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文档简介

1、genesis2000入门教程pad up 谷人 padpaddn 缩小 padreroute扰线路shave 削 padlinedown 缩线line/signal 线layer 层in里面out外血same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮other layer 另一层positive 正negative 负temp临时top顶层bot底层soldermask 绿油层silk字符层power电源导(负片)vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入component元器件close关闭

2、zoom放大缩小create创建reste重新设置corner直角step pcb 文档center中心snap 捕捉board 板route锣带repair修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析sinde边、面advanced 高级measuer 测量pth hole沉铜孔npth hole非沉铜孔output 导出via hole导通孔smd pad 贴片 padreplace 替换fill填充attribute 属性round 圆square正方形rectangle 矩形select选择include 包含exclude 不包含step工作单元reshape改变形

3、状profile 轮廓drill钻带rout锣带actions操作流程analyis 分析dfm自动修改编辑circuit 线性identify 识别translate 转换job matrix工作室repair修补、改正misc辅助层dutum point相对原点comer 直角optimization 优化origin 零点center中心global全部check检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap对齐invert正负调换symbol元素feature 半径histogram 元素exi

4、st 存在angle角度dimensions标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数层英文简写顶层文字top silkscreengto顶层阻焊top solder maskgts顶层线路top layergtl内层第一层power ground(gnd)pln2内层第二层signal layersig3内层第三层signal layersig4内层第四层power ground(vcc)pln5外层底层bottomlayergbl底层阻焊bottom solder maskgbs底层文字bottom silk screengboredundancy沉余、

5、清除层属性silk-scrensolder-masksignal power-ground(负 片)signal (正片) signal (正片) power-ground(负片) signalsolder-masksilk-scren层菜单display当前层显示的颜色features histogram 当前层的图像统计copy复制merge合并层un merge反合并层(将复合层分成正负两层)optimize lerels 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)fill profile 填充profile(轮廓)register层自动对位matrix 层属性表(新建、改名、删除)co

6、pper/exposed area 计算铜而积(自动算出百分儿)attribates 层属性(较少用)notes 记事本(较少用)clip area 删除区域(可自定义,或定义profile)drill tools manager 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter 钻孔过滤hole sizes 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)update verification coupons - 更新首尾孔的列表re-read 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)truncate 删除整层数据(无法用c

7、trl+z恢复)compare层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference文字参考create shapelist产生形状列表delete shapelist删除形状列表edit菜单undo撤消上一次操作delete删除move移动*copy复制*resize修改图形大小形状*transform旋转、镜像、缩放connectionsbuffer-reshapepolarity更改层的极性*cerate-建立 *change更改 *attributes属性edit 之 resizeglobal所有图形元素surfaces

8、沿着表面resize therrnals and donuts散热盘及同圆contourize&resize表面化及修改尺寸poly line多边形by factor按照比例edit 之 movesame layer-同层移动other layer-移动到另一层streteh parallel lines平行线伸缩orthogonal strrtch平角线伸缩move triplets (fixed angele)角度不变地移线(alt+d)move triplets (fixed length)长度不变地移线(alt+j)move&to panel把step中的图形移动到其它

9、的step中edit 之 copysame layer同层移动other layer移动到另一层step&repeatsame layer同层移动other layer-同层排版edit 之 reshapechange symbolsame 更改图形break-打散break to islands/holes打散特殊图形arc to lines弧转线line to pad-线转 padcontourize创建铜面部件(不常用)drawn to surface 线变 surfaceclean holes清理空洞clean surface清理surfacefill填充(可以将surface

10、以线填充)design to rout设计到rout(做锣带常用,最佳值4 3 2)substitue替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data填充成surface (常用来填充cad数据)olarityrc direction封闭区域edit之polarity(图像性质)positive图 像为正negative图像为负invert正负转换edit 之 ceate (建立)step新建一个 stepsymbol新建一个 symbolprofile新建profileedit 之 change (更改) change text更改字符串pads to slotspad变成 slots (

11、tw)space tracks evenly自动平均线隙(很重要)actions 菜单check lists 检查清单re-read erfs重读 erf 文件netlist analyzer网络分析netlist optimization网络优化output输出clear selete&highlight収消选择或高亮reverse seleteion参考选择(很重要,有touch(接触)covered(完全接触)script action设置脚本名称selete drawn选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers转化网络到层notes文本cont

12、our operationsbom viewsurface 操作option菜单seletion选择attributes属性graphic control显示图形控制snap抓取measuer-测量工具fill parameters填充参数line parameters线参数colors显示颜色设置components零件analysis 菜单surface analyzer-查找铜血部件中的问题drill checks卡占孑l检查board-drill checks查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks线路层检查power/ground checks内

13、 层检查solder mask check阻焊检查silk screen checks字符层检查profile checksprofile 检查drill summary生成padstack屮的孔的统计数字,查找padtack屮的最小焊环quote analysissmd summary对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的smd定位和封装的统计报告orbotech aoi checksmicrovia checks- 提供hdi设计的高效钻孔分析rout layer checkspads for drill列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量dfm菜单cleanupredundanc

14、y cleaunprepairsliveroptimizationyield improvementadvancedcustomlegacydftdfm z cleanuplegnd detection文本检测construct pads (auto)自动转 padconstruct pads (auto,all angles)自动转pad (无论角度大小)建议不用construct pads (ref)手动转pad (参照 erf )dfm 之 redundancy cleanupaaredundant line removal删除重线nfp removal删j重孑l、册9独立 paddra

15、wn to outline以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量dfm 之 repairpad snapping-整体pad 对齐pinhole elimination除残铜补沙眼neck down repair修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)dfm z sliversliver&acute angles修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill用于填充具w.nomenclature属性集的组件之间的slivertangenc

16、y eliminationdfm 之 optimizationsignal layer opt线路层优化line width opt通过削线來达到最小值power/ground opt内层优化solder mask opt阻焊优化silk screen opt字符优化solder paste opt锡膏优化positive plane optdfm z yield improvementetch compansate对蚀刻进行补偿、但保持cad规范advanced teatdrops creation力1 泪滴copper balancing用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀genesi

17、s2000常用快捷键home将当前图象恢复到初始状态(等同于ctrl + h )pageup 扩大(ctrl+i)pagedown 缩小(ctrl+o)四个方向键 分別向各自方向移动(配合shift键可以实现慢移)ctrl跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象shift跟其它键组合用,例如按住shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象ctrl + w查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)ctrl + z撤消以前的操作ctrl + x可在按下该组合键后,再移动当前对象ctrl + c复制ctrl + v粘贴ctrl + b删除被选中物件ctrl + n查看负的对象ctrl + s

18、调出抓取窗口ctrl + e以当前光标位置为中心移动显示对象ctrl + i在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)ctrl + m显示多于四层ctrl + q框选对象后垂直或水平移动ctrl + f刷新alt + g调出控制窗口alt + c同层复制alt + t 打开 transform 菜单a11 + d保持角度移动三段线的屮间线alt + l 加线的方向控制alt + j保持长度移动三段线的中间线alt + 0打开 connection 菜单s+a切换抓取层s+0关闭抓取方式s+c抓取所选对象的中心点s + i抓取所选对象的交叉点s+m抓収所选对象的中点s +g抓格点s +s抓骨架s +e抓边缘s +p抓 profile双击鼠标中键収消被选的同类物件ia700b_i_ia700b 4三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态£3 dialog bom sei f intersectlng polygonia700b 4:a700b 44 iartwork 14»artwork 2a导入资料时,如果是这样的错误,那么查看report,里面要是有下面那句错误提示那么就修改iol_sip-677002-self intersecting polygoniol_2 7 4x_c ontoui: ize_neg_ yes iol 274x dont accum

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