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文档简介
1、深圳华祥荣正电子有限公司 鹏城减废申请提交附件资料1.1 公司简介1.2 工艺流程1.3 产品介绍1.4 废水排放量及控制措施1.5 废气排放量及控制措施1.6 固体废物排放量及控制措施1.7 环保批文1.8 排污许可证1.9 减废行动方案有效证明材料1.9.1 2007年-2008年电费清单1.9.2 2007年新鲜用水量费用清单、2008年节水措施实施后的缴费清 单(从7月份开始)1.9.3 废水处理系统优化升级后每月的监测报告1.1 公司简介:公司名称:深圳华祥荣正电子有限公司公司地址:深圳市宝安区福永街道和平村和裕工业区3幢公司法人代表:廖启发公司成立时间:2003-3-27公司性质:
2、中外合资(CPCA协会会员单位、高新技术企业)公司规模:厂房建筑面积8000m2。现有员工700人,工程技术人员200人。公司共有本科学历的员工150余人,公司高级工程师有12人,工程师80余人。 公司注册资本:1600万元,投资总额6700万元人民币公司认证:挪威船级社(DNV)ISO9001(2000版)质量体系认证、美国UL认证、ISO14000环境管理体系认证。清洁生产审核于2008年7月通过。质量方针: 实施科学管理,控制生产过程,保证产品质量,满足客户要求。环境方针:环境理念:实施清洁生产,使用环保物料,减少物料耗费,创建绿色企业,保护地球环境。环境承诺:【1】 遵守国家与地方的环
3、保法律法规和要求; 【2】 以实行清洁生产为目标,全员参与,全过程实施环境管理体系;坚持预防为主,持续改进;保持达标排放;【3】 对废水、废气、噪音采取有效措施加以控制,对废弃物合理处置,逐步采用有利环保的材料、装置及工艺技术;【4】 开展全员节能降耗活动,提高废弃物的循环利用,努力实现资源消耗最小化。经营理念:严谨管理,精益制造,以人为本,科技兴业。开创电子行业的先锋,实现客户、员工、股东利益的同步提升。1.2 工艺流程内层板加工多层板压合钻孔钻孔处理图形电镀表面处理外型加工成品检验外层覆铜箔板及半固化粘结片图1 项目主要生产过程内层覆铜箔板开料切板曝光、显影清洗磨板蚀板电路检查钻定位孔贴干
4、膜清洗清洗退膜清洗黑化清洗覆铜板边角料铜屑、树脂屑酸洗废水清洗废水Na2CO3显影液有机挥发废气去墨显影废水氯化铜蚀刻液废蚀刻液氨气含铜废水NaOH退膜液碱性废液碱性废水碱性黑化液废黑化液碱性废水磨边、圆角粉尘、碎屑酸性清洗液废膜图2 内层板加工工艺流程图多层板压合及通孔处理,经过处理的内层板需按照要求叠压为多层板再进行钻孔等机加工,钻孔再化学沉铜,形成通孔。内层线路板钻孔水洗微蚀层压预叠水洗活化水洗化学沉铜水洗铜屑、树脂屑、废钻头碎屑除油剂含Cu废水排水硫酸微蚀液酸性废水硫酸雾含铜废水活化液含Pt废水排水含Cu2+络合溶液废槽液含铜络合废水排水半固化片刷板去毛刺除油开料边角料高低压水洗去钻污
5、水洗含高锰酸钾溶液废水排水图3 多层板机加工及通孔处理工艺流程图 碱性蚀刻线 酸性蚀刻线 数 控 钻 孔数 控 锣 机压 机 脉 冲 电 镀 抗 氧 化 线 AOI光学测试机设备能力简介:1)脉冲电镀线:PCB工艺之电镀铜锡 国内首条可选用DC或RPP做图形电镀铜、锡的生 产线,本生产线由德国LUDY公司制造,为背样板和HDI板设计,孔铜厚和板面厚之比达150%,电流程序可根据产品优选。镀板尺寸:自动上下板为690*530mm,手工上下板为任意尺寸。产能:30万英尺/月质量目标:分散能力85%以上 铜厚度均匀性可达到25±3m 铜纯度达到99.8% 镀层质量指标符合IPC-TM-65
6、0S标准2)数控钻机/锣机:PCB工艺之钻孔、锣板成形专业数控钻孔、数控锣边服务, 拥有精度钻床,锣床70余台,具有图、样编程和各种资料综合处理能力。钻/锣机头数:388只制程技术能力:最小孔径:0.1mm 最大孔径:6.5mm(大于6.5mm可采用排钻挖孔) 孔径公差:+/-0.025mm 最大板厚:2200*650mm 锣机定位精度:0.01mm 锣成形尺寸精度:0.10mm3)酸性蚀刻线:PCB工艺之线路成形 全自动化生产设置,多用于多层印制电路板内层制作。线路经曝光后,先蚀刻,后去膜形成线路的工艺。 制程技术能力:最小线宽:0.08mm 最小线距:0.08mm 最小铜厚:1/3 OZ
7、最大尺寸:700mm×610mm4)碱性蚀刻线:PCB工艺之线路成形 全自动化生产设置,多用于多层印制电路板外层线路成形制作。线路经曝光后,先去膜,后蚀刻形成线路的工艺。 制程技术能力:最小线宽:0.08mm 最小线距:0.08mm 最小铜厚:1/3 OZ 最大尺寸:700mm×610mm5)压机:PCB之多层板压合 全自动化生产设置,用于多层印制电路板内层与外层之间压合,配合胶片及铜箔进行叠板层压形成多层板。制程技术能力: 多层能力:418层 最小内层厚度:0.10mm 最大尺寸:600mm×800mm6)抗氧化线:PCB之表面无铅抗氧化处理全自动化生产设置。通
8、过前处理后,线路板经过有机苯并咪唑类的保焊剂,形成有机的保护膜。制程技术能力: 最大厚度:0.400.50mm 最大尺寸:600mm×710mm7)AOI光学测试机:PCB之内、外层表面线路检测 光学扫描测试PCB蚀刻后线路、铜面问题点,提高制程合格率,降低不良。制程技术能力:最大尺寸: 610mm*700mm最小尺寸:20mm×20mm最小线宽线距:0.1mm/0.10mm最小板厚:0.10mm1.3 产品介绍主要产品:主要产品为多层印制电路板主要客户:韩国大宇公司、西门子(深圳)公司、北京四方公德信无线,摩比天线等公司。层数:224层材料:FR-4、Rogers、PI、
9、PTFE、高TG、混压复合材料等最小线距/线宽:0.075/0.075mm最小孔径:0.075mm(激光); 0.2mm(机械钻孔) 最大板面尺寸: 1200mm * 610mm最大厚径比:16:1表面涂覆:化学镍金、无铅喷锡、化学银、OSP特殊加工:埋孔、盲孔、埋入式电阻、混合材料 产品中以高、精、尖、埋孔、盲孔、微孔的积层板为主,其中微孔孔径0.2mm,线宽、线距0.1mm,层数4及柔性板为主要产品,产品各项性能均以世界公认的美国IPC为标准。公司生产基地已形成年产量30万平方米的生产能力,产品主要应用于通信设备、电脑、检测与控制系统、航空及军事设备等领域。目前,公司的合作伙伴中有韩国大宇
10、、西门子(深圳)公司、北方四方公司、德信无线、摩比天线、美国ACC、日本CMK、东芝、德国SCHMOLL、香港依利安达、台湾富士康、台达电子、联想集团等国际、国内知名的大企业。1.4 2009年度废水排放量日 期采样位置pHCODmgl总镍mgl总铜mgl排放量吨/月2009.01总排口7.65310.0070.56032202009.02总排口7.49240.0140.49056242009.03总排口7.64650.0060.08158312009.04总排口8.15670.050.0852732009.05总排口-46742009.06总排口7.66890.050.1064559平均值-
11、7.7255.20.0250.2635836.2排放标准-6-90-1100-10-112000排放总量吨半年-29181(1)通过生产工艺分析,明晰各用水点的水质要求和水量优化。(2)扩大回用水系统,新增回用水装置,减少废水排放,完善生产节水措施,实现增产减排。1.5 2009年度固体废物排放量时间1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月合计排放量(吨)6.810.81615.516.511.577.1(1) 优化化学槽液的使用周期和保养方法,使废液产生量平稳化。(2) 研发化学镀镍废液的资源化处理工艺,争取变废为宝。(3) 以废制废,收集酸碱废液处理污水。1.6 2008 年度废气排放情况废气排放标准执行广东省大气污染排放限值(DB44/27-2001)中第二时段中二级标准。废气经过两次废气处理塔处理后高空排放。脉冲电镀线的酸性废气集中收集到自带的洗气塔中,通过用碱性溶液进行喷淋,除去酸性气体中的酸性物质,与其他废气在楼顶的高容量洗气塔高收集处理后,高空排放。2008年废气监测结果参照下表废气监测结果 (单位:排放浓度mg/m3 排放速率kg/
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