焊锡膏的成分及其使用PPT课件

1、11/16/20211锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMTSMT不良的对策（15分钟）综述&讨论（ ? 分钟）11/16/20212锡膏成分简述-1 是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。锡膏的定义锡膏的定义11/16/20213锡膏成分简述-210助焊膏和90锡粉的重量比11/16/20214锡膏成分简述-350助焊膏与50锡粉的体积体积比11/16/20215锡膏的主要参数锡膏的主要参数1.合金类型2.锡

2、粉颗粒3. 助焊剂类型 (残余物的去除)1.使用方法（包装）11/16/20216锡膏的主要参数锡膏的主要参数1a1al 温度范围 a 固相 b 液相l 基质兼容性l 焊接强度（结合力）11/16/20217锡膏的主要参数锡膏的主要参数1b1b 锡铅合金的二元金相图 A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。11/16/20218锡膏的主要参数锡膏的主要参数1c1c 常用合金 电子应用方面超过90%的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2

3、 、或 Sn60/Pb40 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合 11/16/20219锡膏的主要参数锡膏的主要参数1d1d其它应用合金其它应用合金 Sn43/Pb43/Bi14 低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.511/16/202110锡膏的主要参数锡膏的主要参数1e1e各合金参数表各合金参数表 Solldus()Liquidus()Solldus() Liquidus(

4、)183193292292183183287296183190296301183216299304183238309309185255221221183266235240268302138138308312144163179179118131268290160174290310174185300310162162303303Melting Range09alloy compositionMelting RangeMushy Range()alloy composition500501913141110073355708334455Sn/90Pb/5Ag5Sn/92.5Pb/2.5Ag5Sn/9

5、3.5Pb/1.5Ag2Sn/95.5Pb/2.5Ag1Sn/97.5Pb/1.5Ag96.5Sn/3.5Ag95Sn/5Pb42Sn/58Bi43Sn/43Pb/14Bi52Sn/48In70In/30Pb02220070Sn/30Pb63Sn/37Pb60Sn/40Pb50Sn/50Pb40Sn/60Pb30Sn/70Pb25Sn/75Pb10Sn/90Pb5Sn/95Pb97.5Sn/2.5Ag0Mushy Range()62Sn/36Pb/2Ag10Sn/88Pb/2Ag90Sn/5In/5Ag92.5Sn/5In/2.5Ag60In/40Pb70Sn/18Pb/12In1011/16

6、/202111锡膏的主要参数锡膏的主要参数2 2 锡粉参数11/16/202112锡膏的主要参数锡膏的主要参数2a2an电镜扫描nIPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍Optimum11/16/202113锡膏的主要参数锡膏的主要参数2a12a1粉粒等级 网眼大小 颗粒大小IPC TYPE 2 -200+325 45-75 微米IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米 2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏 3型用于小间距技术（30mil-15mil）,

7、在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）11/16/202114锡膏的主要参数锡膏的主要参数2b2b Good Poor11/16/202115锡膏的主要参数锡膏的主要参数2c2cType 3 (25-45m)Distribution of Particles of Solder Powder0246810121357911131517192123252729313335373941434547Particles Diameter (um)Relative Weight %Mesh Size 325/50011/16/202116锡膏的主要参数锡膏的主要参数2c

8、12c1Distribution of Particles in Solder Powder0246810121357911131517192123252729313335373941434547Particle Diameter (um)Relative weight %Mesh Size 400/635Type 4 (20-38m) 11/16/202117锡膏的主要参数锡膏的主要参数2c22c2Mesh11/16/202118锡膏的主要参数锡膏的主要参数2c32c3200 mesh325 mesh500 mesh-200+325 -325+500 Mesh Concept11/16/20

9、2119锡膏的主要参数锡膏的主要参数2d12d1锡粉表面氧化重量测试锡粉表面氧化重量测试锡粉称重锡粉称重样品熔化样品熔化去除焊剂及杂质去除焊剂及杂质称重余量称重余量换算比换算比Type 3小于小于 0.17%11/16/202120锡膏的主要参数锡膏的主要参数2d22d2Sample% Oxide-325+5000.07-400+6350.1111/16/202121锡膏的主要参数锡膏的主要参数2da2da 科利泰锡粉科利泰锡粉11/16/202122锡膏的主要参数锡膏的主要参数2db2db11/16/202123SampleResult-325+500Pass-400+635PassSold

10、er Ball Test Result11/16/202124锡膏的主要参数锡膏的主要参数3a3a 助焊膏性能 与基质的兼容性 热分解性/减少程度 粘度/黏度 流动性 可接纳的载金量 与热传递机制的一致性 与常用清洗溶剂及设备的兼容性11/16/202125锡膏的主要参数锡膏的主要参数3b3b 助焊膏类型免洗（NC） 水洗（WS或OA） 中等活性松香（RMA） 活性松香型（RA）目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%11/16/202126锡膏的主要参数锡膏的主要参数3c3c 各类型之成分比较 RA和RMA 配方是相似的。然而，RA 含有卤化物活性剂。 水溶性助焊剂含有高的活

11、化剂。 免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不同。 其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等F Fl lu ux x C Co om mp po os si it ti io on n0%20%40%60%80%100%RARMAWSNC 松 香/松 香 脂 溶 剂 活 化 剂 其 它11/16/202127松香的化学结构松香的化学结构 松松 香香 （脂）（脂） 酸酸 包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2助焊剂强度（力度）取决于： 分子结构 物理特性 周边的媒介物 基质的相容性 加热相容性11/16/202128锡膏的主要参数锡膏的主要参数3d3d 焊膏添加

12、剂 卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）氯化物：活性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性其它添加剂：锡膏制造商的专利11/16/202129锡膏的主要参数锡膏的主要参数4a4a 包装方式11/16/202130锡膏的主要参数锡膏的主要参数4b

13、4b 包装方式11/16/202131锡膏的品质测试锡膏的品质测试a a铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制） 230C20C 50%5%RH。铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如 有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。 深度5cm250C0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM 旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。11/16/202132锡膏的品质测试锡膏的品

14、质测试b b坍塌测试： 测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃 上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25C 5C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100C5C， 102分钟，不可增大原形的10（IPC-SP-819）。锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或 碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化，以20-30倍放大镜 ，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70。11/16/202133锡膏生产流程锡膏生产流程Paste flux Mfg.-No clean-Water soluble-RMAScrapQC-PH -Condu

15、ctivity-Sliver ChromateSolder Paste MFG.-Paste flux-Solder powderQCViscosity-Slump-Solder ballQACPacking LabelingShip to customerRejectReject SolderabilityAcceptAccept11/16/202134Test for TacknUtilize standard Malcolm TK-1 Tackiness Tester with IPC Insertion PointVLoad SensorProbeCircuit boardCopper

16、 platingPaste11/16/202135Tack Test ResultTack (gm) Tack (gm) Tack (gm) Tack (gm)Sample0 hr2 hr4 hr8 hr150.478.584.884.8262.897.0107.3112.2359.271.378.678.6466.986.296.296.2552.655.360.750.9664.371.678.070.0740.349.656.059.3853.261.688.486.211/16/202136Tack Result Chart4060801001200 hr2 hr4 hr8 hrSam

17、ple 1Sample 2Sample 3Sample 4Sample 5Sample 6Sample 7Sample 811/16/202137Tack Result Chart4060801001200 hr2 hr4 hr8 hrNo Clean A Type 3No Clean A Type 4No Clean A Type 3No Clean A Type 411/16/202138Tack Result Chart4060801000 hr2 hr4 hr8 hrNo Clean B Type 3No Clean B Type 4No Clean B Type 3No Clean

18、B Type 411/16/202139Tack Result Chart4060800 hr2 hr4 hr8 hrWater Soluble AType 3Water Soluble AType 4Water Soluble A Type 3Water Soluble A Type 411/16/202140Tack Result Chart4060801000 hr2 hr4 hr8 hrWater Soluble BType 3Water Soluble BType 4Water Soluble B Type 3Water Soluble B Type 411/16/202141锡膏使

19、用锡膏使用 使用的建议环境的温、湿度：环境的温、湿度：最佳温度：22-24oC 最佳湿度： 45-65%RH温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应11/16/202142锡膏使用锡膏使用 使用建议1、保证在各种模式下正确使用锡膏 -检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 -不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时，在存储期间，锡膏不可低于0度 -避免结晶 -保证锡膏到可使用的条件 -预防锡膏结块 -不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。(备注：参照后面锡膏存储寿命)3、在使用之前，要完全、轻轻

20、地搅拌锡膏，通常是1分钟 -使锡膏均匀4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 -在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。 -预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 -使用锡膏一直处于最佳性能状态7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。 -监测锡膏粘度的指导方法 -正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下一个工序 -防止锡膏变干和粘度减少11/16/202143锡膏使用锡膏使用 储存建议储藏2-18oC之间自生产日期起免洗-6个月 & 水洗-3个月 不要把储存温度放在0度以下，这样在解冻上 会危及锡膏的流变特征。11/16/202144锡膏使用锡膏使用b 使用 9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在钢网上。 -预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，