孔无铜跟进报告

1、外部文件to：正天伟 / 朱副总 cc：冉总fm ：正天伟客服 / 唐永生 date：2012-1-9 app ： no：hy120101 sub ：孔无铜原因分析及跟进报告一、目的为贵司找出孔无铜的根本原因，提高品质合格率。增加与贵司良好的合作关系。二、问题描述据贵司反馈近段时间生产板孔无铜的问题比较频繁。三、现场了解情况2012 年 1 月 6 日下午赶到贵司首先查看孔无铜板的具体状况。经了解， 主要有 d28010、d26931、d26485 三个料号产生孔无铜。经观察，孔径为0.4mm 的小孔孔无铜比例占90%,孔径为 1.0 以上的大孔孔无铜比例占10%。平均 1pcs上孔无铜达 2

2、-5 个孔数。见下表生产料号生产数量（ pnl） 生产数量（pcs） 孔无铜数量（ pcs）孔破率d28010 173 2076 336 16% d26931 202 606 30 4.9% d26485 大批量(无祥细数据 ) 25 不明确四、切片分析原因1、取 d28010 料号做 4 个切片，图片如下：（孔径：0.4mm）切片特征描述：孔口到孔中间铜厚足渐变薄，最后断裂。根据以上图片分析孔无铜的原因为镀铜深镀不良或显影不净。但把图片放大 400倍后观察孔内状况， 各孔内均有钻孔粗糙度过大的问题。外部文件2、取 d26931料号做 4 个切片，图下如下：根据以上图片分析孔无铜的原因有油墨入

3、孔，蚀刻后磨板过度，钻孔粗糙度过大导致沉不上铜而最终产生孔无铜。3、取 d26485料号做 8 个切片，图片如下：切片特征描述：断裂位在于孔中间或孔口处，且孔铜呈对称平行状断裂现象。根据以上图片分析孔无铜主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明显看到有油墨在孔内残留。另在现场跟进过程中，发现此料号显影后的板孔内也有大量油墨在孔内残留。同时，贵司线路检验人员都有检查到孔内存在油墨的现象，待返工处理。五、结论通过以上切片分析造成孔无铜的主要原因为油墨入孔、钻孔粗糙度过大导致孔内沉不上铜。钻 孔 粗 糙度达 51um 钻 孔 粗 糙度达 41um 钻 孔 粗 糙度达 55um 钻 孔 粗 糙度达 4

4、0um 钻 孔 粗 糙度达 63um 孔 内 残 留 油墨磨 板 过 度 导致孔口无铜蓝 色 为 孔内 残 留 油蓝 色 为 孔内残留油外部文件六、临时改善措施保养显影机，清洗喷嘴，更换显影液。七、跟进内容为查找料号 d28010 孔无铜的真实原因，且报废数量较大不够出货，贵司需补料处理。因此，针对 d28010 补料的 90 pnl 从沉铜开始跟进到中测后观察是否还有孔无铜的问题。1、 按正常流程过完沉厚铜。a：生产中测试沉积速率为1.6um。b：测试背光达 10 级。以下为背光图：2、 沉铜后烘干进入液态做线路。3、 显影后进行全检再做图电。4、 图电微蚀缸控制参数。浓度: na2s2o8

5、:28.4g/l ，h2so4：1.6% 温度: 25 时间: 30s 微蚀速率不能测试 ( 无仪器) 5、 微蚀后按正常流程完成电镀与蚀刻。6、蚀刻检验后进行中测，以下为中测结果：生产料号生产数量（ pnl） 生产数量（pcs） 孔无铜数量（ pcs）孔破率d28010 90 1080 72 6.6% 通过对显影机保养及更换显影液以后孔破率由16% 下降到 6.6%。 相对之前有较大的改善。7、 对孔无铜板再进行切片分析8、 结果： 本次造孔无铜的原因不是电铜深镀不良, 而为钻孔粗糙度过大与蚀刻后磨板过度且磨板过度导致孔口无铜钻 孔 粗 糙度达 65um 油墨入孔外部文件还有油墨入孔的问题所致。八、长期改善措施1、更换新钻头 , 控制钻孔粗糙度在30 um 以内。预防钻孔粗糙度过大而沉不上铜导致孔无铜的问题。2、对丝印人员加强培训，提高操作技能。杜绝在印板时把油墨印