钻针与钻孔技术0531

1、钻针与钻孔技术一、钻针的种类钻针的种类大致分为MD型、ST型、UC型、SX型、ID型，所谓MD型它是极小径，无刃带式也就是沟背部没有内缩腹地，没有间隙部位在钻孔的过程中沟背部整个面会与孔壁磨擦接触。早期MD型的钻针是从0.3mm以下尺寸全部为MD型，原因是早期的造针技术及设备比较没有那么好，再则早期也没有钻那么小的孔径，即使有质量也没有那么讲究，因而早期0.3mm以下的钻针好比是当样品，通常只有看的份。往后科技发展迅速基板的要求轻薄短小，线路的密度更密，孔环变小，钻孔的孔径也随着缩小，小径化逐年缩小，它不再只是试钻样板而以，而是一种大量产化，同时也是开始要求起孔内壁质量、孔位精度等等。为了因应

2、这种高质量的需求，所以目前的MD型钻针是从0.15mm以下，0.150.25mm都改为ST型钻针及UC型钻针TYPE。UC型讲求的是孔内壁质量及钉头。1、MD型钻针通常分为118度及130度，螺旋角度有26度及30度，钻径从0.050.25mm，刃长从1.5mm4mm。二阶段式的钻头把柄无刃带MD型钻针在钻孔时磨擦阻力较大，smear较易产生，孔壁较粗。2、ST型的钻针为目前一般最常用的钻头，适用于含有纸材的线路板及环氧纸苯酚醛、BT、FR-4、CEM-3、聚亚酰胺板、复线板铁氟龙、软板及多层线路板等等。目前市面上贩卖最普遍的ST型钻头型号是ST30，所谓ST30是表示它的螺旋角30度，适用于

3、注重高效率，另外尚有一些如ST35及ST40它是属于高螺旋注重是高排屑性，例如纸基材系基板，它的Tg温度较低不适合高转速钻孔或是迭板厚度较厚需要排屑性较强，则可考虑使用ST35、ST40。ST型是采Back Taper后倾锥形之尾颈部直径要比钻尖角处直径小1025um以减少磨擦。沟背部位有凸出一条刃带, 从刃带处到尾颈部刃带的宽度越大与基板的孔接触面便会越大，会产生磨擦热，这便是造成smear的原因，如果刃带宽度太小(窄)，对刃带的磨损会快速损耗产生针径不足或逆锥现象，而这也是smear产生的原因，尤其是钻孔数如果增加的话，钻头形成逆锥孔小会特别快。ST型钻针钻径从0.153.175mm。钻尖

4、角一般都为130度，特殊型有118度、140度、150度。螺旋角一般常用的为30度，特殊有35度、37度、40度。刃长依针径不同而有所不同或依厂家客户要求等等不同。钻径刃长0.15mm0.25mm2.5mm4.0mm0.3mm0.45mm5.0mm7.0mm0.5mm0.9mm7.0mm9.0mm0.95mm1.25mm8.0mm10.5mm1.3mm3.175mm10mm12mm3、UC型钻头的优点在于从钻尖颈部以下的直径比颈部以上的直径小，所以在切削过程中，整个钻头与基板孔壁的接触面积减少，减少磨擦生热，以防止环氧污斑smear及孔壁粗糙，因此特别适合多层板及要求孔内壁高质量的基板。UC型

5、钻针一般常用的是UC30，所谓UC30是表示它的螺旋30度，注重高效率，另外有UC30及UC40则是强调它有高排屑性，排屑性佳，注重高孔内壁质量，减少堵孔及孔内残屑毛孔的情形，尚有一种UV型，它强调的是高强度高孔位精度，但它不适合深孔加工，除非采用分段加工方式。UC型钻针它的优点可防止smear、粗糙、钉头，UC头长度的设定要考虑到smear的发生以及再研磨后的磨损，它的长度是不能太长也不能太短，研磨后要注意UC头是否被磨掉了，没有UC头时钻径会变小，针径会不足。UC型钻针钻径从0.150.6mm。钻尖角一般都为130度，而钻软板特殊用途118度。螺旋角一般为30度、35度两种特殊用24度或4

6、0度。刃长依针径改变，一般为：钻径刃长0.15mm2.5mm3.0mm0.2mm3.0mm3.5mm0.25mm3.5mm4mm0.3mm0.35mm4.8mm6.5mm 以5mm最普遍0.4mm0.55mm5mm7mm 以7mm最普遍0.6mm1.6mm8mm10mm 以8mm最普遍4、SX24是高精密度长孔(槽孔、双连孔、方孔)SLOT加工钻针。SX24是属于槽孔的专用钻针，钻针的特性是高强度不易断针弯曲。可以做钻针直径约2倍长的椭圆孔及长孔加工。切削条件根据加工时程度难易也有不同进刀量调整，但进刀时太慢则会造成精度下降易产生磨耗，加工精度也会降低，正确方法是将进刀速做较高目标的设定，依实

7、际加工状态孔的形状，钻针承受程度而定，不当的加工条件将造成钻针的折损或钻针外径的磨损造成针径不足逆锥及钻刃刃角的磨损，导致切削时不锐利，产生挤压、钉头、铜箔切不断毛丝的现象。SX型槽孔专用针特性1、 WEB中心厚度比一般UC、ST型的厚。2、 螺旋角为24度比一般UC、ST型小。3、 WEB TAPER比一般UC、ST型的大。4、 沟巾比比一般UC、ST型的小。5、 钻尖角比一般UC、ST型的大平。以上五种几何图形的不同其主要目的是为了增加钻针的肉身加厚，强度增强，才能承受因钻孔时的受力不平均的偏摆弯曲造成乱偏或断针，但是强度是增强了，可是容屑体积却变小了，排屑能力减弱了，若是使用SX型专用针

8、来钻一般的圆孔，会产生严重的孔壁粗糙及毛孔、SMEAR等等问题，所绝对要避免以上的情形。SX型槽孔专用钻针钻尖角为150度螺旋角为24度钻针径0.51.7mm钻针沟长有4.7mm、6.7mm、8.7mm等三种。SX型槽孔专用钻针除了UC型有UC头外，另外尚有ST型的无UC头。5、ID型钻针：只要钻刃部的针径大于把柄3.175mm的钻针都称为ID型钻针。ID型钻针目从切削刃面来分有标准型、钻心削薄型及钻心削薄自动断屑型三种。为何径粗就容易发生切削缠绕卷屑？原因是钻头的直径变粗，切屑也会变长，当铝板、铜箔层的长度超过一定长度就会产生缠绕卷屑的现象。处理这卷屑的方法有三种：1、 增加进刀量使切削屑变

9、厚变片状减少缠绕卷屑。2、 改变钻尖角度使钻尖角度变大一些，因钻尖角大也可使屑成片状易于排出，但若钻径太大切削刃唇长一样会产生卷屑。3、 采用刃唇落差来达到自动断屑功能，这是我们在七年前设计的，因钻心部削薄、切削抵抗大幅减轻，对于钻入样的瞬间效果很好。ID型钻针3.23.95mm采中心削薄，4.06.5mm采中心削薄兼自动断屑功能。盖板上盖板的使用目的：1、 保护板面，防止压力脚衬对板面的损伤、刮痕等等。2、 固定钻针减少钻针的偏移，有套桶的作用以提高钻孔的孔位精度。3、 防止基板发生上毛头。4、 钻孔时协助钻针散发热量。5、 钻孔时协助清扫钻针沟槽作用。上盖板应有之特性：1、 切削容易，上层

10、表面不宜硬产生钻入不易而偏滑。2、 要有坚平的表面，不宜有折痕、凹陷或凸块等等缺点。3、 材质于高温下不软化或溶化、污染孔壁。4、 钻屑要软不刮伤孔壁。5、 吸湿性低，不易变形。要平整不可有波浪及卷曲的情形。上盖板的种类：1、 一般纯铝板：板厚分为0.2mm、0.15mm、0.12mm、0.1mm。 0.2mm厚的比较坚挺，对于压力脚衬10mm及中大钻径以一般的加工条件下是比较不会产生上毛头。但其切削屑较长。 0.15mm厚的适合机台有QIC功能，小孔径多的基板，例如钻径0.20.6mm，由于板厚较薄，切削屑会比较短，小钻径比较不会因铝屑过长堵在沟槽中产生堵死断针的现象，同时对刃面的损耗也会比

11、较少。但其缺点是大尺寸钻径比较会有毛边，所以使用0.15mm铝板时应注意大尺寸钻径的锐利及退刀速度。 0.12mm及0.1mm厚的适用于钻径0.2mm以下的钻径，板厚愈薄切削屑愈短排出较容易，损耗及堵死的降至最低。铝板的优点为其散热性好。铝板的缺点为其耐热性不好，加工热高时会产生酸化的铝，在钻尖部附着成一硬块，影响孔位精度。2、 软硬铝合金板板厚0.15mm依其功能再分两种形式：A、 强调防止毛头产生的使用种。0.05mm软铝0.1mm硬铝0.15mmB、 强调孔位精度的使用这种。0.075mm软铝0.15mm 0.075mm硬铝之前在日本有许多厂家有使用这种镀层合金盖板。3、 酚醛树脂板俗称

12、电木板，板厚1.5mm、0.8mm、0.4mm、0.2mm，一般钻软板的通常会使用板厚1.5mm及0.8mm来当盖板， 其优点是坚挺，加工硬平可以防止毛头的产生及可整平软板作用。0.4mm及0.2mm也有使用在钻RCC背胶铜箔的夹层板及上盖板，一般PCB基板也可以使用，其排屑性好、毛头少，缺点是硬平滑的表面钻针比较会偏滑，孔位精度稍差一些。4、 纸苯酚板，板厚0.8mm、0.4mm，其功用及特性与酚醛树脂不同处是比较没有那么硬，切削性较好、偏滑性较少，曾使用在钻增层压膜法(ABF)的基板小钻径。5、 铝箔纸板(LCOA)，这是上下使用两张约50um厚的铝箔与心材纸环氧树脂当接着剂压合而成，由于

13、心材纸脂较软，当钻针剌下时会下缩，以利钻针中心垂直定位。0.05铝箔纸0.30.33mm 0.05铝箔缺点钻中大尺寸钻径时盖板表面有许多铝丝，钻孔序顺必须由小至大的钻，不能由大而小的钻，否则易发生孔偏及断针。由于铝箔厚只有0.05mm所以钻小径时切削屑短，比较不断针堵死的问题少，适合使用钻0.35mm以下钻径用。6、 塑料板，板厚0.1mm适用于钻0.1mm以下，大钻径不适合，仍研究。7、 镀膜：它与LE系列不同的是其树脂不同，它不会产生熔化附着在钻针上，其树脂的硬化程度与Tg温度都比LE系高。0.05mm的塑料0.15mm 0.1mm铝板8、 这种也较适合使用在钻极小径上。0.03mm纸0.

14、1mm 0.07铝箔9、 LE系列，分为LE300、LE400、LE500、LE600， LE300总厚0.3mm，铝箔厚0.1mm，水溶性树脂0.2mm。0.1mm铝箔0.2mm树脂0.3mm LE400总厚0.22mm，铝箔厚0.1mm，水溶性树脂0.12mm。 LE500总厚0.15mm，铝箔厚0.1mm，水溶性树脂0.05mm。 LE600总厚0.13mm，铝箔厚0.1mm，水溶性树脂0.03mm。水溶性树脂层愈厚其附着于钻针上的情形会愈严重，在过去经验中树脂层厚的孔位精度有较好的倾向，但断针率偏高。盖板的种类对孔壁粗糙度的影响，铝盖板厚愈厚对于小钻径来说愈不利，铝板愈厚其切削屑愈多愈

15、长，很容易堵在钻针的沟槽内，影响排屑功能，若停留于孔内也容易刮伤孔壁，所以钻愈小径所使用的盖铝板愈薄愈好。以下是使用铝盖板0.15mm厚与LE300测试结果，LE300它的铝厚度是0.1mm，而水溶性树脂0.2mm，合计总厚0.3mm，从这个测试结果可以看出，LE300的孔壁粗糙度会比较好。孔壁粗糙度跟钻针钻入垫板的深度也有关系，钻入的深度愈深，对钻针的磨耗会愈严重及快速，再来是钻入的深愈深所产生的屑也会愈多，排出性困难，在孔内磨擦，再则钻入的深度愈深，其无效刃长的排屑空间会愈小，或是沟长不够无法排屑等问题发生。一般理想的下钻深度是刃唇高加上0.150.25mm，钻针小取值也要小。防了发生未贯

16、穿或钻太深，除了在DN值，OFFSET值的设定外，钻针的上环深度也要控管，机台Z轴高度确认更不容忽视。高转速、高进刀量有抑制切削发生卷付的作用，但过高的进刀量却容易发生钻针断针的问题。6、 盖板的种类及厚度对卷屑及孔位的影响。树脂层较厚发生卷屑的情形会较严重。如果依孔位精度的角度来看，树脂层较厚的其孔位精度比较好。下垫板的钻入深度太深也比较会卷付，钻愈深粉屑量愈多排出困难，积热垫板屑软化溶着于钻头上，无性循环。所以适当的下钻深度很重要，必须管控。对于排屑不良的卷付可以采用分段加工来克服也会有效果。树脂层使用薄一点卷屑情形也会比较少。盖板愈厚其切削屑愈长也就愈容易产生卷屑，目前对钻小孔有使用0.

17、1mm铝箔加硬化树脂或纸系的覆膜来处理。垫板下垫板的使用是为了抑制下毛头的发生及让钻针能充分的把PCB板贯穿，目前较常使用的下垫板有1.5mm2.6mm的厚度，酚醛树脂(俗称的电木板)，纸系压合板、铝合金的复合板，依材质来说，以比较软质的酚醛树脂板较理想，太硬的下垫板容易导致钻针刃部龟裂缺口，产生锯齿状，异常磨耗等，排屑不良小孔径易生堵孔。铝合金的复合板平整度好并不伤钻头，但价格略贵。使用下垫板最须注意它的平整性，弯曲的下垫板易导致未贯穿及钻入太深而异常耗钻头造成排屑不良烧焦现象。如图(一)所示：下垫板(电木板酚醛树脂)材质硬度不同造成钻针刀刃磨耗的差异太硬的垫板会造成如下图的锯齿状崩裂。垫板

18、应有的特性质：1、 切削容易。2、 表面硬而平。3、 材料要在500温度下不产生黏性或释出化学物质污染孔壁或钻针。4、 钻屑要软不会刮伤孔壁。由下面这图可以看出钻孔时钻针在垫板中停留时间是相当久(dwell time)而且这时温度也是最高点，产生碎屑更会通过全部的孔程。因此对于上述4点的要求永远超过上盖板，尤其3、4最为严格，并且须控制好下限深度，穿入越深磨擦热越高，粉屑量也越多，可不能忽视。垫板是放在待钻电路板的最下层，也就是钻头冲程的终点。其功用在防止机台面受损及防止 出孔口之毛头，并希望能降低因在钻尖的温度，进而减少钻头的扭断。因在钻尖冲程的终点处，是磨擦之总发热使该处的温度最高逼使该处

19、的树脂也被也被高热所软化，故称为plastic zone。若垫板材质不好时TG过低(如酚醛树脂)会软化而包住钻头外缘的MARGIN RELIEF，并进入退屑槽(钻沟)中，而被带回到孔壁。一来增加咬死擦阻力，使钻头容易扭断，通常断针的90%是发生在已贯穿在拉回时，2则带回软化树脂会污染PCB板的孔壁。钻头的材料是碳化钨，它的传热并不好。所以垫板中的树脂TG不可太低。其本身硬度软硬适中，使钻尖及PCB板孔壁都不致受伤，但垫板的板面又要很硬才能防止出孔口的毛头。垫板本身尺寸要稳定，厚度要均匀、要平坦不可弯翘。图三是显示一支0.45mm钻头剌过2张六层板后停留在垫板中的情形，其暂停点(dwell po

20、int)温度最高，其高温足以使树脂软化而可塑，故又称为plastic zone。图四是使用酚醛树脂垫板后钻尖的情形：1处表示margin relief 处积附了不少酚醛的胶渣是增加温度的原因。2处表示熔化的酚醛胶渣包在外径上，拉回PCB板孔中时必定污染孔壁，此种焦化酚醛树脂胶渣很不容易用重络酸化学除胶渣法予以除尽，常会造成孔铜与内层导体的不通或局部断路。ST型针如图四的情况最多见，尤其是最大针径的针。小孔径有人强调小钻针因需要更好的强度，故将外缘上的突出的刃带及其直径缩小部份的腹地取消了，其实这是不对的，而且又因要有足够的强度加大WEB而造成多量的热后对钻孔质量一定不好。垫板的种类：1. 铝箔

21、纸板(LCOA)成本高、质量佳、平坦、软硬适中，不易受潮而变形，同时又具有散热功能。2. 铝箔酚醛树脂板与铝箔纸板相似，硬度稍高一些，铝箔也较厚，适合使用在0.35以上的钻径，平坦、散热，不会有毛头。3. 酚醛树脂板表面平整不会有毛头，唯有它容易受潮湿，温度的变化而变形，存受地方最好有空调保持恒温、恒湿，再则是它的等级，因酸碱成份不同及制造不同、颜色不同、硬度不同，值得采购者注意。4. 木浆板又分为长纤及短纤，表面有上一层树脂层或表面用喷漆法上一层似漆的胶膜。原始木浆板由于纤维交织处都会有凹洞，使用于微小孔时难免都会有均匀微细的毛头，还有木浆板的厚度误差值较大，比较难掌握其下钻深度，通常不是下

22、钻太深就是太浅。关于表面上涂一层树脂的，目前市面上所贩卖的常因所涂树脂硬化程度不够及Tg温度太低，常造成毛头火山口及树脂溶化附着钻针及孔壁，会不会造成电镀制程上的问题，不得而知。 表面漆镀法，喷上一层似漆膜的，其硬化程度有比较好，依目前测试结果还好，只是那层漆膜对后制程的影响仍未有报告出来，不然一切都算好平坦，不伤钻针、无毛头。5. 纸苯酚板适用于极小钻径，因平坦、厚度均匀、误差值小，对钻针损害小。这张是不同的钻入量(垫板钻入深度)时对孔壁粗糙的影响。由这测试结果可以发现，下钻深度愈小，孔内壁可以得到比较好。一般来说，钻入垫板的深度愈深，其所产生的粉屑量愈多，会造成排屑上的困扰，再则，钻入垫板

23、愈深只会增加钻针的磨耗，刃唇及刃角会快速钝化不锐利，以后切削阻抗就增大，孔偏及粗糙、smear、钉头等等问题发生，所以下钻深度必须加以控制，尤其是极小径更不能忽视，否则断针、孔偏将难免。刃唇高(L)刃唇高L=钻径/2* tan= 90(钻尖角/2)刃唇刃角例如：钻径0.3mm钻尖角130°其刃唇高L= 0.3 /2* tan(90-130/2) L=0.15*tan25 L=0.15*0.466 L=0.0699mm理想的下钻深度是刃唇高+0.150.25mm0.150.25mm理想的下钻深度是刃唇高+0.150.25mm加0.150.25mm目的是为了确保完全贯穿的钻入深度，若依计

24、算值刃唇高0.0699+0.2mm，其钻入的总值约在0.270.3mm，就已经足够了。掌握下钻深度 PN值、OFFSET值的设定要正确。上环深度误差值要小。SP Z轴高度各轴间误差值要小。测针参数的误差值设定范围小一些。很重要，下垫板厚度误差值要小。尽可能采用TWO方式加工减少因使用橘色板时有板厚的误差值垫板不能在凹凸不平、板弯板翘等等，都会影响下钻深度。参数搭配问题：钻孔在印刷电路板的流程中为重要制程之一，钻孔的质量好坏对后制程有着相当的影响，钻孔质量的控制非常重要，除了技术上的克服外，人员的管理训练对质量也有重大的影响。介绍一些钻孔常见原理及钻小孔的技术：(一) 一般钻孔原理：理论上的适当

25、条件，根据钻针回转数的变化和周速的关系如下图表示：1、S.F.M周速：表面切削速度，M / min，即每分钟钻针上的刀角在板子表面上切削多少距离或长度。周速M / min=回转速(RPM)*钻径(mm)* 10002、RPM转速：SP夹钻针旋转速度，转 / 分，即是每分钟旋转多少。回转速RPM=周速(M/min)*1000 钻针外径(mm)* 3、进刀量um /REV：chip load进刀量，每转一圈进刀深度有多少。进刀量um /REV= 进刀速(MM/min) 回转数RPM*10004、进刀速M/min：每分钟SP下降进刀多少距离。1进刀速M/min=回转速RPM*进刀量um / REV*

26、 1000周速高的话其优点 产能大、强度增加(对小钻针)缺点 产生较多热(smear问题)瞬间升温快周速的评估 若在1000Hit以内，刃角磨损过大(2%)表示转速太快或进刀量太小的缘故。图为钻尖部份之平面示意图，较深色的部份为第一进刀面称为刃面，其前缘AB及CD为刃唇。A及D为刃角，孔壁的好坏，刃角要负很大的责任，因为它们是最后与孔壁接触的部份。A. B与C.D为刃唇，当A点旋转一周时，其所切削的直线距离应为圆周的周长，即2r =D，所以在板子上的表面切削距离=2r =D，因此S.F.M周速=RPM*D 。在钻孔作业中，转速与进刀速的搭配对孔壁质量及孔位精度有决定的因素。一般而言，从九孔镜、

27、放大镜或交叉核对甚至从切片的情况，可约略看出转速与进刀速搭配的好不好。倘若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙、胶渣、毛头、钉头等等。最基本的原理：当R.P.M增加时，所增加的动能会使钻针在钻孔中与孔壁磨擦产生的热也随之增加，又当进刀量减低或退刀速降慢时也因钻头停留在孔壁中的时间增长，使得磨擦增多，造成积热磨耗也就增多(积热是胶渣形成的主要因素)，刃角的磨耗则是钻针停留孔内时间过久及周速太高或钻太深所致。一般而言，0.3mm以上，我们需预留0.6mm1.5mm的排屑空间，也就是盖板厚 + PC板的厚 + 垫板的钻入量需要再加0.6mm1.5mm，小直径钻针之钻孔加工与钻针所之刃长长度，例如案例

28、说明：0.4的理想下钻深度是刃唇高 + 0.15mm0.25mm，通常会抓中间钻径 钻尖角刃唇高= *tan =902 2刃唇高=0.2*0.466=0.0932而理想下钻深度是0.0932+0.2 约等于0.3mm从上面两个案例，无效刃长为1.3mm及1.2mm似乎还很长的排屑空间，但我们不可能只使用新品就报废，还会再研磨，再研磨后只要排屑空间还在0.6mm1.5mm即算合乎标准，倘若你对垫板的穿入量无法控制在理想的深度，那只好选择更长的刃长钻针。Tg温度Tg高较不易产生smear黏性钻软板外层应防温度过高。基材有无缺陷变形、刮伤、凸块或点凹陷易产生毛头、断针、单孔孔偏等等。树脂/ 玻纤比值

29、影向加工性。*切削能比较陶瓷>CU>玻璃纤维>Polyimide>BT>Epoxy>PTFE*排屑上分析:玻璃纤维、环氧树脂、聚亚酰胺、BT都是硬而碎、钻屑是颗粒粉末状易于排出。铜箔、铝板软板盖层铁氟龙钻屑是条状，排出困难。各种层压基材有其不同的特性，如硬度和导热性等，这些特性对钻小孔的质量影向极大。基材的硬度会影向钻的的磨损和热量的产生通常钻孔的转矩、推力和切削将直接与基材的硬度成正比。在钻孔过程中大多数能量将会转化为为量。当钻孔温度升高当钻孔温度超过基材中树脂的Tg温度时，基材本身就会软化产生钻孔沾污(Smear胶糊渣，简称胶渣)黏附在钻刃上，便切变得困

30、难而造成孔壁粗糙及内层铜箔挤压(钉头)并形成一个恶性循环直至钻头折断，较厚的铜箔产生的钻孔温比较大。虽然由于铜的导热性好，但对于高层板的多层铜面而言仍以厚度薄的铜层较佳。玻璃布的硬度很高，不仅对于钻题的磨损大而且对钻孔的精度影向也很大。玻璃布类型对钻孔精度的影向层压板硬化程度的欠缺系来自压合和烘烤的温度和时间不足，此种B-阶(B-STEP)树脂未能完全硬化易造成壁粗糙、钉头和smear，并将降低钻头寿命，易断针、孔偏。层压板表面的缺陷如小的凹洞凸点折痕都可造成孔偏，严重时钻头断裂。待钻板的考虑因素铜箔玻纤 树脂板厚 层数 尺寸安定性钻头钻孔时在垂直方向遭受板材阻力的比较说明。由图中可看节当钻头进入铜箔部份时的负荷，切削抵抗的增加情形所以铜箔层数增加时应考虑到迭板厚度，加工条件、钻针的HIT数等。较厚的铜箔产生的钻孔温度比较大虽然由于铜的导热性好但对于高层的多层铜面而言，仍以厚度薄的铜层较佳。玻璃布对钻孔的影向玻璃布的硬度很高，不仅对钻头磨损，而且对钻孔的精度影向也很大。遇到纤维粗硬度高的基材应选择刃及强度较好的钻针(WEB厚一点)进刀量低一点，钻尖角再大一点，迭板枚数少一点这样对孔位精度才会有帮助，通常钻孔的转矩，推力和切削将直接与基板的硬度成正比。A条件设定前之考虑： 基材结构（Lamimate conseruction）基板纤维越粗进刀量下降 基材厚度（