SMD晶体技术简介

1、主要按如下几方面进行介绍:1.定单技术指标评审注意事项2.电极设计简介3.点胶设计要点4.微调MASK设计关注点5.电阻设计评审6.温测评价7.产品特性和各工艺点管控关系Ag/AuAg/Au DC X3001 13.824 入庫1.晶片清洗2.镀膜3.点胶4.微调5.封焊6.电性能测试7.印字8.出货检查9.编带包装1.1 对各规格各频点的电阻及DLD水准要全面把握一般客户要求至少是平均电阻的两倍DLD2 等特性一般是电阻的30%FDLD一般不应小于5PPM在发现比以上几点要求严时,因进行评价1.2 对各规格各频点的C0 C1 TS L 水准要全面把握一般C0散差比较小,所以一但规格差异较大时

2、要进行评估C1 TS 散差较大,所以在收集数据时应注意多确认后再定 经常有同规格同频率不同负载间转换的要求,这时TS值尤其重要1.3 关于激励功率一般SMD我们都是使用100uw,如发现大于200uw,需要注意,特别是大于300uw一定要进行评估DLD设置值功率如有大于200uw也要注意 一般晶体随着激励功率的提高DLD2 FDLD会恶化1.4 关于负载CL根据目前加工条件,特别是低频低负载,加工比较困难高频低负载在加工时散差也不易控制 经验值低频13M以下,高频40M以上,负载10PF以下时要注意评审1.5 关于常温偏差一般可以加工到10PPM,如低于该规格要进行评估 特别是高频如低于该规格

3、的更要注意 1.6 关于温度偏差一般-2070,偏差10PPM以下要注意评估 -4085,偏差15PPM以下要注意评估特别要注意温测能力,如需要全数温测时要注意2.1首先考虑一般客户所需要的C0 、TS值,计算电极面积.如没有根据经验值考虑2.2 根据经验公式进行调整长度和宽度,参考下表:但以上也是仅供参考,主要还是要验证,进行寄生评价、常温特性评价、温度特性评价2.2.1电极面积及其特性参考下表:2.2.2电极膜厚及其特性参考下表:关于泛音电极设计作简单补充关于泛音电极设计作简单补充2.2.3关于电极材料:目前我们使用CR+AGTCXO用晶体使用CR+AU主要是AU的老化性能较好,以前年老化

4、率要求在1PPM以内也采用AU作电极材料但AG具有成本上的优势,且电阻率比较小,所以现在基本上都采用AG作电极关于CR量,按经验,CR越大,电极强度会越好,老化也会变好,但电阻会变大.2.3 微调量一般使为3000PPM以内,低频段希望控制在2000PPM以内根据客户使用特点,普通一般使用单侧点胶 车载一般使用两侧点胶单侧点胶,目前使用上下点胶,我们目前称为四点点胶,根据所需胶点大小,晶片及PKG点胶PAD的大小选用针头关于针头:一般7050以上使用25G 50326035使用26G25203225使用27G20162520使用30G关于搭载位置及银胶固化退火条件评价方法作补充说明4.1 一般

5、如是采用离子刻蚀工艺,微调MASK要比镀膜电极要大,原则:宽度不超过晶片尺寸,长度不刻到电极引线4.2 一般如是采用蒸镀工艺,微调MASK要比镀膜电极要小,种类较多,参考下标:4.3 在设计微调MASK时,要综合考虑是否需要偏置4.4 微调MASK与特性关系 主要是参考评审文件及客户要求进行评价,根据情况,对晶片或电极进行修正,同时进行DLD特性评价频率(MHZ)20162520322540255032G503260357050基本波66.9995077.9995088.999504099.99950401010.9996050351111.9995040351212.999504030353

6、03013.15.9994040303030251618.999603530253030251921.999503530252525202223.999403025252525202424.99960352525252020202529.99950302520202015153030.99940252020151510104047.999302015151510101048以上20151510101010106.1关于DIP评价评价方法也比较多,目的寻找是否有藕合,希望能找出是否有共性,并进行分析,再寻找解决的方法:6.2关于角度评价从目前来看,希望能定出两个角度,一个是适用-2070 另一个是适用-4085 在评价时也要注意批次间是否有差异,最好使用整体数据来评价,这样比较全面可以作为调整角度参考用图:注意实际散差可能要比上图要大在调整角度时要观察是否会有藕合出现工序谐振频率电阻（DLD特性）频温特性温度频率跳/拟合温度电阻跳及付波耐冲击性 / 跌落耐振动性耐高温/耐低温特性耐湿性 / 漏气耐温度