电装工艺技术培训电子设计工艺培训

1、会计学1电装工艺技术培训电子设计工艺培训电装工艺技术培训电子设计工艺培训 根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。路、模块、整机、系统）的技术过程。 它是一门电它是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科。学科交叉的工程学科。 涉及集成电路固态技术、涉及集成电路固态技术

2、、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、通孔插装厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、通孔插装技术、表面安装技术、微组装技术、电子电路技术、技术、表面安装技术、微组装技术、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。从而使产品获得稳定质量的技术。 电子封装技术电子封装技术电子装联技术电子装联技术第一第一代代电 子

3、 管 时 代电 子 管 时 代（5050年代）年代）分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线柱，线扎，手工线柱，线扎，手工THT技术。技术。第二第二代代晶 体 管 时 代晶 体 管 时 代（6060年代）年代）分立组件，单层分立组件，单层/ /双面印制电路板，手工双面印制电路板，手工THTTHT技技术。术。第三第三代代集成电路时代集成电路时代（7070年代）年代）ICIC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/ /薄膜混合集成电路，波峰焊。薄膜混合集成电路，波峰焊。第四第四代代大规模大规模/ /超大规超大规模集成电路时

4、模集成电路时代（代（8080年代）年代）LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚，细线多层印制板，多层厚/ /薄膜混合集成电路，薄膜混合集成电路，HDIHDI（高密度组装技术），（高密度组装技术），SMT（表面组装技术），再流焊。（表面组装技术），再流焊。第五第五代代超大规模集成超大规模集成电路时代（电路时代（9090年代）年代）BGA，CSP，SMT（表面组装技术），（表面组装技术），MCM（多（多芯片组件），芯片组件），3D（立体组装技术），（立体组装技术），MPT（微组装（微组装技术），技术）， DCA（直接芯片组装技术），（直接芯片组装技术），TAB（载带（载带焊技术），无铅

5、焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术），无铅焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清洗技术，激光再流焊技术，金焊技术，乳化半水清洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术，丝焊技术，凸点制造技术，Flip Chip（倒装焊技（倒装焊技术）。术）。装于MCM上，再进行3D组装的3D+MCM先进组装技术。装配类别装配类别说明说明印制电路板组件装配印制电路板组件装配把把THT和和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进件插装或贴装到印制电路板上并进行焊接的一种装配。行焊接的一种装配。零部件装配零部件装配把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的

6、一种装配。来的一种装配。电气组件装配电气组件装配除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组缆、开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配（包括钳装和在这些器件上焊接元器件和合装配（包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。导线），变压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。整机整机/单元装配单元装配将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相互进行组装连接的一种装配。求相互进行组装连接的一种装配。组装组装级级名称名称技术内容技术内容例子例子0级级

7、芯片级组装芯片级组装在硅或砷化镓芯片上制作有源晶体在硅或砷化镓芯片上制作有源晶体管、电阻、电容及互连。管、电阻、电容及互连。IC芯片，芯片，VLSI，ALSI，MMIC，MIMIC1级级元器件级组元器件级组装装IC芯片安装到封装中互连，外壳密芯片安装到封装中互连，外壳密封。封。IC，片式电阻，片式电阻，片式电容。片式电容。2级级电 路电 路 / 组 件组 件级组装级组装元器件或芯片组装到互连基板（陶元器件或芯片组装到互连基板（陶瓷基板、印制电路板、绝缘金属基瓷基板、印制电路板、绝缘金属基板或其它）上并互连。板或其它）上并互连。PCB，厚，厚/薄薄膜混合膜混合IC，SMC3级级插 件插 件 /

8、印 制印 制底板级组装底板级组装PCB（或厚（或厚/薄膜混合薄膜混合IC，SMT组件）组组件）组装互连到印制底板上，厚装互连到印制底板上，厚/薄膜混合薄膜混合IC及及其它元器件组装互连到其它元器件组装互连到PCB上，屏蔽盒。上，屏蔽盒。各种各种PCB组组装件，各种装件，各种插件。插件。4级级分机级组装分机级组装若干第若干第1级、第级、第2级、第级、第3级组装件互级组装件互连，电缆、连接器、控制面板及外连，电缆、连接器、控制面板及外壳。壳。接收发射分接收发射分机显示分机。机显示分机。5级级机柜级组装机柜级组装若干分机或印制底板级组装件互连，若干分机或印制底板级组装件互连，机柜及面板（包括电缆、连

9、接器）。机柜及面板（包括电缆、连接器）。通信机柜，通信机柜，雷达机柜，雷达机柜，计算机机柜。计算机机柜。进的电气互联技术和先进的电气互联设备。银焊料、铜焊料；按使用环境温度又可分为高温焊料、低温焊料。能抗氯、碘、苛性钠、苛性钾等物质的腐蚀。n特特 性性锡锡铅铅密密 度度( (g/cmg/cm) ) 锡（锡（1515）7.2987.298 锡 （锡 （ 1 1 ） 5.7655.7651 1 . 3 4 ( 9 9 . 9 % 1 1 . 3 4 ( 9 9 . 9 % 2222)熔熔 点点( () 238.9238.9327.4(99.9%)327.4(99.9%)沸沸 点点( ()32603

10、26017251725比比 热热(cal/g(cal/g)锡（锡（0 0100100）0.05340.0534锡（锡（8 81313） 0.04930.04930.03050.0305 导热性导热性(cal/cms(cal/cms)0.15280.15280.083(00.083(0)导热率导热率(cal/cms(cal/cms)(20)(20)0.160.160.0830.083结结 晶晶 结结 构构锡锡 金刚石型晶格金刚石型晶格锡锡 体心立方晶格体心立方晶格面心立方晶格面心立方晶格膨胀系数膨胀系数(40(40)2.2342.2341010-5-52.932.931010-5-5导电率导电率

11、(m/(m/-mm-mm) )12.1(100%)12.1(100%)7.9(100%)7.9(100%)比电阻比电阻( (mmmm) )11.5(2011.5(20多晶多晶) )20.648(2020.648(20)97.867(340)97.867(340)温度系数（温度系数（/ /）4.474.471010-3-3 (0 (0100100)3.363.361010-3-3(20(204040) ) 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Sn(%)Sn(%) 100 90 80 70 60 50

12、40 30 20 10 0 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 Pb(%) Pb(%) A A 327 327液相线液相线液液 态态糊状糊状 232 232共晶点共晶点183183+ 固固 态态纯锡纯锡固 相固 相线线纯铅纯铅35030025020015010050 CDBE相+液相和相+液相构成的半熔化状态区。共晶温度。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。锡应用得非常广泛。 国际标准国际标准ISO-9453ISO-9453中规定了软钎焊料产品单中规定了软钎焊料产品单元的制造要求与化学成份。元的制造要求与化学成份。 表表6 6 产品单元随焊料变化表产品单元随焊料

13、变化表 焊焊 料料 形形 状状 产产 品品 单单 元元锭、条、板、棒、杆锭、条、板、棒、杆以单一的锭、条、板、棒、以单一的锭、条、板、棒、杆为单位杆为单位 丝状丝状以单一的卷为单位以单一的卷为单位精制的预成型件、环、球精制的预成型件、环、球或粉材或粉材以每一包装量为单位以每一包装量为单位被焊对象被焊对象锡丝直径锡丝直径/1 1印制板焊接点印制板焊接点0.80.81.21.22 2小型端子与导线焊接小型端子与导线焊接1.01.01.21.23 3大型端子与导线焊接大型端子与导线焊接1.21.22.02.0在一起经冷却形成永久连接的焊点。nn当采用只含Sn/Pb的焊膏时，银度层会与焊料的接触表面发

14、生“溶蚀”现象，从而降低了焊点的结合强度。0.5%100P.m以下。可提供助焊剂涂覆层，可帮助提高产品质量和生产效率 。1 1焊接：电弧焊、点焊、气焊焊接：电弧焊、点焊、气焊2 2钎焊：硬钎焊、软钎焊（锡焊）钎焊：硬钎焊、软钎焊（锡焊）3 3压接、压焊：热压接、冷压接、超声波压焊压接、压焊：热压接、冷压接、超声波压焊4 4铆接铆接5 5螺钉紧固螺钉紧固6 6镶嵌镶嵌7 7绕接绕接8 8粘接（粘接剂、导电胶固定）粘接（粘接剂、导电胶固定）9 9化学连接化学连接1 1能通过电信号能通过电信号2 2机械强度要到达要求机械强度要到达要求3 3不随时间的变化而老化不随时间的变化而老化1 1导电性好导电性

15、好2 2可得到足够的机械强度可得到足够的机械强度3 3助焊剂残渣可以不清洗，不影响使用（民用产品）助焊剂残渣可以不清洗，不影响使用（民用产品）4 4可一次焊接多个点可一次焊接多个点5 5象铁和铜那样，两种金属可连接起来象铁和铜那样，两种金属可连接起来6 6焊锡来源多，价格便宜焊锡来源多，价格便宜7 7焊接设备简单，与它有关的技术也具备焊接设备简单，与它有关的技术也具备8 8短时间就能培养出熟练的人员短时间就能培养出熟练的人员9 9操作温度低、简单操作温度低、简单1010不会出现大的灾害不会出现大的灾害巧性很强的工作。以迅猛发展。n生引力）n温度（在一定温度下金属分子才具有动力） 样的过程叫做“

16、润湿”。n时，就会妨碍n金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊产生的原因之一。用钎料连接起来的两个基体金属用钎料连接起来的两个基体金属注：注：角的起始点应是固相（被焊工件）液相（熔融焊料）和空气的交角的起始点应是固相（被焊工件）液相（熔融焊料）和空气的交点，点， 由交点做液面的切线，切线内液面的夹角为由交点做液面的切线，切线内液面的夹角为角。角。 (a) (a) 润湿好润湿好(45(9090） n对不良润湿的判断，只有多结合实践才能把握好好焊点、不良焊点、不合格焊点的界限。n润润 湿湿 角角润润 湿湿 条条 件件 判判 别别0 03030 良好良好30304040 好好4040555

17、5 可接收可接收5555707070 差不能接收差不能接收，缺陷，在无铅焊接中就可能被认为属于可接受的。造成器件的损坏，或致使PCB的铜箔脱落，焊料在焊接面上流动过快而无法控制。n焊件及工作性质焊件及工作性质烙 铁 头 温 度烙 铁 头 温 度 ( ( 室 温室 温220220V V电压电压) )选用电烙铁选用电烙铁一般印制电路板安装导线一般印制电路板安装导线 2020W W内热式，内热式，3030W W外热式，外热式，恒温式恒温式集成电路集成电路2502504004002020W W内热式，恒温式，储内热式，恒温式，储能式能式焊片、电位器、焊片、电位器、2 28 8W W电阻、电阻、大功率管

18、大功率管35035045045035355050W W内热式，调温式内热式，调温式50507575W W外热式外热式8 8W W以上大电阻以上大电阻2 2A A以上导线以上导线较大元器件较大元器件400400550550100100W W内热式，内热式，150150200200W W外热式外热式金属板等金属板等500500630630300300W W以上外热式或火焰以上外热式或火焰锡焊锡焊维修、调试一般电子产品维修、调试一般电子产品 2020W W内热式，恒温式，感内热式，恒温式，感应式，储能式，两用式应式，储能式，两用式 观察现观察现象象 烟细长烟细长, ,持续持续时间长时间长,20,20

19、s s烟稍大烟稍大, ,持持续 时 间 约续 时 间 约10101515s s烟大烟大, ,持续时间持续时间短约短约7 78 8s s烟 很 大烟 很 大 , , 持持续时间短约续时间短约3 35 5s s估 计 温估 计 温度度200350350焊接焊接达不到焊接达不到焊接温度温度PCBPCB及小型及小型焊点焊点导线焊接导线焊接, ,较大较大焊点等焊点等粗 导 线粗 导 线 , , 大大焊点焊点整个元件承受长时间的高温，因而不易损坏元器件。（c c）所示的做法不正确。因为所示的做法不正确。因为助焊剂差不多全部分解挥发，不助焊剂差不多全部分解挥发，不仅影响焊接质量，还污染了操作仅影响焊接质量，

20、还污染了操作环境。环境。（a a）所示为先加热工件，在距所示为先加热工件，在距离烙铁最近的工件上熔化焊锡离烙铁最近的工件上熔化焊锡。被焊接的障碍物示意图被焊接的障碍物示意图 （As）。焊锡状态焊锡状态220220以下以下2020280280300300以上以上扩散不足，焊不上扩散不足，焊不上抗拉强度大抗拉强度大生成金属化合物生成金属化合物助焊剂（松香）助焊剂（松香）210210以上以上开始分解开始分解印制电路板印制电路板260260以上以上焊盘有剥离的危险焊盘有剥离的危险习就可以掌握好焊接技术的。n这就是大致的标准。微波电路模块等）；4级及5级属于整机级组装（例如单元，分机，插箱，机柜等）。n

21、扎线钉用圆钢制做，圆钢外必须套塑料套管，塑料套管长于扎线钉35mm。备在排放线时贴在导线的两端。放在线扎中间上方。求。线扎直径线扎直径绑扎间距绑扎间距254060表表16 线束直径与绑扎关系表（线束直径与绑扎关系表（mm)管时，套管的内径应与线扎的直径相匹配，套管的两端应用锦丝线扎紧（热缩套管除外），并涂Q98-1硝基胶液。相平行，没有交叉；线头出线位置是否从线束底部抽出。进行100%检验，同时检验导线互相之间，导线与地之间的绝缘电阻。导线排列顺直；整齐；线扣或线结之间距导线排列顺直；整齐；线扣或线结之间距离均匀美观；扣头不超过离均匀美观；扣头不超过1mm；导线无；导线无损伤。损伤。优良合格优

22、良合格：的要求；下料下料剥头剥头捻头捻头搪锡搪锡屏蔽层处理屏蔽层处理标记长度长度505010010020020050050010001000公差公差+3+5+5+10+10+15+15+20+30nd）有内绝缘层的导线，切剥时，纤维绕包不得外露；n多股绞合线的股数多股绞合线的股数最大允许的损伤或切断的芯线最大允许的损伤或切断的芯线根数根数 403工作电压（工作电压（V）屏蔽导线端头不屏蔽长屏蔽导线端头不屏蔽长度度L（mm）55SFF-50-0.40.150.410.030.950.105.010.0SFF-50-0.60.240.610.051.500.208.015.0SFF-50-10.3

23、0.870.051.80.209.018.0SFF-50-1.50.541.50.12.5512.024.0SFF-50-2-10.73-3.318.0-SFF-50-3-10.93-4.525.0-型型 号号芯线外芯线外径径（mm）绝缘外绝缘外径径（mm）电缆外电缆外径径（mm）最小弯曲半径最小弯曲半径（mm）一次性一次性反复反复(510次次)SFX-50-21）0.511.72.26.3525SFX-50-32）0.922.953.558.025型型 号号最小弯曲半径（内侧）最小弯曲半径（内侧） （mm）141（相当于美国（相当于美国RG402）5.4086（相当于美国（相当于美国RG40

24、5）3.2047（相当于美国（相当于美国151-00001）1.7250（相当于美国（相当于美国RG401）10注注1：最小弯曲半径只限于弯曲：最小弯曲半径只限于弯曲1次。次。注注2：上述型号参考标准为：上述型号参考标准为UL10736、UL10589、UL1637。型型 号号内导体内导体直径直径（mm）绝缘外绝缘外径径（mm）电缆外径电缆外径（mm）最小弯曲最小弯曲半径半径（mm）标准号标准号SFT-50-0.6-11/0.200.660.863.5倍电缆倍电缆外径外径Q/12JD4835-2002SFT-50-11/0.280.941.14SFT-50-1.5-11/0.280.941.4

25、2SFT-50-2-11/0.511.682.20SFT-50-3-11/0.933.03.58 n我们不仅会干，我们还应知道为什么要这样干！技术。nn3.4.2 整机及单元组装中低频插头座的整机及单元组装中低频插头座的焊接焊接操作，焊接的处理能力就显得十分必要。连通。操作时特别要注意，动作要快，锡不能流到端子的底部，锡量要掌握得当。操作原则，对产品质量可提供保障。因为不这样处理，在严格的随机振动中容易产生断线。在在PCB中的实际端子情中的实际端子情形形数和介质损耗小的，如高频陶瓷或环氧玻璃布层压绝缘板等。续接类型续接类型图例图例 续接续接两根导线同向两根导线同向并接并接两根导线异向两根导线异

26、向并接并接与一根导线中与一根导线中间并接间并接三根导线异向三根导线异向并接并接四根导线异向四根导线异向并接并接对接对接多股导线对接多股导线对接 SGRP、SGRS D-150锡在导线间流动为止； CWT、D-110/1744焊锡焊锡环环 D-436焊锡环焊锡环D-150焊锡环屏蔽电缆对接焊锡环屏蔽电缆对接 焊锡环焊锡环S063、S069、CWT焊锡焊锡环屏蔽电缆对接环屏蔽电缆对接 必须采用钩焊或绕焊。n成。nnn距离：焊点距离器件封装处1mm产生多余物。nn6. 辐射的抑制外，还必须在机箱的布线，接地问题上加以严格的考虑，这样才能确保电子设备工作的可靠。电位点，作为敏感电路或设备的接地点。于0.15倍波长时）选择单点接地。共用地线串联一点接地图共用地线串联一点接地图n=（I1+ I2+ I3）R1+（ I2+ I3）R2+ I3 R3n如果各个电路的接地电平差别不大，可采用这种接地方式。反之，高电平电路会干扰低电平电路。独立地线并联一点接地独立地线并联一点接地图图多点接地示意图多点接地示意图避免大信号对小信号的影响。射频放大器射频放大器 预选器预选器 混频器混频器 中频放大器中频放大器本振本振天线输入中放中放对数中放对数中放解调器解调器视放视放驱动器驱动器显示器显示