SMT工艺与实习设备介绍讲解PPT课件

1、THTTHT与SMTSMT 表面安装技术（SMT)简介 实训设备认知目 录第1页/共29页 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 2020世纪世纪7070年代问世，年代问世，8080年代成熟

2、的表面安装技术年代成熟的表面安装技术 （Surface Mounting Technology Surface Mounting Technology 简称简称SMTSMT），从元器件到安），从元器件到安装方式，从装方式，从PCBPCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。发展。 SMTSMT已经在很多领域取代了传统的已经在很多领域取代了传统的通孔安装通孔安装（Through Hole Technology Through

3、Hole Technology 简称简称THTTHT），并且这种趋势还在发），并且这种趋势还在发展，预计未来以上产品将采用展，预计未来以上产品将采用SMTSMT。一、THT与SMT第2页/共29页一、THT与SMT第3页/共29页THTTHT -通孔安装技术SMTSMT -表面安装技术一、THT与SMT第4页/共29页1/8普通电阻0603电阻实际样品比较第5页/共29页 19631963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路 - - 小外形集成电路小外形集成电路SOICSOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术；基于电子表对小型化的需求，表

4、面贴装技术SMTSMT（Surface Mount Surface Mount Technology)Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCBPCB的的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为：表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术表面贴装技术SMTSMT一、THT与SMT第6页/共29页 2020世纪世纪7070年代，消费类电子的迅猛发展，对年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针

5、对SMTSMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件、封装满足表面贴装用的半导体各种片式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。流焊接系统装备到生产线。 20 20世纪世纪8080年代，表面贴装元件年代，表面贴装元件SMCSMC和表面贴和表面贴装器件装器件SMDSMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMTSMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子

6、等领域。同医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时时SMTSMT落户中国大陆。落户中国大陆。一、THT与SMT第7页/共29页SMTSMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。是电子组装领域里应用最为广泛的技术。传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术技术THTTHT。电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。接到印制电路板上。电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。艺技术和工艺装备的持续发展。电子组装的简单与复杂是

7、由电子组装的简单与复杂是由PCBPCB的可制造性设计的可制造性设计DFMDFM所确定所确定。一、THT与SMT第8页/共29页年年 代代技术技术缩写缩写代表代表元器件元器件安装安装基板基板安装安装方法方法焊接焊接技术技术通孔安装20世纪6070年代THT晶体管，(轴向引线元件)单、双面PCB手工半自动插装手工焊浸焊7080年代单、双列IC,(轴向引线元器件编带)单面及多层PCB自动插装波峰焊浸焊手工焊表面安装20世纪80年代开始SMTSMC、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SMB自动贴片机波峰焊再流焊 一、THT与SMT第9页/共29页THT元件一、THT与SMT第10页/共29页二、表面

8、安装技术（SMT)简介第11页/共29页2、SMT主要特点 （1 ） 高密集 （） 高可靠 （） 高性能 （） 高效率 （） 低成本第12页/共29页3、SMT工艺简介 再流焊工艺 (1) 印锡膏 (2) 贴片 (3)焊接第13页/共29页三、小型SMT设备 1、焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式: 手动最大印制尺寸：320*280mm 技术关键： 定位精度 模板制造 第14页/共29页2、贴片：手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空吸取 真空笔 第15页/共29页3、再流焊设备 台式自动再流焊机 电源电压220V 50Hz 额定功率2.2kW 有效焊区尺寸240180(mm) 第16页/共

9、29页 加热方式：远红外+强制热风 工作模式：工艺曲线灵活设置，工作 过程自动 标准工艺周期：约4分钟 再流焊工艺曲线 第17页/共29页 四、四、TPE-2005ATPE-2005A型表面贴片焊接型表面贴片焊接机机 操 作 说 明 按下设置键，液晶屏进入设置状态 165 145 S 220 45 S 220 10 S 数字反显时，每按键数字加1。每按键数字减1。每按设置键，数字跳到下一位。完成设置后，按确定结束设置。同时本数值保存，下次开机，如不需设置可直接工作。第18页/共29页 （1)轻拉工作台，将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入），将工作台推入加温区。 (2)当元件线路板进

10、入工作区后，按 加热 键，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时，液晶屏动态显示温度曲线。 (3)当焊接过程结束后，拉出工作台用镊子将PCB取出。第19页/共29页五、SMT焊接质量 1、SMT典型焊点 SMT焊接质量要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小，无裂纹、针孔、夹渣,表面有光泽且平滑。2、常见SMT焊接缺陷 (a) 焊料过多 (b) 漏焊(未润湿) (c) 立片(又称“墓碑现象”“曼哈顿”) （d）焊球现象 （e）桥接第20页/共29页SMT实习教学的实现学生自己动手为主体激发式教学SMT简介大课观摩样品及设备小组 实习室SMT工艺过程简介实习室实习SMT过程完成SMT产品第21页/共29页小型SMTSMT实习设备：（1）印焊膏 手动印刷机 模板（与FM收音机配套） 焊膏分配器（修补SMB、单件涂焊膏）（2）贴片 真空泵吸笔 专用托盘 专用镊子（3）焊接 再流焊机 全自动，焊区240*180mm（