PCB部分工序详解及注意事项学习课程

1、我司常用大料尺寸如下：37x49 940 x1245mm41*49 1241x1245mm43*49 1092x1245mm一、正常开料尺寸 1）、大料尺寸：37*49 inch 开料尺寸为：470*620 mm, 470*414 mm； 2）、大料尺寸：41*49 inch 开料尺寸为：520*620 mm, 520*414 mm， 347*414 mm， 520*311mm； 3）、大料尺寸：43*49 inch 开料尺寸为：546*414 mm，364*414 mm，546*311 mm；备注： 1 、 按 以 上 开 料 尺 寸 设 计 板 边 宽 度 大 于 3 0 m m 时 ，

2、开 料 尺 寸 需 减 小 ， 满 足 板 边 宽 度 1 5 - 2 5 m m 。 但 必 需 满 足 拼 板 尺 寸 大 于 3 4 7 * 4 1 4 mm。 2、520*620 mm，470*620 mm两种拼板尺寸，需满足以下条件才可使用: 1）、线宽线距大于10/10 mil 2）、最小孔径大于0.45 mm 3）、内层孔到线大于10 mil 4）、单、双面、四层板二、利用率 1）、单面板最小90%； 2）、双面板电小85%； 3）、四、六层板最小80%； 4）、其它高层板最小75%；一. .开料 BOARD CUTTING第1页/共18页第一页，编辑于星期六：十二点 七分。第2

3、页/共18页第二页，编辑于星期六：十二点 七分。第3页/共18页第三页，编辑于星期六：十二点 七分。二. .内层 INNER LAYER第4页/共18页第四页，编辑于星期六：十二点 七分。第5页/共18页第五页，编辑于星期六：十二点 七分。靶位孔：用于外层钻通孔时定位，用靶位机钻出铆合孔：用于层压时定位，用靶位机钻出AOI孔：用于内层光学检查(AOI)时自动对位蝴碟PAD：用于内层线路合页制作对位，同时检查菲林是否变形第6页/共18页第六页，编辑于星期六：十二点 七分。一、钻孔补偿 为了满足客户对于成品孔径大小的要求，根据不同的表面工艺及孔径公差我们需要对各种孔进行一定的补偿二、常用孔的类型

4、PTH孔： 有铜孔 NPTH孔：无铜孔 VIA孔： 过电孔 压接孔： 客户用于压接器件的孔， 一般公差要求较严.三、常用孔的加工形式 钻出： 对于6.35mm的孔，直接用钻咀钻出 锣/铣：对于6.35mm的圆孔或不规则内槽，可以选择锣或铣 扩孔： 对于6.35mm的圆孔，可以用扩孔的方式钻出三. .钻孔 Drilling第7页/共18页第七页，编辑于星期六：十二点 七分。四. .正/负片流程及菲林设计注意事项一.正片流程1干膜盖NPTH孔及非线路位置2流程:沉铜/板镀-外光成像-图形电镀-退 膜-蚀刻-退铅喷-下工序3选择正片流程时注意事项 1)板内的NPTH孔不能大于6.0mm以上. 3)如

5、果板内的NPTH孔是连孔(8字孔),此类孔要么选 取二钻,要么走负片流程. 4)如果NPTH孔或槽钻在焊盘上或大铜皮上,客户不 允许掏铜,尽量选取走负片流程,如果不能走负片流 程,选择走正片流程此类孔或槽只能采取二钻工序 钻出. 5)所有的NPTH孔或槽选取一钻时,必须保证孔或槽 周围8mil范围内没有线路或铜皮,否则只能二钻. 6)板内独立孔较多的不能走正片流程. （如果不能走 负片，需按工艺标准加大独立位的孔径）. 7)客户对于金属化孔孔径公差较严的,不能走正片流 程.(少于+/-3mil) 8). 线宽补偿后线距较小的，如果小于以下标准，优先 采用负片工艺，对于补偿后线距小于4mil以下

6、的批 量板一定要知会工艺组。 基铜Hoz (4mil),1oz (4.5mil), 2oz (5mil), 3oz (6mil)二.负片流程1干膜盖PTH孔及线路位置2流程:沉铜/板镀-二次板面电镀-外光成像 -蚀刻-退膜-下工序3选择负片流程时注意事项 1).板内的PTH孔不能大于6.0mm以上 3). 板内有”8”字孔(即连孔)的金属化孔,不能走此工艺. 4).板内不能有无环金属化孔(即线路焊盘与孔等大或 比孔小),有此类孔时要么选择正片流程,要么与客户 建议加大焊环至少单边8mil. 5).盲孔板内层必须采用此工艺,如果焊环不够,可考虑 适当移孔或缩小孔径. 6).外层基铜厚超过2OZ的

7、板不能走负片流程,对于厚铜 板,尽量选择正片流程. 7). 所有金属化孔的焊环国内单设计最小6mil以上,国 外单设计最小8MIL以上.(注意外形的削层,一定要复 合后查看,以免削铜厚焊环不够) 8). 负片流程的线宽最小6 mil以上。 9). 负片流程的沉金板板边外层菲林边框上需设计不留 铜,已方便后工序省金.第8页/共18页第八页，编辑于星期六：十二点 七分。五、阻焊1. 阻焊开窗：即非阻焊油黑覆盖区域2. 过孔盖油：即在过电孔焊盘上覆盖阻焊油墨3. 过孔塞孔：即在过孔内用阻焊油墨塞实4. 盘中孔： 即钻在SMD焊盘的过电孔5. 塞孔铝片：用于过孔塞孔用的辅助生产工具6. 金手指开通窗：

8、即金手指位非阻焊油黑覆盖区域第9页/共18页第九页，编辑于星期六：十二点 七分。六、UL及标识1、UL简介简介 1) UL （Underwriter Laboratories Inc.）保险商实验室有限公司的简写 2) 美国乃至世界最权威的从事安全试验和鉴定的较大的民间机构 3) 一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的具有世界知名度的认证机构 4) 具有一整套严密的组织管理体制、标准开发和产品认证程序 5) 始建于1894年(靠防火保险部门提供资金维持运作)，1916年完全自立 6) 总部设在芝加哥北部的Northbrook镇 7) 在71个国家建立了检测实验室，客户遍及92个国家，美国本土

9、有五个实验室，台湾和香港分 别设立了相应的实验室，中国办事处在苏州 8) 研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度 9) 确定、编写、发行有助于减少及防止造成生命财产受到损失的标准 10) 总之，它主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务，其最终目的是为市场得到具有相当 安全水准的商品，为人身健康和财产安全得到保证作出贡献。就产品安全认证作为消除国际 贸易技术壁垒的有效手段而言，UL为促进国际贸易的发展也发挥着积极的作用 11) UL由一个有安全专家、政府官员、消费者、教育界、公用事业、保险业及标准部门的代表组 成的理事会管理，日常工作由总裁、副总裁处理第10

10、页/共18页第十页，编辑于星期六：十二点 七分。2.UL规定符合性的重要性 当出现不合格时 1) 罚款500USD 2) 去掉板上的UL标识 3) 产品报废 4) 严重不符时将增加检查频次（如每月一次，每次检查都得收费 500 USD） 5) UL代表在客户端检查出问题将会导致插件板的报废第11页/共18页第十一页，编辑于星期六：十二点 七分。3.UL标识的正确标记标识的正确标记1) 厂标：JOVE)2) UL类型(JVE-S2, JVE-S4, JVE-M2, JVE-M4） 3) 实心黑三角符号（） （如适用，符合UL796标准）4) ID号:E2329405) 阻燃级别：（94V-0,

11、94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM-2, or 94HB）6) 兄大小未指定，但要易识别； 最低高度 3/64 inch，如看不清，可省略ID号阻燃等级兄实心三角UL类型厂标第12页/共18页第十二页，编辑于星期六：十二点 七分。4.UL标识的正确增加标识的正确增加 1) UL标识要易识别 2) 标识位置彼此尽量靠近 3) UL标识可加在任一面 4) 标识可以加在UNIT里或PANEL边 5) 丝印或蚀刻方式添加 6) 空间足够时（至少2.5mm高和足够长）加全UL标识第13页/共18页第十三页，编辑于星期六：十二点 七分。5.UL材料的选择材料的选择

12、1) E: 最小外层铜厚是指基铜厚，非厚铜板UL适用于外层总铜厚加工到102um的板 2) I: 最大内层铜厚是指基铜厚度 3) 厚铜板的板材 4) 油墨的颜色 5) 完成板厚测量位置以不包括铜厚的地方为准 6) 选用材料与所认证的材料必须一致第14页/共18页第十四页，编辑于星期六：十二点 七分。6.UL流程的选择流程的选择 1) 机加工，清洗，水洗，风干等类似的操作不受限制 2) 超过最大操作温度的步骤如在流程里未列出，禁止使用 3) 除必须使用外，流程里界定的步骤可以省去 4) 流程不得改变、增加或减少，除非得到UL公司的批准 5) 异地生产或分包生产，必须事先向UL申请获得批准，在外发

13、生产文件上注明异地生产 或分包生产的流程步骤、生产数量、 UL类型、原制造商的名称和UL档案号连同外发完 成的产品一起交给原制造商第15页/共18页第十五页，编辑于星期六：十二点 七分。7.UL存在的主要问题存在的主要问题 1) JVE-S3没有申请符合UL796E标准，不能加“”，实际上板是有加此标识 2) JVE-S3申请的板料是贝格斯的MP，实际上用的是联茂的料 3) JVE-S3申请是南亚LP-4G/HP-25D油墨，实际上用的是太阳PSR4000 W63 4) JVE-S3对应的PROCESS C开料后没有烤板，实际工卡上有烤板 5) JVE-S2/M2的PROCESS A1/B1的烤板温度及时间与实际不符 6) 铝基板申请生产的厂别代码472569-001是一厂的，北