沈阳集成电路项目资金申请报告（范文模板）

1、泓域咨询 /沈阳集成电路项目资金申请报告目录第一章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目定位及建设理由7四、 报告编制说明8五、 项目建设选址11六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模11八、 环境影响11九、 原辅材料及设备11十、 项目总投资及资金构成12十一、 资金筹措方案12十二、 项目预期经济效益规划目标13十三、 项目建设进度规划13主要经济指标一览表14第二章 项目投资主体概况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司竞争优势17四、 公司主要财务数据19公司合并资产负债表主要数据19公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍2

2、0六、 经营宗旨21七、 公司发展规划21第三章 项目投资背景分析28一、 智能卡芯片市场分析28二、 EEPROM主要细分市场概况30三、 项目实施的必要性33第四章 市场分析35一、 存储芯片市场概况35二、 存储芯片市场概况36三、 集成电路设计行业简介38第五章 SWOT分析说明44一、 优势分析（S）44二、 劣势分析（W）46三、 机会分析（O）46四、 威胁分析（T）48第六章 法人治理结构53一、 股东权利及义务53二、 董事56三、 高级管理人员60四、 监事63第七章 原辅材料分析66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第八章 进度

3、计划方案68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第九章 劳动安全生产分析70一、 编制依据70二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十章 经济收益分析78一、 基本假设及基础参数选取78二、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附加和增值税估算表78综合总成本费用估算表80利润及利润分配表82三、 项目盈利能力分析82项目投资现金流量表84四、 财务生存能力分析85五、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87六、 经济评价结论87第十一章 项目风险分析89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91报告说明智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一

4、。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上更小的功耗和较低的擦写电流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。根据谨慎财务估算，项目总投资6577.35万元，其中：建设投资5148.61万元，

5、占项目总投资的78.28%；建设期利息128.53万元，占项目总投资的1.95%；流动资金1300.21万元，占项目总投资的19.77%。项目正常运营每年营业收入14100.00万元，综合总成本费用11584.48万元，净利润1838.40万元，财务内部收益率21.33%，财务净现值2103.65万元，全部投资回收期5.91年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目

6、标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称沈阳集成电路项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人卢xx（三）项目建设单位概况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依

7、法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不

8、断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 项目定位及建设理由根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，同比增长57.58%，预计到2020年出货量将达到10.60亿部，此后后置双摄智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降

9、。2019年在主流手机厂商的带动下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到1.40亿部，到2023年出货量将达到6.70亿部。从我市看，经济正在趋稳向好，结构调整初见成效，改革红利逐步释放，特别是经过十多年振兴发展积累的经济规模、产业基础日益壮大，新经济增长点正在不断涌现。京津冀协同发展战略、国家新一轮东北振兴战略的深入实施是我市迎来的最大机遇;把沈阳确定为全面创新改革试验区，更是我市改革开放30多年来最难得的机遇;“互联网+”行动计划、“中国制造2025”、“一带一路”及中蒙俄经济走廊建设等国家战略，为沈阳老工业基地转型升级和扩大对外开放提供了最为有利的外部条件。四、 报告编制说明（一）报告编

10、制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）报告编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同

11、时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是

12、的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约12.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生

13、产规模项目建成后，形成年产xx万件集成电路的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积15512.06，其中：生产工程10710.98，仓储工程2626.24，行政办公及生活服务设施1068.66，公共工程1106.18。八、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗

14、液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：引线框架、铜丝、塑封料、盐酸、硫酸、甲基磺酸、锡球。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6577.35万元，其中：建设投资5148.61万元，占项目总投资的78.28%；建设期利息128.53万元，占项目总投资的1.95%；流动资金1300.21万元，占项目总投资的19.77%。（二）建设投资构成本期项目建设投资5148.61万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工

15、程费用4485.56万元，工程建设其他费用506.85万元，预备费156.20万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资6577.35万元，其中申请银行长期贷款2623.25万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：14100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：11584.48万元。3、净利润（NP）：1838.40万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.91年。2、财务内部收益率：21.33%。3、财务净现值：2103.65万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施

16、指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积8000.00约12.00亩1.1总建筑面积15512.061.2基底面积4640.001.3投资强度万元/亩421.112总投资万元6577.352.1建设投资万元5148.612.1.1工程费用万元4485.562.1.2其他费用万元506.852.1.3

17、预备费万元156.202.2建设期利息万元128.532.3流动资金万元1300.213资金筹措万元6577.353.1自筹资金万元3954.103.2银行贷款万元2623.254营业收入万元14100.00正常运营年份5总成本费用万元11584.486利润总额万元2451.207净利润万元1838.408所得税万元612.809增值税万元535.9510税金及附加万元64.3211纳税总额万元1213.0712工业增加值万元4247.4013盈亏平衡点万元5376.83产值14回收期年5.9115内部收益率21.33%所得税后16财务净现值万元2103.65所得税后第二章 项目投资主体概况一

18、、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：卢xx3、注册资本：1350万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-4-227、营业期限：2015-4-22至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技

19、术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形

20、成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的

21、优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公

22、司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额2403.341922.671802.51负债总额736.83589.46552.62股东权益合计1666.511333.211249.88公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入7109.005687.205331.75营业利润1435.831148.661076.87利润总额1262.861010

23、.29947.14净利润947.14738.77681.94归属于母公司所有者的净利润947.14738.77681.94五、 核心人员介绍1、卢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、顾xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2

24、011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、薛xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至

25、今任公司董事。5、夏xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、许xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、袁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、廖xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事

26、。六、 经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，创造良好的经济效益，为全体股东提供满意的经济回报。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重

27、技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性

28、； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准

29、的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效

30、为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的

31、直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。

32、如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过

33、程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，

34、建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第三章 项目投资背景分析一、 智能卡芯片市场分析1、智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。智能卡芯片一般分为RFID芯片、C

35、PU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。2、智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能

36、卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。3、智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位

37、等国家核心业务。“十三五”国家信息化规划明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，

38、未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。二、 EEPROM主要细分市场概况1、智能手机摄像头应用市场情况分析智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上

39、更小的功耗和较低的擦写电流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。根据赛迪顾问统计，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手

40、机出货量分别为14.67亿部、14.65亿部和14.05亿部，全球智能手机摄像头对EEPROM的总需求量分别为9.08亿颗、14.65亿颗和21.63亿颗，平均每台智能手机产品对EEPROM的需求量分别约为0.62颗、1.00颗和1.54颗。单台手机对EEPROM的需求量主要与单台手机配备的摄像头数量和单个摄像头中EEPROM的应用比例成正比。一方面，随着双摄、多摄技术的加速渗透，单台智能手机配备的摄像头数量增加，拉动了对EEPROM需求量的快速提升；另一方面，手机摄像头像素和功能逐步提升，对数据存储的需求增加，单个摄像头中EEPROM的应用比例随之快速提升。除市场上部分摄像头像素与功能较低、

41、对参数存储需求不大或产品结构特殊性等原因尚未使用到EEPROM，目前EEPROM已在手机摄像头中得到越来越普遍的应用，根据赛迪顾问统计，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗。摄智能手机在智能手机中的占比达到37.01%，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过50%；预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。随着摄像头技术的进一步发展，2018年主流手机厂商中华为率先推出了配备后置三摄的机型，在双摄基础上又进一步提升了拍照质量。后置三摄、四射等多摄技术已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，根据赛迪顾问预计，后置多摄智能手机占比将从201

42、9年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，同比增长57.58%，预计到2020年出货量将达到10.60亿部，此后后置双摄智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降。2019年在主流手机厂商的带动下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到1.40亿部，到2023年出货量将达到6.70亿部。智能手机前置摄像头在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，也在向更高像素、更多功能升级。2016年11月vivo发布配备前置双摄的机型提升了自拍体验，此后前置双摄也逐步被华为、小米等品

43、牌应用。根据赛迪顾问统计，2018年全球前置双摄智能手机在智能手机中的占比达到5.83%，预计到2023年占比会进一步提升至42.74%。伴随智能手机摄像头模组的逐步升级，EEPROM凭借其高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数、低功耗等特性，已成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。目前EEPROM已在后置摄像头模组中得到普遍应用，在前置摄像头EEPROM应用方面，由于市场上仍有部分前置摄像头像素与功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预计前置摄像头EEPROM的应用比例将会进一步提升。在智能手机后置和前置摄像头数量增加、EEPROM应用比例

44、提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对EEPROM的需求量将稳步增长。2、液晶面板应用市场概况液晶面板领域为EEPROM的另一重要应用领域，液晶面板的控制板通常需要搭载EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，根据赛迪顾问预测，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗。三、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低

45、公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 市场分析一、 存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电

46、路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国

47、内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务

48、器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。二、 存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价

49、格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移

50、动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器

51、芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。三、 集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（M

52、PU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广

53、阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路

54、行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币（3,120.6亿美元），首次超过3,000亿美元，比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多

55、项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动

56、下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。2、集成电路设计行业随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，2000年颁布的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策和2014年颁布的国家集成电路产业发展推进纲要等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电