金线与接地引脚短路 o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 线弧参数未优化线弧参数未优化. 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information金线与金线短路金线与金线短路o客户客户: Atheros (CABGA)o不良不良 : 金线与金线引脚短路金线与金线引脚短路 o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 线弧高度设置错误线弧高度设置错误. 2005 A

5、mkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information键合球与相邻球短路键合球与相邻球短路o客户客户: Broadcom (CABGA)o不良不良 : 键合球与相邻球短路键合球与相邻球短路 o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 1) 键合参数未优化键合参数未优化 2) 键合球尺寸键合球尺寸,厚度未优化厚度未优化. 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Informatio

6、n键合球与相邻键合衬垫短路键合球与相邻键合衬垫短路o客户客户: Broadcom (CABGA)o不良不良 : 键合球与相邻衬垫短路键合球与相邻衬垫短路 o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 1) 换好劈刀后未调整换好劈刀后未调整OFFSET. 2)PR TEACH错误错误/未优化未优化. 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information 引脚键合翘起引脚键合翘起o客户客户: Intel (CVBGA)o不良不良 : 引脚键合翘起引脚键合翘起o失效模式

7、失效模式 : 测试失效测试失效 (断开断开)o原因原因 : 引脚键合位置设定错误引脚键合位置设定错误. Solder Mask Area 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information上层线弧与下层线弧短路上层线弧与下层线弧短路o客户客户: Intel (SCSP)o不良不良 :上层线弧与下层线弧短路上层线弧与下层线弧短路o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 线弧参数设定错误线弧参数设定错误. 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Business Information上层线弧下塌上层线弧下塌/损坏损坏o客户客户: Intel (SCSP)o不良不良 :上层线弧上层线弧下塌损坏下塌损坏o失效模式失效模式 : 测试失效测试失效 (短路短路)o原因原因 : 上层线弧被压板损伤上层线弧被压板损伤 (Only for KnS8028). 2005 Amkor Technology, Inc.Amkor Confidential / Proprietary Bus