[应用]电子产品制作工艺

1、综合题1. 手工自制印制电路板方法.答：描图法（下料 拓图打孔描图腐蚀 去漆膜 清洗 涂助焊剂）；贴图 法；刀刻法2. 描图法步骤答：下料、拓图、打孔、描图、腐蚀、去锡墨、清洗和涂助焊剂等。3结合印制电路板，谈谈体会答：印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是 元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。印刷电路板特点：实现各元器件电气连接代替复杂布线减少传统方 式下接线工作量，降低线路差错率减少连接时间简化电子产品的装配焊 接调试工作，降低了产品成本 提高了劳动生产率；布线密度高缩小整机 体积有利于小型化；具有良好产品以智能型，可以采用保准化设计，有

2、 利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动 化。；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互 换与维修4. 详细讲述整机调试一般流程（以收音机为例）答：外观检查、结构调试、通电前检查、通电后检查、电源调试、整机统 调、整机技术指标测试、老化、整机技术指标复测、例行试验5.在装配时遇到的常见问题（以收音机为例）答：机械安装位置不当、错位、卡死，电气连线错误、遗漏、断线等，造 成调节不方便、接触不良、产品无法使用等故障6描述整机调试工程中的故障特点和主要故障现象答：特点：1）故障以焊接和装配故障为主2）般是机内故障，基本不会 出现机外、使用不当造成的人为故

3、障及元器件老化故障3）对于新产品样机,可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障整机调试故障：焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效、连 接导线故障、样机特有故障。简答题1. 完成锡焊基本条件答：被焊金属应具良好的可焊性、被焊件应保持清洁、选择合适的焊料， 选择合适的焊剂，保证合适的焊接温度2. 铅锡合金作用和优点答：铅锡合金焊料由富与锡以不同比例组合构成，是电子产品装配中最常 用的焊料，常用作元器件的焊接和pcb板的表面涂层。优点：熔点低、机械强度好、抗氧化性好、抗腐蚀性好、表面张力好、易 于焊接3. 无铅焊料的构成答：以锡为主，添加适量的银、锌、铜、钮、钢、舖等金属材料组成4.

4、 无铅焊料目前缺陷答：缺陷：1）,熔点高。2）,可焊性不高。3）,焊点的氧化严重。4）,没 有配套的助焊剂。5）,成本高。5. 焊接的“三步法”、“五步法”答：“三步法”是将焊接过程分为三个步骤完成，即准备、加热被焊部位并 融化焊料、同时移开焊料烙铁等三个过程。“五步法”是将焊接过程分为五个步骤完成，即准备、加热被焊部位并 融化焊料、移开焊料、移开烙铁等五个步骤。6. 手工焊接工艺要求答：保持烙铁头清洁、采用正确的加热方式、焊料和焊剂的用量要适中、 烙铁撤离方法的正确选择、焊点的凝固过程、焊点的清洁等几个方面。7. 如何检查焊点质量答：要求主要包括：有良好的电气焊接和机械强度、焊量合适、外形美

5、观 等方面。通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法检查焊点质量。目视 检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。手触检查是 指用手指接触元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。通电 检查必须在目视检查和手触检查无错误情况下进行，通电检查可以发现许 多微小的缺陷，如目视观测不到的电路桥接，印制线路的断裂等&简述焊接常见缺陷及原因答：1）虚焊一一元器件引线或焊接面未清洁好、焊锡质量差、焊剂性能不 好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元器 件移动2）拉尖烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料中杂 质太多、焊接时温度过低3）桥接焊锡用

6、量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊 接时焊料槽的温度过高或过低4）球焊印制板面有氧化物或杂质5）印制板铜箔起翘、焊盘脱落焊接时间过长、温度过高、反复焊接6）导线焊接不当导线端头处理不当，如芯线太长或太短、没有捻头或 捻头不紧;电烙铁使用不当9. 什么是表面安装技术？有何优点？答：是把无引线或短引线的表面安装元件和表面安装器件，直接贴装在印 制电路板的表面上的装配焊接技术。与传统通孔插装技术相比，表面安装技术具有以下优点:微型化程度 高，高频特性好，有利于自动化生产，简化了生产工序，减低了生成本产10. 表面安装技术的工艺流程答：安装印制电路板、点胶（或涂膏）、贴装smt元器件、烘

7、干、焊接、 清洗、检测和维修等八个过程。11. 波峰焊的工艺流程答：流程：焊前准备，元器件插装，喷涂焊剂，预热，波峰焊接，冷却 和清洗几个过程12.接触焊机理答：接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术13螺纹连接有何特点？答：连接可靠、装拆调节方便.但在振动或冲击严重情况下已松动，安装薄板或易损件易变形或压裂。14. 印制电路板优点答：a可以实现电路中各元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式的接线工作量，降低了线路的差错率，减少了连接时间，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率b布线密度高，缩小了整机体积，有利

8、于电子产品小型化c.具有良好的产品一致性，可以采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产过程中实现机械化和自动化d.可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产 品的互换与维修15. 印制电路板设计的主要内容答：印制电路板基板的选材、印制电路板上元器件排列的设计、地线的 设计、输入输出端的设计、排版连线图的设计等方面。16. 印制电路板质量检验方面、问题答：主要包括目视检验、连通性试验、绝缘电阻的检测和可焊性检测等 方面。17. 印制电路板组装时，对发热、较大元件用什么方式？答：手工装配方式。18. 电子产品总装顺序答：先轻后重、先小后大.先钏后装、先装

9、后焊、先里后外、先平后高、 上道工序不影响下道工序。19. 装配工艺分为什么环节？答：分为装配准备、联装、调试、检验、包装、入库或出厂等几个环节。20. 影响电子产品环境因素答：温度（高温低温）、湿度（防潮防静电）、霉菌（防霉）、盐雾（表 面镀层处理）名词解释1. 波峰焊：指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完 成印制板上所有焊点的焊接过程。2. 再流焊：又称回流焊，是使用糊状焊膏，将贴片元器件焊接到印制电路板 上的焊接过程。3. 接触焊接：又称无锡焊接，它是一种不需要焊料和焊剂，不需要加热过程, 即可获得可靠连接的焊接技术。4. 共晶焊锡：一般把sn占60%、pb占40%左

10、右的焊料称为共金焊锡。5. 覆铜板：覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板。6. 标准化：7. 工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。&设计文件：产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样 及技术资料。9. 调试工艺文件：属于工艺规程类的工艺文件，是工厂或企业的技术部门根 据国家国家或企业颁布的标准及产品的等级拟定的，是用来规定产品生产 过程中，调试的工艺过程.调试的要求及操作方法等的工艺文件。10. 工艺调试方案：是根据产品的技术要求和设计文件的规定以及有关的技术 标准，制定的调试项目、技术指标要求、规定、原则和流程安排等总体规 划和调试手段，是调试工

11、艺文件基础。11. iso 9000：是国际质量管理质量保证标准体系。12例行试验：指对定型的产品或连续批量生产的产品定期进行试验，以确定生产企业能否生产持续、稳定的电子产品。13三检原则：“自检、互检和专职检验”相结合的三级检验制度。14总装：也称电子产品的整机装配，是指把多个半成品按技术文件的要求装 配成完整产品的过程。15. smt：即表面安装技术，是把无引线或短引线的表面安装元件和表面安装 器件，直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。（电路板设计内容：熟悉原理图中每个元器件；找到线路中可能产生干扰的干 扰源一级易受干扰的敏感元件，确定排除措施；根据电气性能和机械性能布设 导线和组

12、件，确定元器件安装方式位置和尺寸，确定导线宽度间距焊盘直径孔 距；确定印刷电路板的尺寸形状材料种类外部连接方法安装方法；封装设 计（印制导线设计）步骤：印刷电路板材料厚度板面尺寸选定；元器件排列设计；地线设计；输 入输出端设计；排版连线图设计元器件布局的原则：保证电路性能指标的实现（高频电路减少分布参数影响， 高增益放大电路注意输入输出后级前级寄生反馈造成信号失真电路工作不 稳定产生自激，电磁场影响减小到最低）有利于布线方便于布线；应满足结 构工艺的要求；应有利于设备的装配 调试和维修；根据电子产品的工作环境合 理布局元气件排列方法要求：按电路组成顺序成直线排列的方法；按电路性能及特点 的排列方法；按元器件的特点特殊要求合理排列；从结构工艺上考虑元器件排 列方法印制板制作过程：底图胶片制版图形转移腐蚀技术 图形转移：丝网漏印法 光化学法（乳剂制板