智能手机g9堆叠说明书0227

1、g9 g9 堆叠设计堆叠设计说明书说明书用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明2012.02.24g9 基本配置信息基本配置信息 LCD 主配置： 4.0/4.3WVGAPCBA尺寸1个2014普通喇叭配置4.0”WVGA堆叠尺寸：119X57.5X9.4MM(从电池到电容TP表面的厚度)建议整机尺寸：125X64X10.5MM 电池尺寸：63.5X46.5X5.3。电池容量约：1600mAh另喇叭厚度规格大小不同整机厚度及长度与增加电池容量也会对应变化。受话器1506 弹片式兼容焊线MIC 引线式（抗干扰性强按BOM给供应商采购）CAMEAR后摄像头200W+闪光灯,兼容前摄像头。马达焊线

2、式扁平马达（0827）电容TP连接器插接，电阻4PIN，电容6PINg9基本配置信息基本配置信息g9 ID 参考效果图参考效果图4.0wvga全触摸按键(HTC风格)4.0wvga物理实体按键(三星风格)外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意g9 ID 参考效果图参考效果图4.3wvga全触摸按键(HTC风格)4.3wvga物理实体按键(三星风格)外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意g9 ID 参考效果图参考效果图3.95hvga全触摸按键(HTC风格)3.95hvga物理实体按键(三星风格)外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意MD构架介绍：构架介绍：

3、TOP面面14.0wvga前摄像头（30W用0329芯片）1506焊线听筒电容TP光感传感器3.5耳机座是必选TP背光灯PFCMIC（指定抗干扰供应商）侧键焊盘这个是听筒焊盘支架背面开听筒过线槽，听筒焊完，直接先固定到支架上这个是喇叭焊盘这个是听筒焊盘开关机键焊盘有两个位置，2选1光感应FPC，固定在屏支架上正面有2个侧键位置。如果需要左边做侧键，那需要FPC稍微做长点。请注意，整机必须做一个侧键(音量)下面需要做个支架。最多可以做4个外接机械物理按键默认5PIN插头长度是6的，现成供应商都有加长到8的插头，做4.0的屏插头是不需要加长，但是做4，3跟3.95h屏的时候插头就的需要用加长2的。

4、请注意MD构架介绍：构架介绍：BOTTOM面面1后摄像头WIFI/蓝牙馈点GPS馈点2014SPK-的做个后腔体电池0827马达预留侧键焊盘LCD-33-pin-zif连接器GSM馈点及弹片5PIN标准USB做做13平台这个是蓝牙，后边会出平台这个是蓝牙，后边会出75的的套壳主板，这个就是套壳主板，这个就是wifi馈点馈点做做13平台这个是平台这个是wifi。后边会出。后边会出75平台的套壳，这个就是平台的套壳，这个就是GPS2014喇叭有两种规格，其中方体铝膜的效果会好点，但是价格贵点。根据ID圆弧情况选择这两中规格。声音要好就要做后体密闭容积1.5这个是6pin-zif连接器，前插后锁用于

5、做电容TP连接这个是4pin-zif连接器，前插后锁用于做电阻TP连接。两个料做到2选1整机先装A壳。喇叭是密闭到wifi天线支架里面。支架最好是先锁螺钉先单独锁到A壳上因为CPU主频高。因此提高抗干扰性。电池下方必须要加金属框，不能直接做塑料金属电池仓的参考做法实物电池金手指必须是内凹0.2-0.3.不能做平或者突出。请注意电池正负极马达是0827的规格对应的马达焊盘GSM馈电，两个是主板 带的弹片其中弹片工作高度是在1.9-2.2.请注意这个是天线屏蔽高，高度2.5.目的增加天线高度。因此A壳如果做金属不能把这个天线屏蔽罩包住，最多也只能包住0.4。目前天线高度是2.5+1+2.0=5.5

6、默认图纸A壳金属厚度在天线区域最大就是做到3.4厚这个高度按上面说，留到2。1附近，弹片工作高度；FPC反折顶弹片SIM卡号我们TP跟屏间隙要求是放到0.，5的建议做成0.6这样就可以加个铁款。里面贴泡棉，外边就可以多贴背胶宽度就可以这样做屏倒放注意这个新器件高度，其中左边器件高度不超过0.8右边焊盘高度不超过0.3注意支架避空听筒过线槽由原来背面改到正面，类似图这样，方便装配LCM有关的设计注意事项有关的设计注意事项 1：壳体LCM视窗尺寸建议在普通屏 LCD AA外0.30.5之间，并兼顾至少2个供应商的LCM 2：前壳LCM围骨尽可能包住LCM，便于ESD及跌落测试，客户如选用跑马灯注意

7、预留跑马灯发光区域。电池结构设计注意事项电池结构设计注意事项 1：电池舱设计时，断面需高于电池连接器表面0.10.2，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器 2：电池舱与电池的配合建议采用长筋配合，避免大面定位 3：电池舱的长度建议比电池长0.2mm0.3mm，避免电池取出困难，宽度方向相差0.2mm即可RECEIVER 、 SPEARKER、 MIC、 SIM设计注意事项设计注意事项若采用跑马灯，定位RECEIVER围骨要不能与跑马灯干涉，不能档住跑马灯发光区域，前壳RECEIVER长骨密封出音区域，防止产生回音。听筒出音孔面积约为8平方毫米。喇叭前音腔圆周务必长筋密封,前音腔出音面积为

8、喇叭的20%。MIC从机壳侧面出音，保证出音孔直径不小于1MM。要保证MIC的密封，固定良好，防止产生回音。（客户可自行设计MIC出音方式）SIM卡处如有做胶位，为了SIM卡拔卡顺利,需要设计导向结构，在机壳上或主板上要做出主卡副卡的标识。其他设计注意事项其他设计注意事项 1：堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。 2：USB处壳体设计时，需与PLUG OUTLINE的表面留有至少0.2的安全间隙。项目过程沟通：项目过程沟通： 1. 整机ID造型及工艺说明，主要用来进行天线性能的预判 2.结构做完,设计公司内部评审后.发一份完整的3D图纸给方案公司.以便一起检讨.