组装不良缺陷图片

1、 苏 州 福 莱 盈 电 子 有 限 公 司 FOREWIN FPC (SUZHOU) CO.,LTD组装常见缺陷图片 理想缺陷描述：角度偏判定依据： Conn元件不可有角度偏，目视不明显即可缺陷描述：角度偏判定依据： Connector元件不可有角度偏，目视不明显即可可接受OKNG理想可接受NG缺陷描述：元件偏移 判定依据：小于或等于元件可焊端的50%或焊盘的50%，取较小者缺陷描述：PIN脚下陷判定依据：Conn PIN脚不可有损坏、下陷，否则会影响PIN脚弹性功能NGOK缺陷描述：PAD脱落（焊盘脱落） 判定依据：由于受外力的作用导致元件与PAD一起和基材分离OKNG缺陷描述：反件 （元

2、件反白）判定依据：元件位置贴装时颠倒 OKNG元件反白缺陷描述： 竖件判定依据：元件一端翘起，脱离焊盘，无法导通OKNG缺陷描述：多件判定依据：对照该料号元件位置图，不需要贴的位置不允许多件OK多件NG缺陷描述：短路判定依据：由于锡膏多余，使焊盘连接起来OKNG缺陷描述：漏焊判定依据：由于锡膏漏印导致焊盘与元件没有连接NGOK漏焊缺陷描述： 助焊剂判定依据：元件与板面周围覆盖了一层透明的助焊剂NGOK缺陷描述：元件损坏判定依据：元件不可有明显的损坏影响功能或外观，如压伤、烫伤OKNG理想可接受NG缺陷描述：元件偏移判定依据：Conn引脚偏移不可超出引脚宽度的50%或0.5mm，取较小者缺陷描述

3、：虚焊 判定依据：元件与焊盘之间没有直接焊接，有缝隙影响功能OKNG缺陷描述：锡裂判定依据：受外力的作用，焊脚与焊盘之间焊锡有裂缝OKNG缺陷描述：缺件（元件脱落）判定依据：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺OKNG缺陷描述：侧件判定依据：元件的侧面朝上贴装在焊盘上OKNG缺陷描述：错件判定依据：同一块成品中同种元件不可出现两种不同的外观缺陷描述：缩锡判定依据：焊盘表面要求爬满80%的锡理想可接受NG缺陷描述：锡少判定依据：Conn元件最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的50%。理想可接受NG缺陷描述：锡尖角判定依据：凝固的焊点上有多余的焊料物OKNG缺陷描述：锡未溶判定依据：焊锡膏回

4、流不完全， 导致锡未完全溶化，表面不光滑，呈小颗粒状 。OKNG缺陷描述：元件沾锡判定依据：元件的PIN脚表面粘附到锡，不可以超过三根PIN脚，且无厚度 。理想可接受NG缺陷描述：PIN脚变形判定依据：元件的一个或多个PIN脚变形，影响弹性功能 。OKNG缺陷描述：金手指压伤判定依据：金面不可有刮伤、压伤，影响外观。 。 OKNGOK缺陷描述：电解电容极性反判定依据：电解电容有个铝壳，里面充满了电解质，并引出两个电极，作为正（+）、负（-）极；元件的位置、方向必须参照该料号元件位置图。 。NGOK缺陷描述：FPC裁切偏移判定依据：不可裁到板边，或铜线到板边至少5MIL。 。 。OKNGNGNGOK缺陷描述：针眼判定依据：不可以压伤基材，目视不可明显。 。OKNGOKNG缺陷描述：PSA起皱判定依据：PSA不可有起皱，也不可以粘上异物。 。OKNG缺陷描述：FR4偏移判定依据：FR4偏移不影响外形尺寸及孔径要求（或按照客户特定尺寸要求）可以接受。无客户要求，不影响孔径，外形偏出不可以