SMT生产中常见问题与对策PPT课件

1、2021/7/231SMT生产中常见问题与解决对策生产中常见问题与解决对策太安（深圳）有限公司太安（深圳）有限公司 SMT技术服务中心技术服务中心2021/7/232目目 录录 锡珠 碑立 桥接 虚焊 焊点上锡不足 焊点锡量过多 焊膏坍塌 焊点暗淡 残留物明显且颜色深 SMT常用术语 表面组装术语2021/7/233锡 珠 分析原因锡膏不良-已经氧化锡膏有水份锡膏量较多加热速度过快元件放置压力太大1.PCB板受潮、 解决方法增强锡膏活性降低环境湿度减小钢网开孔、增大刮刀压力调整温度曲线减小贴片压力1.烘烤PCB板2021/7/234元件直立 分析原因加热速度过快或热风不均匀锡膏的合金成份元件可

2、焊性差-氧化贴片精度基板的材料和厚度焊盘间距离太大印刷不规范1.PAD设计大小不一致 解决对策调整温度曲线-温度、速度采用含银或铋的合金焊膏采用活性强的焊膏调整贴片精度焊盘的热容量差异大选料正确调整印刷准确度1.通知PCB供应商改善2021/7/235桥 接 分析原因锡膏冷坍塌钢网反面残留有锡膏升温速度过快焊盘上的锡膏量较多网板质量不好或变形1.擦网材料的选择 解决方法增加锡膏的金属含量或黏度常清洁钢网调整温度曲线-温度、速度减小网板开孔、增大刮刀压力采用激光切割网板1.选用专业的擦拭纸2021/7/236虚 焊 分析原因印刷时产生膏量不足焊锡熔化升过元件引角1.焊盘有阻焊物或污物 解决对策减

3、小锡膏黏度、调整刮刀压力调整温度曲线1.重新检查PCB板2021/7/237焊点上锡不足 分析原因钢网的质量差焊膏量不够模板与印制板虚位回流时间短刮刀速度快，网板太厚解决对策采用激光切割的摸板选用金属刮刀，降低压力采用接触式印刷加长回流时间降低刮刀速度，减小网板厚度2021/7/238焊膏量过多 分析原因网板开孔太大锡膏黏度小网板太厚 解决对策减小网板开孔调整锡膏黏度减小网板厚度2021/7/239焊膏坍塌 分析原因焊膏黏度太低环境温度太高搅拌时间长贴片压力大 解决对策调整锡膏黏度控制环境温度缩短搅拌时间调整贴片压力2021/7/2310 锡点暗淡整个回流过程中的 温度偏高2. 回流时间不足，

4、SOLDER PASTE 没有完全融化，助焊剂挥发太快锡粉氧化严重2021/7/2311SMT常用术语 表面张力-Interfacial tension 弯液面 -Meniscus 固化温度-Curing Temperature 固化时间-Curing Time 熔蚀-Erosion 腐蚀性-Corrosion 可溶性-Solubility 焊剂活性-Flux Activatiy 稀释剂-Diluent 焊料粉末-Solder Powder 卤化物含量-Halide Content 金属(粉末)百公含量-Percentage of Metal2021/7/2312SMT常用术语 焊膏分层-Pa

5、ste Separating 贮存寿命-Shelf Life 工作寿命-Woring Life、Service Life 防氧化油-Anti-oxidtion Oil 塌落-Slump 免清洗焊膏-No-clean Solder Paste 丝网印刷-Screen Printing 刮板-Squeegee 丝网印刷机-Screen Printing 漏版印刷-Stencil Printing 金属漏版-Metal Stencil Stencil 滴涂器-Dispenser2021/7/2313SMT常用术语 针板转移式滴涂-Pin Transfer Dispensing 注射式滴涂-Syrin

6、ge Dispensing 挂珠-Stringing 电烙铁-Iron 热风嘴-Hot Air Reflowig Noozle 吸铡器-Tin Extractor 吸锡带-Soldering Wick 焊后检验-Post-Soldering Inspection 目视检验-Visual Inspection 机器检验-Machine Inspection 焊点质量-Soldering Joint Quality 焊点缺陷- Soldering Joint Defect2021/7/2314SMT常用术语 错焊-Solder Wrong 漏焊-Solder Skips 虚焊-Pseudo Sol

7、dering 冷焊-Cold Soldering 桥焊-Solder Bridge 脱焊-Open Soldering 焊点剥离-Solder-Off 不润湿焊点-Solder Nonwetting 锡珠-Soldering Balls 拉尖-Icicle/Solder Projection 孔洞-Void 焊料爬越-Solder Wicking2021/7/2315SMT常用术语 过热焊点-Overheated Solder Connection 不饱和焊点-In Sufficient Solder Connection 过量焊点-Excess Solder Connection 助焊剂剩余

8、-Flux Residue 焊料裂纹-Solder Crazeing 焊角翘离-Fillet-Lifting、Lift-Off2021/7/2316表面组装术语(一)一般术语表面组装元器件Surface mounted components/devices(SMC/SMD)表面组装技术Surface mount technology(SMT)表面组装组件Surface mounted assemblys(SMA)再流焊Reflow soldering波峰焊wave soldering组装密度Assembly density2021/7/2317表面组装术语(一)元器件术语焊端Terminati

9、ons矩形片状元件Rectangular chip component圆柱形表面组装元器件Metal electrode face(ME1F)component;cylindrical devices小外形封装Small outline package(SOP)小外形晶体管Small outline transistor(SOT)小外形二极管Small outline diode(SOD)小外形集成电路Small outline integrated circuit(SOIC)收缩型小外形封装Shrink small outline package(SSOP)芯片载体Chip carrier塑

10、封有引线芯片载体Plastic leaded chip carriers(PLCC)2021/7/2318表面组装术语(一)元器件术语四边扁平封装器件Quad flat pack(QFP)无引线陶瓷芯片载体Leadless ceramic chip carrier(LCCC)微型塑封有引线芯片载体Miniature plastic leaded chip carrier有引线陶瓷芯片载体Leaded ceramic chip carrier(LDCC)C型四边封装器件C-hip quad pack;C-hip carrier带状封装Tapepak packages引线Lead引脚Lead fo

11、ot;lead翼形引线Gull wing leadJ形引线J-leadI型引线I-lead2021/7/2319表面组装术语(一)元器件术语引脚间距Lead pitch细间距Fine pitch细间距器件Fine pitch devices(FPD)引脚共面性Lead coplanarity2021/7/2320表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语膏状焊料 sold paste ;cream solder焊料粉末 solder powder触变性 thixotropy流变调节剂 rheolobic modifiers金属（粉末）百分含量 percentage of metal焊膏工作寿命 p

12、aste working life焊膏贮存寿命 paste shelf life塌落 slump焊膏分层 paste separating免清洗焊膏 no-clean solder paste低温焊膏 low temperature paste2021/7/2321表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语贴装胶 adhesives固化 curing丝网印刷 screen printing网版 screen printing plate刮板 squeegee丝网印刷板 screen printer漏版印刷 stencil printing金属漏版 metal stencil: Stencil柔性金

13、属漏版 flexible stencil印刷间隙 snap-off-distance滴涂 dispensing2021/7/2322表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语滴涂器 dispenser针板转移式滴涂 pin transfer dispensing注射式滴涂 syringe dispensing挂珠stringing干燥 drying : prebaking 贴装 pick and place贴装机 placement equipment;pickplace equipment;chip mounter;mounter贴装头 placement head吸嘴 nozzle定心爪 centering jaw2021/7/2323表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语定心台 centering un