PCBA检验判定标准

1、版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 1 of 204-dc01.a0 本件保存永久年文件编号3-ip02001 文件名称制订单位品保部qa 保密等级机密pwa 检验判定标准保存年限永久总 页 数20 文件类别准则规范版本. 页次章节变更内容制订审查核准核准日a0 全全新发行相 关 单 位 会 签制造工程一部制造工程二部版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 2 of 204-dc01.a0 本件保存永久年1. 目的：定义 smt作业(workmanship) 及品质检验标准。2. 范围：凡本公司或委外生产之sma 产品皆适用。

2、3. 参考资料：无4. 定义：4.1 理想状况 (target condition) : 此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2 允收状况 (acceptable condition) : 此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3 拒收状况 (reject condition) : 此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4 主要缺点(major defect) ：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点 ,以 ma 表示之。4.2 次要

3、缺点(minor defect) ：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的 ,一般为外观或机构组装之差异 ,以 mi 表示之。5. 判定标准：版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 3 of 204-dc01.a0 本件保存永久年代号缺点项目说明ma mi a01 错件规格或指定厂牌错误* a02 缺件零件漏装或脱落* a03 极性错误有方向性零件之极性或脚位错误* a04 零件破损破损程度足以影响功能者* 破损程度不足以影响功能者* a05 零件变形变形程度足以影响功能者* 变形程度不足以影响功能者* a06 零件未定位有高度或

4、角度限制之零件未依规定装配者* a07 脚未入孔零件接脚未插入pc板孔位者* a08 多件不应装着而装着之零件者* a09 异物pc板沾有外来物体或多余卷标者* b01 空焊拒焊或零件脚不吃锡* b02 短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者* b03 冷焊零件接脚与 pad 焊接不良者* b04 立碑零件一边高翘造成空焊者* b05 翘皮铜箔浮起超过 0.1mm * b06 断裂pc板铜箔断裂者* b07 沾锡化金部分指定不得沾锡之部位(如：receiver 、mic、touch pad )沾锡者* b08 针孔零件接脚周围有针孔者* b09 锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者* b10 锡过多包焊焊锡

5、过多以致接脚轮廓看不见者* b11 锡尖锡点带有尖状锡者* b12 锡球附着于 pc板易造成组装或电性不良者* b13 锡点氧化锡点表面发黑无光泽者* b14 锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者* b15 不洁留有残余焊油或白色粉状物者* b16 版本错误版本标错或该进阶未进阶* c01 漏贴挂卷标制造序号 ,标示卡应贴而未贴者* c02 错位卷标未依规定位置贴置者* c03 未盖章流程卡 ,标示卡未依规定盖章者* c04 标示模糊标示符号破损无法辨识者* c05 污损包材破损 ,外观污损足以影响运送过程者* c06 包装错误未依规定使用静电气泡袋者* c07 混机种同一送验批混有二种以上不同版本或

6、机种* 版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 4 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件标准 电阻,电容,电感(有极性 chip)零件置件准确度(y 方向)1.零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的 20% (mi)。(y11/5w) 2.金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫不足1/5w(mi)。(y21/5w) 200 y1 1/5w y2 1/5w 200 w 1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。w 1.零件y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的 20%以上。(y1 1/5w)2.金属封头纵向偏移出锡垫，但仍

7、盖住锡垫 1/5w以上。(y2 1/5w)y21/5w200 y11/5w理想状况 (target condition)允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 5 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件标准 电阻,电容,电感(有极性 chip)零件之置件准确度 (置件 x 方向)200200 w w 1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (x1/2w)2001

8、.零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的 50%(mi)。(x1/2w) 理想状况 (target condition)允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 6 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件标准 -鸥翼(gull-wing)零件脚面置件准确度w s 1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2w 。(x1/2w ) 2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离 1/5w(

9、5mil)。(s5mil) 1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2w (mi)。(x1/2w ) 2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离 1/5w(5mil) (mi)。(s5mil) x1/2w s5mil x1/2w s5mil 拒收状况 (reject condition)理想状况 (target condition)允收状况 (accept condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 7 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件标准 -鸥翼(gull-wing)零件脚前缘置件准确度w

10、w 1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过锡垫侧端外缘。1.各接脚前端外缘，已超过锡垫侧端外缘 (mi)。理想状况 (target condition)允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition)已超过锡垫侧端外缘超过锡垫侧端外缘(mi)。版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 8 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件标准 -鸥翼(gull-wing)零件脚置件准确度x w 1.各接脚均能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。1.各接

11、脚已发生偏移，脚前端跟剩余锡垫的宽度， 最少保有一个接脚宽度 (xw)。1.各接脚己发生偏移，脚前端剩余锡垫的宽度，已小于接脚宽度(xw)(mi)。wxw w 允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition)理想状况 (target condition)xw版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 9 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -芯片状(chip)零件焊点所需最少焊锡量1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3h以上。2.锡皆良好的附着于所有可焊接面。1.焊锡带延伸到芯片

12、端电极高度的 25%以上。(y1/4h)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。 (x1/4h) h 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以下(mi)。(y1/4h) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的 25%以下(mi)。(x1/4h) x1/4 hy1/4 hy1/4 hx1/4 h理想状况 (target condition)允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition) 版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 10 of 204-dc01.a0 本件保存永久年s

13、mt 焊点性标准 -鸥翼(gull-wing)脚面焊点所需最大焊锡量1.引线脚的侧面 ,脚跟吃锡良好。2.引线脚与 pcb锡垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。1.引线脚与 pcb锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(mi)。2.引线脚的轮廓模糊不清(mi)。理想状况 (target condition) 允收状况 (accept condition) 拒收状况 (reject condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 11 of 204-dc

14、01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -鸥翼(gull-wing)脚跟焊点最小焊锡量abdc1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部 (mi)。允收状况 (accept condition)理想状况 (target condition)拒收状况 (reject condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 12 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准

15、-j 型接脚零件之焊点所需最少焊锡量at b1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部 (a,b)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。理想状况 (target condition)h1/2t 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(mi)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2t)(mi)。. 拒收状况 (reject condition)h 1/2t 1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2t)。允收状况 (accept condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/

16、26 13 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件组装工艺标准 - j型脚零件对准度1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2w 。(x1/2w ) 2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离 1/5w(5mil)以上。 (s5mil)w s x1/2w s5mils1/2w 1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2w (mi)。(x1/2w ) 2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离 1/5w (5mil)以下(mi)。(s5mil) 理想状况 (target condi

17、tion)拒收状况 (reject condition)允收状况 (accept condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 14 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -鸥翼(gull-wing)脚面焊点所需最大焊锡量1.引线脚的侧面 ,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况 (target condition)1.引线脚与板子锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与锡垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。允收状况 (accept condition

18、)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(mi)。2.引线脚的轮廓模糊不清 (mi)。拒收状况 (reject condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 15 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -鸥翼(gull-wing)脚跟焊点所需最大焊锡量abdc1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部 (b)与下弯曲处顶部(c)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部沾锡角超过 90 度1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 (b)，延伸过高，且沾锡角超过 90度，才拒收(mi)。1.脚跟的焊锡带已延伸到

19、引线上弯曲处的底部 (b)。允收状况 (accept condition)拒收状况 (reject condition)理想状况 (target condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 16 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -j 型接脚零件之焊点所需最小焊锡量ab b1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部 (a,b)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。h 1/2t 1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2t)。h1/2t1.焊锡带存在于引线的三侧以下(mi)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2t)(mi)。理想状况 (target condition)拒收状况 (reject condition)允收状况 (accept condition)版本文件编号制订日期页次a0 3-ip02001 2004/06/26 17 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊点性标准 -j 型接脚零件之焊点所需最大焊锡量a b 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2