PCBA检验标准

1、会 签 记 录部门会签人会签日期部门会签人会签日期总经办制造部研发部采购部品质部PMC部人事行政部财务部技术服务部产品部销售部版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间生效时间A0新修订吕思文2015.12.181. 目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有PCBA类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。1) 功能缺陷影响正常使用；2)

2、 性能参数超出规格标准；3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4) 包装存在可能危及产品形象的缺陷。C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。4. 检验条件及环境1) 在自然光或40W-60W（照度达600800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2) 观察距离:300350mm ；3) 观察角度:水平方位45°±15°；4) 检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；5) 检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验

3、水平；AQL：A类缺陷为0B类缺陷为0.4C类缺陷为1.0 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。6. 包装要求6.1 包装检验序号缺陷名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。4包装材料不符非防静电包装、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。7外观检验外观标准要求序号检验项目缺陷描述及标准要求缺陷类别示例图B类C类1元件位置错误元件位置、方向，型号与BOM、

4、零件位置图或样品不符2卡座，连接器仔细核对主板上的卡座，连接器型号是否符合规格要求或样板3缺件不应有零件而未有零件者4多件不应贴装而贴装有零件5浮件零件的最大浮起高度为0.12mm，且不影响装配6墓碑不允许零件应正面平放而变单端接触者7损件不允许元器件破损8移位零件上下偏移或左右偏移在于最小焊盘1/4者9少锡无件两端吃锡高度小于此无件高度的1/310锡洞焊点面不能有锡洞或针孔状11空焊不允许零件端子与PAD未常吃锡或焊点未上锡12虚焊不允许元件管脚全部或部分没没焊牢13冷焊焊点表面粗糙，颜色灰暗且不平整，焊点脆弱14裂锡焊锡面不能有裂痕15短路或锡桥焊锡在导体间的未正常连接（不在一条通路的两点

5、连接）16多锡焊锡超过PAD四周,吃锡过多结成球状，焊锡已超越到组件顶部的上方，锡延伸出焊盘端，看不到组件顶部的轮廓17锡珠、锡渣锡珠、锡渣直径在0.13以上不允许，PCB板上700mm2以内直径小于0.13的锡珠、锡渣要求少于5个18锡尖焊锡面带有尖状锡，SMT零件锡尖不超过0.5mm可接受，超过0.5mm不可接受19锡球不允许附着于PCBA板易造成组装或电性不良20锡点氧化焊锡表面不允许发黑无光泽21极性错误不允许方向性零件的极性或脚位错误22反贴不允许零件贴装表面垂直旋转180度23零件变形不允许变形程度足以影响功能24零件未定位有高度或角度限制的零件未依规定装配25脚未入孔不允许零件引

6、脚未插入PCB板孔位26连焊不允许不同元件或电路短接27元件歪斜歪斜30-45度歪斜45度以上28翘皮不允许焊盘铜箔浮起29露铜由割板机、人为、PCB本身铜线外露30不洁留有残余焊油、不该有的标签或粉状物31手指印金手指或焊盘上有指纹或脏污32版本错误版本标错或该进阶未进阶33漏贴挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴34错位卷标按规定位置粘贴,偏移小于0.5mm，贴纸粘贴倾斜小于15度35点胶胶溢不能至周边测试点并影响测试胶溢不能至屏蔽罩外边缘8. 尺寸序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/l

7、ot9. 其他项目序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1实装配按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot2LED测量将万用表调到二极管档量测LED亮灯颜色是否正常颜色相同，无明显偏差万用表5pcs/lot3功能测试依京崎提供测试主板的治具，依项进行测试样板上所要求测试的功能功能测试OK功能测试治具5pcs/lot4电池座插拔测试1、次数：模拟用户将电池拆下，再装上为1次，插拔2000次； 2、速率： 20次/min。 要求电池卡扣无变形、断裂、有弹性、无掉漆，电池触片、连接器无变形，锁扣可靠，开机应工作正常。手工2pcs/l

8、ot 5耳机座插拔测试1、次数：模拟用户将耳机插头垂直插入耳机插孔，至手机界面显示耳机符号时，再垂直拔出为1次，反复插拔3000次； 2、速率： 20次/min。 （2合1接口为：4000次，3合1接口6000次） 耳机功能正常，外观无异常。插拔试验机2pcs/lot6USB接口插拔测试将USB接口垂直插入手机I/O口，再垂直拔出，共3000次，20次/min。（2合1接口为：4000次，3合1接口6000次）充电、数据读取功能正常，外观无异常插拔试验机2pcs/lot7卡座测试1、SIM卡插拔次数：模拟用户将SIM卡插入SIM卡槽，再拆下为1次，插拔500次； 2、TF卡：模拟用户将TF卡插

9、入TF卡槽，再拆下为1次，插拔500 次； 速率： 20次/min。 要求SIM卡扣无变形、松动，SIM卡触片无下陷、变形，无不识卡等不良现象； TF卡扣无变形松动，TF卡触片无下陷及变形等外观不良,功能正常，可识别 手工2pcs/lot8跌落测试依整机可靠性测试标准9盐雾测试浓度为5±1NaCl溶液， 6.5<pH<7.2 ,试验箱内温度为+35±2°C，连续喷雾2h，然后再将手机放置在T=40±2，湿度为93±3%的湿热箱中持续22H，以上循环3次；试验完成后取出试件（如果是单个部件，则需尽快以低于38的清水洗去粘附的盐粒，用毛

10、刷或海绵除去其它腐蚀生成物，并擦干试件）。在常温下搁置2h后检查外观及功能 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常； 结构检查：lens，天线，装饰件，标牌，电池，Connector，螺钉等无腐蚀以及与测试前不一致的现象； 外观检查：表面喷涂，丝印，电镀无脱落，起泡，腐蚀以及与测试前不一致的外观；样机外观、结构和功能良好；LENS、产品表面无锈蚀、变色、及丝印、电镀层剥落等不良； 盐雾试验机2pcs/lot10高温工作测试55±2、4h 手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15p

11、cs/lot11低温工作测试-30±3、4h 手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot12高温储存测试60±2、12h 手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot13低温储存测试-40±3、12H 手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot14温度冲击测试-40±3 30min，60±2 30min 24cycles手机功能、外观、结构正常冷热冲击箱10-15pcs/lot15湿热测试温度55±2、相对湿度95%（+2%/-3%）RH、试验时间48h 手机功能、外观、结构正

12、常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot17充电测试持续充电96H手机功能正常老化架4pcs/lot18通话测试在常温下将手机开机插上充电器进入测试模式 将试验样机设置成“Echo Loop”打开状态，另用声源对准每个试验手机的MIC，检验受话寿命，试验时间不少于72小时。 要求试验样机受话器功能良好，不允许出现无受话，受话音小等异常 老化架4pcs/lot19微跌测试1、跌落高度：10cm，速率：15次/min； 2、跌落顺序及次数： 电池面5000次主/翻（滑）面5000次,共10000次 手机功能、外观、结构正常微跌试验机2pcs/lot20蓝牙传导测试依硬件测试标准21天线射频测试依硬件测试标准 10.可靠性检验 可靠性参考：整机可靠性测试标准11.ESD测试±4KV,±8KV、±10KV空气放电，±4KV、±5KV、±6KV接触放电。对准主板各个外围结构部件及馈点各打10次，主板功能无异常。12. 参考文件备注：以上文件未注明的其他测试标准按成品外观检验标准、整机可靠性测试标准要求执行。PCBA元器件推力测试参考表锡膏板（包括柔性板）NO物料类别尺寸规格标  准检验工具缺陷分类备注CRMAMI1电阻02011.0Kg.F推力计204021.5Kg.F推力计306031.8Kg.F推力