PCBLAYOUT的专业名词

1、第三章PCB LAY OUT的专业名词i,单位：在 layout 中我们通常所使用的单位为mil,也就是千分之一英吋。(1in=1000mil,1mm=0.3937in.)所以在 allegro 系统中我们用的单位为 mil，当然单位是可以切换的，系统可以在mm, in 和 mil 之间作切换。2,layer(层面)：pcb layout 的 PCB 板，通常区分为单面板，2 层板，4 层板，6 层板。等等，甚至可达 20 层板。主 机板通常是以 4层板为主。板子的层数愈多，则单价越高。我们以4 层板介绍为主。其层面架构如下：top pst side top silkscreen side t

2、op maikside componentFR4FREnd sideFR4solder side battorn:帕*5血bottom silkbot pst side drillmapComponent side (Top Layer) : trace and component attached side.Solder side (Bottom Layer) : trace and component attached sjde.VCC Layer（电源层）:power signal plane.钢版圃面讚孔匿面GND Layer（接地层）:ground signal plane.Silk

3、 Screen （文字面）:part ref/part outline/pin number/Model name/ other text.Solder Mask（防焊面）:pad soldering avoided.Solder Paste（锡膏面）:pad soldering paste.Drill Map（孔径符号与尺寸梁示）:drill symbol & drill hole size.NC-Drill（钻孔座梁程序）:drill tape data for NC punch of PCB factory.上述层面中，电气层只有 component side,solder si

4、de,vcc side,gnd side.（就是有铜箔的层面），而 solder mask 为油墨层，其作用是防止铜面氧化以及避免电路短路；SOLDER PASTE （锡膏面，钢板）为工厂 SMD 生产线上，在 SMD 零件上件前要在 PCB 板上上锡膏的一种套版，此一钢板上只有 SMD 的 PAD，没 有 DIP 零件的 PIN脚。；SILK SCREEN （文字面）一般为白色油墨，标示零件的外型与编号。；DRILLMAP & NCDRILL 为标示 PCB 板上 DIP 零件的钻孔所需要的尺寸。3, Layout 术语说明：Placement :摆放零件至适当位置Pin :零件接脚

5、Trace （Etch）:根据 NETLIST （鼠线）的接线关系，在 PCB 板上所分布的铜线，称为TRACE。TRACE 是属于有电器特性的，其根据NETLIST 所构成，在 ROUTE （拉线）时，可以根据电器特性电流量来设定线的宽度，一般在主机板上所走的信号线宽为5 或 6MIL ; 一般小电源线则为 16-25MIL （但电源的主要干线仍要为粗线，约 40-60MIL，大电源（如 VCCP）则要 100MIL 以上。大部分的走线要求RD 会在 LAYOUT GUIDE 中说明，未说明时则按一般要求的方式作业。Routing :这种在 PCB 板上布线的动作，称为 Routing（拉线

6、）.Via :不上零件的贯孔，用于两层板以上，作为 TRACE 在各不同层相互连接用。（该 VIA 外层有 PA D，内层亦有镀铜，一般我们现在用的规格为VIA28D16T36,也就是外层 PAD 为 28MIL，钻孔为 16MIL，内层 PAD 为 36MIL ）。Pad : PAD:在 PCB 板上零件脚所接的焊点，我们一般称为 PAD。匕主题相关图片如下:PAD 点可区分为 DIP PAD 与 SMD PAD , DIP PAD 是指可上 DIP 零件的焊点，一般都有钻孔。SMDPAD 为用于 SMD 零件，属于表面粘着零件，无钻孔。DIP PAD : 一般可区分下列两种形式，NPTH

7、:有钻孔，外层无焊点（无PAD ）但内层有 PAD，孔壁没有镀锡，一般用于塑料脚PIN 上。PTH :有钻孔，内外层均有 PAD，孔壁亦有镀锡，使用于一般金属的PIN 脚。SMD PAD :无钻孔，只有外层有焊点，只用于表面附着零件。DI卩鑽孔top maskcomponent side pad內層 paddhermal)內層 pnd pad(anti pad)solder side padhot maskThermal relief (Pad):与 Power / GND layer 相接之导通点.THERMAL PAD 为多层板中所使用，当然外层也可以使用，但这里所指的是内层PAD , T

8、HERMAL PAD 又称为梅花孔，其目的是为了制程方面的问题，因内层为整片的大铜箔，在过锡炉时会造成PIN 脚因大铜箔的关系散发热太快，以致于锡无法很完整的焊在上面(易造成冷焊)。而做成THERMAL PAD 则可以适当的让热不要散得太快，提高生产量率。Anti-pad:与 Power / GND Layer 相隔之隔离点；其功能 THERMAL PAD 相反，目的是在隔离内层的 铜箔。Moat :不同信号的 Power& GND plane 之间的分隔线，以内层 VCC 层来讲，在主机板中有很多不同 的电源，因此在 VCC 层会切割很多的不同区块提供不同的电源使用， 而不同电源之间

9、的区隔所使用的隔离 线，称为 MOAT。匕主题相关图片如下:FADSFJHMUmu ts翳耐1r1swTHEMMALPAD沟導通部分_l_l 此主题相关图片如下=THERMALPAIANHPADGrid :布线时的走线格点在 PCB LAYOUT 时，我们的工作都是在 GRID 上工作的，格点是可以控制大小距离的，例如X : 6,Y : 6 这就代表格点是 6,6 线会走在格点 6 的上面，而不会有偏离位置发生，因此会比较好控制走线的规则， 例如我们要走 8MIL 的线宽，间距也是 8MIL，这时我们将格点设为 8,8 则走线就会在格点上，间距也会是 8MIL，又例如线宽为 5MIL，间距 10MIL，则格点可设为 15,15。.DRC : Design RuIe Checktrace widthpad to pad spacevia sizepad to trace spacerouting gridpad to via spacevia to trace spacepa