阻抗板生产制作规范

1、作业指导书作成审核批准编 号版 次B页1/8生效日名称阻抗板生产操作指引1.0目的规范阻抗产品的设计制作及过程控制，确保阻抗产品满足客户要求2.0适用范围适用于凯强公司阻抗产品的研发设计及生产过程控制。3.0职责3.1 研发部：负责按此规程进行CAD/CAM制作，领班审核人员按此规程进行审核。3.2 生产部：负责按研发设计要求进行产品制作，控制阻抗值满足客户要求。3.3 品质部：负责生产中过程控制，确认各关键工序关键控制点的各项控制项目能满足设计要求，及阻抗值的测量。3.4开发部：负责阻抗产品设计及生产过程中技术支持。4.0定 义单端阻抗：是由一条信号线组成的特性阻抗结构。 差分阻抗：差分阻抗

2、是由成对、对称的信号线组成差分对。5.0阻抗的分类：5.1 单端阻抗，一般控制在50欧±5欧。5.2 差分阻抗：一般客户要求差分特性阻抗（Z0）为100±20欧；或100±10欧,根据情况差分阻抗又分为多种类型。根据是否有接地铜皮分有接层与没有接地层。 5.2.1 A类差分阻抗:信号线背面有接地铜皮（或铜网格）。如图1，此类差分阻抗的特点：我们所见的都是两条差分阻抗线两端均有2条线宽较宽的“地线”。此种类型的差分阻抗值比较大，一般不超过120欧。影响此种类型差分阻抗线的主要因素有： 差分信号线的线宽度W1（包括下底W2）,这是影响差分阻抗最重要的因素。线宽的变化对

3、阻抗影响很大。线宽越小阻抗越会越大.线宽越大阻抗值越小 差分信号线的线间距S1，这也是影响差分阻抗最重要的因素，线间距对阻抗的影响也很大,线间距越小阻抗越小,线间距越大阻抗越大。 差分信号线两端的地线宽度G1、G2。地线的宽度对阻抗影响很小，可以不做管控。 差分信号线到地线的间距D1， D1对差分阻抗的影得很小,D1可不做重点控制。 差分信号线到地层的距离H1，此数据主要由材料PI层厚度决定，与压合有一定关系。作业指导书编 号版 次B页2/8生效日名称阻抗板生产操作指引制作工艺H1变化较小，对阻抗的波动影响不大。一般情况下基材25um时成品厚度为23-25um之间。 C1、C2、C3是覆盖膜压

4、合后在信号线及信号信层基材PI表面的厚度。对阻抗有一定的影响。由材料厚度决定,对改善阻抗关系帮助较小。 5.2.2 B类，阻抗线背面主为为PI基材，没有铜皮或网格 此类结构阻抗值比A类明显大很多。此类结构的差分阻抗模型中，台虹无胶基材Er1取3.5计算。CEr取3.8进行模拟计算。模拟计算时，覆盖膜FHT0520时 H1取24um，T1取17um， 作业指导书编 号版 次B页3/8生效日名称阻抗板生产操作指引C1取30um， C2取17um,C3取30um进行模拟计算，调整过程中主要调整W1、S1及D1、最后才考虑调整更换基材调整H1。其中W1、S1、D1对阻抗影响较大，H1也影响增大阻抗在减

5、少，但调整空间有限。 5.2.3根据是否，可分有屏蔽膜及无屏蔽膜差分阻抗。目前我们使用的屏蔽膜为东洋TSS100-22和方邦HSF6000系列.屏蔽膜贴在差分线背面，阻抗值增加2-3欧，屏蔽膜贴在分差阻抗线上，阻抗会减少10-30欧。有屏蔽膜的阻抗产品，阻抗值较不稳定，波动较大。屏蔽膜的所贴的方向对阻抗的影响也是非常之大。如果阻抗线背面无接地铜皮，屏蔽膜对阻抗的影响非常大，且每个型号不规律，D25776影响在70欧左右，D25413影响在90欧左右。试验测试数据则为43欧左右，均为减少。 有屏蔽膜的产品，屏蔽膜对阻抗的影响也因阻抗线的长短不一而不同，试验测试数据为 2英寸4英寸6英寸阻抗减少值

6、21.4525.833.94针对此规律要求：所有有屏蔽膜的产品，每个型号在开始打样时必须收集屏蔽膜对阻抗的影响数据，以便后续工程设计进行控制阻抗值.（方法如下：在蚀刻后测阻抗值，压覆盖膜测阻抗值，压屏幕膜后测阻抗值，且数据需对应，如果两面均有屏蔽膜，且两次压合前后均需收集阻抗值变化情况。） 阻抗线设计规则及过程阻抗控制要求分类项目分类项A类D类C类D类E类F类阻抗线背面接地铜皮有有有无无无阻抗线表面是否有屏幕膜无有有无有有阻抗线背面是否有屏幕膜无无有无无有要求阻抗W10.080.0700.0650.20.15/S10.070.0800.0850.070.13/D10.10.1000.1000.

7、150.17/G1/要求阻抗值蚀刻后110-120120-130120-130115-130155-190155-190化学清洗后113-123123-133123-133118-133158-193158-193压合盖膜后90-110105-120105-12085-115140-155140-155压屏幕膜后/85-11585-115/85-11585-1156.0生产过程控制要求：关键流程及控制点： 研发设计(确认好选材，设计确认好W1、S1、D1及G1等关键参数)光绘菲林或复红片（确认输出的菲林的W1、S1、D1及G1是否满足设计要求）沉铜(确认背光级数)镀铜（确认铜厚及均匀性及二次铜

8、度的台阶高低）贴膜（确认选择的干膜是否正确）曝光（先确认首板2PNL做完蚀刻测阻抗值，以确认工程设计及菲林输出是否可以满足阻抗要求）显影（确认药水参数，同时需根据干膜厚度选择显影速度）蚀刻(需先做确认喷淋压力，温度及氧化值以及酸度、比重是否要范围之内，同时蚀刻的首板测阻抗值，首板后需在规定时间内完成蚀刻) 化学清洗（需要确认微蚀量，首确认前微蚀量对阻抗影响程度，确认首板阻抗值合格）AOI压合（首批板需测量阻抗值）AOI后续制作同普通板.6.1 研发部：6.1.1 阻抗线需由研发部在图纸中注明，且注明有几对阻抗线，图纸需要发放至干流程，湿流程，IPQC，线路QC、物测及FQC/FQA。并注明阻抗

9、板的类型，需要注明阻抗线成品阻抗的要求值及范围（一般100±10或100±20欧.6.1.2研发部需要在流程卡中注明阻抗的要求值，需要注明的工序，DES蚀刻,需注明首板2PNL阻抗测量值，化学清洗需注明首板，压合首板阻抗测量值及阻抗测时的阻抗测试值，每个工序需注明阻抗的要求值，同时需注明阻抗线宽线距仅做参考，以阻抗满足要求为准。在蚀刻工序标注：阻抗要求值：（如105-115欧有,接地铜无屏蔽膜类）首板PNL1PNL2签名在化学清洗标注：阻抗要求值（如108-118欧）首板PNL1PNL2签名在压合标注：（如90-110欧）首板PNL1PNL2签名6.1.3研发部需要在流程卡

10、中注明阻抗线的线宽W1及线间距S1，同时需要注明D1值。以便菲林室测量菲林以及显影后测量线宽线距参数。 6.1.4研发部需要在板内废料区域设置切片孔，孔径为最小咀大小。设置6个孔，在PNL 有四个角及中间各设置一组.同时切片孔在8mm之内均为废料区,以防取切片时切到单元之内。8mm6.2 菲林室：6.2.1菲林室需要根据流程卡及图纸要求测量抗线的线宽（W1）及线间距（S1）同时需要测量D1值，以确保研发输出资料与图纸要值一值。线宽（W1）允许的公差为±5um，线间距（S1）允许的公差为±10um。D1的公差也为±15um.。6.2.2附边的阻抗条及板内阻抗线均需要

11、测量。板内测量3PCS即可，取对角及中间测量。6.3沉铜镀： 6.3.1沉铜后需检查背光，背光级数要求9.5级以上。 6.3.2闪镀铜需要检首挂板的输出电流，要求与设定电流一致，偏差在±10%之内可接受。每个缸均需要测量。6.3.3闪镀铜后，需抽测5%的面铜厚度，要求控制在2-6um之间。同时首板需要检测孔铜厚度。6.3.4图形电镀时，需严格控制二次铜厚度，要求孔铜总厚度在8-15um即可（特殊要求除外）。因此二次镀铜只需电6-10um即可，要防止二次镀后孔环位置的高低差过大，导致做线路时，孔环位置断颈而开路。一次铜与二次铜之间的高低差不得超过15um。首板需要检测此数据。取1PNL

12、测5个点。取4个角及中间测量，优先取切片孔。6.3.5电镀阻抗板每款更换型号时需进行首挂板随机抽取1PNL、3个切片确认孔铜、面铜及孔环高低差是否合格,不合格时需及时调整参数。6.4流程(菲林房)及湿流程(DES)：6.4.1贴膜：6.4.1.1贴膜需根据板的最小线间距选择干膜，线间距60um时，选用20或25um厚的干膜。反闪镀菲林时选用25或30um干膜.6.4.1.2贴膜人员需要将选用的干膜规格厚度标注在流程卡贴膜位置，以便显影人员根据干膜厚度设定显影速度。6.4.2曝光：6.4.21针对阻抗板，干流程需先要做首板，首板取2PNL经曝光、显影、蚀刻后测量阻抗值后才算完成，显影后需要测量线

13、宽及线间距,要求线宽在菲林值正±10%之内。线间距在菲林要求值的±0.015mm之内。D1在±0.015mm.之内。阻抗值合格后可方批量对位曝光。工程需在蚀刻后注明要求的阻抗值范围。此首板的目的是确认菲林及研发设计是否正确。6.4.2.2曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产曝光5次用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次，每生产50PNL菲林进行检查一次、每生产100PNL更换一次沾尘纸。每1小时清浩一次对位光台。作业指导书编 号版 次B页6/8生效日名称阻抗板生产操作指引 6.4.2.3曝光生产过程中需要根据干膜及最小线间距确定光尺级数，如果Pit

14、ch0.12mm，干膜为20（或25）um。光尺控制在5-7级露铜。其余的则根据贴膜作业指导书规定选择干膜。6.4.2.4曝光过程中要特别注意抽真空及赶气效果，抽真空达到后停留5-10秒再送入曝光。6.4.3显影：6.4.3.1每班分析药水浓度。确保碳酸钠1±0.2%之内。检查各压力表是否在控制范围之内。温度是否在30±2之内。6.4.3.2显影生产前要注意参数调整，根据干膜的厚度调整显影速度。 DES线作业指导书为准。6.4.3.3显影放板时必须将有阻抗线的那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产，显影后产品需全检之后方可蚀刻（检验区域

15、包含阻抗条、阻抗引线，发现缺失需按线路标准返工或报废）。6.4.4蚀刻6.4.4.1蚀刻前需确认参数，确认自动加药系统的参数在要求范围之内，重点是氧化值、酸度、6.4.4.4阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量蚀刻，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。6.4.4.5蚀刻过程中需要除首板外，途中及尾板的2PNL均需要测量阻抗值，要求在控制范围之内，有异常需反馈(阻抗线宽仅作参考，以阻抗值满足要求为准)并将每批板产生过程中的阻抗值记录表流程卡中。6.4.4.6蚀刻过程中对针阻抗线宽为0.05-0.06mm的产品，蚀刻后的最小线宽不能小于0.040mm6.4.4.7蚀刻放板时需将有阻抗线

16、控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产6.4.4.8阻抗板不允许蚀刻返工，有蚀刻不净的需通知品质认。根据情况直接报废，批量性的通知工艺跟进处理。作业指导书编 号版 次B页7/8生效日名称阻抗板生产操作指引6.5化学清洗：6.5.1化学清洗前需要测量微蚀量（有自动加药系统控制后，微蚀量在4小时内有效，无自动药系统时微蚀量在1小时内有效，控制微蚀量在0.5-0.7um之间，微蚀量OK后方可做首板。注：无接地铜皮，且屏蔽膜的结构，蚀刻后的阻抗值每个型号均有明显差异，以流程卡中数据为准进行控制。6.5.2首板需要取2PNL先测量阻抗值，再化学清洗，再测量阻抗值

17、。化学清洗后的阻抗值要求在控制范围之内。6.5.3每批板尾板也需要测量阻抗值，确保阻抗值在范围之内。6.6 AOI6.6.1阻抗板AOI检测前过一次化学清洗线，贴合前 仍过化学清洗（从除油开油放板）。，对线路严重氧化返工必须开返工单，由工艺制定返工措施，不允许私自过化学清洗线返工。6.6.2 AOI检测时发现不良率超标或整张线路不良，直接通知道蚀刻停止生产，并要求当工序主管分析改善重新提交首件，直接到合格方可正常生产。6.6.3修板后板面不充许有油墨笔印迹残留。成品板内的阻抗线不允许修理。6.7贴合、压合6.7.1贴合严格按照C线对位，注意阻抗测试点不充许被覆盖。6.7.2使用的铜箔、离型片及

18、层压结构、参数必须按MI要求生产。6.7.3注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。同时需规定可用于压合阻抗板的机台6.7.4阻抗板新单压合工序没有生产过的板，需先做2PNL首板进行压合，压合后给IPQC全检板面品质，固化后送物测测量阻抗值，阻抗值需记录流程卡中。合格后方可正常量产并记录相关数据。6.8外形：6.8.1所有带阻抗条产品需在外型前进行阻抗值100%检测，并对应每张产品编号，作业完后的产品的阻抗条要用袋子装好，在上面写上产品型号，LOT号，然后交至FQA处保存。6.8.2外形在作业前先要查看产品边框和阻抗条上有对应的编号，若无编号的不允许作业，并第一时间送至物测测试阻抗，测试完后方可作业。6.9 QA6.9.1 QA在检阻抗产品时首先要确认是否有测试阻抗，对没有测试阻抗的产品不