06、邦定生产管理

1、06.邦定生产管理1. 目的為建立控制cob部生產運作，以確保在制品品饯和生诵效率的丁作守則。2. 範圍適丿ij于廠內cob部的生產管理，生產操作等生產活動。3. 參考資料【生產控制程序】cob板製程規範】4. 定義4.1 bonding：指焊接機用鋁線將品片焊接點與pcb相應線路的焊接點相連接。4.2負責人：指各工序組長及助理組長。5. 職責5.1各工序負責人負責教導及監替屬下員工按指定【cob操作指示】、cob 備操作規程】作業，以達到工藝、品質要求z冃標。5.2主管、助理主管負責協調各工序進程，確保生產作業按計划、品質h標，高效率地運行。生棒現場必預至少有一位助理主管值班，以貝責現場z管

2、理。5.3技術組確保没備運作狀況良好。6. 資歷或訓練6. 1 cob板焊接（邦定）組及修理組t人必預經過培訓，并考核合格後才可 上崗操作。7. 程序7.1. 1主管按pmc發111的生潇計划具鞭組織實施牛花 分配任務到各工序組；各級管理監督、推進，并保証生產計划的實施，必要時做出調整。7.2. 1指定人員向货倉按發放的【cob套料單】領取物料，點数并確認物料符合適當之規格及品的標准。7.2.2領取z物料在車間內應予以適當z儲存、隔離、搬運及防護以維護其適用性。如環氧樹脂應留意儲存壽命與峙效z控制。7.2.3訂單相應z餘料、壞料等應按單及時退倉。7. 3. 1各工序檢查即將使用之牛產設備，如焊

3、接機、測試架、萬用表等的偏差及精確度，確認無誤後，安放于適當之工位。7. 3.2負責人將即要生產之物料投入生產線，保存適當之識別標志以確保在制品品質狀態z"j追溯性。7. 3.3負責人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人員需具有甜質要求之技巧、能力與知識，如修理、焊線等。7.3.4需要時，丁位上，特别是重要t-序，預有明確的【cob操作指示】及/或工藝標准。7. 4. 1參閱附錄1 z cob板焊接製作流程圖】。7. 4. 2每一個新型號投產前預經過試產委員會組織試產確認。7. 4. 3若發現某些少量的pcb來料較臟峙，操作人員需對pcb表而作清洁處理。7.4.4按【cob操

4、作指示】先將pcb同向排列于鋁盒，點上适量紅膠，再將晶片按正确方位擺放在已點好膠的机板上7. 4. 5特殊焊接t序控制a焊線員及焊接機的維碉技術人員/技術組技師必預貝備經培訓合格上崗的資歷。b焊接工序參照蓋有特殊工序字樣章z【cob没備操作規程】。c牛產開始確認a）每天開機前或每批廉品生產前，由焊接工序組長/助理組長檢杳焊接機、測試架、穩 壓電源是否均貼有合格有效z准用証和相關零部件是否齊全完好；b）開机時，焊線員首先需檢查焊接機自檢是否合格，如果机器出現故障信號，或發現 焊接机有其它異常，則通知品片部技術組處理。對測試架、穏壓電源有異常則立即找pie 維修；c）焊接机止常運作的環境溫度參照【

5、cob設備操作規程】，相關記錄由組長/助理 組長記錄于【cob板焊接工序生產/准備記錄】（參照附錄3）上。d凋機與檢測確認a）焊接工序管理人員將已粘貼好之介格ic/pcb交技朮組技師，技師按工程部發出的晶 片板焊接圖紙輸入程序。在改變邦機設定參數及為新型號新物料設定新輸入之后，進行試焊，并將根據不同的產品對焊接機的各項參數作出調整，具鵲方法參照【cob設備操 作規程】z調機指導；b）試焊出的首件交品質控制部（qc）檢測功能和拉力，若為新產品或更換機型引起改變 參數峙，品片部技術組需將制作首件的能量/壓力/峙間參數，記錄于【cob首件/巡檢檢驗記錄】上。首件合格后則由焊線員按焊接機的【cob設備

6、操作規程】批量焊線，并根据 人員數量，安排自測或專人測試；若首件不合格則需要重新調機與記錄直至產品合格方可批量生產。7. 4.6對已通過前測合格的半成品，滴上黑膠（環氧樹脂）。然後入爐烘t固化。該工序的溫度控制乃關鍵z處。如發現煽爐有異常，則立即報pie跟進。7. 4. 7滴膠前z檢查a）滴膠者滴一批品片板前，必預見到【cob板隨工單】（附錄4）。b）【cob板隨工 單】內容包括型號、數量、焊線員及檢測者簽名、日期/班次、助理組長級以上簽名，缺 一不可；否則退回前道工序。c）滴完該批後，在【cob板隨丁單】上簽滴膠者名。7.4.8檢杳人員作後測、外觀l1測及用模擬測試架檢驗功能是否合格。7.

7、4. 9及時原則a）前后道t序之間預及時銜接，特別是焊線与測試之間，滴完黑膠与入爐固化之間耍 盡快銜接。b）及時發現問題，追溯并找出原因所在，及時解決。7. 4. 10追溯、解決并上報a）保存可作追溯之檢查及修理記錄，作為吸取教訓，經驗積 累，考核工人及管理人員的原始依據。b）上述追溯查不出原因時，由工序負責人親口作試驗批：數量50件。嚴格按耍求作每 道工序。若仍查不出原因，寫出書而試驗記錄報部門經理及pi、en、mp、qc部。7. 5.1整個纶產流程中，應保持流程的順惕。物料在每道工序中都保持【cob板隨工單】以註明在制品的狀態、型號、數量及批次。一旦發現問題，可追溯前 道工序的品質狀況。重

8、人質量事故，必要時按情形对提出停產。7. 5.2對于每道工序，各組畏隨時巡查，而qc品檢員則作焊線首件檢查及隨機抽様檢查，測試員按書而化之測試及檢驗規程，對侮一塊晶片板，確保作岀功 能檢驗及確認，即所謂前測與後測z两次百份百全檢。7. 5.3若焊線組助理組長/組長忙不過來，可指泄几個兼職的品質監督員。其任務為負貴品質監控，并把關、審簽隨工單。兼職的品質監督員預熟練焊線機操 作、能通過鏡頭判斷焊線外觀（焊點）品質、熟識檢測功能的檢測程序及測試架操作等資 格。7. 5.4與品qc交接事宜a）當班次離下班前3小峙左右，預將當口生產、經百份百檢測過及滴好膠的半成品隨 單轉交qc。單上應註冇型號、數量。

9、b）晶片部耒檢測過的不能交，交接者預是助理組長 級以上人員。c）雖檢測過，但沒有信心的不能交（主要指測試架可信性）。d）檢測過功 能及外觀（包括滴膠效果），沒問題的，放在一起隨單轉交qc,單上預有檢測者及助理組長 級以上人員簽名。e）有品質問題的，按功能及外觀問題分類擺放。f）當日下班前預知道qc的檢查結呆。7. 5. 5前測（焊線後滴膠前z檢測）品質控制a特殊焊接工序品質控制a）跟隨qc間隔巡檢，cob部技術組檢查巡檢產品的相應參數是否符介規定的參數，并 將結果記錄于qc的cob首件/巡檢檢驗記錄】上；b）若岀現品竹異常或參數不符合，由技術組分析原因并垂新凋機或修机后試焊，試焊 出產品交qc

10、重做檢測直至產品合格。對應調機參數及【cob首件/巡檢檢驗記錄】由qc及 技術人員共同填寫及確認；c）更換產品或機器故障或來料異常（如pcb變形、ic氧化等）峙，由技術人員重新調機 ，qc重新確認,方法參照7. 4. 5. dob物料異常處理a）焊接工序原則上都使用合格物料，但生產時發現來料異常，一般情況可以捉出停產,同時主管/助理主管將問題反映到上司或相關部門以尋求解決方案；b）緊急訂單情況下，cob部根據mpc部和技朮部門的指令作業，如挑選使用或加工使用 等。c笫一次焊線次品控制：時間/數量控制：原則上是邊焊邊檢測，焊与測之間不能超過12個待測數量（同一 pcb 上有多個tc,需焊完全部t

11、c才能檢測的產品除外）。單個tc焊線次品率不允許超過6%冃 确信由此引致的次品絕大部分可以修复，否則停机待找到問題原因并解決后或者在征得物料計划部門或技術部門同意后方可繼續焊線。d前測次詁修理品質控制：時間上必預在次品批被測出後1小時內修理。若發現某型號z批次有超過0.6%的次品不 能修復，應立即上報工序負責人，以通知和關焊線機停止操作，直至找到問題并解決後方 可繼續生產。e組長及主管預時時抽査。其最重要的貞任z是保証前測沒有漏測及誤測，及時發現 焊線問題并加以糾正。7. 5.6後測品質控制a）經返工/修理后的產品總体報廢率不允許超過1.6%,否則停產以追溯問題的根源直到 解決問題或者征得物料

12、計划或技術部門同意后方可恢复生產。b）滴膠外觀問題的次品必預在一日z內處理完畢，第二天交qc復檢。c）qc退貨批處理：先100%重新檢測，按問題分類如上處理。d）填寫【cob板後測日 報】（參照附錄5）。7. 5.7對于已檢測過的半成品，qc品檢員進行抽檢。退回的不介格批，按7. 5.6（c）即作重檢及處理。7. 6.1每道工序檢測出的不合格品預貼有不合格品標示。檢測考并做好記錄後，將不合格品與合格品隔離存放，直到負貴人員作出適當處理為止，以防止進一 步被誤用。7. 6.2被檢測出的不合格品由修理組進行修理，確認半成品的修復或報廢，并填妥【cob板前測修理記錄】（參照附錄6）及/或【cob板後測修理記錄】慘照附 錄7）,以分析原因，防患于未然。7. 7.1對于所用z設備、工具、夾具等，預關掉電源，整理歸放于指定地點。7. 7. 2流程屮不同狀況的物料歸類存放于指定地點。7. 7.3收拾工位，保持工位的整潔。7. 7.4工序的【cob操作指示】、工藝標准、圖片或樣本等，曲該工序負責人負責收放保存。7. & 1對檢測過的半成品清點數量後通知qc做cob功能及外觀檢測。7.&2抽檢合格之半成品由組長止式開【cob半成