研发阶段输出文件及评审规定

1、生效日期：2014年10月31日文件名称：研发阶段输出文件及评审规范文件编号：CZC-WI-RD-005 版本：A/0研发阶段输出文件及评审规范编制/日期 审核/日期 批准/日期 1.目的修订履历序号修订日期版本修订说明修订审核批准12014.10.31A/0新版发行确保产品研发的顺利进行，确保产品研发的品质。2 .范围本程序文件适用于深圳市望天红科技股份有限公司产品的研发整个过程。3 .定义3.1 EVT : Engineering Verification Test工程验证测试3.2 DVT : Design Verification Test设计验证测试3.3 PVT : Process

2、 Verification Test制程验证测试3.4 MP: Mass Production 量产3.5 PM: Project Management 项目管理4 .权责4.1 PM（Product Management）:完成立项报告，产品规格书，产品配置表需求表和 Key Parts List » , 参与立项会议；PM（Project Management）:完成 Team member list、项目 schedule ,维护 Key Parts list, 并将各DQA5控关键文档，编入文档计划以控制进度，主导组织各评审会议。4.2 DQA设计品质工程师）：对各评审过程监

3、督负责，确保按照既定的评审流程和评审要素（checklist）进行评审，并审计结果是否正确输出。4.3 ID 工程师：完成ID设计图纸、产品工艺说明书（材质、外观工艺）及有关资料，参加相关评审。4.4 包装工程师：完成包材设计图及有关资料。4.5 硬件工程师：完成硬件 /电源设计总体方案、Hardware Specification » （Option ）、原理图、HWTo SW interface 、备料Bom>、生产BOM、生产注意事项、湿敏元件清单、功能调试清单、硬件调试报告（部门报告，含功耗测试报告）、电源调试报告（电池单体测试报告）及有关资料，参加相关评审。4.6 软

4、件工程师：完成软件设计总体方案、Software Specification 及有关技术资料，参加相关评审。4.7 机构工程师：完成机构设计总体方案（包含EMC/R陪B分）、整机布局图、机构3D图档、天线&Cable图纸、基础BOM及有关资料，参加相关评审。4.8 EMC工程师：完成EMI Notice、EMC/RF设计总体方案、EMCB式报告、RF测试报告、XX证书及 有关资料，参加相关评审。4.9 Layout 工程师：完成Layout 布局图、Board File、«Layout DXF> 和Gerber File、SMTt件、«IQC 文件、PCBe|

5、J作需求单，参加相关评审。4.10 测试工程师：完成系统测试总体方案、测试报告，信号测试报告（Option ）,发行CD-Driver »以及QVL，参加相关评审。4.11 系统工程师:5 .程序内容5.1 研发阶段的输出文件5.1.1 概念阶段A.产品经理师完成立项报告、产品规格书和Key Parts List »B. ID工程师完成ID设计图纸5.1.2计划阶段A.结构工程师完成机构总体方案设计及整机布局图B.硬件工程师完成硬件总体方案设计C.电源工程师完成电源总体方案设计D.软件工程师完成软件总体方案设计E.测试工程师完成测试总体方案F.信号测试工程师完成信号测试总体

6、方案G. PM|g成Team Member List » 以及项目 Schedule »H.散热工程师完成Thermal总体方案设计I . ID工程师完成ID设计图纸J. EMC/RF总体方案设计5.1.3 开发设计阶段A.硬件工程师完成原理图设计A、« Hardware Spec、« HW To SW Spec以及电子 BomB.电源工程师完成原理图设计A、«Power Spec、«PWR To SW SpecC.机构工程师完成机构 3D图纸A、天线和Cable图纸D.散热工程师完成Thermal Spec »E.软件工程

7、师完成Software Spec »以及EC SpecF.测试工程师完成EVT测试计划G. Layout 工程师发布Gerber File A »H.信号测试工程师完成信号测试计划5.1.4中试验证阶段（一）装备产品线A.结构工程师根据手板效果修改机构 3D图纸，发布基础BOMB.散热工程师完成Thermal测试报告以及Thermal Assembly Notice »C.硬件工程师完成硬件 Debug报告、电子BOM以及原理图设计D.电源工程师完成电源 Debug报告、原理图设计E. EMC：程师完成EMC Assembly Notice »F.测试工

8、程师完成测试报告G.信号工程师完成信号测试报告H. Layout 工程师发布Gerber File »（二）消费类产品线EVT阶段A.结构工程师根据手板效果修改机构3D图纸B，发布基础 BOM AB.散热工程师完成Thermal测试报告以及Thermal Assembly Notice »C.硬件工程师完成硬件 Debug报告、电子Bom A»以及原理图设计 B»D.电源工程师完成电源Debug报告、原理图设计B»E. EMCT程师完成EMC Assembly Notice for DVT »F.测试工程师完成EVT测试报告G.信号工

9、程师完成EVT信号测试报告H. Layout 工程师发布Gerber File B »DVT阶段A.结构工程师根据模具实装效果修改机构 3D图纸。，发布基础 BOM BB.散热工程师完成Thermal Assembly Notice B »C.硬件工程师完成电子 Bom B»以及原理图设计 C»D.电源工程师完成原理图设计C»E. EMCT程师完成EMC Assembly Notice »F.测试工程师完成DVT测试报告、发布Bios »以及CD-Driver »G.信号工程师完成DVT信号测试报告H. Layou

10、t 工程师发布Gerber File C »PVT阶段A.结构工程师根据模具效果修改机构3D图纸D»,更新基础 BOM CB. Layout 工程师发布Gerber File D »C.硬件工程师完成电子 Bom C»以及原理图设计 DD.电源工程师完成原理图设计D»E.测试工程师完成PVT测试报告，发布QVL>>5.2研发评审规定5.2.1 产品可行性评审A.评审会议由产品经理召集并主导参加人员：PM产品经理、销售经理、系统工程师、硬件工程师、硬件经理、ID工程师、机构工程师、机构经理、研发经理以及 DQAB.支持文件：市场可行性

11、报告、技术可行性报告以及产品规格书，评审记录5.2.2 ID 效果图评审A.评审会议由产品经理召集，ID工程师主导参加人员：PM销售经理、产品部经理、ID工程师、ID主管、产品经理、系统工程师、硬件工程师、硬件经理、Layout工程师、机构工程师、结构经理、研发经理以及 DQAB.支持文件：ID效果图以及评审记录5.2.3 ID 手板评审A.评审会议由产品经理召集，ID工程师主导参加人员：PM销售经理、产品部经理、ID工程师、ID主管、系统工程师、产品经理、硬件经理、机构工程师、结构经理、研发经理以及DQAB.支持文件：评审记录5.2.4 项目 Schedule 评审A.评审会议由 PM召集、

12、主导参加人员：产品经理、销售经理、采购、 PMC PM硬件工程师、测试工程师、系统工程师、散热工程师、 电源工程师、机构工程师、EMJ程师以及DQAB.支持文件：项目Schedule、评审记录5.2.5设计总体方案（综合机构、硬件、电源、软件、 EMC Thermal ,在该评审之前需要单独专业评审）技术评审A.评审会议由PM召集，SE工程师主导参加人员：PM硬件工程师、测试工程师、系统工程师、散热工程师、电源工程师、机构工程师、EMCT程师、采购代表以及 DQAB.支持文件：设计总体方案（综合机构、硬件、电源、软件、EMC、评审记录5.2.6测试总体方案评审（包括信号测试和系统测试）A.评审

13、会议由PM召集，测试工程师主导参加人员：PM硬件工程师、系统工程师、测试工程师、散热工程师、电源工程师、机构工程师、EMCT程师以及DQAB.支持文件：测试总体方案（包括信号以及系统）、评审记录5.2.7整机布局评审（一）ME Placement 评审A .评审会议由PM召集，机构工程师主导参加人员：SE、Layout、硬件、电源、信号、 EMC散热、测试、ID工程师、DQA产品经理和结构、硬件 经理需参加评审会议，并由机构工程师填写评审记录。一般评审后改动较小，则由主导工程师按评审达成 的意见进行修改；如评审发现重大问题需全面调整，则重复 Placement过程。B.支持文件：整机布局图、评

14、审记录（二）Layout 电子 Placement 评审A .评审会议由PM召集，Layout工程师主导参加人员：SE、机构、硬件、电源、信号、 EMC散热、和结构、DQA硬件经理需参加评审会议，以确认布局的合理性。并由硬件开发工程师填写SPEC以外的特殊要求，Layout工程师填写评审记录。一般评审后改动较小的，则由主导工程师按评审达成的意见进行修改；如评审发现重大问题需全面调整，则重复 Placement评审过程。B.支持文件：整机布局图、评审记录5.2.8 原理图评审（包括硬件和电源）A.评审会议由EE工程师召集、主导参加人员：信号测试工程师、测试工程师、系统工程师、硬件工程师、电源工程

15、师、EMCT程师、硬件经理以及 DQA BIOS、EGB.支持文件：原理图、原理图检查表、原理图Change list 、评审记录5.2.9 机构3D图纸评审A.评审会议由机构工程师召集、主导参加人员：机构工程师、EMC Thermal、系统工程师、结构经理以及DQAB.支持文件：机构3D图、评审记录5.2.10 Gerber File 评审A.评审会议由PM召集，Layout工程师主导参加人员：PM硬件工程师、系统工程师、电源工程师、散热工程师、EMCT程师、信号测试工程师、SMT工程师、机构工程师、Layout工程师、Layout经理以及DQAB.支持文件：Gerber File 、

16、71;PCB Layout检查表、评审记录、第11页共9页5.2.11 Gerber Release 评审A.评审会议由 PM召集，DQA主导参加人员：PM硬件工程师、系统工程师、电源工程师、散热工程师、工程师、机构工程师、Layout工程师、Layout经理以及DQAB.支持文件：Gerber File 、评审记录5.2.12阶段评审（一）装备类产品线研发Closed评审A.评审会议由PM召集，DQAi导参加人员：PM硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、工程师、PE、QE ME以及DQAB.支持文件:Bug List、«Check List of RD »（二

17、）消费类产品线EVT Closed 评审A.评审会议由PM召集，DQAi导参加人员：PM硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、 工程师以及DQAB.支持文件：Bug List 、«Check List of EVT Completeness » DVT Closed 评审A.评审会议由PM召集，DQAi导参加人员：PM硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、工程师、PE、ME QE以及DQAB.支持文件：Bug List 、«Check List of DVT Completeness » PVT Closed 评审A.评审会议由PM召集，DQAi导参加人员：PM硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、