2.SMT检验规范(续)(精)

1、(五)扁平，L 形和翼形引腳瑣目務极2最人側遇俺移A50%(W)或O 5mm().O2in取朝小瞰：標注】25).5mmO.O2inJ?e小 皺：慷注1最人趾師(B移標注1罢小氐部連厂5tW)75%W)Jl.1 AH A當(L) M3Wrx(IW)O.5mm(O.O2inlIRd%W)或75% (L)取较人皈小側金理療長度& ( L ) 3WU100% L)槿庄4最小跟部博贴高變標汪3(G) 45T)：W汪5(G)4 2最大側邊偏移(A)不大於引腳寬度(W)的 50%或 0.5mm ( 0.02in，取 二者較小數目標等級 1V 3無側邊偏移S076側邊偏移（A）（續）可接受一等級 3

2、最大側邊偏移（A）不大於引腳寬度（W）的 25%或 05mm 0.02in ），取二者較小數側邊偏移（A）（續）不良- 等級 1 *2（A）大於引腳寬度的 5。或。沖 CO.cn,，取二不良 等級 3最霏釁 Z 大於引腳寬度（W）的 5。或。.5 询亦叽，取二nrrmi2趾部偏移（B）可接受一 一等級 1，2，3趾部偏移不違反最低電子清潔度要 求不良一一等級 1 2 3趾部偏移違反最低電子清潔度要求3最小尾部連接寬度（C）目標一一等級 1尾咅 E 連接寬度（C）等於或大於引腳 寬度可接受一等級 1，2最小尾部連接寬度（C ）等於 50%引 腳寬度（W）最小尾部連接寬度（C）（續）可接受一一等級

3、 3最小尾部連接寬度（C ）等於 75%引 腳寬度（W）不良一一等級 1 2最小尾部連接寬度（C） 等小於 50% 引腳寬度（W）不良一一等級 3最小尾部連接寬度（C ）小於 75%引 腳寬度（W）4最小側面連接長度（D）目標一 一等級 1可接受一一等級 1最小側面連接長度（D）等於引腳 寬度（W）或等於 0.5mm0.02in，取二者較小數可接受一一等級 2 3當腳長（L）大於 3（W）時，最小 側面連接長度（D ）等於或者大於 3 倍的引腳寬度（W）當腳長（L）小於 3（W ）時，（D） 等於 75%（L）不良一-等級 1最小側面連接長度（D） 小於引腳寬 度（W）或 05mm （0.02

4、in，取二 者較小數不良一一等級 2 3當腳長（L）大於 3 （W）時，最小 側面連接長度（D）小於 3 倍的引腳 寬度（W）當腳長 （L） 小於 3 （W ） 時， （D）小於 75%（L）小小5最大跟部焊點高度（E）目擁一一等級 123跟部焊點延伸到引腳早度以上，但沒有包住上 側引腳彎曲處錫膏沒有接觸到元件超町接受一 一等級 123錫育接觸到 SOIC 或 SOT 塑澤元件體錫哥沒肖按竭到陶瓷元件或金藍元件體可接受一一等級 1 不良一一等級 23錫膏接竭到塑穆元件縫，但不包含 SOIC 或SOT鍔膏接觸到陶瓷元件或金爲元件體6最小跟部焊點高度（F）目標等級 1 23跟部焊點高度（F）大於錫

5、膏厚度（G）加上引腳厚度（T） ，但不 超過引腳彎曲處可接受一等級1浸潤明顯最小跟部焊點高度（F）（續）可接受一一等級2最小跟部焊點高度（F）等於連接側面的 錫膏厚度（G）加上50%弓|腳厚度（T）可接受一一等級3最小跟部焊點高度（F）等於連接側面的 錫膏厚度（G）加上引腳厚度（T）可接受一一等級1，2 3如果是趾端向下狀的引腳，最小跟部焊 站高度（F）至少延伸到外端引腳彎曲 處的中心點最小跟部焊點高度（F）（續）不良一一等級 1浸潤不明顯不良一一等級 2最小跟部焊點高度（F ）小於連接側嘗啓錫膏厚度（G）加上 50%引腳不良一一等級 3最小跟部焊點高度（F ）小於連援側 面的錫膏厚度（G）加

6、上引腳厚廈不良一 一等級 1，2，3如果是趾端向下狀的引腳，最小跟 部焊點高度（F）未延伸到端引 腳吗曲處的中心點7錫膏厚度（G）可接受一一等級 1 W 浸潤明顯不良無浸潤8共面不良一一等級 1，2，3元件的一個或多個引腳變形，高低 不一致，不能輿焊盤正常接觸（六）圓形或圓扁形（錢幣狀）弓腳環目等級1等縊2等沁侵人刪邊偏移A5Q%W)a).5mm().O2in.取较小毀：標汪125%(W)c05mnil0.02inJ.取 較小數：棵汪1教天趾8TfR冷B凛注1謎4、斥西易樓後險50%W75%(W)最小僧厕屋接晃度100% (W)|150% (W)話犬眼部鶴站高度E標注4最小眼乳掲點高度擦注3|

7、 (G)+50%D;標注5（G） HD：擦注5傑注3戌形的 a 尺(I注2昶4、制面連榜高釀弓L翻厚度Q標注3Ck5(W 2 3 趾部偏移（B ）未規定 不違反最低電子清潔度要求不良一一等級 1，2，3趾部偏移違反最低電子清潔度要、3最小尾部連接寬度(C)目標等級12,3尾部連接寬度(C)=/引腳寬度/直徑(W )口J接受一 一等級1揚點浸潤明顯可接曼一一等級3最小尾部連接寬度(C) =75%*引腳寬度/直徑(W)不良一一等級1 2無明顯浸潤不良一一等級3园小崔部連接寬度(C) 75%引腳寛度/直徑(W)4最小側面連接長度(D)口J接受一 一等級1側面連接長度(D)=弓腳寬度値徑(W)可接受一

8、一等級3最小側面連接長度(D) =150%*引腳寬 度値徑(W)不良一一等級1，2側面連接長度(D)V 弓|腳寬度/直徑(W)不良一一等級3最小側面連接長度(D) HTG常王3引厚废9JE2引”度*32標注 1 - 一不能違反最低電子清潔度要求 標注 2-未規定之參數 決定於設計者 標注 3-浸潤明顯標注 4-錫膏不能接觸到元件體1側邊偏移（A）可接受一等級 1側邊偏移（A）等於或小於 50%引腳寬度（W）1側邊偏移（A）（續）目標一一等級 1 w無側邊偏移可接受一一等級3側邊偏移（A）等於或小於25%引腳宽度（W）不良一一等級1、2側邊偏移（A）大於50%引腳竟:度（W）不良一一等級3側邊偏

9、移（A）大於25%引腳寬度（W）2趾部偏移（B）可接受一一等級 1，2，3趾部偏移（B ）是未被標准化之參 數3尾部連接寬度（C）目標一 一等級 1，厂 3尾部連接寬度（c）等於或大於 引腳寬度（W）3尾部連接寬度（C）傩）可接受一一等級 1 2最小尾部連接寬度（C）等於 50%引腳 寬度（W）可接受一一等級 3最小尾部連接寬度（C）等於 75%引腳 寬度（W）不良一一等級 1，2最小尾部連接寬度（C）小於 50%引腳 寬度（W）不良一一等級 3最小尾部連接寬度（C）小於 75%引腳 寬度（W）II4側邊連接長度（D）目標等級 1 V3側邊連接長度（D） 200%引腳寬度（W）口 J 接受一一

10、等級 1 浸潤明顯可接受一一等級 2 3側邊連接長度（D ）全 150%引腳寬度（W）不良 等級 2 3側邊連接長度（D） 2 3未明顯浸潤5最大錫點咼度（E）可接受一一等級 1 w錫點未接觸到元件體不良一一等級 w 錫點接觸到元件體目標一一等級1，2，3跟部錫點高度（F）超過引腳厚度（T）加上錫膏厚度（G）可接受一 一等級1，2跟部錫點高度（F）最小等於50%引腳厚 度（T）加上錫膏厚度（G）6最小跟部錫點高度（F）（續）可接受-等級3跟部錫點高度（F）最小等於引腳厚度（T）加上錫膏早度（G）不良一 一等級1，2,3跟部錫點無浸潤不良一 一等級1 2跟部錫點高度（F）小於50%弓腳厚度（T）

11、加上錫膏厚度（G）不良一一等級3跟部錫點高度（F）小於引腳厚度（T）加上錫膏厚度（G）6最小跟部點高度（F）7錫膏厚度（G）可接受一一等級 1 * 2 3 浸潤明顯不良一一等級 1，2，3 無浸潤8共面度不良不良一一等級 1 2 3元件的一個或多個引腳變形，高 低不致,不能輿焊盤正常接觸（八）I形弓腳對於引腳垂直於電路板 pad 的形弓腳元件.其焊接必須滿足下表的要 求。當輿腳形引腳或穿孔著裝比較，進行組裝可接受性評估時，要考慮到 這種元件著裝技術的內在缺陷對於適應操作環境的影響。？對於等級 1 和等級 2 的產品 由設計造成的引腳無需浸潤面，不需要形 成側邊錫點。但此設計應該便於可浸潤面的浸

12、潤情況觀察。等級 3 不允許使用 I 形引腳炎8項目系數等級茅級2是大側邊偏移A25% (W):權注1不允許趾部僞移B不允許&小尾部連接竜咚C75%(W):ft 小側邊連接畏度D擦注2最大夠昭咼滾E慷注力:ft 小踢站髙岌F0.5mm0.0197in錫膏厚度G標注3引度T擦注2引闻寬度W擦注2標注 1 - -不能違反最低電子清潔度要求標注 2-未規定之參數 決定於設計標注 3-浸潤明顯標注 4 一一最大錫點不能延伸到引腳彎曲范圍內，錫膏不能接觸到元件體1最大側邊偏移（A）目標一 一等級 1，2 無側邊偏移可接受一一等級 1偏移（A）小於 25%引腳寬（W）不良一一等級 1偏移（A）大於

13、 25%引腳寬（W）不良一一等級 2任何側邊偏移（A ）2最大趾部偏移（B）不良-等級 1，2 任何趾部偏移（B ）3最小尾部連接寬度（C）目標一等級 1，2尾部連接寬度（C）大於引腳寬（W）可接受一一等級 1 2尾部連接寬度（C ）最小爲 75%引腳寬（W ）不良一一等級 1，2尾部連接寬度（C）小於 75%引腳寬（W）4最小側邊連接長度（D）可接受一一等級 1、2未規定參數最小側邊連接長度（D ）5最大錫點厚度(E)可接受一一等級 1浸潤明顯無浸潤可接受一一等級 1 2錫點高度（F）最小等於 0.5mm （0.02in不良一一等級 1，2錫點高度（F）小於 05mm 002in7錫膏厚度（

14、G）可接受一一等級 1，2 浸潤明顯不良一一等級 1，2 無浸潤（九）扁平焊片引腳對於有扁平片狀引腳的能量消耗元件，其引腳焊接必須滿 足下表的要求。這種設計應該便於可浸潤面的浸潤情況觀察。若不符合表-9 的要求便視爲不良。6最小;點高度（F）表-9項目斥歎等級1尋檢2再級3A50% (W):擦注125%(W):療注不允舒般人趾課傭移B標注1不允訐話小宅新連榜區蟻C50% (W)75%AV)(W)D傭王3(L )(M):榛注4E標注2樓注2(G) +(T)+i.0mm0.039in皑小夠鮎高度F療注3標汪3(G) +(T)G標汪3刖那長L擦注2皺人間隙M橡注2P樽注2弓I制苹度TWillWffi

15、i2標注 1 - -不能違反最低電子清潔度要求標注 2-未規定之參數，決定於設計者標注 3浸潤明顯標注 4 -當元件體下的焊片要求被焊接並且焊盤也是爲此意圖而設 計的時候，間隙（M）處應明顯浸潤。對於高外形元件（元件高度大於 2 倍的元件寬度或厚度，二者取其小） 底部可焊端的焊接方式必須滿足下表俵 10）要求。不符合表的視爲不 良。項目系數等級等級2寻級3最人侧邊晒A50W);Wil - 425 元件底端可能不會延伸到元件邊沿 元件 體可能偏移於PCB 焊盤。但元件底部可焊端區域不會偏移於 PCB 焊盤區 域。(十一)內向 L 形引腳對於內向 L 形引腳元件其焊接必須滿足下表的要求*這：標注 1 -不能違反最低電子清潔度要求頊目糸數等級I等級2等級350% (W):慷汪1 -525% (W )或25% (P耽蛟小15 :博王1 - 5慷注1不允許隹50% (W)75% (W)或75莎(P) .TZKd*D標注350% (L)(L)E榛注3(G) 25%(H)或(；“0血刑0.0197刑取胶小數擦注3iH埠注2標汪2擦汪2P轉注2S標注2v標注2觀察若不符合表门的要求便視爲不良。 每一個尖頭的焊接必須滿足規定的