版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、COB/COF技术简介第1页/共75页一、名词解释二、各种类型摄像头板三、芯片的区别四、封装方式的区别五、wire bonding动态原理六、bonding PAD品质要求第2页/共75页BGA:Ball Grid Array 球栅阵列封装COB:Chip On Board 芯片直接封装在线路板上COF:Chip On Flex 芯片直接封装在软板上第3页/共75页第4页/共75页平台层IT能力CT能力城市数据中心网络层通信网互联网物联网手机PC摄像头RFID传感器网络视频电话internet呼叫中心 无线网关 云计算感知层应急指挥应用层数字城管 平安城市 政府热线 数字医疗 环境监控数字物流
2、智能交通第5页/共75页BGACOBCOF软硬结合COB软硬结合COB+BGA第6页/共75页HDI0.075mm VIA孔差分阻抗软硬结合COB+BGA第7页/共75页BGACOB第8页/共75页BGA使用锡球的方式封装COB采用wire bonding的方式第9页/共75页连接器手指Bonding PAD电容 pad马达驱动芯片焊接位置对焦马达连接pad第10页/共75页第11页/共75页SEARCH HEIGHT第12页/共75页第13页/共75页SEARCH SPEED1SEARCH TOL 1第14页/共75页SEARCH TOL 1SEARCH SPEED1第15页/共75页SEA
3、RCH TOL 1SEARCH SPEED1第16页/共75页SEARCH TOL 1SEARCH SPEED1第17页/共75页SEARCH SPEED1SEARCH TOL 1第18页/共75页SEARCH SPEED1SEARCH TOL 1IMPACT FORCE第19页/共75页第20页/共75页第21页/共75页第22页/共75页第23页/共75页第24页/共75页第25页/共75页第26页/共75页第27页/共75页RD (Reverse Distance)第28页/共75页第29页/共75页第30页/共75页Calculated Wire LengthWIRE CLAMP CL
4、OSE第31页/共75页Calculated Wire Length第32页/共75页SEARCH DELAY第33页/共75页TRAJECTORY第34页/共75页TRAJECTORY第35页/共75页TRAJECTORY第36页/共75页TRAJECTORY第37页/共75页TRAJECTORY第38页/共75页TRAJECTORY第39页/共75页TRAJECTORY第40页/共75页TRAJECTORY第41页/共75页TRAJECTORY第42页/共75页TRAJECTORY第43页/共75页2nd Search HeightSearch Speed 2Search Tol 2第44
5、页/共75页Search Speed 2Search Tol 2第45页/共75页Search Speed 2Search Tol 2第46页/共75页第47页/共75页第48页/共75页第49页/共75页第50页/共75页第51页/共75页第52页/共75页Tail length第53页/共75页第54页/共75页第55页/共75页第56页/共75页第57页/共75页第58页/共75页 通过演示图得知,在wire bonding过程中,PAD在向下压力、横向超声波作用力、高温几个因素下让金线与pad互融产生共晶,从而达到连接导通的目的。对PAD的要求与BGA迥然不同,也是两者品质要求的区别所
6、在。 客户的流程是在SMT 贴好感光IC后开始打线,在打线时出现品质问题将会给公司造成巨大损失。以下重点讲解对BONDING PAD品质要求。第59页/共75页1 打线时PAD凹陷命缺陷。第60页/共75页第61页/共75页2 bonding PAD上颗粒致命缺陷第62页/共75页3 bonding PAD压伤致命缺陷 第63页/共75页4 bonding PAD露铜致命缺陷第64页/共75页5 bondingPAD 镀层剥离致命缺陷第65页/共75页6 bondingPAD漏镀镍,镍层太薄不接收第66页/共75页7 bondingPAD漏镀致命缺陷第67页/共75页0.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.00k eV04080120160200240280320360400440480CountsC-KSi-LSi-KNi-LNi-LNi-KNi-K3000倍下观察镍层EDSElementmass%C13.48O2.80Si1.77Ni81.95Total100.00第68页/共75页8 金面氧化致命缺陷第69页/共75页9 pad上有油墨致命缺陷第70页/共75页10 油墨脱落致命缺陷第71页/共75页
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 延安三路站出入口暗挖段开挖支护专项施工方案
- 《平面工艺》课件
- 《油样分析技术》课件
- 中国近代史课件图片
- zhchshr课件教学课件
- 幼儿园防溺水课件
- 凸轮链轮市场洞察报告
- 美容用激光器产品入市调查研究报告
- 纸制花盆套市场环境与对策分析
- 指环小饰物市场洞察报告
- 白蚁防治分部工程验收鉴定书
- 口腔黏膜课件第9章10章性传播疾病的口腔表征 艾滋病
- 韩文那些事儿智慧树知到答案章节测试2023年嘉兴学院
- 江苏省建筑和装饰工程的计价定额说明及计算规则
- 余华《活着》读书分享课件ppt
- 2023年国家电投校园招聘笔试题库及答案解析
- YY/T 0471.5-2004接触性创面敷料试验方法 第5部分:阻菌性
- GB/T 5095.7-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第7部分:机械操作试验和密封性试验
- GB/T 4354-2008优质碳素钢热轧盘条
- GB/T 37439-2019高速铁路预制后张法预应力混凝土简支梁
- GB/T 18723-2002印刷技术用黏性仪测定浆状油墨和连接料的黏性
评论
0/150
提交评论