QFN封装工艺最新版本ppt课件

1、整理ppt整理ppt整理ppt而數個集團如安可、日月光、矽品，亦而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有之主宰。同時大公司亦佔有量大量大的優勢，故與廠商的議價能力相當的優勢，故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球陣

2、列產品亦漸漸被未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFNQFN產品所取代產品所取代 QFN整理ppt 摩爾定律是指：摩爾定律是指：ICIC上可容納的電晶體數目，約每隔上可容納的電晶體數目，約每隔1818個月便個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。會增加一倍，性能也將提升一倍。 摩爾定律是由英特爾摩爾定律是由英特爾(Intel)(Intel)名譽董事長名譽董事長摩爾經過長期觀察發現摩爾經過長期觀察發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；晶片，

3、但售價相同；晶片的容量是以電晶體（的容量是以電晶體（TransistorTransistor）的數量多寡來計算，電晶體愈多）的數量多寡來計算，電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。 若在相同面積的晶圓下生產同樣規格的若在相同面積的晶圓下生產同樣規格的ICIC，隨著製程技術的，隨著製程技術的進步，每隔一年半，進步，每隔一年半，ICIC產出量就可增加一倍，換算為成本，即每產出量就可增加一倍，換算為成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩爾隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩

4、爾定律延伸，定律延伸，ICIC技術每隔一年半推進一個世代。技術每隔一年半推進一個世代。 摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在於長期而，意義在於長期而，ICIC製程技術是以一直線的方式向前推展，使得製程技術是以一直線的方式向前推展，使得ICIC產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。 台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去3030年相當年相當有效，未來有效，未來10151015年應依然適用。年應依然適用。整理ppt 整理ppt整理pp

5、t產品演進圖片產品演進圖片TSOPTSOP整理ppt整理pptItemDimensionAMold cap thickness0.53 mmBSubstrate thickness0.36 mmCDie thickness10 milsDStand-off height0.25 +/-0.05 mmESolder ball diameter0.35 +/-0.05 mmFBall pitch0.75 , 0.80 mmPackage thickness1.2 mm (Max.)整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理ppt整理pptABCWorld Leading Wafer FAB整理pptABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FAB整理pptABC27 DecABC27 DecABC27 DecABC27 Dec整理pptABCWorld Leading Wafer FAB整理ppt PackageLeadPCB整理pptJEDEC JEDEC 是电子工业联盟的半导体工程标准化组织是电子工业联盟的半导体工程