CCL及压合制作工艺PPT课件

1、编写人：周小阳第1页/共52页目 录CCL的生产流程与技术 粘结片特性多层板的制作流程压合基本流程及介绍压合常见问题点及预防对策板材特性介绍 PCB用基材发展技术CCL相关原材料 PCB发展给CCL带来的新的品质需求第2页/共52页第3页/共52页第4页/共52页第5页/共52页第6页/共52页第7页/共52页第8页/共52页第9页/共52页3.玻璃布介绍第10页/共52页第11页/共52页第12页/共52页第13页/共52页第14页/共52页第15页/共52页PP相关介绍相关介绍第16页/共52页PPPP片指标及对PCBPCB制作的影响PPPP片四大指标：1.树脂含量（RC%)：主要影响介质

2、层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞； 2.树脂流动度（RF%)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；3.凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边； 时间短产生布纹、厚度不均等； 4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良；其中最重要的是RC%RC%和GTGT（其它表征树脂流变性指标）注意测试系统差。第17页/共52页PPPP片指标含量对PCBPCB制作的影响1.树脂含量（RC%)：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞； 2.树脂流动度（RF%

3、)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，产品厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；3.凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边； 时间短产生布纹、厚度不均等； 4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良 第18页/共52页第19页/共52页第20页/共52页将生益为例第21页/共52页第22页/共52页PCBPCB对CCLCCL基本性能需求 PCBPCB对CCLCCL基本性能需求 -物理性能 第23页/共52页PCBPCB对CCLCCL基本性能需求 -电性能 第24页/共52页PCBPCB对CCLCCL基本性能需求 化学性能 第25

4、页/共52页PCBPCB对CCLCCL基本性能需求 环境性能第26页/共52页常用板料规格37 X 49 37 X 49 (940 X 1245mm)(940 X 1245mm)41 X 49 (1041 X 1245mm)41 X 49 (1041 X 1245mm) 43 X 49 43 X 49 (1092 X 1245mm) (1092 X 1245mm) 覆铜板厚度范围：第27页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用CCLCCL基板类型生产量比第28页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用各种PCBPCB板市场规模第29页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用材料薄型化第30页

5、/共52页 压 板压压 合合第31页/共52页压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程，保证多层板的电气性能和机械性能。第32页/共52页工艺流程压板压板 黑氧化黑氧化内层基板内层基板拆板及切板拆板及切板压板机压板机排板排板半固化片半固化片铜箔铜箔第33页/共52页钻管位孔钻管位孔刨边刨边外形加工外形加工品质检验磨边机磨边机X-RayX-Ray或或CCDCCD钻靶机钻靶机第34页/共52页酸洗双水清洗除油去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 kg/cm2 。 清

6、洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 kg/cm2 。 n流程去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 双水清洗预浸于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 棕化于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+ 30g/L DI水洗吸干、吹干、烘干保证板面洁净，增加PP与板结合力 板面干燥性，烘干温度：955 第35页/共52页n棕化机理第36页/共52页第37页/共52页常见四层板结构常见四层板结构外压铜箔结构（外压铜箔结构（Foil Construction) Foil Construc

7、tion) 第38页/共52页常见四层板结构常见四层板结构第39页/共52页常见六层板结构常见六层板结构第40页/共52页常见六层板结构常见六层板结构第41页/共52页排板意示图排板意示图第42页/共52页热压热压层压是借助B-StageB-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-StageB-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完

8、全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定第43页/共52页压合程式设计原理第44页/共52页此图为我司依据PPPP特性制作的压合程式压合程式设定第45页/共52页压合温度第46页/共52页b、第二段压：中压，使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶 内气泡，同时防止一次压力过高导致的褶皱及应力。压合压力层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和挥发物为基本原则。a、第一段：初压（低吻压）：使每层（BOOK）紧密接合传热，驱赶挥发物及残余气体。c、第三段压：高压，产生聚合反应，使材料硬化,增加致密性。 d、冷压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的 内应力,设备100kg/cm2。第47页/共52页 * *牛皮纸牛皮纸-利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。及平衡压力。第48页/共52页 * * 切边机、钻靶机、磨边机切边机、钻靶机、磨边机 主要是将压后制板进行外形加工及钻出管主要是将压后