中国半导体分立器件产业的发展

1、中国半导体分立器件产业的发展0 引言 中国微电子行业分为半导体功率器件产业和功率集成电路 产业,它是国民经济的基础产业 ,属于资金密集、 知识密集、 技术 密集型,市场辐射性强 , 延伸度深。中国半导体分立器件产业作为 半导体产业的分支 , 有其自身的发展规律 , 它不会被集成电路替 代 , 在家电、通信、电力、国防工业都有广泛的应用前景。与功 率集成电路产业主要为国外厂商所把持不同 , 国内功率分立器件 行业受技术、资金、产品认可度等因素的制约相对有限, 因此保持着高速增长的态势。 2008 年以来经济危机对整个中国半导体 分立器件产业产生不小的影响。 本文就经济危机下中国半导体分 立器件的

2、“过去”、“现状”以及“未来”作以下分析。1 历史背景中国半导体分立器件产业历经了 60年的辉煌历程 , 成就了 中国半导体分立器件业制造基地的地位。从上世纪 50 年代的初 创到 70年代的成长 ;从 80年代的改革开放到 90年代以后的全面 发展;21世纪始中国加入 WTO为我国半导体分立器件产业带来 了新的发展契机 ;2009 年我国分立器件产销的一大亮点主要得益 于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长 , 这一方面带动了 分立器件产品的需求增长 , 另一方面也带动了市场产品结构的快 速升级。从全球市场来看 , 分立器件市场已经发展成为一个成熟市场 未来市场规模增长在 10%以内。据

3、IC Insights 报告显示 , 2006 年增长 3%左右 ,2007 年进一步增长 9%,19902010年市场的复合 年增率为 8%,2010年将达到 157 亿美元。从国内市场来看 , 2006 年增长率为 19.2%, 销售额为 325.3 亿元。据CCID预测，受汽车、节能灯及通信（3G）等行业增长带动， 20062009 年中国分立器件市场保持稳定的增长态势 , 销售量和 销售额的年均复合增长率分别达到 14.5%和 19.3%。经过 60 年的 发展 , 中国目前已经成为全球最大的分立器件市场 ,2009 年市场 规模已经达到 643.8 亿元, 其在全球市场中所占份额已经

4、超过 40%。到 2010年, 中国分立器件的市场规模将达到 4 341.53 亿只, 销售额将达到 1 557.55 亿元 , 届时中国分立器件市场将占据全球 市场的半壁江山。总之 , 半导体分立器件具有广泛的应用范围 , 市场发展平稳 , 产品更新换代慢 , 销售额以强劲的势头不断增长 1 。2 现状及面临的问题与对策我国分立器件虽然前景非常广阔 , 但也面临着不少的问题 , 主要表现在以下几个方面 :分立器件产业地区分布相对集中 ; 分 立器件产业特点是五多五少 , 即: 中小型企业多 , 大型企业少 ; 民 资企业多 , 外资、国资少 ;中低档产品多 , 高端产品少 ;重复生产多 冲击

5、型生产少 ;弱势企业多 , 强势企业少。针对这些问题 , 有 5 大对策应对挑战1)打破门户理念 , 加大半导分立器件产业链的整合 ;2) 通过 产业振兴规划 , 积极呼吁分立器件产业政策 ,努力在高端产品上 实现突破 ;3) 通过行业协会的协调 , 改变压档压价、 无序竞争的局 面;4) 拉动内需等政策为产业发展带来阳光 ;5) 节能环保、 技术创 新 , 拓展和提升产业竞争力。3 发展趋势3.1 分立器件的特点要求首先, 半导体产业的发展始于分立器件 ,是半导体产业的最 初产品;其次, 分立器件种类繁多 ,具有广泛的应用范围和不可替 代性 ,并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源

6、丰 富等特点 , 特别是在不能集成的功能中 , 分立器件起着关键作用。3.2 我国分立器件的消费需求从市场来看 , 当前全球分立器件市场总体保持稳步向上 , 而 亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。 在分立器件市场稳健 增长的背后 ,其首要推动力便是消费者的需求 , 特别是消费者对 移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电 产品的需求。3.3 我国半导体分立器件发展热点 分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展; 汽车电子市场规模迅速增长 ;功率分立器件大有作为 ; 新型半导体分立 器件依旧是分立器件芯片生产企业研发与生产的方向。3.4 分立器件的发展趋势事实证明 , 半

7、导体分立器件仍有很大的发展空间。半导体分 立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展, 发展新的器件理论、新的结构 ,出现各种新型分立器件 , 促进电子信息技术的迅猛 发展。一是发展电子信息产品急需的高端分立器件,如 Si 、GaAs微波功率器件、功率 MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二 极管等；二是发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料 为基础的新型器件 2; 三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势 , 加强对纳米器件、超导器件等领域的研究 ; 四是分立器件封装技 术的发展趋势仍以片式器件为发展方向 , 以适应各种电子设备小 型化、轻量化、薄型化的需要。4 结论从发展趋势看 , 无论是全球还是中国 , 分立器件在电子信息 产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降, 分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面 , 整机系 统的快速发展 , 也为分立器件行业提供了新的市场商机。整机系 统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势 , 对分立器件也提出 了新的要求 , 片式贴装器件已经成为行业发展的主流 3 。事实告诉我们 ,真正的核心技术是买不来的 , 分立器件行业 要在