Goodix产品应用开发流程(手机客户)

1、Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.汇顶科技汇顶科技GOODIX产品应用开发流程Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决2Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决3Copy

2、right Goodix Ltd. All Rights Reserved.开案-芯片选型v选取合适的方案4GT868GT818XGT813GT827适用尺寸4”4.34.35.678适用结构One layerOGS/G+G/G+F+FOGS/G+G/G+F+FOGS/G+G/G+F+FITO PatternGoodix专利3.5”：无限制；4.3”：bar/Goodi专利无限制无限制OGS要求DC COM+LCD gap 0.3mmDC COM+LCD gap 0.3mmDC COMF+F堆叠ITO to ITO100um ITO to ITO100um ITO to ITO100umESD

3、 12KVDatasheet参考电路 Datasheet参考电路Datasheet参考电路Datasheet参考电路ESD 15KV向Goodix索取向Goodix索取向Goodix索取向Goodix索取Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.开案-应用方式v不同的应用方式对应不同的注意事项 COB（Chip on board） 方案公司COB主板需满足Goodix芯片设计规范，必要时依据Goodix提供的Checklist安排审核 开案时需确认主板连接器线序，并在设计阶段确定好参数配置和模组测试时的连接方法 COF（Chip on FPCA） 依据

4、Goodix提供的FPC layout设计规范进行设计，并根据checklist完成自审 需特别注意VDD_IO的连接方式（即IIC通讯电平，与主板应用平台有关）5Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决6Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v确认sensor设计基本信息 基本结构DITO G-G, DITO G-F-F, DITO G-F,

5、P-F-F DITO, SITO+shielding, sito no shielding, 双面菱形, OGS 按键类型无触摸按键, sensor兼容按键, FPC按键, 采用触控按键IC 基本工艺 ITO pattern gap（即图形间距） 所采用ITO 方阻值（即ITO材料面阻） LCD AA区长宽尺寸 GSM天线类型单极, PIFA IIC通讯电压单极天线有净空区要求，sensor设计时需考虑净空区域7Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v确认模组结构，常见结构如下： G+G SITO G+G DITO G+F+F8Co

6、pyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v参考Goodix sensor设计规范启动设计9Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v参考Goodix sensor设计范例完成sensor设计 G+G DITO sensor 设计详解 G+G SITO sensor 设计详解10Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v参考Goodix sensor设计范例完成sensor设计 G+F+F （两层图案间距d 0.175mm

7、 ） G+F+F （两层图案间距d 0.175mm ）11Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v设计完成以后按照Checklist完成自检 检查通道数，pitch是否满足设计规范要求 计算感应通道阻抗、驱动通道阻抗是否符合设计规范的要求 屏体四周地线宽度不小于0.2mm 压合区驱动和感应并行走线中间插入的地线宽度不小于3倍的通道走线宽度，最小0.2mm。 sensor扩大做按键，key driver 与TP AA之间是否有插入地线 sensor扩大做按键，按键在净空区内的是否设计为独立按键，按键没有用到的感应通道需要与按键的驱动是

8、否设计一个电容节点，净空区只能够走0.2mm地线 G+F+F结构感应搭接点及走线正下方需要用驱动层地线ITO屏蔽 G+F+F结构驱动走线需要在正上方对应的感应层位置用ITO地线屏蔽12Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v设计完成以后按照Checklist完成自检 COVER LENS是否是除GLASS外的特殊材质，提供的SENSOR图案是否满足COVER LENS的材质及厚度要求 按键丝印距离VA大于2mm 按键丝印中心点是否在 KEY_driver 1/3 与2/3之间 单极天线净空区内的地线设计是否满足设计规范的要求 G+G

9、结构 ITO图案层方阻及屏蔽层方阻推荐100欧姆以下 G+F+F结构5.5寸以下推荐方阻270欧姆以下，5.5寸以上推荐使用150欧姆以下 金属银浆线方阻推荐0.4欧姆以下，ITO搭桥跳线方阻推荐10欧姆以下 手机GSM、WCDMA、CDMA单极天线净空区内不能够有大面积的地线及环形地线13Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.Sensor设计v公用sensor应用之注意事项 应用之前请与Goodix确认 外形结构必须满足模组整体结构的设计要求 功能区需要满足现有Cover视窗区的要求 确认图案满足Coverlens厚度要求。 需要满足天线净空区的

10、要求14Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决15Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v确认FPC设计基本信息，设计原理图 获取Goodix标准应用电路图，并严格以此为基础设计 确定VDD供电电压是否在芯片应用范围 确定IIC通讯电平，并依此确定VDDIO的接法。（IIC通讯电平为1.8v时，VDDIO接DVDD，IIC通讯电平与模组供电电压一样时

11、，需接AVDD，应尽量避免VDDIO由外部供电控制） 与方案公司确定sensor_ID的接法（重要！通常由方案公司分配，以区分不同的模组厂）16Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v确认FPC设计基本信息，设计原理图 COB方案需确定FPC连接器是否为我司推荐的标准PIN脚定义使用标准定义的好处是，可以直接拿Goodix现有转接板调试配置参数，否则需要专门设计转接板。 5寸以下小屏COB方案推荐标准接口定义 5寸以上大屏COB方案推荐标准接口定义17Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FP

12、C设计v确认FPC设计基本信息，设计原理图 COF方案，连接器最少需要包括的引脚是：VDD、GND、SCL、SDA、INT、RESET COF方案，在主板上与其他设备共用IIC总线，若主板上有上拉电阻，则FPC不需要重复增加上拉电阻 核对元器件的耐压值，型号是否满足电路图要求18Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v结构确认 确认板框及弯折区 确认限高图，禁布区，单极天线净空区 确认元件面积是否适合LAYOUT要求 确认补强板材料及厚度 确认FPC压合点的方向，以及元件面及FPC与主板连接的金手指的方向和厚度19Copyright Go

13、odix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v结构确认 确认FPC元件面及走线与GSM、WCDMA或CDMA天线的相对位置，避免天线与触摸IC元件面及走线在同一侧，无法避免的空间结构必须满足下图要求：20Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v参考Goodix FPC设计规范启动设计21Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v参考Goodix FPC设计范例完成FPC设计 COB参考设计电路图 COB Layout指南 COF参考设计电路图 COF Layo

14、ut指南22Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计vFPC设计步骤 参考Goodix标准电路图确定原理图 核对元器件封装是否满足批量生产工艺要求 元件布局（核对是否满足结构电性能和生产工艺的要求） 确定元器件封装是否满足电路图及IC Datasheet要求，是否满足贴片厂批量生产要求 确认FPC压合点的大小，位置和方向，确认其与SENSOR设计资料吻合 FPC走线需满足FPC设计规范的要求23Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v设计完成以后按照Checklist完成自检（COF）

15、 检查GSM、WCDMA、CDMA天线与FPC元件面的相对位置，同一侧的元件面距离是否满足设计规范要求，若不满足则需要修改结构 所有IC封装（引脚顺序、package大小、定义）是否符合量产要求 检查主控供电电压、IO通信电平是否满足芯片要求 检查通信接口，特别是reset脚是否接到主控端GPIO口上 检查原理图与PCB是否一致，检查所有网络，一一核对 检查所有元器件封装、赋值是否与原理图一致 依据layout设计规范检查走线及布局 天线净空区外的FPC区域是否增加屏蔽膜24Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v设计完成以后按照Chec

16、klist完成自检（COF） FPC与sensor组合结构核对（压合点数量、焊盘方向、layout设计按照正视图还是背视图） COF通信接口，非标准接口，转接板是否安排？ COB方案，FPC是否为标准接口？如果不是，是否有安排做转接板？ 方案公司此项目是否有其他模组厂供应，必须考虑sensor ID 的问题 检查BOM中元器件规格，耐压值是否满足设计要求 检查位号图（贴片图） 检查Gerber文件 主板上是否有I2C上拉电阻，主控板上有上拉电阻的，屏上不能够重复上拉25Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v设计完成以后按照Checkli

17、st完成自检（COF） 检查FPCA or PCBA CAD档图纸与LAYOUT图档是否一致 单级天线净空区的地线设计是否满足LAYOUT要求 FPC按键驱动电极是否为不与屏体共用的独立驱动通道，感应电极需要与屏体复用 sensor ID划分是否与主板商确认 是否满足净空区内的FPC不能够铺设静电屏蔽膜的设计要求 检查IC封装及相关元器件封装26Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.FPC设计v设计完成以后按照Checklist完成自检（COB） 一一核对网络 检查连接器封装 sensor ID区分 核对connector结构是否为Goodix推荐

18、的标准接口 非标准 connector 是否考虑了测试和调参所用的转接板设计27Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决28Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.确定测试方案及转接板设计v模组厂需要在设计阶段考虑转接板的设计 量产测试时所需转接板 COF方案，如有特殊连接器，需考虑测试时所需转接板的设计 COB方案，需考虑与Goodix sensor测试工具连接

19、的转接板设计（具体请参考后续测试有关章节） 参数配置时所需转接板 COF方案，如有特殊连接器，需考虑配参数时所需转接板的设计（同量产测试之转接板） COB方案，需考虑客户主板pin脚定义是否已有对应的转接板。（重要！建议尽量推动方案公司使用Goodix推荐的标准线序，否则可能需要针对不同的主板线序设计不同的转接板）29Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决30Copyright Goodix Ltd. A

20、ll Rights Reserved.主板应用注意事项vESD/EMI防护设计ESD防护原则 隔离：避免静电泻放至系统中 屏蔽：金属接地屏蔽，合理的PCB地线设计31Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.ESD防护原则v 隔离：避免静电泻放至系统中主板布局建议pTP IC和TP连接器距离USB，耳机等外露的接口，摄像头，Speaker receiver等3mm以上pUSB，耳机接口的地线，摄像头的金属屏蔽罩需尽可能大面积可靠接主板地pTP IC和TP连接器四周需用0.5mm以上宽度的地线环绕保护p结构设计中请勿存在悬浮金属，对于悬浮金属均需接地1.

21、TP连接器2.耳机座，带FM功能3.USB插口4.CAM5.三合一天线：蓝牙、WIFI、GPS6.SPK32Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.ESD防护原则v 屏蔽：金属接地屏蔽，合理的PCB地线设计 整机层叠建议： 主板地与LCD金属框需大面积导电泡棉，弹簧片接地 前面板金属框与TP Cover lens之间需严密贴合双面胶 前面板金属框需和主板地至少保证4点可靠泡棉接地 条件允许的情况下，用金属屏蔽罩把TP IC及相关外围器件罩起来33Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.主板应用注意事项vEM

22、I防护FPC布局建议： FPC地线走线宽度不少于0.3mm TP FPC走线区域（非补强区，含通讯线，驱动/感应线）覆盖接地良好的屏蔽银膜（多点接地），FPC地线开窗区域需尽可能的增大面积FPC屏蔽膜范例34Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.主板应用注意事项vCOB方案主板审核checklist35Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决36Copyrigh

23、t Goodix Ltd. All Rights Reserved.设计资料审核v设计完成以后，按照checklist审核各设计资料 原理图审核 Sensor资料审核 FPC资料审核 COB主板审核 测试、调参用转接板资料审核 37Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决38Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试v测试系统介绍l 软件平台：Guitar量

24、产测试工具 39Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试v测试系统介绍l 硬件平台：DBG-02 TestPlatform 40Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试v测试系统介绍l 硬件平台：DBG-02 Sensor Test Daughter Board 41Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试v测试系统介绍l 硬件平台：DBG-02 COB/COF Test Daughter Board 42Copyright Goodix

25、Ltd. All Rights Reserved.模组测试v测试系统介绍 详细的软件使用方法和硬件连接方式请参考量产测试工具软件帮助文件 打开PC端的测试软件，点击帮助 43Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试v可提供量产过程各环节的测试支持 Sensor测试，提供bonding前sensor开短路自动测试方案 COB/COF测试，提供bonding前FPC、PCB开短路自动测试方案 成品/半成品测试，提供bonding后的带/不带coverlens的模组测试方案。模组成品可自动测试开路和数据一致性，且可通过手动配合的方式实现短路测试 工

26、具提供的其他辅助测试功能还包括：IO功能测试、固件版本号检测、电流检测、性能测试、参数配置、固件升级等 44Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vSensor测试模型 45Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vSensor测试注意事项 需提前考虑转接板和连接治具的设计 应尽量避免因转接板设计不当影响到结果，转接板设计时也需遵守FPC Layout规则。应设计插针式转接板与sensor测试板相连，禁止使用飞线46Copyright Goodix Ltd. All Rights Rese

27、rved.模组测试vCOF测试模型（可测FPC开短路） 47Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vCOB测试模型（可测COB模块开短路） 48Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vCOF简易测试模型（仅测FPC开路） 49Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vCOF简易测试模型（开路的测试结果） 50Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.模组测试vCOF成品/半成品测试模型 51Co

28、pyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决52Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v不同的应用环节可能会用到不同的配置参数 模组厂测试 Sensor测试需要连接sensor测试板使用sensor测试配置参数 COB方案的成品测试与sensor测试一样，使用同一组sensor测试配置参数 COF方案的成品测试需要专门使用模组配置参数 方案公司应用 COB方

29、案，配置参数通常与模组厂测试使用参数不同，需要针对方案公司主板线序和应用信息来配置对应的参数。（配参数需要使用转接板！） COF方案，配置参数通常与模组厂成品测试参数相同，相同的前提是配置参数设定的方案公司应用信息是准确的。（见下页说明）53Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v确认方案公司应用基本信息VDD供电电压*中断触发方式*LCD分辨率*坐标原点位置*！此信息务必确认清楚，调参数时工具所设电压与实际应用的电压不符时，TP性能会有很大差异。54Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配

30、置参数调节v悬浮工具与非悬浮工具（非悬浮工具）55Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v悬浮工具与非悬浮工具（悬浮工具）56Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v悬浮工具与非悬浮工具 基于电容屏检测原理，悬浮工具更接近于手机或平板电脑的应用环境 使用悬浮工具配置参数，可以找出模组上因设计造成的悬浮特性差的问题 建议除非是使用非常明确的sensor设计，都应该用悬浮工具来配置参数57Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节

31、v使用Goodix自动参数配置工具 目前支持的产品有：GT811、GT813、 GT816、GT818、GT818X、GT827、GT828 本工具集成在Goodix量产测试工具中，具体操作方法请参考说明文档：模组参数自动调试说明58Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v生成量产判定参数 使用自动配置工具生成的 *.cfg 文件，主要用于确保模组性能 针对模组厂测试的参数，还需要生成量产判定参数 *.ini 文件 自动生成 *.ini 文件59Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数

32、调节v生成量产判定参数点击自动获取量产判定参数测试芯片版本是否在要求范围复位脚功能测试设定电流测试Sensor ID测试保存设置至.ini文件模组短路测试，需手动划线辅助60Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.配置参数调节v参数应用 模组厂量产测试时使用对应的 .cfg 和 .ini 两个文件建议在参数配置完以后，截取原始值数据、四个角落touch的差值数据进行备份。后续生产过程中，如果出现批量测试结果异常，可以调用备份数据，对比判断是否是由生产工艺变化所致 提供 .cfg 配置参数文件给方案公司，置入在相应的驱动代码中需确保此参数是基于之前获取

33、的方案公司应用信息所配置的，否则参数可能无法使用，或性能不佳61Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.GOODIX产品应用开发流程开案选型Sensor设计FPC设计确定测试方案及转接板设计主板应用注意事项设计资料审核模组测试配置参数调节常见问题解决62Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v本章节旨在介绍电容屏在应用过程中遇到的一些常见问题，以及针对具体问题的参数调整方法63Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v常见问题列表 灵敏度

34、调节 LCD干扰，重压形变冒点 报点率调节 坐标输出不稳，抖动大 边缘准确度差 防水效果差 电源干扰 RF干扰导致冒点64Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v灵敏度调节 现象：在整机上出现划线断线、单指点击不灵敏的现象 解决办法（择其一即可）： 连接TP至量产测试工具，打开对应芯片的配置参数界面，在原配置基础上，保持touch_level和leave_level不变，通过提高脉冲个数FxPNUM（x=1、2、3）把触摸差值提高20%，一般差值在悬浮工具下调到200左右 或者将touch_level和leave_level适当降低10

35、%20%，但leave_level最低不能低于0 x30，且需和touch_level之间保持0 x10的差距65Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v灵敏度调节 现象：快速点击不灵敏，或单指按住，另一指快速点击时无响应 解决办法： 原因在于shake_count参数设置不合理，过大 Shake_count一般默认设为0 x02GT818/818X/82X/811GT8105/819单指点击不灵敏Shake_count高3位数值减小(单指响应去抖时间)Shake_count低4位数值减小单双指切换不灵敏Shake_count低5位数值

36、减小（单双指切换去抖时间）66Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决vLCD干扰 现象：TP贴近LCD时，出现划线抖动或者冒点现象，将TP远离LCD，抖动或冒点现象消失 解决办法： 连接TP至量产测试工具，打开对应芯片的配置参数界面，勾选SITO选项，开启软件降噪算法 对于大尺寸应用，手指重压导致TP形变，可能产生冒点现象，与LCD干扰也有一定关系，在GT813/827/828芯片的应用上，可以勾选shape_en选项，开启软件形变处理算法。67Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题

37、解决v报点率调节 现象：触摸时，系统反应迟钝或者快速画圈时不够圆滑 解决办法： 系统反应迟钝不一定是报点率慢，相反可能是报点率太快，主控处理能力很低时，报点率过快可能会拖慢系统速度 画圈不够圆滑可能是报点率低造成的，可以适当调高测试效果68Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v报点率调节 调节报点率的方法： 调节scan rate寄存器的值（GT819系列为scan_time） 注：此公式计算结果可能与实测值存在少许偏差报点率GT818818X/811GT828GT827GT8138110/819最快速度100hz100hz100hz

38、100hz寄存器名RefreshRefreshRefreshScan_time默认最快值0000 x02公式Scan Rate=10000/(100+Refresh)1000/（6 + scan_time*2）69Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v坐标输出不稳，抖动大 现象：手指固定按在一个位置时，输出坐标点抖动较大，或划线时不圆滑，锯齿严重 解决办法： 可能是多方面原因造成：参数配置不当、LCD干扰、TP通道阻抗过大、电源干扰等 可以通过设置Filter、Noise、Sito等选项来优化70Copyright Goodix Lt

39、d. All Rights Reserved.常见问题解决v坐标输出不稳，抖动大 参数调节方法： Filter，坐标过滤窗，意思为坐标点的变化只有超过设定的值，IC才会重新上报坐标，低4位有效，可设为0 x0F。窗口大小为：(设定值*4/512)Pitch Noise，白噪声处理，除GT8110/819以外的IC都有此功能，在工具上，观察无触摸时的差值界面，若跳变较严重，可以适当增加此值，一般为5，最大为A SITO，可以过滤类似LCD干扰的信号，对于某些干扰到驱动线整条起来的抖动可以打开此开关71Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决

40、v边缘准确度差（边缘拉伸） 现象：手指在靠近边缘的位置描点时不准确，往外偏移过大；或者在边缘划线无法到边 解决办法： 配置参数中可设置边缘拉伸的产品，通过修改边缘拉伸设置来改善 无法通过配置参数彻底解决的，可通过在主控驱动中对边缘位置做特殊处理，将不准的位置根据实际情况调整72Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘准确度差（边缘拉伸） 不同芯片的边缘拉伸设置方法边沿拉伸GT818818X/811GT828/827/8138110/819拉伸方式固定三种三种四种寄存器名无Md_switch(R1、R0)Edge_exp（低2位）Re

41、size默认值无000 x00设置说明固定强拉伸00/11：弱拉伸10：均匀强拉伸01：非均匀强拉伸00/11：:弱拉伸01：非均匀强拉伸10：均匀强拉伸00: 边缘弱拉伸 01：边缘强拉伸 10/11: 针对特定sensor，一般不选择73Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘准确度差（边缘拉伸） 边缘拉伸说明 强拉伸的效果：比较容易到边但边沿准确度会差一些，坐标更向边缘靠近 弱拉伸的效果：保证了边沿的准确度，可能会造成摸不到边的情况 主要与TP的尺寸和通道数，即pitch值的大小有关，Pitch越小时，其间差异越不明显，需根据

42、实际效果来调节74Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘准确度差（边缘拉伸） GT818芯片软件中固定边缘强拉伸，对4寸以上的应用，准确度偏离较大，可能需要通过在驱动中增加处理将边缘内缩 驱动边缘内缩公式：以X方向为例，最边上的0.5p等比例往内缩1/5，当坐标值x小于等于 0.5p时 ，x=4/5x+0.5*(1/5)p; 当坐标值x大于等于 9.5p（即0.95max）时，x=(x-9.5p)*4/5+9.5P=(4/5)x+(9.5/5)*1p=0.8x+1.9p; 其中p表示pitch，即相邻两通道中心距离 内缩比例可以根

43、据实际情况调整，例如内缩2/5，只需把公式的红色部分做相应调整75Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘准确度差（边缘裁剪） TP采用共用sensor时，sensor区可能比LCD AA区大，这种情况需进行边缘裁剪，否则会导致坐标不准 GT818/GT818x/GT811，遇到这种情况需要在驱动里对多出的坐标区域进行裁剪 GT813/GT827/GT828/GT829/GT8110，可通过配置参数进行裁剪76Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘裁剪设置 GT813/

44、GT827/GT828 配置参数：X_border_Lim_Near 、X_border_Lim_FarY_border_Lim_Near 、Y_border_Lim_Far 配置方法：这四个参数表示X、Y方向的近端和远端（即四边）的裁剪宽度计算公式：（以X近端为例，D代表裁剪宽度） X_border_Lim_Near = 512*D/(Pitch*4) 最大值可设为255，即单边可裁减的最大宽度为2个pitch77Copyright Goodix Ltd. All Rights Reserved.常见问题解决v边缘裁剪设置 GT813/GT827/GT828 配置参数：SPACE_TOP 、SPACE_BOTTOM SPACE_LEFT 、SPACE_RIGHT 配置方法：这四个参数分别表示上下左右四边的裁剪宽度计算公式：（以上端为例，D代表裁剪宽度，H表示感应区域总高度） SPACE_TOP=D*1024/H 不需裁剪时，此值设为078Copyright