安徽半导体芯片项目申请报告（模板范本）

1、泓域咨询 /安徽半导体芯片项目申请报告安徽半导体芯片项目申请报告xx投资管理公司报告说明半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（2016年版）将8

2、英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。根据谨慎财务估算，项目总投资32142.00万元，其中：建设投资24224.90万元，占项目总投资的75.37%；建设期利息498.43万元，占项目总投资的1.55%；流动资金7418.67万元，占项目总投资的23.08%。项目正常运营每年营业收入6

3、6700.00万元，综合总成本费用51784.19万元，净利润10920.68万元，财务内部收益率26.07%，财务净现值18504.61万元，全部投资回收期5.52年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信

4、息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 绪论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明11五、 项目建设选址13六、 项目生产规模13七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 原辅材料及设备14十、 项目总投资及资金构成14十一、 资金筹措方案15十二、 项目预期经济效益规划目标15十三、 项目建设进度规划15第二章 项目建设单位说明18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司主要财务数据19四、 核心人员介绍20第三章 项目建设背景、必要性22一、 半导体

5、硅片行业市场供求状况及变动原因22二、 半导体硅片行业竞争格局23三、 项目实施的必要性25第四章 行业、市场分析26一、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素26二、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素28三、 半导体硅片行业现状及发展前景31第五章 建筑工程可行性分析36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38第六章 法人治理40一、 股东权利及义务40二、 董事44三、 高级管理人员48四、 监事51第七章 运营模式分析53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第八章 环保分析61一、

6、编制依据61二、 环境影响合理性分析62三、 建设期大气环境影响分析64四、 建设期水环境影响分析64五、 建设期固体废弃物环境影响分析64六、 建设期声环境影响分析65七、 建设期生态环境影响分析66八、 营运期环境影响66九、 清洁生产68十、 环境管理分析69十一、 环境影响结论70十二、 环境影响建议70第九章 技术方案72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 项目技术流程76五、 设备选型方案78第十章 项目投资计划80一、 编制说明80二、 建设投资80三、 建设期利息83四、 流动资金85五、 项目总投资86六、 资金筹措与投资计划87第十一

7、章 经济收益分析89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89三、 项目盈利能力分析93四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析96六、 经济评价结论98第十二章 总结99第十三章 附表101第一章 绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称安徽半导体芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx投资管理公司（二）项目联系人李xx（三）项目建设单位概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司满怀信心，发扬

8、“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内

9、在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 项目定位及建设理由从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和

10、分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%；2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。实现“十三五”时期发展目标，破解发展难题，厚植发展优势，必须牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念。创新是引领发展的第一动力。必须把创新摆在发展全局的核心位置，不断推进体制创新、科技创

11、新、管理创新、文化创新等各方面创新，推动经济发展主要由投资驱动向全要素综合驱动转变、由规模速度型增长向质量效益型增长转变。协调是持续健康发展的内在要求。必须正确处理发展中的重大关系，促进城乡区域协调发展，促进经济社会协调发展，促进新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，推动物质文明与精神文明协调发展，不断增强发展整体性。绿色是永续发展的必要条件和人民对美好生活追求的重要体现。必须加快建设资源节约型、环境友好型社会，实现绿水青山和金山银山有机统一，促进人与自然和谐发展，建设绿色江淮美好家园。开放是拓展发展空间的必由之路。必须充分发挥我省处于“一带一路”和长江经济带重要节点的优势，实行更加

12、积极主动的开放战略，坚持进口与出口并重、引进来与走出去并重、引资和引技引智并重，全面提升开放型经济水平。共享是科学发展的本质要求。必须坚持发展为了人民、发展依靠人民、发展成果由人民共享，让全省人民在共建共享发展中有更多获得感，增强发展动力，促进社会和谐，朝着共同富裕方向稳步前进。“十三五”必须在五大理念统领下，不断开创发展新局面。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；6、关于实现产业

13、经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定

14、产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二） 报告主要内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究

15、工作结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx万片半导体芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积74786.37，其中：生产工程46854.37，仓储工程16829.88，行政办公及生活服务设施7152.71，公共工程3949.41。八、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价

16、区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷、硼纸、Hamesol粉、切割胶带、氨水、双氧水、异丙醇、光阻剂、显影液、负胶漂洗液、负胶显影液、混酸、GPP混合酸、硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、玻璃粉、氮气、氧气。（二）主要设备主要设备包括：光刻机、匀胶机、打胶机、显影设备、金相显微镜、拍照显微镜、清洗机、氮化、甩干机、金属蒸发台、快速退火炉、电感耦合等离子刻蚀机、退火炉、NANO膜厚仪、四探针。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财

17、务估算，项目总投资32142.00万元，其中：建设投资24224.90万元，占项目总投资的75.37%；建设期利息498.43万元，占项目总投资的1.55%；流动资金7418.67万元，占项目总投资的23.08%。（二）建设投资构成本期项目建设投资24224.90万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用21153.76万元，工程建设其他费用2614.44万元，预备费456.70万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资32142.00万元，其中申请银行长期贷款10172.04万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业

18、收入（SP）：66700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：51784.19万元。3、净利润（NP）：10920.68万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.52年。2、财务内部收益率：26.07%。3、财务净现值：18504.61万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根

19、据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积45333.00约68.00亩1.1总建筑面积74786.37容积率1.651.2基底面积24933.15建筑系数55.00%1.3投资强度万元/亩341.972总投资万元32142.002.1建设投资万元24224.902.1.1工程费用万元21153.762.1.2工程建设其他费用万元2614.442.1.3预备费万元456.702.2建设期利息万元498.432.3流动资金万元7418.673资金筹措万元32142.003.1自筹资金万元21969.963.2银行贷款万元101

20、72.044营业收入万元66700.00正常运营年份5总成本费用万元51784.196利润总额万元14560.907净利润万元10920.688所得税万元3640.229增值税万元2957.5310税金及附加万元354.9111纳税总额万元6952.6612工业增加值万元22995.7213盈亏平衡点万元24333.91产值14回收期年5.52含建设期24个月15财务内部收益率26.07%所得税后16财务净现值万元18504.61所得税后第二章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：李xx3、注册资本：570万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxx

21、xxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-10-167、营业期限：2015-10-16至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，

22、公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较

23、为完善的社会责任管理机制。三、 公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额12239.909791.929179.928690.33负债总额5811.464649.174358.604126.14股东权益合计6428.445142.754821.334564.19表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入51401.0341120.8238550.7736494.73营业利润8507.386805.906380.536040.24利润总额7

24、919.836335.865939.875623.08净利润5939.874633.104276.714039.11归属于母公司所有者的净利润5939.874633.104276.714039.11四、 核心人员介绍1、李xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、苏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至

25、今任公司独立董事。3、余xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、任xx，中

26、国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、孟xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、侯xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、郝xx

27、，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。第三章 项目建设背景、必要性一、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因半导体硅片是重要的半导体基础材料，处于半导体产业链上游，其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。1、行业需求情况从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以

28、及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%；2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。2、行业供给情况从供给来看，我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出

29、现明显变化，供给格局较为稳定。在8英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。二、 半导体硅片行业竞争格局1、全球市场情况从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国半导体行业协会的统计，2017年全球半导体硅片销售额前五名为日本Shin-Etsu、日本Sumco、台湾GlobalWafer、德国Siltronic、韩国SK

30、Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。2、我国市场情况从我国市场来看，由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。根据ICMtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、

31、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目将增加月产能10万片；中环股份已实现月产30万片8英寸硅抛光片的生产能力；有研半导体具备月产10万片8英寸硅片的生产能力，在建8英寸硅片生产线月产能将达到15万片。国产8英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对相关产品进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平之间的差距，在振兴民族半导体工业的发展目标上迈下重要一步。目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，

32、我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。综上，半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。三、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设

33、备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 行业、市场分析一、 影响半导体硅片行业发展的有利和不

34、利因素1、有利因素（1）国家产业政策的支持半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（2016年版）将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领

35、域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。（2）国际半导体产业转移的影响二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正

36、加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。（3）产品格局的转换伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场

37、份额提供了机会。2、不利因素（1）国际垄断已经形成从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，日本、德国、中国台湾等少数国家和地区的少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，特别是大尺寸半导体硅片的生产技术，且不轻易进行技术输出。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升国际竞争力。（2）产业基础薄弱我国半导体硅片产业发展起步较晚，在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才等壁垒也在很大

38、程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外，国内半导体硅片企业较为分散，与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限，尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言，我国半导体硅片产业仍处于成长期，仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。二、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）国家产业政策的支持半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的

39、核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（2016年版）将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。（2）国际半导体产业

40、转移的影响二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。（3）产品格局的转换伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主

41、要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。2、不利因素（1）国际垄断已经形成从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，日本、德国、中国台湾等少数国家和地区的少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，特别是大尺寸半导体硅片的生产技术，且不轻易进行技术输出。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升

42、国际竞争力。（2）产业基础薄弱我国半导体硅片产业发展起步较晚，在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外，国内半导体硅片企业较为分散，与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限，尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言，我国半导体硅片产业仍处于成长期，仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。三、 半导体硅片行业现状及发展前景1、半导体硅片简介目前，全球半导体材料已经发展到第三

43、代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于矿物、岩石中。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和

44、电子级。其中，电子级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到99.9999999%至99.999999999%（9-11个9），也是生产半导体硅片的基础原料。电子级多晶硅通过在单晶炉内的培育生长，生成硅单晶锭，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（20

45、0mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬

46、底材料。硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半导体硅片市场现状及前景近年来，全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009年，受经济危机的影响，全球半导体硅片市场规模急剧下滑，出货量下降；2010至2013年，半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹，同时12英寸大尺寸半导体硅片技术

47、逐渐普及；2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势，直至2019年度出现小幅回落。根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。从行业整体来看，根据WSTS统计，2018年全球半导体市场规模达到4,687.78亿美元，同比增长13.7%；在2019年回落至与2017年相当水平，为4,123.07亿美元，同比下降12.0%。根据WSTS预测，2020年

48、至2021年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2%。从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到2020年将占市场的75%以上。到2018年，逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，该等部分应用领域已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。考虑到在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以来，8英寸（200mm）半导体硅片出货量逐年稳定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半导体硅片的出货量相对稳定，但占全球硅片出货量的

49、比例不断下降。3、我国半导体硅片市场现状及前景自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。根据ICMtia统计，2018年我国半导体硅片年产能达到2,393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸，8英寸硅片产能约870百万平方英寸，6英寸硅片产能约886百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内

50、市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。第五章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生

51、态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为

52、9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻

53、钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全

54、等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积74786.37，其中：生产工程46854.37，仓储工程16829.88，行政办公及生活服务设施7152.71，公共工程3949.41。表格题目建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程13463.9046854.375774.001.11#生产车间4039.1714056.311732.201.22#生产车间3365.9711713.591443.501.33#生产车间3231.3411245.051385.761.44#生产车间2827.429839.421212.542仓储工程6731.951682

55、9.881493.792.11#仓库2019.585048.96448.142.22#仓库1682.994207.47373.452.33#仓库1615.674039.17358.512.44#仓库1413.713534.27313.703行政办公及生活服务设施1682.997152.711107.153.1行政办公楼1093.944649.26719.653.2宿舍及食堂589.052503.45387.504公共工程2991.983949.41329.53辅助用房等5绿化工程7561.54145.93绿化率16.68%6其他工程12838.3162.75场地、道路、景观亮化等7合计45333.0074786.378913.15第六章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由