焊缝探伤试验步骤UT

1、采用 CTS-22 型模拟机对焊缝进行探伤的基本操作步骤：1. 根据给定的试板厚度确定灵敏度：板厚在15mm以上：评定线 1x6-9 dB，定量线1x6-3 dB , 判废线1x6+5 dB。2. 测定探头的前沿距离和 K 植：探头置于 CSK-IA 试块上。对准 R100 圆弧面，前后移动探头， 找到最高反射回波， 量出此时探头至试块边缘的距离 X ，则探头前沿 L0=100-X mm。例如：量出探头至试块边缘的距离 X为90mm,则 前沿距离为 L0=100-90=10mm。然后将探头对准 CSK-IIIA 试块上埋深为 30mm 的 1x6 孔,前 后左右移动探头,找到最高回波,量出探头

2、至试块边缘的距离 Y, 则探头的 K 值为： K =（Y+L 0-40）/30。3假设焊缝试样T=20mm，采用CSK-IA、IIIA试块，K2探头。<1>按水平 1： 1 调节扫描速度（1）将始波前沿对准零位,探头置于 CSK-IIIA 试块上,选定深度分别为 20mm, 40mm 的横孔,先将探头对准深度 d=20mm 的横孔, 探头前沿到试块边缘的距离定为80-L。，找到最高回波，用微调将其前沿调至水平刻度50处。用水平旋扭将回波前沿调至40mm处。（2）移动探头,将探头对准深度 d=40mm 的横孔,探头前沿到试 块边缘的距离定为120-L。，找到最高回波，若此回波前沿所对

3、的水平 刻度值为y,应求出x=80-y。当x为0时，正好是水平1:1 ;当x 为正时，用微调将回波向大读数移动到y+2| x|处；当x为负时，用 微调将回波向小读数移动到y-2|x|处。（3）用水平将回波前沿调至水平刻度80处。（4）再将探头对准深度d=20mm的横孔，探头前沿到试块边缘的 距离定为80-L。，看反射波的位置是否正好在40处。如果是，调整完 毕；如果不是，按上述方法重复调节。<2>测距-波曲线：探头对准d=10m1x6，把增益旋扭调至最大，粗调衰减器 调至20dB处，找到最高反射波，调微调衰减器，当回波靠近80% 波高时，调增益,使其最大回波达到80%然后固定增益,

4、调衰 减器，分别使d=20, 30, 40mm勺1x6最高反射回波达到80%记 录相应的衰减器的读数于下表中，并作出相应的距离-波幅曲线。比如：深度（mr）10203040水平距离（mr）20406080 1x6 (dB)40342822加耦合补偿后1x6 （dB）36302418判废线1x6+5-4（含耦合补偿）（dB）41352923定量线1X6-6-4 （含耦合补偿）（dB）30241812评定线1X6-9-4 (含耦合补偿)(dB)2721159<3>调探伤起始灵敏度：固定增益，调衰减器，使读数对应d=40m( d应略大于或等 于2T)1x6的评定线值。如上表中，则将探伤起

5、始灵敏度调至9 dB。 如果杂波太多，干扰了探伤，则可适当地减小探伤灵敏度。4.假设焊缝试样T=30mm，采用CSK-IA、IIIA试块，K2探头。<1>按深度1: 1调节扫描速度(1) 将始波前沿对准零位，探头置于 CSK-HIA试块上，选定深度 分别为30mm, 60mm的横孔，先将探头对准深度 d=30mm的横孔， 探头前沿到试块边缘的距离定为100-L。，找到最高回波，用微调将 其前沿调至水平刻度35处。用水平旋扭将回波前沿调至30处。(2) 移动探头，将探头对准深度 d=60mm的横孔，探头前沿到试 块边缘的距离定为160-L。，找到最高回波，若此回波前沿所对的水平 刻度

6、值为y,应求出x=60-y。当x为0时，正好是水平1:1 ;当x 为正时，用微调将回波向大读数移动到y+2| x|处；当x为负时，用 微调将回波向小读数移动到y-2|x|处。(3) 用水平将回波前沿调至水平刻度60处。(4) 再将探头对准深度d=30mm的横孔，探头前沿到试块边缘的 距离定为100-L。，看反射波的位置是否正好在 30处。如果是，调整 完毕；如果不是，按上述方法重复调节。<2>测距-波曲线:探头对准d=10m1x6，把增益旋扭调至最大，粗调衰减器 调至20dB处，找到最高反射波，调微调衰减器，当回波靠近80% 波高时，调增益,使其最大回波达到80%然后固定增益,调衰

7、 减器，分别使d=20, 30, 60mm勺1x6最高反射回波达到80%记 录相应的衰减器的读数于下表中，并作出相应的距离-波幅曲线。比如：深度（mr）10203060 1x6 (dB)48423624加耦合补偿后1x6（dB）44383220判废线1X6+5-4 （含耦合补偿）（dB）49433725定量线1x6-6-4 （含耦合补偿）（dB）38322614评定线1X6-9-4 （含耦合补偿）（dB）35292311<3>调探伤起始灵敏度:固定增益，调衰减器，使读数对应d=60m（ d应略大于或等 于2T）1x6的评定线值。如上表中，则将探伤起始灵敏度调至11dBo 如果杂波太多，干扰了探伤，则可适当地减小探伤灵敏度。5.扫查探测探头分别置于焊缝的两测做锯齿形扫查，齿距不大于晶片尺寸，保持探头与焊缝中心线垂直的同时做10-15 o的摆动，探头前后移动的距离应大于2KT （例：K=2, T=20,则移动距离应大于2x2x20mm1找出缺陷最大反射波，用衰减器将最大反射波高降到80%根据衰减器的读数及定量线确定缺陷的波幅，标记为SL士 dB。0标记位置2根据荧光屏上缺陷反射的水平距离， 在试板上量出缺陷的位 置，标出缺陷到焊缝中心线的距离 S',未到中心线的，标负；超过 中心线的，标正。3增益6dB,将探头向两边移动，当