PCB工艺设计规范

1、lbpdau冠今PCB工艺设计规范文件编号：版本号：生效日期：2013.05.03编制审核批准分发号： （受控印章）广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司Tbpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码更 改 记录版本号修订次数修改早节修改页码更改内容简述生效日期Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码1.0目的本规范用于冠今 PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PC

2、B板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。2.0适用范围该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。3.0职责和权限研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供的PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。4.0定义和缩略语无5.0规范内容5.1 热设计PCB在布局中考虑将高热器

3、件放于出风口或利于对流的1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置,2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。3、散热器的放置应考虑利于对流。4、 温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30 C的热源，一般要求如下：a. 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求2.5mm ;b. 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求4.0mm。注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切

4、注意焊盘损坏或拉裂的问题。焊盘两端走线均匀或热容量相当a療盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接Tbpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码图16、过回流焊的 0805以及0805以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm （对于不对称焊盘）如图 1所示。7、 高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接

5、，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm 3时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用， 应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应小于2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。&对于部分封装较小，而又必须有足够散热面积的元器件，应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局设计1、均匀分布：PCE上元器件分布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在

6、回流焊接时的热容量比较大，布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。2、 维修空间：大型元器件的四周要保留一定的维修空间（留出SMD返修设备热头能够进行操作的尺寸为：3mm。3、散热空间：（1） 功率元器件应均匀的放置在PCB的边缘或通风位置上。（2）电解电容不可触及发热组件（如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等），布局时尽量将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为10mm以免把电解电容的电解液烤干，影响其使用寿命。（3） 其它元器件与散热器的间隔距离最小为2.0mm。4、PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔，以免影响印制板的强度。5、 贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PC

7、B的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上 这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。6、 较重的元器件（如：变压器等）不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板的强度。布局时，应该选择将较 重的器件放置在 PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方 ）。7、变压器和继电器等会辐射能量的元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的元器件Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码和电路，以免影响到工作时的可靠性。8、定位孔敷铜面周围 2mm内不可有走线

8、（除非是接地用），以免安装过程走线被螺丝或者外壳摩擦损坏，组 件面周围3mm内不能有卧式元器件，5mm内不能有电解电容、继电器等较高的器件，以防止装配过程被 气批（或者电批）损坏。9、在排列元器件的方向时应尽量做到：（1）所有无源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于无源元器件的较长轴。（3）无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（4） 当采用波峰焊接 SOIC等多脚元器件时，应予锡流方向的最后两个（每边各1个）焊脚处设置窃锡焊盘，防 止连锡。（5）立式的直插元器件 （如：继电器、变压器等 ）的长轴要平行于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（6） 贴装元器件方向的考虑：类型相

9、似的元器件应以相同的方向放置在印制线路板上，使得元器件的贴装、焊接、检查更容易。还有，相似的元器件类型应该尽可能的排列在一起，芯片都放置在一个清晰界定的矩阵内，所有元器件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许 多在每个封装上有不同逻辑功能的相似的元器件类型。在另一个方面，模拟设计经常要求大量的各种各样的元器件类型，使得将类似的元器件集中组合在一起很困难。不管是否设计逻辑的、或者模拟的，都推荐所有 的元器件方向为第一脚的方向相同。如图2所示：图2Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/

10、0文件编号生效日期2013.05.03页码180OCOOQQ3 G C G O270OOOC9012、陶瓷电容布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（如图3所示），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。（参考意见）进板方向11、封装的IC在排版时，角度定义需以排版方向的左下角定义为0°的方式进行排版，具体如下图所示:减少应力，防止组件崩裂受应力较大，容易使组件崩裂图313、经常插拔元器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图4所示：图414、过波峰焊的表面贴器件的 stand off 符合规范要求。过波峰焊的

11、表面贴器件的stand off 应小于0.15mm,否则不能布在反面过波峰焊；若器件的 stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底 下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB表面的距离。需过波峰焊的 SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。15、回流焊接时贴片组件距 PCB边缘的最小距离要求为 4mm16、 过波峰焊的插件组件焊盘间距应大于1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件组件焊盘边Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码缘间距应大于1.0mm （包括组件

12、本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件组件引脚间距（pitch ) = 2.0mmo在元器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图5的要求:17、插件组件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件；相邻焊盘边缘间距为倫删盘JVo©"将酬盘pitchL0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加拖锡焊盘（如图5所示）。d2DI将线路铜箔开放为裸铜 作为拖锡焊盘18、贴片组件之间的最小间距满足要求。机器贴片之间器件距离要求（如图6所示）：同种器件：=0.3mm异种器件：仝0.13*h+0.3mm （h为周围近邻组件最大高度差）,只能手工贴片的组件之间距离要

13、求:=1.5mmo19、元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边5mm为了保证制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道的卡爪不碰到组件，元器件的外侧距板边距离应5mm若达不到要求，则 PCB应加工艺边，元器件与 V CUT的距离仝1mm如图7所示。lcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码XX=5mmX图7口元器件禁布区20、反面的SMT.件应该尽可能集中放置，不能过于分散。在设计中应该充分考虑将必须靠近通孔元器件引脚的SMT&件放置在A面，将非必须放置靠近引脚的放置在B面。如：晶振、IC

14、电源滤波电容等。21、在满足产品要求的情况下，为了减少工艺边造成的成本增加，尽量将插座等放置在距离印制板边沿4mm的距离之外，将线路放置在距离边沿4mn之内。受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印6mm非正负极方向4mm如图所示:负极正极23、为保证产品的质量以及提升产品的生产效率,在设计研发和排版时尽量考虑元器件可以实现多机插和22、为满足2.5mm夸距机插要求，电解电容器与周边元器件的距离必须符合以下要求：正负极方向多贴片工序流程，可降低加工成本。5.3对于采用通孔回流焊器件布局的要求1、对于非传送边尺寸大于 300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间， 以

15、减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。2、尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致，如图9所示:PCB过板方冋a肌使用通孔回流焊的插針Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码3、 通孔回流焊元器件焊盘边缘与pitch w 0.65mm的QFR SOP连接器及所有的 BGA的丝印之间的距离应大 于10mm与其它SMT元器件间距离应大于 5mm4、 通孔回流焊元器件间的距离应大于10mm有夹具扶持的插针焊接不做要求

16、。5、 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离应大于10mm与非传送边距离应大于 5mm6、为避免插座过回流焊后出现焊接不良，卧式插座封装排版需按照下图（左）方式排版，确保进行通孔回 流焊后插座焊接饱满，如图下图（右）所示。7、通孔回流焊元器件禁布区要求（1）通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm内不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。（2）放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。8元器件布局要整体考虑单板装配干涉。元器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高位器件、立体装配的单板等。9、元器件

17、和外壳的距离要求。元器件布局时要考虑尽量不要太靠近外壳，以避免将PCB安装到机壳时损坏元器件。特别注意安装在 PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。10、 设计和布局PCB时，应尽量优先考虑元器件过波峰焊接。选择元器件时尽量少选不能过波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件应尽量少，以减少焊接难度。11、裸跳线不能贴板和跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。12、布局时应考虑所有元器件在焊接后易于检查和维护。13、 电缆的焊接端应尽量靠

18、近 PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装 焊接或被电缆碰歪。Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码峰焊方向平行，如图10所示。图1014、多个引脚在同一直线上的元器件，如连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波915、较轻的元器件如二级管和1/4W的电阻器等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波11所示。峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，如图5.4 焊盘设计1、焊盘设计应该按照IPC-SM-782A、IPC

19、-2221、IPC-7351以及其最新版本有关焊盘设计规范要求进行设计， 根据焊盘库合理选择或按照组件规格以及相关规定设计焊盘。2、 波峰面上的 SMT元器件，其较大组件的焊盘（如三极管、插座等）要适当加大，如 SOT23之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因组件的“阴影效应”而产生的空焊；焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好。3、 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.15mm- 0.50mm之间。引脚直径较大的 取较大的值。4、 原则上通孔组件焊盘直径不小于1.4mm,直径较大的组件引脚，其焊盘相应适当增大。组件焊盘

20、的直径应为组件孔直径的 2.03.0倍。（参考表1）表1:器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D= 1.0mmD+0.3mm/+0.11.0mm<D 2.0mmD+0.4mm/0D>2.0mmD+0.5mm/05、在两个互相连接的 SMD&件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并

21、联几根导线，导线上覆盖绿油。6、SMT组件的焊盘上或焊盘边缘 0.127mm内不能有通孔（散热焊盘、接地焊盘除外），否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走而产生虚焊、少锡的问题，还可能流到板的另一面造成短路。如的确无法避免，须用阻焊油将焊料流失通道阻断。7、轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）的种类应尽量减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件 效率。附：阴影效应8、波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，并在最后一脚要设计拖锡焊盘（如图13所示）。需要过锡炉后才焊的组件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.51.0mm,以防止过波峰后堵孔（如图14所示）。

22、Tcpdsy冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码波峰焊方向IC阻焊漆图13增大铜皮焊盘太近容易引起连锡增大铜皮A SOLSOICs图149、防止过波峰时焊锡从通孔上溢到PCB的A面，导致零件对地短路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的组件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住, 如：两只脚的晶体振荡器、3只脚的LED指示灯，如图15所示。10、重量较大的元器件（如变压器、继电器等）焊盘要增加一些突出部分，以增大焊盘的附着力，如图 16所 示。Tcp

23、dsy冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码11、透气通孔：对于QFP封装的IC ,在其底部的PCB板上增加一个直径为 23 m啲圆透气孔可以避免 SMT贴片过程的偏位。12、多脚的直插组件（如排线、排插、薄膜插座、LCD LED VFD等）焊盘，在最后进入波峰机的一端增加拖锡焊盘（如图17所示），以避免过波峰焊时连锡。组件引脚中心距离为2mm勺，其焊盘边沿之间最小为0.6mm,最佳为0.8mm=引脚之间间距为2.5mm时其焊盘边沿最小为1.0mm,最佳为1.2mmo最佳焊盘采用菱形或圆形孔，

24、采用增加阻焊方式。oooooooa-SOL图16图17图1813、 印制板上若有大面积的铜箔走线，应将铜箔走线设计成斜方格形，以降低PCB在过回流焊和波峰焊时遇 到高温后的变形度，如图18所示。14、在SMD/SMC下部尽量不设置导通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止导通孔被助焊剂及污物污染而无法清洁干净。若不可避免这种情况，则应将孔堵死填平。15、 导通孔与焊盘、印制导线及电源线相连时，应用宽度为0.25mm的细颈线隔开，细颈线最小长度为 0.5mm。16、 对称性：对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC QFP等），设计时应 严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形

25、状与尺寸应完全一致。以保证焊料焊接时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即：其合力为零），以便利于形成理想的焊点。17、 多引脚元器件：凡多引脚的元器件（如SOIC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘引出互连线之后再短接，以避免产生桥接。另外还应尽量避免在其焊盘之间穿互连线（待别是细间距的引脚元器件），凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以避隔。18、QF封装的元器件，引脚焊盘（接地）与接地焊盘不允许连通，且引脚焊盘与接地焊盘的间隙应覆盖一 层绿油，如图19所示：Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计

26、规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码图1919、凡无外引脚元器件的焊盘，其焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量。20、焊盘中心距小于2.5mm的，相邻的焊盘要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm （建议0.5mm）21、通孔组件在B面的焊盘边沿位置必须与周围 SM器件焊盘距离5mr以上。否则会影响波峰焊接效果。22、双排针插座焊盘尺寸为$ 1.2mm,孔径为$ 0.85mm=23、为确保IC芯片B面金属部分的可靠接地,所有芯片B面需接地的焊盘按图22的方式进行排版。中间的PCB孔径为$ 2.5m。更改前的 接地焊盘图20图215.5 走线要求V CUT边大于0.75mm，

27、铳1、为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边:槽边大于0.3 mm （铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。2、散热器正面下方应无走线（或必须作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离）。若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确 认走线与散热器是同等电位。3、各类螺钉孔的禁布区范围要求。各种规格螺钉的禁布区范围如下表（表2）所示（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）。本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在组件库

28、中将禁布区标识清楚。表2:Ibpdsy冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码连接种类型号规格安装孔（mm禁布区（mm螺钉连接GB9074.48 组合螺钉M22.4 ± 0.1D=7.6M2.52.9 ± 0.1D=7.6M33.4 ± 0.1D=8.6M44.5 ± 0.1D=0.6M55.5 ± 0.1D=12铆钉连接速拔型快速铆钉Chobert44.1 -0.2D=7.6连接器快速铆钉 Avtron uic1189-28122.8 -0.2

29、D=61189-25122.5 -0.2D=6自攻螺钉连接GB9074.1888十字盘头自攻镙钉ST2.2*2.4 ± 0.1D=7.6ST2.93.1 ± 0.1ST3.53.7 ± 0.1D=96ST4.24.5 ± 0.1D=10.6ST4.85.1 ± 0.1D=I2ST2.6*2.8 ± 0.1D=64、为避免过波峰焊接时将焊盘拉脱，对于单面板的焊盘，需要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），腰形长孔禁布区如表 3所示:表3：连接种类型号规格安装孔直径（宽）D（ mm安装孔长L （ mm禁布区L*D （ mm螺钉连接

30、GB9074.48组合螺钉M22.4 ± 0.1由实际情况确定L<D7.6 X (L+4.7)M2.52.9 ± 0.17.6 X (L+4.7)M33.4 ± 0.18.6 X (L+5.2)M44.5 ± 0.110. 6X (L+6.1)M55.5 ± 0.112X (L+6.5)5、为减小印制线路板连通焊盘处的宽度，印制导线应避免呈一定的角度与焊盘相连，应使印制线路导线与焊盘的长边的中心处相连。若受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应不超过0.4mm或焊盘宽度的一半（以较小的焊盘为准）。Tcpday冠今广州冠今电子科技

31、有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码6、 铜箔的最小线宽：单面板0.5mm，双面板0.3mm，边缘铜箔最小为1.0mm；铜箔与铜箔的最小间隙：单面板0.75mm,双面板0.4mm；铜箔与板边最小距离为1.0mm (接地线除外)；PIN脚间距应尽量仝2.54mm。7、 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充；考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。(1) 孔径v 80mil(2mm)，走线距孔边缘8mil 。(2) 80mil(2mm) v孔径v 120mil(3mm)，走

32、线距孔边缘12mil 。(3) 孔径120mil(3mm)，走线距孔边缘16mil 。&金属外壳器件下不得有过孔和表层走线；钣金件等导电结构件与PCB重合的区域，不得布非接地线。9、满足各类螺丝孔的禁布区要求：(1) 所有的走线拐弯处不允许有直角转折点。(2) SMT旱盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线。(3) 当从引脚宽度比走线细的 SMT旱盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线。(4) 当密间距的SM焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接。10、SM组件焊盘与线路连接图形的不同，将影响回流焊中组件脉动的发生、焊接热量的控制以及焊锡布线的迁

33、移。线路与SMT组件焊盘连接可以有很多方式：线路与CHIP组件焊盘连接可在任意点进行(如图22所示)；线路与SOIC PLCC QFR SO等IC组件焊盘连接时，一般建议在两端进行(如图24所示)；在细间距(Pitch<=0.5mm )的丝印机工艺中，采用阻焊油墨时一定要注意，阻焊膜的厚度不能太厚，太厚可能导致25所示)。OKOK焊膏印刷不良。一般控制在 1020um左右。CHIP组件阻焊油墨的几种方式(如图(1)线路与CHIP组件焊盘连接:NGOKCHIP元件焊盘OKOKOK布线线路图22lepday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范

34、版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码(2) 线路与IC焊盘的连接:不使用最好较好不使用可用好的设计好的设计布线从焊盘两端头引出最佳设计、无需阻焊布线从焊盘内侧对称引出 可接受、但需加阻焊膜图23Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码（3 ）阻焊膜的设计:阻焊油墨图245.6 基准点要求1、有表面贴元器件的 PCB板对角至少有两个不对称的基准点，也叫MAR点。基准点用于锡膏印刷和组件PCBh 应贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分布可分为拼板基准点、单元基准点

35、、局部基准点。至少有两个不对称的基准点。（如图25所示）。局部基准点2、基准点（即MAR点）中心距板边大于 5mm并有金属圈保护。（1）形状：基准点的优选形状为实心圆和方形，印制板两对角的基准点设置一个圆形和一个方形。基准点的图像有几种，如图27所示。图26（2）大小：基准点的优选尺寸为直径40mil ± 1mil。如图28所示。Tcpdsy冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码(3) 材料：基准点的材料为裸铜、覆铜、上锡或镀金，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点 下面敷设

36、大的铜箔。最低标准推荐标准RR2R3R图273、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。4、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。如图26所示。5.7 测试点1、 测试点的直径要求不小于1.8mm；两测试点的中心间距不小于2.54mm；上屏线插座因走线问题不考虑测试点，各区域测试点尽量在水平或垂直方向保持间距一致。2、 测试点应该放置在距离组件焊盘1mm之外，在定位孔和紧固孔周围3mm之内不能有测试点；测试点距离印制板边沿应大于 2mm以上。3、测试点焊盘上不能有丝印油墨

37、等。4、印制板外形尺寸相同、插座位置相同、结构相同时，各插座及端口测试点尽可能保持一致。涉及到针床制作时，PCB排版设计师需保持测试点与针床基准板的测试点一致，若因特殊原因无法满足时，PCB排版设计师需及时向产品工艺反馈。5、要求将正面测试点通过过孔转移到反面设立测试点；经产品工艺人员确认需要的，可以在正面增加测试 点。6、 测试点已标准化的 PCB板，在后续改版时不可更改测试点，特殊情况时需要调整位置的，应通知产品工 艺确认。Tcpday冠今广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码5.8 拼板1、对部分小板，为提高生产效率和降低制造成本，需使用拼板的方式。2、 拼板时，为了保证制造过程中的PCB强度，根据实际需要增加工艺边。只有在因为拼板数量多造成PCB强度下降，或组件距离 PCB边沿太近而无法更改时，才可以考虑增加工艺边。片式组件应该离拼版中各小板边沿至少3mm同时片式组件的本体应平行于PCB的边沿方向，如图29所示，选择B、E方向，不选A、C方向。3、拼板之间可以使用邮票孔和V形槽进行连接。主板与主板拼板使用邮票孔时，邮票孔为2孔（$ 1mm）3筋（邮票孔间筋的宽度为0.5mm-1.0mm ）;特殊情况（无工艺边连接）时，需通知工艺确认