半导体器件物理6施敏(精)_第1页
半导体器件物理6施敏(精)_第2页
免费预览已结束,剩余34页可下载查看

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、 第6章M OSFET及相关器件 MOS二极管 MOSFET基本原理 MOSFET按比例缩小 CMOS与双极型CMOS 6.5 绝缘层上MOSFET 6.6 MOS存储器结构 相关主题 6.1 6.2 6.3 6.4 1 MOS二极管的VT与反型条件 2 MOSFET基本特性 3按比例缩小理论与短沟道效应的关系 4低功耗CMOS逻辑 5 MOS存储器结构 MOS二极管是MOSFET器件的枢纽; 在IC中,亦作为一储存电容器;CCD器件 基本FET结构 Princ pie of FET Deration strongly doped ohmic contacts A Substrate cont

2、act (optional) MOS二极管 insulator or depleted semiconductor Source Gate channel semiconductor substrate MOS-structurc p-n junction -Schottky barrier Con 6.1.1理想MOS二极管 理想P型半导体MOS二极管的能带图: 功函数(金属的ein和半导体的 es ) 电子亲和力 理想MOS二极管定义: 零偏压时,功函数差Gms为零; 任意偏压卜,二极管屮的电荷仅位于半导 体之中,且与邻近氧化层的金属表面电荷 量大小相等,极性相反; 直流偏压下,无载流子通

3、过氧化层。 MOS 二极管中三个分离系统的能带图 屮s0空穴耗尽; 屮S = WB禁带中心,ns=np=ni; 屮s屮B反型(屮s 2屮B时,强反型); 强反型时,表血耗尽区的宽度达到最大值: Qs=Qn+Qsc=Qn-PNAWm 理想MOS二极管的GV曲线 V二v +屮 强反型刚发生时的02 金属平行板电压一 阈值电压 0 一旦当强反型发生时,总 电容保持在最小值:1泊。 理想MOS二极管的C-V曲线 理想情况下的阈值电压: C=CoCj/(Co+C) 0. 6 强反型发生时,Cmin: 金属-SiO2-Si为广泛研究,但其功函数 差一般不为零,且在氧化层内部或SiO2-Si界 面处存在的不

4、同电荷,将以各种方式影响理 想MOS的特性。 高掺杂多晶硅:n+与 p+多品硅的功函数分别为 405ev 和 505ev; 随着电极材料与硅衬底掺杂浓度的不同,而发生 很大变化; 为达到理想平带状态,需外加一相当于功函数的 电压,此电压成为平带电压(VFB)O6.1.2 实际 MOS 二极管 金属与半导体功函数差对MOS结构GV特性 的影响 1 用线(1)为理想 MIS 结构的 CV 曲线 曲线(2)为金属与半导体有功函数差时的 CV 曲线 二、界面陷阱与氧化层电荷 主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定 屯荷、氧化层陷阱屯荷和可动离了屯荷。 0 厂、 町动离子电荷 緘化层陷阱电荷 Q吵

5、+十+ + 氧化层固定电荷 田日田宣田 SiO: Si 界而陷阱电荷 右实际MOS二极管的C-V曲线 实际MOS二极管的阈值电压: 色=VFB +岑九+叽(inv用 + 如(2%)* 2壮 6.1.3 CCD 器件 平带电压: 三相电荷耦合器件的剖面图 6-2 MOSFETS 本原理 MOSFET的缩写:IGFET、MISFET、 MOSTo NMOS 晶体管基本结构与电路符号 椰极 栅极 衬底 -0 漏极 0 源极 衬底 增强型电路符号 I960年,第一个MOSFET首次制成,采 用热氧化硅衬底,沟道长度25um,栅氧化 层厚度lOOnm (Kahng及Atalla)。 2001年, 沟道长

6、度为15nm的超小型 MOSFET制造出來。 耗尽型电路符号 O- 源极 6.2.1基本特性 . 工作方式 - 线性区 PMOS 晶体管基本结构与电路符号 导体 /绝缘体 0- 源极 耗尽型电路符号 栅极 -0 潘极 0 衬底 增强型电路符号 / 5 L n掺杂半导体衬底 p型MOS管 ;L 源极 0 衬底 工作方式饱和区 过饱和 1栅极结构理想; 2仅考虑漂移电流; 3反型层中载流子迁移率为固定值; 4沟道内杂质浓度为均匀分和; 5反向漏电流可忽略; 6沟道内横向电场纵向电场 7缓变沟道近似。 推导基本MOSFET特性 简要过程: 1点y处的每单位面积感应电荷Qs (y); 2点y处反型层里

7、的每单位而积电荷量Qn (y); 3沟道中y处的电导率; 4沟道电导; 5 dy片段的沟道电阻、电压降; 推导基本MOSFET特性 理想电流电压特性基于如下假设 6由源极(y=0,V=0)积分至漏极(y=L,V=VD)得g加 vD=c r-ivD=cfuncovD 0 y y+dy L 理想MOSFET的电流电压方程式: 彳 UnCoWa -2屮 B - -彳 J + 2 屮 B), -(2 屮 B) 截止区:iD 线性区: 7 “ 、 /o7unQ(Vo-Vr)Vz V/? (VG-VT) gD = I VG=C a 三 U n c。(VG VT)沟道放大图(线性区) I I Qsc(y)

8、长沟MOSFET的输出特性 Saturation by pinch-ofT for channel MOSFET The broken line indicates where the characteristics saturate =n-channel MOSFF.T JGS = 5 V 1 V / =罷3和卫皿-吟) 4 V 转移特性曲线 举例:对一n型沟道n型多晶硅-SiO2-Si的 iMOSFET,其栅极氧化层厚度为8nm, NA=1017cm 3, VG=3V,计算饱和电压。 解: Q二 sjd =4. 32xlO-?F/cm2 Z研究亚 阈特性 m 提取阈 值电压 (vul) -

9、mmufejp 0.2 0.6 1.0 1.4 1.8 gate sourre voltage (V) c 2屮直 % Q%2 屮 B+K(1-Jl + 2 匕/K1.5 V 当栅极电压小于阈值电压,且半导体表 面弱反型时,亚阈值电流; 在亚阈值区内,漏极电流由扩散主导; 在亚阈值区内,漏极电流与VG呈指数式 关系; 亚阈值摆幅:3(lgID) /5 VG J 亚阈值区 Sunrre 亚 0 1 微米 MOSFET 器件的发展趋 Gate Drain 622 MOSFET中类 6.2.3阈值电压控制 Vr H f + 2必+2包竹(2险+Vg 阈值电压可通过将离子注入沟道区来调整; 通过改变氧

10、化层厚度来控制阈值电压,随着氧化层 厚度的增加,VTN变得更大些,VTP变得更小些; 加衬底偏压; AV N沟增 N沟耗 p沟增 p沟耗 ( csn PHI4I9V CW 选择适当的栅极材料来调整功函数差。 6.2.4 MOSFET的最高工作频率 当栅源间输入交流信号时,由源极增加(减少) 流入的电子流,一部分通过沟道对电容充(放)电, -部分经过沟道流向漏极,形成漏极电流的增量。 当变化的电流全部用于对沟道电容充(放)电时, MOS 管就失去放大能力。 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充(放) 电电流和漏源交流电流相等时所对应的匚作频率, =弘 = 九= 九 8 盏S 吟) 6.2.5 M

11、OSFET的二阶效应 1. 衬底偏置效应(体效应) 2. 沟道调制效应 3. 亚阈值导电 |MOS 管的开启电压VT及体效应 寸2耳 Wsi/V s“I, 无体效应 有体效应 *1 %。It Vm = Vino + yyl2r + VSB 申 源极跟随器 体效应系数, VBS=时,丫= MOS管体效应的Pspice仿真结果 0V 丄00 2. 0V 300 JD = 沟道调制效应 沟道发生夹断后,有效沟道长度 2/实际上是 K)s 的函数。/人蛤 s,久称为沟道调制系数。 Z _ 2勺(仍-仍如) 几的人小与沟道长度及衬底浓度有关。沟道调制系 效应改变了 MOS 筲的 I/V 特性,进而改变了

12、跨导。输 出阻抗心约为1/(AZD)O (号丄 X-吟)2(1 + %) L - (L 7r7 - L = 7 -Lz (7 + QVQ 2VDS AL 2=( JD = MOSFET 的沟道调制效应 jznz pinch-off: W - u L* 刃”2) ) GSTHosa os. 6.2.6 MOSFET的温度特性 体现在阈值电压、沟道迁移率与温度的关系: 1. 的关系 对NMOS: T增加,厶减小; 对PMOS: T增加,舛p增加。 2. pT的关系 若EvlOW/cm, p为常数,约为体内迁移率的一半, 正常温度范围:p与T近似成反比关系。 6.2.7 MOSFET交流小信号模型

13、低频交流小信号模型: dVos OID dlr/dVDS 沟 Gu W &GS . ym2 入 AID 2 L MOSFET高频交流小信号模型 CGD 考虑二阶效应,高频时分彳j电容不能忽略。 6.3 MOSFET按比例缩小 士_|6.3.1短沟道效应| 1. 线性区中的 VT下跌 2. DIBL效应 3. 本体穿通 4. 狭沟道效应 线性区中的阈值电压下跌 21( 1+如一1) C L V G DIBL 效应 (drain-induced barrier lowering) 短沟道MOSFET的漏极电压由线性区增 至饱和区时,其阈值电压下跌将更严重,原 因:当沟道长度足够短时,漏极电压的增加 将减小表而区的势垒高度(漏极与源极太接 近所造成的表面区的电场渗透),此势垒降 低效应导致电子由源极注入漏极,造成亚阈 值电流增加,此效应称为漏极导致势垒下降 效应。i 电荷共享模型 P 木体穿通(punch-through ) 短沟道MOSFET中,源极结和漏极结耗 尽区宽度的总和与沟道长度相

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论