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文档简介
1、pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第1页共34页pcbA佥验标准【密级】3.1标准 【允收标准】 【理想状况】 判定为理想状况。【允收状况】(Accept Con diti on)此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为PCBA检验标准1目的为了建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2范围2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,PCBA勺标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3定义(Accept
2、 Criterio n):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Co nditio n):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。3.2缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以 CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造
3、成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。 【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以Ml表示3.3焊锡性名词解释与定义 【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),-般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】(De-
4、Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡 角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4引用文件IPC-A-610B 机板组装国际规范5职责6工作程序和要求6.1 检验环境准备6.1.1 照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施 (配带干净手套与防静电手环接上静电接 地线);6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书
5、、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2 本标准;6.2.3 最新版本之IPC-A-610B规范Class 16.3 本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.5 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理 部复判外观是否允收。7附录深圳市加力尔电子科技有限公司第3页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】7.1插件孔沾锡角插件孔理想焊点呈凹锥面沾锡角深圳市加力尔电子科技有限公司第4页共34页
6、pcbA佥验标准【密级】7.2 芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)深圳市加力尔电子科技有限公司第5页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件X v 1/2W允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%(X v 1/2W)拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的 50%(MI)。(
7、X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳市加力尔电子科技有限公司第6页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】弋 X>1/2WX>1/2W =尸深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】7.3 芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)11/4WY2> 5mil理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯
8、片状零件允收状况(Accept Condition )1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。(Y1 > 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 > 5mil)拒收状况(Reject Condition)1. 零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (Ml)。(Y1 V1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2 V 5mil)以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳市加力尔电子科技有限公司第8页共34页pcbA佥验标准【密级】Y 仝 1/3D一十Y v 1/3DX20mi
9、lX10mil>理想状况(Target Condition)组件的”接触点"在焊垫中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。允收状况(Accept Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端 直径 33%下。(Yv 1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的 33鸠上。(X1 > 1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以 上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件 端直径33鳩上。(Ml)。(Y > 1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直 径的 33%上 (MI)。
10、(X1 v 1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳市加力尔电子科技有限公司第10页共34页pcbA佥验标准【密级】7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度S理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。S1/2W5mil允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X w1/2W )2. 偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离仝5mil 。拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接
11、脚本身宽度的1/2W(Ml)。(X > 1/2W )2. 偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离v5mil (0.13mm)(MI)。(S v 5mil)以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳市加力尔电子科技有限公司第12页共34页pcbA佥验标准【密级】理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚, 尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(Ml)。深圳市加力尔电子科技有限公司第14页共34页pcbA佥验标准
12、【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第15页共34页pcbA佥验标准【密级】7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度, 最少保有一个接脚宽度(X w w)o/丿1er1 I1X<WW拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度已小于接脚宽度(X<W)(MI) o深圳市加力尔电子科技有限公司第16页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第17页共34页
13、pcbA佥验标准【密级】7.8 J型脚零件对准度深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】1-亠二卫AW理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X w1/2W )2. 偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离仝
14、5mil (0.13mm)以上。(S w 5mil)拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X >1/2W )2. 偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离v5mil(0.13mm)以下(MI)(S v 5mil)3以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳市加力尔电子科技有限公司第18页共34页pcbA佥验标准【密级】7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量深圳市加力尔电子科技有限公司第19页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】理想状况(Tar
15、get Condition)1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且 呈一凹面焊锡带。2. 锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少 涵盖引线脚的95%A上。拒收状况(Reject Condition)1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带 (Ml)。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵 盖引线脚的95%上 (Ml)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第20页共34页pcbA佥验标
16、准【密级】7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈 一凹面焊锡带。2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡 带。3. 引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸过引线脚的顶部(Ml)。2. 引线脚的轮廓模糊不清(Ml)。以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第22页共34页pcbA佥验标准【密级】7.11鸥翼
17、(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B) 与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注:A:引线上弯顶部E:引线上弯底部C:引线下弯顶部D:引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(Ml)。深圳市加力尔电子科技有限公司第24页共34页pcbA佥验标准【密级】7.12 J型接脚零件之焊点最小量11T1TT1J1厂h 三 1/2Th<1/2
18、允收状况(Accept Condition)1. 焊锡带存在于引线的三侧2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%A上(hW 1/2T)。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%A下(h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧;2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);3. 引线的轮廓清楚可见;所有的锡点表面皆吃锡良好。深圳市加力尔电子科技有限公司第25页共34页pcbA佥验标准【密级】7.13 J型接脚零件之
19、焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1. 凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但 在组件本体的下方;2. 引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带接触到组件本体(Ml);2. 引线顶部的轮廓不清楚(Ml);3. 锡突出焊垫边(MI);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第27页共34页pcbA佥验标准【密级】7.14芯片状(C
20、hip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)YW 1/4 H允收状况(Accept Condition)1. 焊锡带延伸到芯片端电极高度的25沏上。(Y W 1/4H)2. 焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离 为芯片高度的25%A上。(X W 1/4H)拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%A下Y<1/4 H(Ml)。 (Y V 1/4H)2. 焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%下(Ml)。 (XV1/4H)3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1. 焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部
21、延伸 到顶部的2/3H以上;锡皆良好地附着于所有可焊接面。深圳市加力尔电子科技有限公司第28页共34页pcbA佥验标准【密级】7.15芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)Z77-_i (I1I1允收状况(Accept Condition)1. 焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延 伸到顶部;2. 锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;3. 锡未延伸出焊垫端;4. 可看出芯片顶部的轮廓。理想状况(Target Condition)1. 焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸 到顶部的2/3H以上。锡皆良好地附着于所有可焊接面。深圳市加力尔电子科技有限公司第29页共34页pcbA佥验标准【密
22、级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】拒收状况(Reject Condition)1. 锡已超越到芯片顶部的上方(Ml);2. 锡延伸出焊垫端(MI);3. 看不到芯片顶部的轮廓(MI);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第30页共34页pcbA佥验标准【密级】7.16焊锡性问题(锡珠、锡渣)深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】不易被剥除者LW 10mil可被剥除者DW 5mil允
23、收状况(Accept Condition)1. 锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度LW5mil。 (D,L W 5mil)2. 不易被剥除者,直径D或长度L W 10mil。 (D,L W 10mil)拒收状况(Reject Condition)1. 锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。 (D,L >5mil)2. 不易被剥除者,直径D或长度L> 10mil(MI)。 (D,L > 10mil)以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第31页共34页pcbA佥验标准【密级】7.17卧式零件组装之方向与极性深圳市加力尔电子科技有限公司第
24、32页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】HI R1 =©©lib2 e理想状况(Target Condition)1. 零件正确组装于两锡垫中央;2. 零件之文字印刷标示可辨识;非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。(由左至右,或 由上至下)深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】7.18IQIIIR1IqR2 IH 修1 cite)允收状况(Accept Condition)1. 极性零件与多脚零件组装正确。2. 组
25、装后,能辨识出零件之极性符号。3. 所有零件按规格标准组装于正确位 置。4. 非极性零件组装位置正确,但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况(Reject Condition)1. 使用错误零件规格(错件)(MA)。2. 零件插错孔(MA)。3. 极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4. 多脚零件组装错误位置(MA)。5. 零件缺组装(MA)。(缺件)6. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.19深圳市加力尔电子科技有限公司第33页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第34页共34页pcbA佥验标准【密级】7.20立式零件组装之方向与极性允收状态(Acc
26、ept Condition)1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨识出文字标示与极性。拒收状况(Reject Condition)1. 极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反)2. 无法辨识零件文字标示(MA)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)深圳市加力尔电子科技有限公司第35页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第36页共34页pcbA佥验标准【密级】7.21零件脚长度标准耳二卩理想状况(Target Condition)1. 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜 须符合零件脚长度标准。2. 零件脚长度以L计算方式: 需从
27、PCB沾锡面为衡量基准, 可目视零件脚出锡面为基准。LmaxLmin允收状况(Accept Condition)1. 不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面;2. 须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准;3. 零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L=2.5mm)深圳市加力尔电子科技有限公司第37页共34页pcbA佥验标准【密级】Lmax :L = 2.5mmLmin :零件脚出锡面深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】Lmax: L > 2.5mm Lmin
28、:零件脚未露出锡面拒收状况(Reject Condition)1. 无法目视零件脚露出锡面(Ml);2. Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最长之长度2.5mm(MI) ; (L > 2.5mm)3. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第38页共34页pcbA佥验标准【密级】+rjnrJILj r*.7.22卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于机板表面;2. 浮高判定量测应以
29、 PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。倾斜 Wh 0.8 mm倾斜/浮高Lh = 0.8 mm允收状况(Accept Condition)1. 量测零件基座与pcb零件面之最大距离须=0.8mm;(Lh = 0.8mm)2. 零件脚不折脚、无短路。_TT厂11111rii*1倾斜 Wh> 0.8 mm倾斜/浮高Lh > 0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1. 量测零件基座与pcb零件面之最大距离> 0.8mm(MI) ; (Lh > 0.8mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力
30、尔电子科技有限公司第39页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第40页共34页pcbA佥验标准【密级】7.23立式电子零组件浮件10001 F6.3F理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于机板表面;2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。101161 F1000允收状况(Accept Condition)1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2. 锡面可见零件脚出孔;3. 无短路。X Lh = 1mmIT" i LhC ! lloW-i *一 tzH6.3F1610006.3FLh > 1
31、mm> 1mm I1、¥*拒收状况(Reject Condition)1. 浮高1.0mm(MI) ; (Lh > 1.0mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一个缺陷都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第41页共34页pcbA佥验标准【密级】7.24 机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件深圳市加力尔电子科技有限公司第42页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】0 0 0Lh = 0.2mmLh> 0.2mmIIn n1 &
32、quot; 1 0理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于PCB零件面;2. 无倾斜浮件现象;3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1. 浮高三 0.2 ; (Lh w 0.2mm)2. 锡面可见零件脚出孔且无短路。拒收状况(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI) ; (Lh > 0.2mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 短路(MA);以上任何一个缺陷都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第43页共34页pcbA佥验标准【密级】7.25
33、 机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1)深圳市加力尔电子科技有限公司第44页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】DU理想状况(Target Condition)1. PIN排列直立;无PIN歪与变形不良。深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】允收状况(Accept Condition)1. PIN(撞)歪程度w 1PIN的厚度;(X w D)2. PIN高低误差w o.5mm。深圳市加力尔电子科技有限公司第4
34、5页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】PIN歪程度PIN高低误差0.5mm拒收状况(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI) ; (X>D)2. PIN 高低误差0.5mm(MI);3. 其配件装不入或功能失效(MA);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】7.26机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观PIN扭转.扭曲不良现象理想状况(Target Condition)1. pin排列直立无扭转、扭曲不良
35、现象;2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见 PIN有明显扭转、扭曲不良现 象(MA)。拒收状况(Reject Condition)1. 连接区域pin有毛边、表层电镀不良现象(MA);2. PIN变形、上端成蕈状不良现象 (MA);W以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第47页共34页pcbA佥验标准【密级】7.27零件脚折脚、未入孔、未出孔深圳市加力尔电子科技有限公司第48页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】理想状况(Target Cond
36、ition)1. 应有之零件脚出焊锡面,无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;2. 零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(Ml)。深圳市加力尔电子科技有限公司第49页共34页pcbA佥验标准【密级】7.28零件脚与线路间距J D= 0.05mm(2 mil ) 理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间
37、距D= 0.05mm (2 mil)。深圳市加力尔电子科技有限公司第50页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】ADv 0.05mm拒收状况(Reject Condition)1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距 D v 0.05mm (2 mil)(MI) ;2. 需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第51页共34页pcbA佥验标准【密级】7.29零件破损(1)拒收状况(Reject Condition)1. 零件脚弯曲变形(Ml);2. 零件脚伤痕,凹陷(M
38、I);3. 零件脚与封装本体处破裂(MA)。理想状况(Target Condition)1. 没有明显的破裂,内部金属组件外露;2. 零件脚与封装体处无破损;3. 圭寸装体表皮有轻微破损;文字标示模糊,但不影响读值与极性辨 识。深圳市加力尔电子科技有限公司第52页共34页pcbA佥验标准【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司第#页共34页pcbA佥验标准【密级】拒收状况(Reject Condition)1. 零件体破损,内部金属组件外露(MA);2. 零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);3. 无法辨识极性与规格(MA);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第53页共
39、34页pcbA佥验标准【密级】理想状况(Target Condition)1. 零件本体完整良好;2. 文字标示规格、极性清晰。允收状况(Accept Condition)1. 零件本体不能破裂,内部金属组件无外 露;2. 文字标示规格,极性可辨识。拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。深圳市加力尔电子科技有限公司第55页共34页pcbA佥验标准【密级】7.31零件破损(3)理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,ic封装良好,无破 损。允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象;2.IC脚与本体封装处不可破裂;3. 零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA);2.IC脚与本体连接处破裂(MA);3. 零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);4. 本体破损不露出内部底材,但宽度超过1.5mm(MI);以上缺陷任何一个都不能接收。深圳市加力尔电子科技有限公司第57页共34页pcbA佥验标准【密级】7.32零件面孔填锡与切面焊锡性标准(
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