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文档简介

1、生产流程1. 目的控制SMT部品质，监督SMTE员工作业2. 适用范围适用于SMT部生产。3. SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录1PCB空板14清洗PCBF胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆）1SMT操作技术人员SMT操作IPQC操作技术人员检查来料空PCB焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空 PCB板上的灰尘 及杂质。调试机器;手刮PCB时，双手均匀用力，平缓刮动,尽量达到40mms的速度；自主检查红胶 PCB无偏位、漏刮胶水, 胶水过多（溢胶）；自主检查锡浆 PCB,是否连锡、少锡、 偏位。抽检SMT操作IPQC操作按产量的10%进行抽检，并记录。调试

2、机器;同IPQC或领班按排位表认真核对物料;依照相应排位表排料，换料并登记；检查 FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否 卡位。按产量的10%进行抽检，并记录。维修I修理入库炉前检检回流焊（胶水固束）（锡浆熔化）职责工作要求PQC操作工艺技术目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；必须戴静电手环。检查炉温设置;SMT部品质日 报表SMTX作人员换料登记表、SMT部生产运 行每日记录表SMT部品质日 报表相关文件/记录炉温工艺曲线图SMT部品质日报表QA日报表IPQC操作员PQC操作员QA操作员领班或生产组长每周用仪器测量炉温。按产量的10%进行抽检，并记录。准备装板箱，清洁、整理台面；目检 CHIP元件外观不良，如空焊、短 路、漏件、极性元件反向；检查完毕的 PCBA乍好相应的标记； 必须戴静电环。根据抽样方案，一般检验水准的标准，不良率控

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