CAM操作指引1(最新)

1、编号：WI-EG-版本：1.1文件编写作业指导书第 30 页 共 30 页版 本 号发行日期修 订 人审 核相关部门确认制造部设备部研发部销售部设计部行政部财务部品保部批 准修订申请单编号文件发放范围部门/课别总经理制造部品保部销售部设计部行政部财务部发放份数/部门/课别设备部研发部计划课物控课终检课采购课压合课发放份数/部门/课别电镀课图形线路课钻孔成形课阻焊字符课制程控制课出货控制课发放份数/修订履历修订人版本修订时间修订内容陈蒋军1.12010-8-94.0/4.2.6/4.4.1/4.4.2.1/4.4.4.3.1/4.5.2.1/4.5.5.2/4.6/4.7.1/4.7.2/7.7

2、.3/4.7.5/4.8.1/4.9/1.0 目的 本指引用于指导CAD/CAM 人员对客户数据处理、原稿菲林绘制、生产菲林制作、客户钻带、铣带输出等提供应依据, 以确保CAM制造出来的各类工具能满足客户品质的要求, 并在公司工艺能力范围内方便生产使用。2.0 范围本指引适用于公司所有由客户提供CAD数据资料的PCB的相关工具制作。3.0 职责CAD/CAM人员负责依此指引制作生产工具；4.0 CAM制作流程及内容接收文件文件审核文件转换内层处理外层处理形成钻孔文件阻焊层处理字符层处理其他专用层处理拼板内层流胶处理外层边框工具孔和辅助孔标记与标识外型文件制作文件输出与归档工程内部流程卡钻带自检

3、CAM & FILM自检表锣带自检4.1 Gerber文件处理 4.1.1 CAD/CAM概述4.1.2 目前使用的Genesis2000 9.00A2系统主要包括以下几个主要功能: Input(数据输入)、DFM(数据优化)、Analysis(数据检测)、Output(数据输出)等 。4.1.2.1 Input(数据输入)：此功能包括:自动输入、手动输入、钻带输入、铣带输入、DPF文件输入、以及RS274X文件输入等。4.1.2.2 Aperture定义：Aperture又叫光圈表,是客户用来定义图形的形状和尺寸的,通常有圆、方、长方、椭圆、棱形、八角、六角等。我们的数据文件, 一定

4、要有Aperture和座标点。座标点表示在何处有图形,而Aperture就表示图形的形状和大小。4.1.2.3 文件输入：如, 选择输入功能中的Windows Input, 键入客户文件名,键入PCB文件名(用公司内相应板编号, 例: a036237h02a1), 然后执行。在软件处理中会自动询问Aperture导入D-code, 就可完成此功能。4.1.2.4 编辑功能：编辑功能是CAM系统中最重要的部份。包括: 编辑Edit、编辑Panel、编辑Aperture等等。其中Edit又是最关键的, 因为我们大部份的编辑工作都在Edit PCB中进行。单一操作编辑区显示功能区选择区資料查询區通过

5、此功能, 可以在信息行里观察到所选择的一个元素或者一组元素的资料, 也可以选择出一组相同类型、相同Size或相同Network(网络)的元素。4.1.2.5 输出功能：此功能主要是将制作好的工具输出到指定的设备, 然后进行生产。（包括菲林的输出、钻、锣的输出）4.1.3 接收文件： 根据MI上的生产编号，在计算机相应目录里键入子目录文件名。 将客户的原稿GERBER文件，存入建好子目录文件名中。4.1.4 文件转换将客户原设计文件转换成GERBER英制2.6格式文件，钻孔文件转换成公制3.3格式。并且整理原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐。4.1.5 文件审核4

6、.1.5.1 检查客户资料是否与生产制作指示相符。4.1.5.1.1 孔图资料或钻带4.1.5.1.1.1 生产制作指示上有清晰的孔标记或刀号，且注明相应的孔径（完成孔径及钻咀直径）。4.1.5.1.1.2 生产制作指示上注明孔的属性：即哪种孔为PTH孔和哪种孔为NTPH孔。4.1.5.1.2 外型资料及外型数据4.1.5.1.2.1 生产制作指示上是否有外型资料及外型数据且与客来资料相符。4.1.5.1.2.2 生产制作指示上是否有外型尺寸标注，及文字说明是否清晰。4.1.5.1.2.3 生产制作指示上是否有孔到边尺寸标注及是否优先使用NPTH作为铣板定位孔，无NPTH孔作铣板定位孔时则用P

7、TH孔作铣板定位孔。4.1.5.1.3 板材及铜层厚度4.1.5.1.3.1 生产制作指示上是否有说明板材及铜层厚度。4.1.5.1.4 内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸4.1.5.1.4.1 检查客户资料是否与MI相对应的内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸说明相符合；4.2 文件处理4.2.1 生产稿文件的初步建立：将客户原稿文件读入到生产文件中，CAM人员将客户原稿文件转换OK后作为生产制作文件，然后将MI人员转换好的原稿文件读入到文件中作为原稿参考文件（注：CAM人员禁止使用MI人员转换好的原稿文件作为生产制作文件），生产文件统一用生产型号命名。4.2.2 当客来文件中需手工输

8、入D码时，CAM人员必须以客户资料为标准输入D码，并与MI人员所输出的原稿资料相核对。4.2.3 资料读入后，将MI的原稿资料与CAM人员所调入的原稿资料进行比对时，必须采用Genesis中的自动比对功能。4.2.4 打开生产文件,将客户原稿文件中与编辑无关的层删除,将线路、阻焊、字符、孔等数据层保 留作为生产层。因客户原稿文件是生产文件编辑及检查的依据, 所以MI人员转换的原稿层必须完整保存, 所有编辑工作不可在此进行，严禁改动MI人员转换的原稿层；所有的生产数据编辑均在CAD/CAM人员建立的生产层中进行。4.2.5 在调入文件时必须将客户所有文件调入到Genesis中，特别是网络文件；当

9、客户有提供有网络文件时，必须用客户网络比对生产稿所产生的网络是否一致，有异常时须逐级向上反馈。4.2.6 为统一GENESIS的命名方式，CAD/CAM人员须将各层的文件名按以下定义进行修改文件名，具体层名定义如下: 序号 层名 内 容1 GTO 元件面字符2 GTS 元件面阻焊3 GTL 元件面线路4 GP2 内层第二层5 GP3 内层第三层6 GP4 内层第四层7 GP5 内层第五层8 GBL 焊接面线路9 GBS 焊接面阻焊10 GBO 焊接面字符11 DRL 钻带12 ROU 锣带13 LJ 蓝胶锣带或菲林14 TY 碳油15 SI 塞孔资料4.3 钻孔文件制作：钻孔程式制作要求：根据

10、MI生产制作指示之钻孔资料，及其他钻孔要求制作钻孔程式。4.3.1 单只钻孔文件制作:4.3.1.1 检查分孔图与客来钻带的孔数、孔位是否一致。4.3.1.2 检查生产制作指示上的孔位、孔数与孔图及钻带是否一致。4.3.1.3 检查生产制作指示上的外型孔到边的数据与外型图上孔到边数据是否一致。4.3.1.4 检查生产制作指示上的钻刀刀径、刀序是否正确。4.3.1.5 根据生产制作指示去除重孔。4.3.1.6 根据生产制作指示要求增加工具孔，邮票孔等。4.3.2 钻带输出4.3.2.1 根据MI要求在板边加工艺孔，注意工艺孔离成型线及开料尺寸的距离，核对MI确定所加工孔的钻孔直径是否正确，然后增

11、加尾孔（StepPanelizationDrill/Rout VerificationEdit）按F9输出钻带后所加的尾孔就会显示，再核对孔数与MI是否一致。4.3.2.2 在制作SLOT槽孔时，必须明确按MI指示的槽孔方向输入SLOT槽孔大小及角度。(如MI所标识的槽孔为横方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为0度，反之如此槽孔为竖方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为90度)4.3.2.3 当拼板尺寸短边超过500MM时，必须检查所有孔是否在500MM的有效尺寸内（钻机最大尺寸为500MM）。4.3.2.4 单

12、面板时： 为防止钻孔披峰必须铜面向上钻孔。统一定义铜面为焊接面。如MI线路图上注明“焊接反,钻带和菲林不镜象”，则CAM制作时需将钻带和菲林不镜象。同时根据MI要求需用最小钻咀在PNL板边钻5个孔组成的“L”反字（铜面向上显示）。如MI线路图上注明“焊接面正”。则CAM人员制作时需镜象，但也需同上要求钻5个孔组成的“L”正字，“L”字长的一边为4个孔,短的一边为1个孔,各孔边距离相等.4.3.2.5 大于6.5mm孔必须扩孔，扩孔的板，尾孔不需做成扩孔，只用扩孔的钻咀做尾孔即可。4.3.2.6 每个生产料号必须在工作板边增加生产编号孔：一般要加在板边宽的那一边，距成形线 2mm以外，6mm以内

13、。左上角增加一个孔，以区分生产编号孔的正、反面。4.3.2.8 按F9完成Ouput程式执行程式后按OK后才会将程式导出,导出路径:D:/disk/film/$job/$job.drl。($job代表生产编号)xc4.3.3 盲孔板钻带制作4.3.3.1 盲孔板内层钻带制作：需内层钻孔的板必须增加对位防呆孔，一、作对位定位孔的作用；二、防止同一生产型号中有多个内层需钻孔，对位时造成内层芯板混乱，故每层钻带上的防呆孔至少有一个孔是错位排列，错位距离必须5mm；4.3.3.2 制作完同一型号的所有盲孔钻带后必须检查所有层的防呆孔是否满足4.4.3.1的要求。4.3.3.3 为避免钻孔偏移至某一边而

14、导致内层板边的图标(例如：靶孔、铆钉孔等)对位后在板边显示不完整，导致下工序无法制作，故需设计如下图形防呆孔。防呆孔孔中心到开料尺寸距离必须5mm，黑色PAD为一张芯板的钻孔定位孔，红色PAD为另外一张芯板的钻孔定位孔，如为多张芯板钻孔时，必须按照三个孔决定所有的孔必须钻在开料尺寸内且保证靶位孔、铆钉孔不破孔。TYP5mm此PAD为黑色和蓝色重叠后显示效果TYP5mm4.3.3.4 盲埋孔板规定：当内层板料厚度小于或等于0.40mm时，需要在板的长边和短边增加 10个钻咀为3.175的沉铜挂板孔（见附件示意图）。箭头所指的孔到板边的距离为5mm两孔间距为100200mm之间。位置没有特殊的限制

15、，但两条板边所加位必须对称4.3.3.5 盲埋孔板的盲埋孔钻带需增加“编号孔及层次标示”，编号孔的增加方法如下：比如：BH012627A1盲孔板 1-2层盲孔 - 则在盲孔钻带中增加钻孔“12627.1.2”， 孔数按生产编号孔计算，“12627”表示生产编号，省去生产编号中前面“零”，“1.2”表示层次编号，并在生产编号与层次编号之间加钻2个孔，层次编号之间加钻1个孔以区分层次编号与生产编号。“12627.1.2”的孔数则= 5+14+15+14+8+2+5+1+14=784.3.3.6 其它制作方式同4.3.1及4.3.24.3.4 当设有二钻工序时：4.3.4.1 若为图电后退膜前二钻，

16、MI上需注明“二钻孔掏铜比孔小单边0.1mm”。 4.3.4.2 若为成型前二钻，MI上需注明“须保证二钻孔边距周边线或PAD最小0.1mm”，防止因二钻的孔位偏差而造成成品露铜。4.4 内层菲林制作检查文件排列顺序是否和MI指定的相一致,通常数据文件都是同面向的, 若不同面向则将图形反转为同面向, 以便保证药膜的正确性。内层一般分为大地或电源层（即为大铜面）和信号线路层。4.4.1 内层线路制作: 内层芯板补偿系数表:（X：代表PNL板短方向，Y：代表PNL板长方向）(表格数字例如：0.3=千分之0.3)开料方式基材厚度0.5-1 OZ1.5-2 OZ3 OZ4 OZmmXYXYXYXY直料

17、x0.10.20.40.250.450.30.450.30.50.11x0.190.20.350.20.350.20.40.250.450.2x0.290.20.30.20.350.250.350.250.40.3x0.390.150.250.20.30.20.40.20.40.4x0.60.150.20.150.250.20.30.20.30.61x0.90.10.150.150.150.150.20.20.250.91x1.19000.10.150.150.150.150.151.2x000.10.10.10.10.10.1横料x0.10.350.250.350.30.40.350.40.

18、40.11x0.190.30.250.30.250.350.30.40.350.2x0.290.30.250.30.250.350.30.350.350.3x0.390.20.20.250.20.350.30.350.30.4x0.60.20.150.250.20.30.250.30.250.61x0.90.10.10.150.20.250.250.250.250.91x1.19000.150.150.150.150.150.151.2x000.10.10.10.10.10.1高TG板料（TG170）在现有系数上加千分之0.15；有板电流程的板在现有系数上减千分之0.14.4.1.1 开料拼板

19、经向、纬向、横料、直料说明如下：49"（1245MM）纬向 49"（1245MM）纬向 415 415 415311 311 311 311A横料A横料A横料A横料A横料A横料A横料A横料A横料B直料B直料B直料B直料B直料B直料B直料B直料347 经向 520 41"347 1041MM347 520说明：板料的长向为纬向、短向为经向，比如：41" X49"（1245X1041MM）,即1245MM的长向为纬向，短向为经向即1041MM方向；PNL板的长方向与板料的长方向平行的则此PNL板定义为横料，反之PNL板的长方向与板料的长方向垂直的则

20、此PNL板定义为直料，如上图所示A为横料，B为直料；4.4.1.2 根据MI指示将图形整体预大,整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。4.4.1.3 因间隙不够需要移线时，外单内层可在0.2mm范围内移动。内单内层可在0.4mm范围内移动。（阻抗线除外，阻抗线不能移动）4.4.1.4 相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基础上再预大（再预大量根据蚀刻字的大小及、铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符0.13mm。4.4.2 内层孔环（ring）制作： 4.4.2.1 内层最小焊环（锡圈） (内层大于2OZ时出正片)层数内层锡圈单边比钻咀大备注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4层

21、0.150.180.240.300.350.4补偿后最小锡圈不足时，应将其加成泪滴6层0.180.200.250.320.380.458层0.200.250.300.350.40.4810层0.250.250.300.350.450.512层及以上0.250.250.300.350.450.54.4.2.2 泪滴（Teardrop）:可使用软件中的检测功能测出是否有连线焊盘；当检测出来的连接焊盘所对应的内层线宽小于0.3mm时，依照如下指示加泪滴（Teardrop）设计，增加PTH孔与内层连接可靠性。加泪滴后要保证最小间隙符合MI要求。如图所示：0.18mmTeardrop 4.4.3 内层功

22、能性焊盘（即散热PAD）制作：4.4.3.1 内层功能性焊盘孔环大小：一般情况下内层铜厚4OZ时，都以0.3mm制作；特殊情况下则按HOZ、1 OZ：0.18mm；2 OZ：0.25mm；3 OZ：0.30mm；4 OZ：0.35mm； 4.4.3.2 内层功能性焊盘连接线最小宽度：一般情况下内层铜厚4OZ时，都以0.30制作；特殊情况下则按HOZ、1 OZ：0.18mm；2 OZ：0.25mm；3 OZ：0.30mm；4 OZ：0.35mm； 4.4.3.3 内层功能性焊盘连接线数量2条；4.4.3.4 内层功能性焊盘隔离环大小：一般以0.30mm制作；特殊情况内层最小隔离间隙可同最小间隙。

23、0.18mm0.18mmHOZ、1 OZ：0.18mm 功能性焊盘4.4.4 内层隔离位制作：4.4.4.1 内层隔离环定义:指具有导通功能的孔边与周围铜皮的隔离宽度。4.4.4.2 孔节距定义:指与外层BGA相邻焊垫相连的两个PAD所对应的两个孔中心之距离,又称之为PIN间距4.4.4.3 BGA区域的隔离环制作标准：4.4.4.3.1 内层隔离环宽度制作前提:在保证内层不开路及隔离环与隔离环之间连接线、铜皮最小制作宽度的情况下,进行隔离环制作。隔离环宽：一般以单边0.30mm制作，特殊情况可参照以下标准：层数内层隔离环单边环宽备注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4层0.150

24、.180.220.250.30.356层0.180.200.250.300.350.388层0.220.250.300.350.380.4210层0.250.250.300.350.420.4512层0.250.250.300.350.450.484.4.4.3.2 相邻隔离环之间连接位最小制作宽度:单位:mm内层底铜最小制作宽度0.50Z、10Z0.18 20Z0.2530Z0.3040Z0.354.4.4.3.3 不同孔节距隔离环制作方法: 单位:mm层数（L）4L66<L1212<L<16BGA节距（d）0.76d0.820.98d1.13d1.250.76d0.820

25、.98d1.13d1.250.76d0.820.98d1.13d1.25最小制作宽度0.190.2750.290.220.290.35需评审0.320.4最大制作宽度0.210.340.40.240.340.4需评审0.340.454.4.4.4 非BGA区域的隔离环制作标准：4.4.4.4.1 非BGA区域隔离环的制作，按4.4.4.3.3中孔节距0.98mmd1.13mm制作方 法制作；4.4.4.4.2 对于非BGA区域，隔离环的预大应保证导通孔的电路互连不被相邻各方向隔离 环切断，也就是说，导通孔的电路互连不会因隔离环的预大而改变（如图片1为正确的制作方法，图片2为错误的制作方法）；在

26、此前提下，没有对相邻隔离环之间连接位最小制作宽度的要求，也就是说，当客户原稿类似于图片3时，工程资料可以设计为类似于图片4。4.4.4.5 其他注意事项：4.4.4.5.1 当层数16L时，其隔离环制作需经过工艺评审。4.4.4.5.2 当PCB板层数为奇数层时，隔离环的制作按靠上一层制作方法制作。4.4.4.5.3 当隔离环宽度无法以最小隔离环制作宽度制作时，可以通过缩小最小钻咀（只 针对无孔径下限要求的过孔，元件孔除外）使之达到最小隔离环制作宽度。4.4.4.5.4 在满足本标准的前提下，不同层数内层隔离环宽尽量以最大制作宽度制作，也 就是说，在满足本标准的情况下，某孔节距为1mm的十层板

27、的隔离环如果能以0.34 mm制作,就不应以0.29 mm制作；如无法保证，则减小其宽度，减小后最小隔离环宽度不能小于最小隔离环制作宽度，否则通知工艺评审。4.4.4.5.5 当某一款板子部分BGA区域隔离环只能以最小制作宽度制作，而其他区域可以最大制作宽度制作时，能够以最大制作宽度的区域必须以最大制作宽度制作，也就是说，某十层板BGA区域最大隔离环制作宽度为0.29mm,其他区域隔离环可以以0.34mm制作,此时其他区域隔离环必须以0.34mm制作。4.4.4.5.6 孔与线最小间隙:层数6L时, 最小间隙0.15mm,一般以0.25制作；层数>6L时, 最小间隙0.175mm,一般以

28、0.28制作。（孔为加大后的孔，线为预大后的图片1 图片2 图片3 图片4（备注：图片中红色部分表示钻孔，黑色部分表示隔离区，绿色部分表示铜皮；图片1箭头所指导通孔的电路互连未被相邻各方向隔离环切断，图片2箭头所指导通孔的电路互连被相邻各方向隔离环切断。）4.4.4.5.7 当隔离环不能满足生产制作要求的时，需要加大隔离环尺寸，此时，要特别注意由于隔离环加大可能引起内层断路，如图所示：原稿：A连接B错误：A断开BBABA4.4.4.5.8 PTH(沉铜孔)的隔离环与梅花焊盘相交，必须保证优先隔离环尺寸，如隔离环开到梅花焊盘对应的PTH(沉铜孔)中，应请MI人员询问客户移孔或按与客户商议结果进行

29、处理，如下图：等于4.4.4.3.3小于4.4.4.3.34.4.4.5.9 孔与线最小间隙：0.15mm。一般以0.25mm制作。（孔为加放后的孔，线为预大后的线。）4.4.5 内层独立PAD、非功能性间隙、线段制作：4.4.5.1 独立PAD定义：内层中所有孔位对应的PAD不与其他处相连的PAD为独立PAD。没有钻孔的单独PAD不算独立PAD，两个相连的PAD不算独立PAD，同一PAD上有两个孔的不能算独立PAD。4.4.5.2 取消所有内层中非功能性独立的PAD（盲埋孔除外），目的是减小内层短路的可能性。4.4.5.3 填实细小网格及非功能性间隙，当内层走湿膜时可不填非功能性间隙。（如散

30、热PAD与大铜间隙）。4.4.5.4 去掉原稿0.1mm的非功能性线路、线段。防止蚀刻后刷磨脱落。对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后0.13mm，当板中有连线0.13mm时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。4.4.6 内层成型板边及SET位制作:4.4.6.1 内层大铜及线路离成型线距离：内层大铜及线路（原稿）离成型线距离：锣板、冲板一般以0.40mm制作；特殊情况下不能削线及削大铜（如：当掏铜0.4MM会造成大铜边缘断开或铜皮宽度小于（0.125+蚀刻量）mm和造成焊盘崩孔）时即以掏铜0.20mm制作。4.4.6.2 内层大铜及线路离V-CUT线距离：内层大铜或线路离V-CUT线单边一般以

31、X+0.15mm制作；特殊情况下不能削线及削大铜（或削线及削大铜不够）时即以X+0.05mm。X计算公式如下：当V-CUT角度为(30°)时：X=0.30H；当V-CUT角度为(45°)时：X=0.45H ；当V-CUT角度为(60°)时：X=0.58H ；H为V-CUT深度。4.4.6.3 内层金手指方向的铜皮离成形线距离：斜边深度+0.4mm。4.4.6.4 如内层工艺边的光学点处需要掏铜时，其掏铜大小一般与其阻焊开窗等大。4.4.6.5 根据MI具体要求制作 SET工艺边，如需加抢电铜皮或抢电铜PAD，那么抢电铜皮或抢电铜PAD距成型线以0.40mm制作，防

32、止内层露铜；4.4.6.6 SET骨位增加抢电铜皮或抢电铜PAD时，必须注意SET骨位需锣进半个刀径处的铜皮要距外型或V-CUT线1mm。防止锣进半个刀径时锣到内层铜皮。4.4.6.7 SET边内层加抢电铜皮时，SET四边要开排气窗。排气窗的位置要开在单元排气的出口处，排气窗的宽度一般为5MM。如单元内无明显的排气出口则每隔50mm增加一个排气口。 4.4.6.8 锣槽中内层要尽量多增加抢电铜皮，一般距成型线1个锣刀位。以减少树脂的添充。距成型线为1个锣刀位4.4.6.9 外型较大（一般15*20mm）的内锣槽或外凹槽，切口中加铜皮,距成形线一般2.5mm,防止内层露铜。4.4.6.10 槽中

33、内层增加抢电铜皮时，各角要做成圆角（一般R2mm）。不要做成直角，更不要有锐角, 以便于树脂的流动和排气。 4.4.7 内层网络检查：4.4.7.1 Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是否产生电性能变化, 是线路检查关键。4.4.8 盲、埋孔板内层菲林制作:4.4.8.1 盲、埋孔所对应内层的独立PAD不能删除，且每个盲、埋孔必须有挡光PAD，保证盲、埋孔中有铜导通。4.4.8.2 在制作盲、埋孔板的内层时，运行命令(AnalysisSignal Layer Checks)内层检测时，必须将通孔的钻孔属性更改为不是钻孔的属性，才能检查出盲、埋孔对应的内层上是否有

34、线路Pad。4.4.8.3 盲、埋孔板内层需制作光片菲林：将所有的靶位孔、铆钉孔、熔胶块图标做成挡光区（将图标位的铜皮蚀刻为基材），盲、埋孔的对位防呆孔以环形形状制作，出一张光片菲林。4.4.8.4 对位防呆孔制作: 以环形形状制作在内层菲林和光片菲林上，内环比钻咀直径单边大0.1mm环宽为0.2mm。4.4.8.5 盲、埋孔板内层其它制作同4.4.1-4.4.7。4.5 外层线路菲林制作检查文件排列顺序是否和MI指定的相一致, 尤其是内层排列方向一定要与菲林指示相符。通常数据文件都是同向的, 若不同向则将图形反转为同向, 以便保证药膜的正确性。4.5.1 外层线路制作：4.5.1.1 根据M

35、I指示将图形整体预大。4.5.1.2 整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。4.5.1.3 当整体预大后不能满足最小间隙时，可对大铜及焊盘不预大，线路减少预大量；但需 确保（焊盘或IC或线路宽度 - 蚀刻量）80%。4.5.1.4 如因间隙不够需要移线时，外单外层可在0.08mm范围内移动。内单外层可在0.15mm范围内移动。（阻抗线除外，阻抗线不能移动）4.5.1.5 检查开窗的PAD与（盖阻焊的线或大铜等）之间预大后最小间隙0.075mm。4.5.1.6 检查开窗的PAD与PAD之间预大后最小间隙0.1mm。4.5.1.7 相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基处上再预大（再预大量根

36、据蚀刻字的大小及铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符0.13mm。达不到此要求时由MI人员问客。4.5.1.8 底铜1OZ时，孔与线最小间隙：一般以0.25mm制作；特殊情况下必须0.20mm，CAM制作时须符合MI要求的最小间隙的基础上保留锡圈，锡圈同时须0.05mm。(孔为加放后的孔,线为预大后的线。4.5.1.9 当与IC脚相连的线宽IC脚宽度时，可以将线改细使之等于IC脚宽度。当影响间隙时则必需改细。(只能更改与IC重叠处，线路改细的长度最多只能比IC位长0.5mm)0.5mm箭头所指处的线可缩小与MI宽度相等4.5.1.10 要去掉原稿0.1mm的非功能性线路，防止蚀刻后刷磨脱落。对于

37、大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后0.13mm，当板中有连线0.13mm时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。4.5.2 外层锡圈（Ring）制作：4.5.2.1 锡圈制作：外层Ring的制作方法：当底铜为1/3OZ、1/2OZ和1OZ时，外层Ring一般按0.18mm制作(当线宽线隙无法满足Ring 0.18mm时，方可用下表中的最小Ring值制作)。底铜蚀刻量（预大值）mm预大后线与线最小/一般间隙mm预大后PAD与线最小/一般间隙 mm预大后最小/一般Ringmm备注1/3 OZ0.030.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151.补偿后最小Ring不足的，应将

38、其加成泪滴（客户指定不允更改的除外）；2.所有沉银板加泪滴，防止沉银返工断线0.5 OZ0.050.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.203OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18/0.200.13/0.150.4

39、0/0.504.5.2.2 间隙不够时：可削PAD，且削PAD后最小保留锡圏0.05mm。 锡板独立槽孔锡圈单边至少0.35MM4.5.3 无RING的PTH孔及PAD制作：4.5.3.1 当成品孔径0.60mm时，单边比钻孔孔径小0.10mm制作曝光点。4.5.3.2 当成品孔径为（0.4-0.6）mm时，以与钻孔孔径相等制作曝光点。4.5.3.3 当成品孔径0.40mm时，要以比钻孔孔径单边大0.10mm制作曝光点，以防止干膜盖到孔导致影响镀铜。4.5.3.4 当PTH孔所对应的线路焊盘成品孔径时，此焊盘按无RING的PTH孔制作。4.5.3.5 当线路焊盘>成品孔径时，按加大锡圈制

40、作。4.5.4 NPTH孔及二钻孔制作：4.5.4.1 一次钻的NPTH孔与外层铜的隔离位一般大小为 0.20mm，最小隔离位为0.15mm制作。4.5.4.2 二钻孔掏铜：4.5.4.2.1 若为图电后退膜前二钻，二钻孔中心掏铜比孔单边小0.10MM。4.5.4.2.2 若为成型前二钻，二钻孔边到铜（或线）边的距离最小为0.10MM。4.5.4.2.3 二钻孔的孔环以保证蚀刻后最小单边有0.3mm，特别是2OZ铜以上的二钻孔环最小不能小于单边0.35mm。4.5.5 成型板边及SET位制作：4.5.5.1 外层大铜及线路离成型线距离,锣板时：0.20mm；最小以0.15mm制作。冲板时：0.

41、30mm。最小以0.25mm制作。4.5.5.2 外层大铜或线路离V-CUT线单边距离板厚V-CUT角度对应单边削铜2503004506000.80mm0.25mm0.30 mm0.35 mm0.40 mm1.00mm0.3mm0.35 mm0.40 mm0.45 mm1.20mm0.35mm0.40 mm0.45 mm0.50 mm1.60mm0.45mm0.50 mm0.55 mm0.60 mm2.00mm0.5mm0.65 mm0.70 mm0.75 mm2.40mm0.55mm0.80 mm0.85 mm0.90 mm4.5.5.3 外形较大（一般15*20mm）的内锣槽或外凹槽，切口

42、中加抢电PAD,抢电PAD的制作同4.5.5.5；距成形线一般2.5mm。4.5.5.4 SET位光点制作：光点大小依MI要求制作，如客户无要求时光点直径一般为1.0mm，阻焊开窗单边比光点单边0.50mm。光点保护环内外径可依SET工艺边宽度而定，一般外径为5.0mm，环宽蚀刻后要0.20mm。客供GERBER文件中SET位光点同线路一样补偿4.5.5.5 SET工艺边外层加抢电PAD大小一般为1.50mm,间距一般为2.0mm。一般为平行错开排 列。例：3mm3mm1.5mm2mm4.5.5.6 金手指板金手指内缩时要保持金手指底部原稿形状。4.5.5.7 金手指板要在成型线外加导电线，且

43、导电线的两边各加一假金手指。4.5.5.8 金手指板金手指引线、导线一般宽度为0.50mm，金手指内缩距成型线高度一般为1.2mm （如客户有特殊要求，允许金手指斜边露铜，则依客户的原稿制作）。导线宽0.5mm mm1.2mm1.6mm假手指0.8mm大于1个锣刀位此为外围线导线宽0.5 mm4.5.5.9 防漏V-CUT的测试点的制作：测试点大小为0.80mm,中心间距4mm,线宽0.2mm。测试点 必须开窗。测试点边缘离板边以3mm优先制作。4.5.5.10 单面板(除金板外)所有线路菲林出负片直接蚀刻，并在线路菲林对应孔位的PAD上掏 空比钻咀孔径单边小0.1mm的挡光点，防止干膜碎(湿

44、膜不需要掏挡光点)。4.5.5.11 依生产制作指示要求在单只中或Set中指定位置增加标记, 注意标记位置、方向、内 容、字体大小要严格依指示要求,同时确保增加标记的最小线宽符合MI要求。4.5.6 网络检查4.5.6.1 Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是否产生电性能变 化, 是线路检查的关键。4.6 阻焊挡油网菲林的设计及要求：底铜厚度2OZ，且最小钻孔孔径0.8mm之开窗孔，需用挡油网生产，盖油孔0.65mm的孔不允许油墨塞孔之板，均需用挡油网生产，对于单面阻焊盖油面积50%的生产板，为减少油墨用量，阻焊印刷时需用挡油网生产；4.6.1 底铜厚度2OZ：

45、开窗孔/盖油孔挡油菲林挡点比钻孔孔径单边大0.15-0.2mm；4.6.1.1 底铜厚度<2OZ：开窗孔/盖油孔挡油菲林挡点比钻孔孔径单边大0.10-0.15mm。4.6.1.2 过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔：挡点网菲林挡点比钻孔单边大0.125-0.15mm。4.6.1.3 客户要求过孔直径小于0.35mm，过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔，不能满足客户要求，建议客户改为全部塞油。4.6.2 挡点菲林应比拼版有效面积大，开料面积小，通常菲林每边应比开料拼版小3-5mm。4.6.4 当外形有较大（一般10*15mm）的内锣槽、外凹槽或切口等情况时，阻焊挡油点开窗大

46、小按比内锣槽或外凹槽少一个锣刀刀径。4.6.4.1 当成品板内有NPTH锣槽时，所有的NPTH锣槽单边开窗0.1mm；特殊情况如NPTH槽孔不允许掏铜时按原稿或按MI指示制作；（2010-9-6新增要求）4.6.5 为节约黑菲林成本，界定以下情况黑菲林房需光绘阻焊挡油点菲林：4.6.5.1 当MI要求“盖油孔不允许阻焊入孔或塞孔时”，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.2 当MI要求阻焊油墨类型为黑油、白油、哑色油时，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.3 当外层完成铜厚70微米时，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.4 当单面面积50%时，为减少油墨用量，该料号需光绘阻焊挡油点菲

47、林；4.6.5.5 除以上情况外，CAM也需制作电脑挡油点资料，但不放资料去光绘，如需阻焊挡油点菲林，需制造部通知。4.6.6 V-CUT后及单元板重工挡油点菲林制作:4.6.6.1 V-CUT线、锣槽处按单边加大0.15mm制作挡油点。4.6.6.2 外型线外按单边缩小0.15mm制作挡油点。4.6.6.3 其它位置按4.6.1-4.6.4制作挡油点。4.7 曝光菲林制作原则：不改变原稿开窗的位置及阻焊保留的区域。特别留意保留原稿设计的阻焊桥(阻焊桥太小无法保留的除外)。曝光菲林的制作有两个重要因素需要考虑。一个是开窗大小；另一个是开窗到线的距离。4.7.1 不同底铜的阻焊开窗方法: 阻焊菲

48、林最小开窗基铜厚镀铜锡板阻焊菲林开窗电镍金板阻焊菲林开窗备注1OZ比线路焊盘单边大0.1mm，IC位及SMT的最小开窗可放宽到单边0.05mm比线路焊盘单边大0.12mm，IC位及SMT的最小开窗可放宽到单边0.075mm特殊情况除外2OZ比线路焊盘单边大0.05mm3OZ比线路菲林焊盘单边大0.025mm3OZ与线路菲林焊盘1：1图1 smt焊盘位开窗ba线路焊盘阻焊开窗a+b0.15mm阻焊开窗元件孔焊环阻焊开窗宽度图2 元件孔位开窗 4.7.1.1 特殊情况当底铜为<1OZ时，开窗比线路焊盘单边0.05mm。一般以0.08mm制作,线路焊盘为预大后的焊盘。当阻焊开窗以单边0.08m

49、m制作，导致有很多处易露线时，或不能保留最小阻焊桥时，则以最小比预大后的线路焊盘边0.03mm开窗制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）；4.7.1.2 当1OZ底铜为<2OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.05mm制作。4.7.1.3 当2OZ底铜为<3OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.025MM制作（特殊情况下电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）。4.7.1.4 当3OZ底铜为<4OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.02MM制作（特殊情况下电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制

50、作）。4.7.1.5 当底铜4OZ时, 阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.01MM制作（特殊情况下电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）。4.7.1.6 当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿；当开窗与铜面等大时则须按正常方式开出来（同上4.7.1.1-4.7.1.5）。4.7.1.7 当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿,当开窗后的盖油铜皮0.10mm时，则将铜皮全部开窗。4.7.1.8 对于BGA的开窗，为防止曝光不良，开窗最小为比预大后的线路焊盘单边大0.05mm。当开窗到线间距<0.05mm时；则削开窗保证开窗到线间距0.05mm。4.7.1.9 当底铜2OZ时阻焊开窗到线间距0.07